JP2010171528A - マイクロホンの出力コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】 携帯電話機などから発生する高い周波数の電磁波が出力コネクタからマイクケース内に入り込まないようにするマイクロホンの出力コネクタを提供する。
【解決手段】3ピンタイプの出力コネクタ10Aであって、マイクロホンが有する導電性のマイクケースの端部に上記コネクタ収納筒20と1番ピンEがマイクケースに導通された状態で装着され、3本のピンで貫通されたシールドカバー200が上記コネクタ基台11の面を覆い、上記シールドカバー200は、上記コネクタ基台11のネジ12のねじ込み位置を覆うように一部が伸び出して上記ネジ12によりコネクタ収納筒20の内面に押圧され、かつ、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置の反対側において上記コネクタ基台11によりコネクタ収納筒20の内面に押圧されていることを特徴とするマイクロホンの出力コネクタ10Aの提供である。
【選択図】 図1

Description

本発明はマイクロホンの出力コネクタに関し、特に、携帯電話機などから発生する高い周波数の電磁波が出力コネクタからマイクケース内に入り込まないようにする技術に関するもので、例えば、コンデンサマイクロホン用の出力コネクタとして有効である。
コンデンサマイクロホンは、そのマイクロホンユニットのインピーダンスが極めて高いため、FET(電界効果トランジタ)などのインピーダンス変換器を内蔵している。通常、コンデンサマイクロホンにおいてはファントム電源が用いられ、マイク音声信号はファントム電源用の平衡シールドケーブルを介して出力される。
上記平衡シールドケーブルを接続するため、マイクケース(手持ち式マイクロホンにおいてはマイクグリップ)側には3ピンタイプの出力コネクタが設けられる(例えば、特許文献1参照)。図5は特許文献1に記載されている出力コネクタをマイクケースから抜き出して示す正面図で、図6は出力コネクタをマイクケース内に装着した状態で示す断面図である。
特許文献1に記載されている発明によると、出力コネクタ10はPBT(ポリブタジエンテレフタレート)樹脂などの電気絶縁体からなる円盤状のコネクタ基台11を備えている。コネクタ基台11には3本のピン、すなわち接地用の1番ピンE、信号のホット側の2番ピンSHおよび信号のコールド側の3番ピンSCが圧入により貫設されている。
手持ち式マイクロホンは、図6で示すように、出力コネクタ10はマイクグリップの端部にネジ止めされるコネクタ収納筒20内に装着される。通常、コネクタ収納筒20を含めてマイクグリップは真鍮などの金属材からなり、内蔵される電気部品のシールドケースとしても作用する。
出力コネクタ10に、図示しないファントム電源側から引き出されているマイクケーブル(平衡シールドケーブル)が接続された状態で、強い電磁波がマイクロホンやマイクケーブルに加えられると、その電磁波が出力コネクタ10からマイクロホン内部へ入り込み、インピーダンス変換器で復調され可聴周波数の雑音としてマイクロホンから出力されてしまうことがある。
特許文献1記載の発明が提案される前の従来技術によれば、通常の放送電波、例えばHF、VHF、UHFなどによる電磁波に対してはほとんど問題なくその侵入を阻止することができた。しかしながら、近年では携帯電話の普及などにより高い周波数の電磁波がマイクロホンの近傍で使用される機会が増えている。
特許文献1に記載の発明では、コネクタ基台11内には接地用の1番ピンEをコネクタ収納筒20に電気的に接続するための雄ネジ12が設けられている。雄ネジ12はコネクタ基台11の半径方向に穿設されているネジ収納穴13に収納されている。図6に示すように、コネクタ収納筒20に穿設されている丸孔21から図示しないドライバーを挿入して雄ネジ12を回し、雄ネジ12をコネクタ基台11から引き上げて丸孔21の周縁に当接させる。電磁波のマイクロホン内部(マイクケース内部)への侵入を防止するため、コネクタ基台11の内面(マイクロホンの内部側に配置される面)側にプリント配線板100とシールドカバー200が設けられている。
上記特許文献1に記載の発明によると、コネクタ基台11に貫設されている3本のピン相互間がプリント配線板100のシールド層により電磁的に遮蔽される。また、プリント配線板100の上面(部品実装面)には図示しない高周波侵入阻止用のコンデンサ素子と静電気による回路破壊防止用のツェナーダイオード素子が並列的に実装されるが、その部品実装面がシールドカバー200に覆われるため、コンデンサに至るまでの配線からマイクロホン内部に高周波が輻射されることが防止される。
特許文献1に記載の発明では、シールドカバー200がマイクロホン筐体に接触してコネクタ基台への電磁波の侵入を防ぐ役割を担っているが、コネクタ基台11の雄ネジ12ねじ込み位置とは反対側の1か所において、コネクタ基台11の外周面とコネクタ収納筒20の内周面との間にシールドカバー200が線接触的に接しているだけであるため、シールドカバー200とコネクタ収納筒20との接触は不安定なものであった。また、コネクタ基台11の雄ネジ12ねじ込み位置側においても、雄ネジ12の鍔あるいは肩に相当する部分でシールドカバー200の一部をコネクタ収納筒20の内面に押圧するようにすることも可能である。しかし、雄ネジ12の鍔あるいは肩に相当する部分でシールドカバー200の一部をコネクタ収納筒20の内面に押圧しようとすると、上記シールドカバー200の一部がめくれあがって、コネクタ収納筒20との接触が不安定になる。このように、特許文献1に記載の発明によれば、シールド効果はあるものの、さらに改善の余地がある。特に、マイクロホンコードの脱着を繰り返すことにより、コネクタ部が微少にでも動くと、上記接触がさらに不安定になり、高周波に対するシールドが機能しなくなる問題があった。
特開2005−311752号公報
本発明は、従来技術の上記課題を鑑み、上記コネクタ部が着脱を繰り返す場合や、コネクタがマイクロホン筐体内で動いた場合などでも、シールドカバーとコネクタ収納筒の接触が安定し、それにより電磁波に対するシールド効果がさらに安定するマイクロホンの出力コネクタの提供を目的とする。
本発明は、電気絶縁体からなるコネクタ基台が、コネクタ収納筒内に挿入されるとともに上記コネクタ基台にねじ込まれたネジをコネクタ収納筒に当接させることによってコネクタ収納筒内に固定され、上記コネクタ基台に接地用の1番ピン,信号用の2番ピン,3番ピンが貫設されてなる3ピンタイプの出力コネクタであって、マイクロホンが有する導電性のマイクケースの端部に上記コネクタ収納筒と上記1番ピンがマイクケースに導通された状態で装着され、上記3本のピンで貫通されたシールドカバーが上記コネクタ基台の面を覆い、上記シールドカバーは、上記コネクタ基台への上記ネジのねじ込み位置を覆うように一部が伸び出して上記ネジによりコネクタ収納筒の内面に押圧され、かつ、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置の反対側において上記コネクタ基台によりコネクタ収納筒の内面に押圧されていることを最も主要な特徴とする。
本発明によれば、ネジを開口部から引き出すと、ネジがコネクタ内部からシールドカバーを押し上げることにより、シールドカバーとマイクロホン筐体が複数位置で確実な接触をすることができる。それにより、マイクロホンコードの脱着のときや、コネクタがマイクロホン筐体内で動いた場合などでも、上記シールドカバーとマイクロホン筐体との接触部が安定的になり、コンデンサに至るまでの配線などからマイクロホン内部に高周波が輻射されることなどを防止することができる。
本発明の実施例における出力コネクタを、マイクロホンのコネクタ収納筒内に装着した状態で示した断面図である。 本発明の実施例における出力コネクタを示した正面図である。 上記出力コネクタに設けられるシールドカバーの(a)は下面図,(b)は断面図である。 上記出力コネクタに設けられるプリント配線板を示すもので、(a)は底面図、(b)は回路素子が実装されている状態の上面図、(c)は回路素子を実装する前の状態の上面図である。 従来の出力コネクタを示す正面図である。 従来の出力コネクタをコネクタ収納筒内に装着した状態で示す断面図である。
以下、本発明にかかる実施例を、図面を参照しながら説明する。
図1において、出力コネクタ10Aは、コネクタ基台11、固定用の雄ネジ12、プリント配線板100、シールドカバー200、ネジ収納孔13で構成される。コネクタ収納筒20の周壁には、ドライバーを挿入するための丸孔21が設けてあり、丸孔21内にはコネクタ基台11にねじ込まれた固定用の雄ネジ12の頭部が位置している。
図2は、出力コネクタ10Aの正面図であり、上記のとおり、出力コネクタ10Aは、コネクタ基台11、固定用の雄ネジ12、シールドカバー200で構成される。シールドカバー200は、コネクタ基台11の端面と同心の円形に形成されるとともに、カップを伏せた形に形成され、その周壁には丸孔240が空いている。図1は、図2のA−A線に対応する出力コネクタの断面を示しており、図1においてホット側の2番ピンSHは接地用の1番ピンEの図面手前側に配置されている。
図1において、シールドカバー200は、プリント配線板の上面120側にこの上面120との間に適宜の空間をおいて被せられ、円柱型のコネクタ基台11の側面を図示のように囲んでいる。コネクタ基台11は、電気絶縁体からなり、コネクタ収納筒20内に挿入されるとともにコネクタ基台11にねじ込まれた雄ネジ20を回転させて引き上げ、雄ネジ20の鍔ないしは肩に相当する部分をコネクタ収納筒20に当接させることによって、コネクタ収納筒20内に固定されている。シールドカバー200は、コネクタ基台11への雄ネジ12のねじ込み位置を覆うように一部が伸び出し、雄ネジ12の頭部に対応する位置に上記丸孔240が形成されている。この丸孔240の周縁部が雄ネジ12の鍔ないしは肩に相当する部分により押され、上記丸孔240の周縁部の介在のもとにコネクタ収納筒200の内面に雄ネジ12が押圧されている。上記コネクタ基台11に接地用の1番ピンE、ホット側の2番ピンSH、コールド側の3番ピンSCが貫設されている。上記3本のピンで貫通されたシールドカバー200が上記コネクタ基台11の面を覆っている。
雄ネジ12は、コネクタ収納筒20の丸孔21から挿入される図示しないドライバーなどを用いて回転することによりコネクタ基台11から引き出される。シールドカバー200が、コネクタ収納筒20に向かって、雄ねじ12の鍔ないしは肩に相当する部分により内側から押されることで、コネクタ収納筒20と、シールドカバー200の接触が安定する。また、雄ネジ12の鍔ないしは肩に相当する部分がシールドカバー200に形成されている丸孔240の周縁部をコネクタ収納筒20の内周面に向かって押しつけるように圧力をかける。その圧力により、雄ネジ12とコネクタ収納筒20との接触部の反対側においてもシールドカバー200とコネクタ収納筒20が接触することになるため、シールドカバー200とコネクタ収納筒20を、複数位置で確実に接触させることができる。それにより、マイクロホンコードの脱着を繰り返し、あるいは出力コネクタ10がマイクロホン筐体内で動いた場合などでも、上記シールドカバー200とマイクロホン筐体との接触を安定に維持することができる。また、マイクロホン内部に携帯電話などからの高周波が輻射されることを確実に防止することができる。
図2において、シールドカバー200には丸孔240が空いており、丸孔240の径は、雄ねじ12の頭部の径よりも大きく、雄ネジ12の鍔ないしは肩に相当する部分の径よりも小さくなっている。そのため、シールドカバー200は、雄ネジ12がコネクタ基台11から引き出されるにつれ、雄ネジ12の鍔ないしは肩に相当する部分によってコネクタ収納筒20の内周面に押圧されるように圧力がかかり、コネクタ収納筒20に対するシールドカバー200の接触が安定する。なお、シールドカバー200は、マイクロホンへの高周波の電磁波侵入を防ぐことを目的としているので、この目的を達成することができる適宜の材質および加工方法を選択でき、例えば金属板のプレス加工品であってよい。シールドカバー200の形状としては、電磁波などに対するシールド効果を有する限りにおいては、適宜選択できる。図2に示す例では、シールドカバー200が雄ネジ12から加えられる圧力によって弾性変形しやすいように、丸孔240が形成されている部分の両側に、長方形状の切れ目Cを入れている。
図3において、シールドカバー200は、プリント配線板100の周縁部に嵌合するスカート部210と、プリント配線板を覆う天板220、雄ねじの頭部を回すために空いている丸孔240を備えている。また、天板220には接地用の1番ピンE,信号用の2番ピンSHおよび3番ピンSCが挿通されるピン挿通孔221,222,223が穿設されているとともに、スカート部210と天板220との間には、スカート部210の上端から内側に向けてほぼ直角に折り曲げられた段差部230が設けられている。
シールドカバー200をプリント基板100上に被せるときに、段差部230は、図4におけるプリント基板100に形成されているシールド電極121に接触する。したがって、シールドカバー200と上記シールド層111は、低いインピーダンスになるように接続される。このように、プリント基板100の部品実装面である上面120の上方をシールドカバー200で覆うことにより、コンデンサ素子151に至るまでの配線からマイクロホン内部に向けての高周波の輻射を防止することができる。なお、ピン挿通孔221,222,223は各ピンを引き出すに必要な最小限の大きさにすることが好ましい。
図4に示す例では、プリント配線板100は両面基板であり、図4(a)にコネクタ基台11の内面と対向する面110側のパターンを示す。図4(b),(c)は上面である部品実装面120側のパターンを示す。なお、図4(c)はコンデンサ素子151素子と、ツェナーダイオード素子152が実装されている状態の図であり、図4(c)は各素子151,152を実装する前の配線パターンのみを示す図である。図4の各図に示すように、プリント配線板100は3つのピン挿通孔,すなわち接地用の1番ピンEが挿通される第1ピン挿通孔101,ホット側の2番ピンSHが挿通される第2ピン挿通孔102およびコールド側の3番ピンSCが挿通される第3ピン挿通孔103を備えている。
図4(a)において、プリント配線板100の下面110には、第2ピン挿通孔102と第3ピン挿通孔103の周りを除いて、シールド層111が銅箔よりなるベタパターンとしてほぼ全面にわたって形成されている。このシールド層111により、例えば、図示しないマイクケーブルを伝わってコネクタ基台11の各ピンの間からマイクロホン内部に侵入しようとする電磁波を遮蔽することができる。
シールド層111は、信号用の2番ピンSHと3番ピンSCとは非導通であるが、スルーホールめっきにより第1ピン挿通孔101内に入り込んでおり、接地用の1番ピンEとは導通する。なお、第2ピン挿通孔102内と、第3ピン挿通孔103内にも信号用の各ピンSH、SCとの電気的導通を確保するためスルーホールめっきが施されている。
図4(b)において、各配線パターン130,140には、コンデンサ素子151とツェナーダイオード素子152が並列で実装される。参考文献1記載の発明と同様にコンデンサ素子151は高周波侵入防止用で、ツェナーダイオード素子152は静電気による回路破壊防止用であって、ともに自動機による表面実装可能なチップ部品である。コンデンサ素子151とツェナーダイオード素子152を並列に実装するため、各配線パターン130,140はコンデンサ用分岐路とダイオード用分岐路を備えることが好ましい。また、強い電磁波などにより、シールド電極121側に突入電流が流れると、コンデンサ素子151が破壊されることがあるため、突入電流が先にツェナーダイオード素子152に流れるように、上記コンデンサ用分岐路のほうを長くなどすると好ましい。
プリント配線板100の詳細は、参考文献1に記載の発明と同様であるから、以下説明は省略する。上記プリント配線板100に形成される回路は、上記特許文献1に記載のものに限らず、目的に応じて適宜のものが形成できる。例えば、コンデンサ素子151の位置とチェナーダイオード素子152の位置は、上記回路がマイクロホンへの電磁波侵入を阻止する効果を有する限りは、適宜選択できる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、本発明におけるシールドカバー200を用いる出力コネクタであれば、本発明の実施例に想定されうるコンデンサマイクロホン以外にも使用可能である。また、プリント配線基板100がない形態であってもよい。雄ネジ20のネジ山のピッチは適宜選択できる。また、雄ネジ20の回転方向は、時計回りでもよくその逆回転でもよく、雄ネジ20の大きさは適宜選択できる。
10 出力コネクタ
10A 本発明の実施例における出力コネクタ
11 コネクタ基台
12 雄ネジ
13 ネジ収納穴
20 コネクタ収納筒
21 丸孔
100 プリント配線板
101〜103 ピン挿通孔
110 下面
111 シールド層
120 上面
121 シールド電極
130,140 リード配線
151 コンデンサ素子
152 ツェナーダイオード素子
200 シールドカバー
210 スカート部
240 丸孔
220 天板
230 段差部
221〜223 ピン挿通孔
E 接地用の1番ピン
SH ホット側の2番ピン
SC コールド側の3番ピン

Claims (5)

  1. 電気絶縁体からなるコネクタ基台が、コネクタ収納筒内に挿入されるとともに上記コネクタ基台にねじ込まれたネジをコネクタ収納筒に当接させることによってコネクタ収納筒内に固定され、上記コネクタ基台に接地用の1番ピン,信号用の2番ピン,3番ピンが貫設されてなる3ピンタイプの出力コネクタであって、
    マイクロホンが有する導電性のマイクケースの端部に上記コネクタ収納筒と上記1番ピンがマイクケースに導通された状態で装着され、
    上記3本のピンで貫通されたシールドカバーが上記コネクタ基台の面を覆い、
    上記シールドカバーは、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置を覆うように一部が伸び出して上記ネジによりコネクタ収納筒の内面に押圧され、かつ、上記コネクタ基台の上記ネジのねじ込み位置の反対側において上記コネクタ基台によりコネクタ収納筒の内面に押圧されていることを特徴とするマイクロホンの出力コネクタ。
  2. 上記コネクタ基台のマイクケース側の面に上記3本のピンで貫かれたプリント配線板を有し、上記プリント配線板は、上記シールドカバーで覆われている請求項1記載のマイクロホンの出力コネクタ。
  3. プリント配線板はシールド層を有する請求項2記載のマイクロホンの出力コネクタ。
  4. プリント配線板は、シールドカバーとの対向面側の周縁に、シールド層とスルーホール内配線にて導通されたシールド電極を有し、上記シールドカバーが上記シールド電極を介して上記シールド層と接続されている請求項3記載のマイクロホンの出力コネクタ。
  5. プリント配線板に形成されている配線パターンには、高周波侵入阻止用のコンデンサ素子と、静電気による回路破壊防止用のツェナーダイオード素子が実装されている請求項2ないし4のいずれかに記載のマイクロホンの出力コネクタ。
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