JP4919785B2 - マイクロホン - Google Patents

Description

本発明は、マイクロホンに関するもので、特に、マイクロホンコネクタを構成するコネクタピンとマイクロホンに内蔵されている回路基板との電気的結合構造に特徴を有するものである。

マイクロホンによって変換された音声信号は、平衡シールドケーブルによってマイクロホン本体から外部に出力される。マイクロホンと平衡シールドケーブルは、例えば、３ピンタイプのマイクロホンコネクタによって着脱することができるようになっている。マイクロホンコネクタは、例えば、ＥＩＡＪ ＲＣ−５２３６［音響機器用ラッチロック式丸型コネクタ］（非特許文献１参照）で規定されているコネクタのように、規格化されたものが一般に用いられる。

図６は、上記規格化されたコネクタのうちマイクロホン側コネクタ（以下「マイクロホンコネクタ」という）を備えたマイクロホンの例を示す。図６に示すマイクロホンの例は本発明にかかる技術思想を適用可能なものであるが、ここでは、図６を借りて従来のマイクロホンの例を説明する。図６において、円筒形状のマイクロホンケース１の前端部（図６において左端部）内方にはマイクロホンユニット２が組み込まれている。マイクロホンユニット２は音波を受けて電気的な音声信号に変換するものである。マイクロホンケース１内には回路基板３が内蔵されていて、上記音声信号は、回路基板３に組み込まれているインピーダンス変換器でインピーダンス変換され、さらには増幅などの適宜の信号処理が行なわれるようになっている。マイクロホンケース１の後端部内周側に上記規格化されたマイクロホンコネクタ４が組み込まれている。

非特許文献１に記載されている規格化されたマイクロホンコネクタ４は雄型のコネクタで、ピンインサート５が円筒形状のコネクタケース６内に配置され、ピンインサート５とコネクタケース６がねじ９で結合されている。コネクタケース６の周壁にはネジ９を回転させるドライバを挿入するための丸孔６１（図９参照）が形成されている。

図７乃至図９は上記ピンインサート５を示す。図７乃至図９において、ピンインサート５は、絶縁材料、例えば成形樹脂からなるベース７と、ベース７を厚さ方向に貫通しかつベース７に一体に設けられた３本のコネクタピン１１，１２，１３を有してなる。ベース７は外周がコネクタケース６の内周に沿った円柱状に形成され、外周面から半径方向中心に向かってねじ孔８が形成されている。ベース７はコネクタケース６の奥側の端部にあり、かつ、上記ねじ孔８にねじ込まれているねじ９とコネクタケース６の上記丸孔６１とが対応した位置関係になっていて、コネクタケース６の丸孔６１からドライバを挿入してねじ９を回転させることができるようになっている。ねじ９はベース７の外周面から半径方向外方に突出し、ねじ９の肩に相当する部分がコネクタケース６の内周面に当たり、ベース７のねじ８の挿入部とは反対側の外周部がコネクタケース６の内周面に押し当てられることにより、ピンインサート５がコネクタケース６内に固定されている。

マイクロホンコネクタ４の部分には、上記ベース７の外側の面すなわち図６において右側の面に密着させて円形状の回路基板１０が配置され、回路基板１０を覆うようにしてシールドケース１４が固定されている。回路基板１０には所定の回路パターンが形成され、回路パターンの所定の半田付けランドにダイオード、コンデンサーなどの回路部品が半田付けされている。上記３本のコネクタピン１１，１２，１３は回路基板１０を貫通していて、各コネクタピン１１，１２，１３は回路基板１０の貫通位置において回路基板１０の所定の回路パターンに半田付けされている。上記シールドケース１４は、扁平な皿状に形成されていて、回路基板１０に実装されている回路部品を覆っている。上記３本のコネクタピン１１，１２，１３はシールドケース１４を貫通している。３本のコネクタピン１１，１２，１３のうち１本のコネクタピン１１はアース用のピンで、シールドケース１４の孔に嵌合するとともに、このコネクタピン１１とシールドケース１４とが半田１８で電気的に接続されている。他の２本のコネクタピン１２，１３は音声信号用のピンで、シールドケース１４に形成されている貫通孔から離間している。上記コネクタピン１１は回路基板１０のアースパターンを経由してコネクタケース６、マイクロホンケース１に接続され、また、マイクロホンコネクタ４に結合されるケーブルコネクタを介してマイクロホンケーブルのシールド線に接続される。上記ベース７の外周部には、コネクタケース６に対するピンインサート５の回転方向の位置を定めてピンインサート５を固定するためのガイド突起１５が一体に形成されている。

上記ベース７を貫通してベース７の内側の端面から突出した各コネクタピン１１，１２，１３の後端部は、マイクロホンケース１に内蔵されている前記回路基板３の所定の各回路パターンに電気的に接続されている。マイクロホンケース１内において回路基板３は長手方向の一端がベース７の内端面に対向しかつ近接して配置され、各コネクタピン１１，１２，１３の後端部が回路基板３の所定の回路パターンに重なっている。ただし、各コネクタピン１１，１２，１３はベース７の外周と同心の円に沿って配置されているため、回路基板３の面に対する高さ位置が異なっている。そこで、コネクタピン１１，１２の後端部とコネクタピン１３の後端部で回路基板３の表面と裏面を挟んだ形で配置されている。また、回路基板３の一面（この面を表面とする）が接するコネクタピン１１，１２の外側面位置と、回路基板３の他方の面（この面を裏面とする）に接するコネクタピン１３の外側面位置との間隔は回路基板３の厚さ寸法よりも小さい。そこで、回路基板３のコネクタピン１３に対応する位置に、回路基板３の長手方向一端側から切り込み３１が形成され、この切り込み３１にコネクタピン１３の後端部外周面の一部が進入することにより、回路基板３の表面側にコネクタピン１１，１２の後端部を、裏面側にコネクタピン１３の後端部を配置することを可能にしている。回路基板３には各コネクタピン１１，１２，１３の後端部が対応する位置に各コネクタピン１１，１２，１３と電気的導通を図るべき回路パターンが形成されていて、これらの回路パターンと各コネクタピン１１，１２，１３の後端部が半田付けされ、各回路パターンと各コネクタピン１１，１２，１３が電気的に接続されている。図７、図８において、符号５１はコネクタピン１１と回路パターンを接続する半田を、符号５２はコネクタピン１２と回路パターンを接続する半田を、符号５３はコネクタピン１３と回路パターンを接続する半田をそれぞれ示している。

以上説明したように、マイクロホンコネクタ４においては、外部からの高周波電流がマイクロホン内に進入しないように、シールドケース１４がピンインサート５のベース７の一端面に被せられ、アース用のコネクタピン１１がシールドケース１４と半田付けによって電気的に接続されている。かかる構成は特許文献１、特許文献２にも記載されている。また、図６以下に示す従来例のように、各コネクタピンを回路基板の所定の回路パターンに直接半田付けする構成にすれば、各コネクタピンと回路パターンとの間をワイヤーで配線する必要がないため、ワイヤーの部分が高周波電流による雑音の発生原因になることを防止することができる。

日本電子工業会規格 ＥＩＡＪ ＲＣ５２３６ 音響機器用ラッチロック式丸型コネクタ 特開２００５−９４５７５号公報 特開２００５−３１１７５２号公報

従来のマイクロホンのコネクタ部においては、接地用のコネクタピンとシールドケースを半田付けし、さらにはコネクタピンとコネクタ部の回路基板とを半田付けするようになっていて、このような構成は改善の余地があることがわかった。すなわち、半田は固まるときに体積が減り（「減容」という）、これによって半田付けした対象を引き付ける力が働く。この引き付け力は、半田の量や半田付けする部分の形状などの諸条件によってばらつく。上記マイクロホンコネクタの例のような、接地用のコネクタピン１１とシールドケース１４の半田付け部分では、半田１８の硬化による引き付け力でコネクタピン１１を傾ける応力が働く。これに加えて、半田付けの熱が樹脂などの絶縁体からなるベース７に伝達され、ベース７が軟化してコネクタピンの保持力が緩み、上記応力によって容易に傾いてしまう。特に、今日では環境保全の観点から半田の無鉛化が進み、無鉛の半田は融点が高いことから、半田付け部分を高温で長時間熱する必要がある。このことがコネクタピンを傾かせる一因ともなっている。

さらに、前述のような高周波電流の侵入を阻止する構造のマイクロホンコネクタにおける半田付けに着目すると、コネクタを組み立てる際に、
（１）回路基板１０にダイオード、コンデンサーなどの回路部品を半田付けする。
（２）回路基板１０とそれぞれのコネクタピンを半田付けする。
（３）接地用のコネクタピン１１とシールドケース１４を半田付けする。
（４）図６以下に示したように、各コネクタピンの後端部をマイクロホンケースに内蔵されている回路基板３の所定の回路パターンと電気的に接続するための半田付けをする。
というように４工程の半田付けがある。

上記ベース７は、その素材として耐熱性のある樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が用いられているが、上記のように４工程にわたって高温で長時間の半田付けが行なわれると、耐熱性のある樹脂であっても、これに圧入されているコネクタピンの保持力が緩み、コネクタピンが変位する。このようなコネクタピンの緩み方、前記応力のかかり方、熱のかかり方は一定ではないため、コネクタピンの変位がばらつき、マイクロホンコネクタに対するケーブルコネクタの挿抜力がばらつくという不具合があり、さらには、ケーブルコネクタを差し込むことができないという不具合を生じることもある。

本発明は、以上のような従来の問題点を解消し、半田付けが必要な個所を少なくすることによって、半田付けを要因とするコネクタピンの変位を低減することができるマイクロホンを提供することを目的とする。

本発明にかかるマイクロホンは、マイクロホンケースと、マイクロホンケースに内蔵されたマイクロホンユニットと、マイクロホンケースに設けられたマイクロホンコネクタを有し、マイクロホンコネクタは、マイクロホンケースに一体に設けられケーブル側コネクタが挿入される円筒状のコネクタケースと、コネクタケース内に固定されたピンインサートを有し、上記ピンインサートは、コネクタケース内に固定されるベースと、このベースを貫通した状態で上記ベースと一体に保持されている複数のコネクタピンを有し、上記複数のコネクタピンの一部はマイクロホンケースに内蔵されている回路基板の一面側に、他のコネクタピンは上記回路基板の他面側に配置され、少なくとも一つのコネクタピンの端部は上記回路基板の回路パターンに導電布を介して接触し上記コネクタピンが上記回路基板の回路パターンに電気的に接続されていることを最も主要な特徴とする。

複数のコネクタピンの少なくとも一つの端部は、マイクロホンケースに内蔵されている回路基板の回路パターンに導電布を介し接触して上記コネクタピンが回路基板の回路パターンに電気的に接続されているため、半田付けしなくてもコネクタピンと回路基板の導通を図ることができ、半田付けによるベースの加熱量が軽減される。
他のコネクタピンの端部も、回路基板の回路パターンに導電布を介し接触して上記コネクタピンが回路基板の回路パターンに電気的に接続されるように構成することにより、コネクタピンに対する半田付け個所をさらに減らすことができ、半田付けによるベースの加熱量をさらに軽減することができる。
このようにして、半田付けを要因とするコネクタピンの変位を少なくすることができ、ケーブルコネクタの着脱が円滑で、接触状態を安定に保持することができるマイクロホンを提供することができる。

以下、本発明にかかるマイクロホンの実施例について図面を参照しながら説明する。本発明にかかるマイクロホンの実施例は、図７乃至図９に示す従来のマイクロホンの例と同じ構成部分を多く備えているので、同じ構成部分には共通の符号を付した。

本発明にかかるマイクロホンは、図６に示すように、円筒形状のマイクロホンケース１を備え、マイクロホンケース１の前端部内方にはマイクロホンユニット２が、マイクロホンケース１の後端部内周側には前述のように規格化されたマイクロホンコネクタ４が組み込まれている。マイクロホンユニット２は音波を受けて電気的な音声信号に変換するものである。マイクロホンユニットの電気音響変換形式は特に限定されないが、図示の例はコンデンサーマイクロホンユニットを備えたコンデンサーマイクロホンの例になっている。マイクロホンケース１内には回路基板３が内蔵されている。コンデンサーマイクロホンの場合、回路基板３に組み込まれている回路はインピーダンス変換器を含み、上記音声信号は、上記インピーダンス変換器でインピーダンス変換され、さらには増幅などの適宜の信号処理が行なわれて出力されるようになっている。この出力信号は、マイクロホンコネクタ４から、これに結合されているケーブルコネクタおよびケーブルを経由して外部の所定の回路ないしは装置に伝達されるようになっている。

上記マイクロホンコネクタ４は、従来例と同様に、ピンインサート５が円筒形状のコネクタケース６内に配置され、ピンインサート５とコネクタケース６がねじ９で結合されている。コネクタケース６の周壁にはネジ９を回転させるドライバを挿入するための丸孔６１（図３参照）が形成されている。

図１乃至図３は上記ピンインサート５を詳細に示す。図１乃至図３において、ピンインサート５は絶縁材料、例えば成形樹脂からなるベース７と、ベース７を厚さ方向に貫通した状態でベース７に一体に設けられた３本のコネクタピン１１，１２，１３を有してなる。ベース７は外周がコネクタケース６の内周に沿った円柱状に形成され、外周面から半径方向中心に向かってねじ孔８が形成されている。ベース７はコネクタケース６の奥側の端部にあり、かつ、上記ねじ孔８にねじ込まれているねじ９とコネクタケース６の上記丸孔６１とが対応した位置関係になっていて、コネクタケース６の丸孔６１からドライバを挿入してねじ９を回転させることができるようになっている。ねじ９はベース７の外周面から半径方向外方に突出し、ねじ９の肩に相当する部分がコネクタケース６の内周面に当たり、ベース７のねじ８の挿入部とは反対側の外周部がコネクタケース６の内周面に押し当てられることにより、ピンインサート５がコネクタケース６内に固定されている。

マイクロホンコネクタ４内には、上記ベース７の奥側の面すなわち図１、図６において左側の面に密着させて円形状の回路基板１０が配置され、回路基板１０を覆うようにしてシールドケース１４が固定されている。回路基板１０には所定の回路パターンが形成され、回路パターンの所定の半田付けランドにダイオード、コンデンサーなどの回路部品が半田付けされている。上記３本のコネクタピン１１，１２，１３は回路基板１０を貫通していて、各コネクタピン１１，１２，１３は回路基板１０の貫通位置において回路基板１０の所定の回路パターンに半田付けされている。また、コネクタピン１１，１２，１３の後端部はシールドケース１４の孔も貫通しているが、コネクタピン１２，１３の後端部とシールドケースは離間して電気的な導通がなく、コネクタピン１１の後端部はシールドケースの孔に圧入されて電気的に導通している。コネクタピン１１は接地用のコネクタピンである。

図示の実施例は、上記３本のコネクタピン１１，１２，１３の形状と、シールドケース１４および回路基板３に対する上記３本のコネクタピン１１，１２，１３の結合関係に、以下に説明するように特徴がある。上記ベース７を軸線方向に貫通し、ベース７の後端面（図１において左端面）からマイクロホンケース１の内方に突出した各コネクタピン１１，１２，１３の後端部は、マイクロホンケース１に内蔵されている回路基板３の所定の回路パターンに導電布４１，４２，４３を介して接触し、上記コネクタピン１１，１２，１３が回路基板３の所定の回路パターンに電気的に接続されている。導電布４１，４２，４３は、導電性の細線を布状に織りまたは不織布状に幾重にも重ねたもので、例えば、セーレン株式会社製の「ＳＵＩ−１０−７０Ｘ」を使用することができる。適宜の大きさの四角形に切断した導電布４１，４２，４３を、コネクタピン１１，１２，１３の後端部と回路基板３の所定の回路パターンとの間に介在させている。

回路基板３の長手方向の一端が上記ベース７の後端面に近接してベース７の後端面に対向し、複数のコネクタピンの一部１１，１２は回路基板１の一面側（これを表面側とする）に、他のコネクタピン１３は回路基板３の他面側（これを裏面側とする）に配置されている。こうして、コネクタピン１１，１２の後端部とコネクタピン１３の後端部で回路基板３の表面と裏面を挟んだ形で配置されている。また、回路基板３の表面が接するコネクタピン１１，１２の外側面位置と、回路基板３の裏面に接するコネクタピン１３の外側面位置との間隔は回路基板３の厚さ寸法よりも小さい。そこで、回路基板３のコネクタピン１３に対応する位置に、回路基板３の長手方向一端側から切り込み３１を形成し、この切り込み３１にコネクタピン１３の後端部外周面の一部を進入させることにより、回路基板３の表面側にコネクタピン１１，１２の後端部を、裏面側にコネクタピン１３の後端部を配置することを可能にしている。コネクタピン１１，１２の後端部は導電布４１，４２を介して所定の回路パターンに導通している。上記切り込み３１を跨いで導電布４３が配置され、回路基板３の裏面側からコネクタピン１３が導電布４３を切り込み３１に向かって押圧することにより、導電布４３の両端部を、回路基板３の回路パターンに押し付けている。導電布４３は、コネクタピン１３にその外周面に沿って部分円弧状をなして面接触しコネクタピン４３との接触抵抗を少なくしている。導電布は表裏からの圧縮に対して弾力性を有しているため、コネクタピン１１，１２と導電布４１，４２との接触抵抗および導電布４１，４２とこれに対応する回路パターンとの接触抵抗も少ない。こうして、導電布４１，４２，４３は各コネクタピン１１，１２，１３と各回路パターンを電気的に良好に接続している。

以上説明した実施例によれば、コネクタピン１１，１２，１３と、回路基板３の回路パターン相互間を半田付けする必要はないから、半田付けによる熱がベース７に伝達されてベース７によるコネクタピンの保持力が緩むことがなく、コネクタピンが変位することはない。また、半田付けに要する電力消費量を軽減できる効果もある。
なお、複数のコネクタピン１１，１２，１３のうち少なくとも一つのコネクタピン、例えば、接地用のコネクタピン１１のみが導電布を介して回路パターンに接触していてもよい。これによっても、半田付けによってベース７の温度が上昇するのを軽減することができる。

次に、上記実施例に付加することができるコネクタピンの構成およびシールドケースなどとの接続構造に関する別の例を説明する。図４、図５は、本発明に適用することができるピンインサート５の別の例を示す。図４、図５において、コネクタピン１１，１２，１３の一端部、より具体的には、ベース７を境にしてケーブルコネクタが結合される側とは反対側である後端部の外周面に、ローレット加工部１１ａ，１１ｂ，１１ｃが形成されている。ローレット加工はナーリング（Ｋｎｕｒｌｉｎｇ）ともいい、コネクタピン１１，１２，１３の外周面に、凸条と凹溝を周方向に交互に形成するものである。コネクタピン１１，１２，１３のローレット加工部１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、上記凸条と凹溝がコネクタピン１１，１２，１３の中心軸線と平行に並んで形成されている。

前記シールドケース１４は、扁平な皿状に形成されていて、ベース７の後端面に密着して固定された回路基板１０を、この回路基板１０に実装されている回路部品とともに覆っている。上記３本のコネクタピン１１，１２，１３はシールドケース１４に形成されている個別の孔を貫通している。３本のコネクタピン１１，１２，１３のうち１本のコネクタピン１１はアース用のピンで、そのローレット加工部１１ａがシールドケース１４の孔に圧入されることにより、このコネクタピン１１とシールドケース１４とが強く当たって電気的に接続されている。シールドケース１４の孔は円形の孔でよく、この孔の径はローレット加工部１１ａの最大外径よりも小さくして、ローレット加工部１１ａがシールドケース１４の孔の周縁部に食い込むようにし、双方の接触面積を増大させている。シールドケース１４の孔は上記ローレット加工部１１ａの断面形状と相似形とし、ローレット加工部１１ａの断面の寸法よりも小さめにしてもよい。このようにして、コネクタピン１１とシールドケース１４は物理的にかつ直接的に接合されて電気的に接続されているため、双方を半田付けする必要はない。上記コネクタピン１１は回路基板１０のアースパターンにも電気的に接続され、アースパターンを経由してコネクタケース６、マイクロホンケース１に接続され、また、マイクロホンコネクタ４に結合されるケーブルコネクタを介してマイクロホンケーブルのシールド線に接続される。

他の２本のコネクタピン１２，１３は音声信号用のピンで、そのローレット加工部１２ａ、１３ａはシールドケース１４に形成されている貫通孔から離間している。すなわち、この各貫通孔の径は、上記ローレット加工部１２ａ、１３ａの最大外径よりも大きく形成されている。上記３本のコネクタピン１１，１２，１３のローレット加工部１１ａ，１２ａ、１３ａは、前記回路基板１０の貫通孔に圧入されている。これらの貫通孔は円形の孔でよく、この孔の径はローレット加工部１１ａ、１２ａ、１３ａの最大外径よりも小さくして、ローレット加工部１１ａ、１２ａ、１３ａが回路基板１０の孔の周縁部に食い込むようにして、双方の接触面積を増大している。回路基板１０の上記各孔は上記ローレット加工部１１ａ、１２ａ、１３ａの断面形状と相似形とし、コネクタピン１１、１２，１３の断面の寸法よりも小さめにしてもよい。上記ローレット加工部１１ａ、１２ａ、１３ａは、回路基板１０の上記各孔の周縁部に形成されている所定の回路パターンに食い込んで強く当たり、これらの回路パターンとコネクタピン１１，１２，１３が物理的にかつ直接的に接合されて電気的に接続されている。このようにして回路パターンとコネクタピン１１，１２，１３が電気的に接続されるため、回路基板１０の回路パターンとコネクタピン１１，１２，１３を半田付けする必要はない。

上記ベース７の外周部には、コネクタケース６に対するピンインサート５の回転方向の位置を定めてピンインサート５を固定するためのガイド突起１５が一体に形成されている。

以上説明した図４、図５に示す実施例によれば、コネクタピン１１はシールドケース１４に直接的に電気的に接合される。加えて、３本のコネクタピン１１，１２，１３は、回路基板１０の回路パターンに直接的に電気的に接合される。そのため、コネクタピン１１，１２，１３と、シールドケース１４、回路基板１０の回路パターン相互間を半田付けする必要はない。これに加えて、各コネクタピン１１，１２，１３の後端部に形成されたローレット加工部１１ａ、１２ａ、１３ａは、それぞれ前記導電布４１，４２，４３を介して、マイクロホンケース１に内蔵された回路基板３の所定の回路パターンに電気的に接続されている。よって、各コネクタピン１１，１２，１３と回路基板３の所定に回路パターンとを半田付けする必要はないから、ベース７が加熱されることによるコネクタピンの保持力が緩むことがなく、コネクタピンが変位することはない。また、半田付けに要する電力消費量を軽減できる効果もある。

必ずしも複数のコネクタピンの全てにローレット加工部を設ける必要はなく、少なくとも一つのコネクタピン例えば接地用のコネクタピン１１のみにローレット加工部を設けても、所期の目的を達成することができる。接地用のコネクタピン１１とシールドケース１４との半田付け、さらにはコネクタピン１１と回路基板１０の所定の回路パターンとの半田付けを省略できるからである。

本発明にかかるマイクロホンの要部であるマイクロホンコネクタの例を示す平面断面図である。 上記マイクロホンコネクタの左側面図である。 上記マイクロホンコネクタの正面断面図である。 本発明に適用可能なピンインサートの平面断面図である。 上記ピンインサートの正面断面図である。 本発明にかかるマイクロホンの例を示すもので、（ａ）は平面方向から見た縦断面図、（ｂ）は正面方向から見た縦断面図である。 従来のマイクロホンの要部であるマイクロホンコネクタの例を示す平面断面図である。 上記従来のマイクロホンコネクタの左側面図である。 上記従来のマイクロホンコネクタの正面断面図である。

符号の説明

１ マイクロホンケース
２ マイクロホンユニット
３ 回路基板
４ マイクロホンコネクタ
５ ピンインサート
６ コネクタケース
７ ベース
８ ねじ孔
９ ねじ
１１ コネクタピン
１２ コネクタピン
１３ コネクタピン
１４ シールドケース
１１ａ ローレット加工部
１２ａ ローレット加工部
１３ａ ローレット加工部
３１ 切り込み
４１ 導電布
４２ 導電布
４３ 導電布

Claims (8)

1. マイクロホンケースと、マイクロホンケースに内蔵されたマイクロホンユニットと、マイクロホンケースに設けられたマイクロホンコネクタを有し、
   マイクロホンコネクタは、マイクロホンケースに一体に設けられケーブル側コネクタが挿入される円筒状のコネクタケースと、コネクタケース内に固定されたピンインサートを有し、
   上記ピンインサートは、コネクタケース内に固定されるベースと、このベースを貫通した状態で上記ベースと一体に保持されている複数のコネクタピンを有し、
   上記複数のコネクタピンの一部はマイクロホンケースに内蔵されている回路基板の一面側に、他のコネクタピンは上記回路基板の他面側に配置され、
   少なくとも一つのコネクタピンの端部は上記回路基板の回路パターンに導電布を介して接触し上記コネクタピンが上記回路基板の回路パターンに電気的に接続されているマイクロホン。
2. 全てのコネクタピンの端部がマイクロホンケースに内蔵されている回路基板の回路パターンに導電布を介し接触して各コネクタピンが回路基板の回路パターンに電気的に接続されている請求項１記載のマイクロホン。
3. 少なくとも一つのコネクタピンの端部は、回路基板に形成された切り込みに嵌まり、切込みを跨いで配置された導電布の端部が回路基板の回路パターンに接している請求項１記載のマイクロホン。
4. 回路基板の回路パターンに電気的に接続される各コネクタピンの端部はベースの内端面側から突出しているコネクタピンの端部である請求項１記載のマイクロホン。
5. マイクロホンはコンデンサーマイクロホンであり、回路基板に形成されている回路はコンデンサーマイクロホンユニットで変換された音声信号をインピーダンス変換するインピーダンス変換回路を含んでいる請求項１記載のマイクロホン。
6. 回路基板の回路パターンに電気的に接続されるコネクタピンの端部はローレット加工されている請求項１記載のマイクロホン。
7. 端部がローレット加工されたコネクタピンの一つは、ピンインサートを構成するベースの端面を覆って配置されたシールドケースの孔に圧入されてシールドケースと電気的に一体に接続されている請求項６記載のマイクロホン。
8. シールドケースと電気的に一体に接続されているコネクタピンは接地用のコネクタピンである請求項７記載のマイクロホン。
   

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