JP5557027B2

JP5557027B2 - 電子素子内蔵コネクタ

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Publication number: JP5557027B2
Application number: JP2010187329A
Authority: JP
Inventors: 勝和竹元
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2010-08-24
Filing date: 2010-08-24
Publication date: 2014-07-23
Anticipated expiration: 2030-08-24
Also published as: US20120052730A1; US8550851B2; JP2012048849A

Description

本発明は、電子素子を内蔵したコネクタに関する。

従来、電子素子を内蔵した電子素子内蔵コネクタの一例として、自動車に搭載されたエンジンのＯ_２センサに用いられる抵抗素子内蔵コネクタが知られており、例えば、特許文献１に記載のものが公知である。この抵抗素子内蔵コネクタは、例えば、二本のバスバーに抵抗素子を橋渡して半田溶接し、抵抗素子の周辺部を樹脂モールドすることで成形される。

ところで、この抵抗素子内蔵コネクタは、Ｏ_２センサの種類に応じて抵抗素子の種類を変更する必要があるため、近年では、抵抗素子本体の両端に一対のリード線が設けられた抵抗素子と、リード線に接続される素子接続部及び機器に接続される機器接続部が設けられた一対のバスバーと、一対のバスバーを並べてモールドしてなるコネクタハウジングとを用意しておき、Ｏ_２センサの種類に応じて抵抗素子の種類を変更して、バスバーの素子接続部と抵抗素子のリード線とをレーザ溶接するといった試みがなされている。

特開平１０−２２９１５１号公報

ところが、この種の抵抗素子内蔵コネクタは、コネクタハウジングに一対のバスバーが貫通した形態に並んで配設されていることから、作業者が抵抗素子内蔵コネクタを機器などに組み付ける際に、コネクタハウジングから同じ方向に並んで突出した一対の機器接続部を摘むなどして、バスバーがコネクタハウジングを中心にシーソー状に変位する虞がある。また、この抵抗素子内蔵コネクタはエンジンの周辺に組付けられることから、使用時に高温となって、バスバーが熱膨張と収縮を繰り返すことになる。そのため、バスバーとリード線との接続部分には、バスバーとリード線とを引き離そうとする力がかかって、クラックが発生し、接続信頼性が低下するといった問題がある。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、バスバーとリード線とを引き離そうとする力を緩和することで、バスバーとリード線との接続信頼性を向上させることを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として本発明は、電子素子本体の両端に一対のリード線が設けられた電子素子と、前記リード線が接続される素子接続部及び機器に接続される機器接続部が設けられた一対のバスバーと、前記一対のバスバーが並んで貫通した形態で同バスバーをモールドしてなる合成樹脂製のコネクタハウジングとを備え、前記リード線と前記素子接続部とが固定された電子素子内蔵コネクタであって、前記バスバーは、前記コネクタハウジングの上面から突設された一端が前記素子接続部とされ、前記コネクタハウジングの下面から突設された他端が前記機器接続部とされ、前記リード線は、前記電子素子本体の両端から互いに相反する方向に延びるストレート部と、前記両バスバーが前記コネクタハウジングを中心としてシーソー状に変位して、前記リード線を撓ませようとする力を吸収する応力吸収部とを備えており、前記両素子接続部は、板状をなして同一平面内に並び、且つ、端部から切り込まれたスリットが設けられており、前記リード線は前記素子接続部と交差した状態で前記スリットの内面に固定され、前記電子素子本体の軸線は、前記両素子接続部を結ぶ線に対して、平行をなして、且つ、オフセットして配され、前記応力吸収部は、前記ストレート部と前記素子接続部との間において前記素子接続部の突出方向と直交する平面内で屈曲する屈曲部であるところに特徴を有する。

このような構成の電子素子内蔵コネクタによると、機器接続部を把持することでバスバーがコネクタハウジングを中心としてシーソー状に変位したり、バスバーが熱膨張と収縮を繰り返したりする場合には、応力吸収部がリード線を撓ませようとする力を吸収することができる。これにより、素子接続部とリード線との接続部分にかかる素子接続部とリード線とを引き離そうとする力を緩和して、バスバーとリード線との接続信頼性を確保することができる。

また、電子素子本体の軸線を、両素子接続部の並ぶ方向に対して、平行で、且つ、オフセットして配したことで、電子素子本体を両素子接続部の間に配する場合に比べて屈曲部の曲率半径を大きくすることができる。これにより、応力吸収部がリード線を撓ませる力を確実に吸収し、素子接続部とリード線との接続部分に作用する力を緩和することができる。

本発明の実施の態様として、以下の構成が望ましい。
前記リード線は、一箇所の前記屈曲部を備えてＬ字状をなしている構成としてもよい。このような構成によると、両バスバーが変位する方向に屈曲部を撓み易くすることができる。

また、本発明は、電子素子本体の両端に一対のリード線が設けられた電子素子と、前記リード線が接続される素子接続部及び機器に接続される機器接続部が設けられた一対のバスバーと、前記一対のバスバーが並んで貫通した形態で同バスバーをモールドしてなる合成樹脂製のコネクタハウジングとを備え、前記リード線と前記素子接続部とが固定された電子素子内蔵コネクタであって、前記バスバーは、前記コネクタハウジングの上面から突設された一端が前記素子接続部とされ、前記コネクタハウジングの下面から突設された他端が前記機器接続部とされ、前記リード線は、前記電子素子本体の両端から互いに相反する方向に延びるストレート部と、前記両バスバーが前記コネクタハウジングを中心としてシーソー状に変位して、前記リード線を撓ませようとする力を吸収する応力吸収部とを備えており、前記両素子接続部は、板状をなして互いに対向し、且つ、端部から切り込まれたスリットが設けられており、前記リード線は前記スリットの内面に固定され、前記電子素子本体は、前記両素子接続部に挟まれた領域内において、前記電子素子本体の軸線が前記両素子接続部の並ぶ方向に対して斜めとなる交差した向きに配され、前記応力吸収部は、前記電子素子本体と前記素子接続部との間に位置する前記ストレート部と、前記ストレート部から前記スリット内に進入する位置で屈曲された屈曲部とからなる構成としてもよい。
このような構成によると、電素子本体の軸線が両素子接続部を結ぶ線に対して斜め方向に配されることで、両バスバーがコネクタハウジングを中心として、電子素子本体の軸線方向と前記両素子接続部を結ぶ線の方向とが平行となる方向に捻れる場合においても、素子接続部と第二リード部との接続部分に作用する力を緩和することができる。

前記コネクタハウジングは前記電子素子本体を保持する一対の保持片を備えている構成としてもよい。
このような構成によると、保持片によって、電子素子本体が保持されていることから、コネクタハウジングを中心とするバスバーの撓み変形が発生する場合においても、電子素子本体がガタつくことを規制することができる。

本発明によれば、バスバーとリード線とを引き離そうとする力を緩和することで、バスバーとリード線との接続信頼性を向上させることができる。

参考例に係る抵抗素子内蔵コネクタにカバーを装着した状態を示す正面図同側面図同正面から見た断面図参考例に係る抵抗素子内蔵コネクタの正面図同平面図同側面図同側面から見た断面図参考例に係る抵抗素子内蔵コネクタに遮光ワッシャを組み付けた状態を示す正面図同平面図実施形態２に係る抵抗素子内蔵コネクタの正面図同平面図同側面図実施形態３に係る抵抗素子内蔵コネクタにカバーを装着する前の状態を示す斜視図実施形態３に係る抵抗素子内蔵コネクタの正面図同平面図同側面図同側面から見た断面図

＜参考例＞
本発明の参考例について図１乃至図９を参照して説明する。
本参考例では、電子素子内蔵コネクタの一例として抵抗素子内蔵コネクタ１０が例示されている。
抵抗素子内蔵コネクタ１０は、図３に示すように、抵抗素子（本発明の「電子素子」に相当する）２０と、抵抗素子２０に接続される一対のバスバー３０を並べてモールドしたコネクタハウジング４０と、コネクタハウジング４０に装着されるカバー５０とを備えて構成されている。

抵抗素子２０は、図３及び図５に示すように、略円柱形状をなす抵抗素子本体（本発明の「電子素子本体」に相当する）２１と、抵抗素子本体２１の両端面から突設された丸ピン形状をなすリード線２２とを備えて構成されている。
コネクタハウジング４０は合成樹脂製であって、図３及び図４に示すように、一対のバスバー３０を並べてモールドし、両バスバー３０の上下方向略中央部同士が連結された正面視略Ｈ字状に形成されている。また、コネクタハウジング４０は、図４に示すように、両バスバー３０が貫通した形態に形成されている。また、コネクタハウジング４０は、図５に示すように、両バスバー３０が並んだ幅方向(図５の図示左右方向)に長めの形態とされている。

バスバー３０は、導電性に優れた金属板をプレスによって打ち抜き形成して、上下方向略中央部においてバスバー３０を捩じるように直角に曲げ加工されて成形されている。この両バスバー３０は、コネクタハウジング４０の上面から突設された一端が素子接続部３１とされ、コネクタハウジング４０の下面から突設された他端が機器接続部３２とされている。両素子接続部３１は互いに対向した形態に配置されている。また、両素子接続部３１が対向した形態であることから、両機器接続部３２は同一平面内でコネクタハウジング４０の幅方向に並んだ形態となっている。

両素子接続部３１の幅方向中央部には、図６に示すように、上下方向に延びるスリット３３が両素子接続部３１の上端面から下方に切り込まれて形成されている。このスリット３３の幅寸法は抵抗素子２０のリード線２２の外径寸法とほぼ同一に設定されている。また、スリット３３の間口はテーパ状をなして外側に向かって拡がるように形成されている。

両素子接続部３１の間には、図４及び図５に示すように、抵抗素子２０が橋渡しされて、両リード線２２と両スリット３３の奥端面３３Ａとがレーザ溶接によって溶着されている。また、抵抗素子２０のリード線２２が素子接続部３１と直交する状態で固定されている。

また、コネクタハウジング４０の上面には、両素子接続部３１の間に一対の保持片４１が形成されている。この保持片４１は、コネクタハウジング４０の上面における幅方向中央部に設けられている。両保持片４１は、コネクタハウジング４０の上面に配された抵抗素子２０の抵抗素子本体２１をコネクタハウジング４０の厚み方向両側から挟み付けることで保持している。
また、コネクタハウジング４０の上部には、両素子接続部３１及び抵抗素子２０を覆って保護する合成樹脂製のカバー５０が装着可能とされている。

カバー５０は、図１乃至図３に示すように、フード状をなし、内部にコネクタハウジング４０の上部が収容可能とされている。また、カバー５０の幅方向両側面には、係止孔５１Ａを有する係止片５１が設けられている。この両係止片５１の係止孔５１Ａは、コネクタハウジング４０の幅方向両側面に設けられた一対の係止突起４２と係止可能とされ、カバー５０がコネクタハウジング４０から脱落することを防いでいる。

さて、抵抗素子２０の両リード線２２は、抵抗素子本体２１の両端面から互いに相反する方向に延設された一対のストレート部２３と、両素子接続部３１のスリット３３に挿入される一対のバスバー接続部２４と、ストレート部２３とバスバー接続部２４との間に設けられた第一及び第二屈曲部（本発明の「応力吸収部」に相当する）２５，２６とを備えて構成されている。
両ストレート部２３は、図３及び図４に示すように、抵抗素子本体２１の端面から直線状に突出している。
両バスバー接続部２４は、素子接続部３１と直交した状態でスリット３３の奥端面３３Ａまで挿入され、素子接続部３１の厚み方向にスリット３３から突出した状態となっている。

第一屈曲部２５は、ストレート部２３の端部において斜め上方に向かって撓み変形可能に屈曲されて形成されている。
第二屈曲部２６は、第一屈曲部２５から直線状に延びて素子接続部３１のスリット３３における奥端面３３Ａと同じ高さ位置において素子接続部３１に向かって撓み変形可能に屈曲されて形成されている。したがって、リード線２２は、第一屈曲部２５と第二屈曲部２６とによって、クランク状に形成されている。尚、第一及び第二屈曲部２５，２６は、抵抗素子本体２１とリード線２２の先端とが互いに接近したり離反したりする方向に撓み変形可能とされている。

また、第一屈曲部２５の屈曲角度と第二屈曲部２６の屈曲角度とはほぼ同一となるように設定されている。これにより、抵抗素子本体２１の軸線は、両バスバー接続部２４を結ぶ線に対して平行で、且つ、両バスバー接続部２４の位置よりも下方にオフセットされた状態となっている。すなわち、抵抗素子本体２１は、両素子接続部３１に挟まれた領域内において、両バスバー３０の並び方向と平行で、且つ、スリット３３の切り込み方向（スリット３３の奥端面３３Ａ側）にオフセットされて配されている。

本参考例は以上のような構成であって、続いて作用効果を説明する。
抵抗素子内蔵コネクタ１０を例えば図示しないＯ_２センサを備えたエンジンなどの機器に取り付ける際には、予め準備しておいた複数の抵抗素子内蔵コネクタ１０の山から一つの抵抗素子内蔵コネクタ１０を取り出して機器に組み付ける。このとき、作業者が、コネクタハウジング４０から露出された一対の機器接続部３２を摘むようにして抵抗素子内蔵コネクタ１０を取り出すと、一対のバスバー３０はコネクタハウジング４０を中心に互いにシーソー状に変位する場合がある。

また、本参考例の抵抗素子内蔵コネクタ１０をエンジンなど使用条件が高温となる場所において使用する場合には、バスバー３０が熱膨張と収縮を繰り返すことによって、バスバー３０が撓み変位する場合がある。
すると、抵抗素子２０のリード線２２にはリード線２２を撓ませようとする力がかかる。すなわち、抵抗素子２０におけるバスバー接続部２４と、素子接続部３１におけるスリット３３の奥端面３３Ａとの接合部分には、バスバー接続部２４とスリット３３の奥端面３３Ａとを引き離そうとする力がかかり、接合部分にクラックが発生する虞がある。

ところが、本参考例の抵抗素子内蔵コネクタ１０は、抵抗素子２０におけるストレート部２３とバスバー接続部２４との間に撓み変形可能な第一屈曲部２５が形成されていることから、リード線２２を撓ませようとする力を吸収して、接合部分にクラックが発生することを抑制することができる。

また、リード線２２は、第一屈曲部２５に加えて、第二屈曲部２６を備えていることから、リード線２２を撓ませようとする力を、より吸収することができ、ひいては、抵抗素子２０におけるリード線２２と、バスバー３０における素子接続部３１との接続信頼性を向上させることができる。

また、抵抗素子本体２１は、コネクタハウジング４０の上面に設けられた保持片４１によって挟持されていることから、リード線２２が撓み変形する場合においても、抵抗素子本体２１がガタつくことを規制することができ、抵抗素子本体２１を安定した状態に保持することができる。

ところで、本参考例の抵抗素子内蔵コネクタ１０においては、抵抗素子２０のバスバー接続部２４と素子接続部３１のスリット３３の内面とをレーザ溶接で溶着させる。詳しくは図４に示すように、レーザ光Ｌを素子接続部３１の上方からスリット３３の奥端面３３Ａに載置されたバスバー接続部２４の周辺に照射することで、スリット３３の奥端面３３Ａとバスバー接続部２４を溶かして固着させる。

ところが、照射されたレーザ光Ｌはバスバー接続部２４の上面に当り、一部のレーザ光Ｌが反射してスリット３３の開口部分から反射レーザ光Ｌ１が拡散する。ところが、本参考例においては、抵抗素子本体２１が反射レーザ光Ｌ１を避けるようにスリット３３の切り込み方向にオフセットされた位置に配されている。これにより、反射レーザ光Ｌ１は抵抗素子本体２１に当たることがなく、抵抗素子本体２１が焼損することを防ぐことが可能となっている。

また、スリット３３の開口部分から漏れた反射レーザ光Ｌ１は、図８及び図９に示すように、素子接続部３１と第二屈曲部２６との間に位置するバスバー接続部２４に遮光ワッシャＷを組付けることで、バスバー接続部２４の上面から反射された反射レーザ光Ｌ１を確実に遮り、抵抗素子本体２１に反射レーザ光Ｌ１が当たらないようにすることができる。尚、遮光ワッシャＷは、反射レーザ光Ｌ１の反射率が高いとされる、例えば銅ワッシャなどが用いられる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２について、図１０乃至図１２を参照して説明する。
本実施形態は、参考例の素子接続部３１に設けられたスリット３３の切り込み方向と、抵抗素子本体２１の配置形態と、抵抗素子２０のリード線２２の屈曲形態とを変更したものであって、参考例と同じ構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略し、参考例と同じ構成については、参考例と同一の符号を用いるものとする。

実施形態２におけるスリット３４は、図１２に示すように、両素子接続部３１がコネクタハウジング４０の上面から突出した方向と直交する面内で、且つ、互い反対側の方向（図１１の図示上下方向）から切り込んだ形態に形成されている。尚、スリット３４の形状は、参考例におけるスリット３３と同様とされている。

一方、抵抗素子２０は、抵抗素子本体２１の軸線が、図１１に示すように、両素子接続部３１におけるスリット３４の奥端面３４Ａを結ぶ線と同軸をなすように配されている。すなわち、抵抗素子本体２１の軸線は、両素子接続部３１が並ぶ方向に対して斜め方向に配されている。
また、抵抗素子２０の両リード線２２の屈曲形態は、ストレート部２３と、バスバー接続部２４との間に設けられた屈曲部２７一箇所とされている。

屈曲部２７は、抵抗素子本体２１から延びたリード線２２がスリット３４に進入する位置において、リード線２２の外周面がスリット３４の奥端面３４Ａに沿うように屈曲されることで形成されている。すなわち、屈曲部２７は、リード線２２の先端側から抵抗素子本体２１に向かって延びるリード線２２がスリット３４から抵抗素子本体２１側に突出する位置において、スリット３４の切り込み方向に（スリット３４の奥端面３４Ａ側）に向かって屈曲されている。尚、屈曲部２７は、抵抗素子本体２１とリード線２２の先端とが互いに接近したり離反したりする方向に撓み変形可能とされている。

これにより、バスバー３０がコネクタハウジング４０を中心に互いにシーソー状に変位する場合には、屈曲部２７がリード線２２を撓ませようとする力を吸収して、バスバー接続部２４とスリット３４の奥端面３４Ａとの接合部分にクラックが発生することを防ぐことができる。
また、本実施形態においては、抵抗素子本体２１の軸線が両素子接続部３１の並ぶ方向に対して斜め方向に配されていることから、両バスバー３０が、コネクタハウジング４０を中心として抵抗素子本体２１の軸線と両素子接続部３１の並ぶ方向とが同一方向となるように捻れて撓む場合においても、ストレート部２３と屈曲部２７とが接合部分にかかる力を吸収して接合部分にクラックが発生することを抑制することができる。

また、本実施形態において、抵抗素子２０のバスバー接続部２４とスリット３４とをレーザ溶接で溶着させる場合、図１１に示すように、レーザ光Ｌをスリット３４の切り込み方向からスリット３４の奥端面３４Ａに載置されたバスバー接続部２４の周辺に照射することになる。ところが、実施形態２においても、実施形態１と同様、屈曲部２７によって抵抗素子本体２１がスリット３４の奥端面３４Ａよりもスリット３４の切り込み方向に配置されていることになる。これにより、バスバー接続部２４の表面に当たって反射した反射レーザ光Ｌ１が抵抗素子本体２１に当たることはなく、抵抗素子本体２１が焼損することを防ぐことが可能となっている。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３について、図１３乃至図１７を参照して説明する。
本実施形態は、参考例のコネクタハウジング４０の上面における抵抗素子本体２１の配置形態と、リード線２２の屈曲形態と、カバー５０を変更したものであって、参考例と同じ構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略し、参考例と同じ構成については、参考例と同一の符号を用いるものとする。

本実施形態におけるコネクタハウジング４０の上面には、両素子接続部３５が、図１３乃至図１５に示すように、コネクタハウジング４０の幅方向に並んで同一平面内に配されている。
両端子接続部３５の間には、保持壁４３が立設されている。この保持壁４３端には、側面視略Ｕ字状をなして側方に開口する上下一対の保持片４４が対向して設けられている。
両保持片４４間の距離は、抵抗素子２０の抵抗素子本体２１の外径寸法とほぼ同一に設定され、両保持片４４の間には、図１３及び図１６に示すように、抵抗素子２０の抵抗素子本体２１が保持されている。
また、コネクタハウジング４０の厚み方向（図１５の図示上下方向）両側面には、図１７に示すように、一対の係止突起４５が設けられ、カバー５２に設けられた係止孔５３と係止可能とされ、カバー５２がコネクタハウジング４０から脱落することを防いでいる。

一方、抵抗素子２０における抵抗素子本体２１は、その軸線が両素子接続部３１を結ぶ線とコネクタハウジング４０の厚み方向に並んで、且つ、両素子接続部３１を結ぶ線からオフセットして配されている。
抵抗素子２０の両リード線２２の屈曲形態は、ストレート部２３と、バスバー接続部２４との間に設けられた屈曲部２８一箇所とされている。屈曲部２８は、リード線２２がストレート部２３から素子接続部３１のスリット３３に向って、且つ、バスバー３０がコネクタハウジング４０の上面から突出すると直交する水平面内で屈曲されて形成されている。また、屈曲部２８は、参考例と同様に、ストレート部２３とバスバー接続部２４とが互いに接近したり離反したりする方向に撓み変形可能とされている。

すなわち、両素子接続部３１を結ぶ線に対して抵抗素子本体２１をオフセットして配置したことで、電子素子本体２１を両素子接続部３１に挟まれた領域内に配する場合に比べて屈曲部２８を形成する領域を広く確保することができ、その結果、屈曲部２８の曲率半径を大きくすることができる。これにより、両バスバー３０がコネクタハウジング４０を中心に互いにシーソー状に変位する場合には、屈曲部２８がリード線２２を撓ませようとする力を吸収して、バスバー接続部２４とスリット３３の奥端面３３Ａとの接合部分にクラックが発生することを防ぐことができる。

また、両スリット３３は、両バスバー３０が並んだ方向と交差する方向に開口しているため、バスバー接続部２４と素子接続部３１とは直交した状態となっている。すなわち、バスバー３０が撓み変形する方向とスリット３３内からリード線２２が引き出された方向とは直交した状態となっている。これにより、両バスバー３０がコネクタハウジング４０を中心としてシーソー状に変形する場合には、両バスバー３０が並んだ方向と同一方向に開口したスリット３３にバスバー接続部３４が接続されている場合に比べて、スリット３３内におけるリード線２２の動きを両バスバー３０が変位する方向に規制することができる。これにより、バスバー接続部２４とスリット３３の奥端面３３Ａとを引き離そうとする力を規制し、バスバー３０とリード線２２との接続信頼性を向上させることができる。
また、本実施形態におけるバスバー３０は、金属板をプレスによって打ち抜き形成するだけで成形することができるため、バスバー３０の曲げ加工をする必要がなく、作業性に優れている。

また、実施形態３において、抵抗素子２０のバスバー接続部２４とスリット３３とをレーザ溶接で溶着させる場合、参考例と同様、図１６に示すように、レーザ光Ｌをスリット３３の切り込み方向である上方からスリット３３の奥端面３３Ａに載置されたバスバー接続部２４の周辺に照射する。ところが、実施形態３においても、抵抗素子２０のバスバー接続部２４の延びる方向がストレート部２３の延びる方向と直交していることから、抵抗素子本体２１の軸線は、図１５に示すように、スリット３３におけるバスバー接続部２４の軸線とずれて配されていることになる。これにより、スリット３３の開口部分から漏れる反射レーザ光Ｌ１は、抵抗素子本体２１に当たることがなく、抵抗素子本体２１が焼損することを防ぐことが可能となっている。

以上のように、本発明においては、いずれの場合においても、バスバー３０がコネクタハウジング４０を中心に互いにシーソー状に変位する場合には、屈曲部がリード線２２を撓ませようとする力を吸収することで、バスバー接続部２４とスリットの奥端面とを引き離そうとする力を緩和して、バスバー接続部２４とスリットの奥端面との接合部分にクラックが発生することを防ぐことができる。これにより、抵抗素子２０におけるリード線２２と、バスバー３０との接続信頼性を向上させることができる。
また、リード線２２とバスバー３０とをレーザ溶接する場合には、抵抗素子２０における抵抗素子本体２１が反射レーザ光Ｌ１の当たる領域外に配置されており、反射レーザ光Ｌ１が当たって抵抗素子本体２１が焼損することを防ぐことができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、ストレート部２３とバスバー接続部２４との間に撓み変形可能な屈曲部を形成することで応力吸収部を構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、ストレート部２３とバスバー接続部２４との間を例えば撓み可能なコイル形状や波形状に形成することで応力吸収部を形成していもよい。
（２）上記実施形態では、ストレート部２３と素子接続部３１との間に一箇所もしくは二箇所に屈曲部を形成した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、ストレート部２３と素子接続部３１との間に撓み可能な屈曲部を三つ以上形成してもよい。

（３）上記実施形態では、電子素子として抵抗素子２０を用いた構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、電子素子として、例えばコンデンサやダイオードなど電子素子本体の両端から一対のリード線を突出させた電子素子全般に広く適用できる。
（４）上記実施形態では、抵抗素子２０のリード線２２の形状がピン形状のものを使用したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、リード線２２の形状が例えば角柱形状に形成されたものを使用してもよい。
（５）上記実施形態では、リード線２２とバスバー３０とをレーザ溶接によって固定したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、リード線２２とバスバー３０とを、例えば半田付けや超音波溶接などによって固定したものにも広く適用できる。

１０：抵抗素子内蔵コネクタ
２０：抵抗素子(電子素子)
２１：抵抗素子本体(電子素子本体)
２２：リード線
３０：バスバー
３１：素子接続部
３２：機器接続部
４０：コネクタハウジング
２３：ストレート部
２５：第一屈曲部（応力吸収部）
２６：第二屈曲部（応力吸収部）
２７，２８：屈曲部(応力吸収部)
３３，３４：スリット
４１，４４：保持片

Claims

電子素子本体の両端に一対のリード線が設けられた電子素子と、前記リード線が接続される素子接続部及び機器に接続される機器接続部が設けられた一対のバスバーと、前記一対のバスバーが並んで貫通した形態で同バスバーをモールドしてなる合成樹脂製のコネクタハウジングとを備え、
前記リード線と前記素子接続部とが固定された電子素子内蔵コネクタであって、
前記バスバーは、前記コネクタハウジングの上面から突出した一端が前記素子接続部とされ、前記コネクタハウジングの下面から突出した他端が前記機器接続部とされ、
前記リード線は、前記電子素子本体の両端から互いに相反する方向に延びるストレート部と、前記両バスバーが前記コネクタハウジングを中心としてシーソー状に変位して、前記リード線を撓ませようとする力を吸収する応力吸収部とを備えており、
前記両素子接続部は、板状をなして同一平面内に並び、且つ、端部から切り込まれたスリットが設けられており、前記リード線は前記素子接続部と交差した状態で前記スリットの内面に固定され、
前記電子素子本体の軸線は、前記両素子接続部を結ぶ線に対して、平行をなして、且つ、オフセットして配され、
前記応力吸収部は、前記ストレート部と前記素子接続部との間において前記素子接続部の突出方向と直交する平面内で屈曲する屈曲部であることを特徴とする電子素子内蔵コネクタ。
前記リード線は、一箇所の前記屈曲部を備えてＬ字状をなしていることを特徴とする請求項１記載の電子素子内蔵コネクタ。
前記コネクタハウジングは前記電子素子本体を保持する一対の保持片を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子素子内蔵コネクタ。
電子素子本体の両端に一対のリード線が設けられた電子素子と、前記リード線が接続される素子接続部及び機器に接続される機器接続部が設けられた一対のバスバーと、前記一対のバスバーが並んで貫通した形態で同バスバーをモールドしてなる合成樹脂製のコネクタハウジングとを備え、
前記リード線と前記素子接続部とが固定された電子素子内蔵コネクタであって、
前記バスバーは、前記コネクタハウジングの上面から突出した一端が前記素子接続部とされ、前記コネクタハウジングの下面から突出した他端が前記機器接続部とされ、
前記リード線は、前記電子素子本体の両端から互いに相反する方向に延びるストレート部と、前記両バスバーが前記コネクタハウジングを中心としてシーソー状に変位して、前記リード線を撓ませようとする力を吸収する応力吸収部とを備えており、
前記両素子接続部は、板状をなして互いに対向し、且つ、端部から切り込まれたスリットが設けられており、前記リード線は前記スリットの内面に固定され、
前記電子素子本体は、前記両素子接続部に挟まれた領域内において、前記電子素子本体の軸線が前記両素子接続部の並ぶ方向に対して斜めとなる交差した向きに配され、
前記応力吸収部は、前記電子素子本体と前記素子接続部との間に位置する前記ストレート部と、前記ストレート部から前記スリット内に進入する位置で屈曲された屈曲部とからなることを特徴とする電子素子内蔵コネクタ。