JP2012048849A - 電子素子内蔵コネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】抵抗素子本体21の両端に一対のリード線22が設けられた抵抗素子20と、リード線22が接続される素子接続部31が設けられた一対のバスバー30と、一対のバスバー30が並んで、且つ、貫通した形態にモールドされたコネクタハウジング40とを備え、両リード線22と両素子接続部31とが溶接によって固定された抵抗素子内蔵コネクタ10であって、素子接続部31は、コネクタハウジング40の上面から突設され、リード線22は、抵抗素子本体21の両端に形成されたストレート部23と、ストレート部23と素子接続部31との間で屈曲された屈曲部25とを備えている。
【選択図】図13
Description
前記両素子接続部は、板状をなして同一平面内に並び、且つ、端部から切り込まれたスリットが設けられており、前記リード線は前記素子接続部と交差した状態で前記スリットの内面に固定され、前記電子素子本体の軸線は、前記両素子接続部を結ぶ線に対して、平行をなして、且つ、オフセットして配され、前記応力吸収部は、前記ストレート部と前記素子接続部との間において前記素子接続部の突出方向と直交する平面内で屈曲する屈曲部である構成としてもよい。
このような構成によると、電子素子本体の軸線を、両素子接続部の並ぶ方向に対して、平行で、且つ、オフセットして配したことで、電子素子本体を両素子接続部の間に配する場合に比べて屈曲部の曲率半径を大きくすることができる。これにより、応力吸収部がリード線を撓ませる力を確実に吸収し、素子接続部とリード線との接続部分に作用する力を緩和することができる。
前記両素子接続部は、板状をなして互いに対向し、且つ、端部から切り込まれたスリットが設けられており、前記リード線は前記素子接続部と交差した状態で前記スリットの内面に固定され、前記電子素子本体は、前記両素子接続部に挟まれた領域内に配され、前記応力吸収部は、前記ストレート部と前記素子接続部との間において屈曲されることで形成された屈曲部である構成としてもよい。
このような構成によると、電子素子本体と屈曲部とを両素子接続部に挟まれた領域内に配することで、電子素子本体を両素子接続部間以外に配する場合に比べて、電子素子及び素子接続部が配設される領域を小型化することができる。
このような構成によると、電素子本体の軸線が両素子接続部を結ぶ線に対して斜め方向に配されることで、両バスバーがコネクタハウジングを中心として、電子素子本体の軸線方向と前記両素子接続部を結ぶ線の方向とが平行となる方向に捻れる場合においても、素子接続部と第二リード部との接続部分に作用する力を緩和することができる。
このような構成によると、保持片によって、電子素子本体が保持されていることから、コネクタハウジングを中心とするバスバーの撓み変形が発生する場合においても、電子素子本体がガタつくことを規制することができる。
本発明の実施形態1について図1乃至図9を参照して説明する。
本実施形態では、電子素子内蔵コネクタの一例として抵抗素子内蔵コネクタ10が例示されている。
抵抗素子内蔵コネクタ10は、図3に示すように、抵抗素子(本発明の「電子素子」に相当する)20と、抵抗素子20に接続される一対のバスバー30を並べてモールドしたコネクタハウジング40と、コネクタハウジング40に装着されるカバー50とを備えて構成されている。
コネクタハウジング40は合成樹脂製であって、図3及び図4に示すように、一対のバスバー30を並べてモールドし、両バスバー30の上下方向略中央部同士が連結された正面視略H字状に形成されている。また、コネクタハウジング40は、図4に示すように、両バスバー30が貫通した形態に形成されている。また、コネクタハウジング40は、図5に示すように、両バスバー30が並んだ幅方向(図5の図示左右方向)に長めの形態とされている。
また、コネクタハウジング40の上部には、両素子接続部31及び抵抗素子20を覆って保護する合成樹脂製のカバー50が装着可能とされている。
両ストレート部23は、図3及び図4に示すように、抵抗素子本体21の端面から直線状に突出している。
両バスバー接続部24は、素子接続部31と直交した状態でスリット33の奥端面33Aまで挿入され、素子接続部31の厚み方向にスリット33から突出した状態となっている。
第二屈曲部26は、第一屈曲部25から直線状に延びて素子接続部31のスリット33における奥端面33Aと同じ高さ位置において素子接続部31に向かって撓み変形可能に屈曲されて形成されている。したがって、リード線22は、第一屈曲部25と第二屈曲部26とによって、クランク状に形成されている。尚、第一及び第二屈曲部25,26は、抵抗素子本体21とリード線22の先端とが互いに接近したり離反したりする方向に撓み変形可能とされている。
抵抗素子内蔵コネクタ10を例えば図示しないO2センサを備えたエンジンなどの機器に取り付ける際には、予め準備しておいた複数の抵抗素子内蔵コネクタ10の山から一つの抵抗素子内蔵コネクタ10を取り出して機器に組み付ける。このとき、作業者が、コネクタハウジング40から露出された一対の機器接続部32を摘むようにして抵抗素子内蔵コネクタ10を取り出すと、一対のバスバー30はコネクタハウジング40を中心に互いにシーソー状に変位する場合がある。
すると、抵抗素子20のリード線22にはリード線22を撓ませようとする力がかかる。すなわち、抵抗素子20におけるバスバー接続部24と、素子接続部31におけるスリット33の奥端面33Aとの接合部分には、バスバー接続部24とスリット33の奥端面33Aとを引き離そうとする力がかかり、接合部分にクラックが発生する虞がある。
次に、本発明の実施形態2について、図10乃至図12を参照して説明する。
本実施形態は、実施形態1の素子接続部31に設けられたスリット33の切り込み方向と、抵抗素子本体21の配置形態と、抵抗素子20のリード線22の屈曲形態とを変更したものであって、実施形態1と同じ構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略し、実施形態1と同じ構成については、実施形態1と同一の符号を用いるものとする。
また、抵抗素子20の両リード線22の屈曲形態は、ストレート部23と、バスバー接続部24との間に設けられた屈曲部27一箇所とされている。
また、本実施形態においては、抵抗素子本体21の軸線が両素子接続部31の並ぶ方向に対して斜め方向に配されていることから、両バスバー30が、コネクタハウジング40を中心として抵抗素子本体21の軸線と両素子接続部31の並ぶ方向とが同一方向となるように捻れて撓む場合においても、ストレート部23と屈曲部27とが接合部分にかかる力を吸収して接合部分にクラックが発生することを抑制することができる。
次に、本発明の実施形態3について、図13乃至図17を参照して説明する。
本実施形態は、実施形態1のコネクタハウジング40の上面における抵抗素子本体21の配置形態と、リード線22の屈曲形態と、カバー50を変更したものであって、実施形態1と同じ構成、作用、および効果については重複するため、その説明を省略し、実施形態1と同じ構成については、実施形態1と同一の符号を用いるものとする。
両端子接続部35の間には、保持壁43が立設されている。この保持壁43端には、側面視略U字状をなして側方に開口する上下一対の保持片44が対向して設けられている。
両保持片44間の距離は、抵抗素子20の抵抗素子本体21の外径寸法とほぼ同一に設定され、両保持片44の間には、図13及び図16に示すように、抵抗素子20の抵抗素子本体21が保持されている。
また、コネクタハウジング40の厚み方向(図15の図示上下方向)両側面には、図17に示すように、一対の係止突起45が設けられ、カバー52に設けられた係止孔53と係止可能とされ、カバー52がコネクタハウジング40から脱落することを防いでいる。
抵抗素子20の両リード線22の屈曲形態は、ストレート部23と、バスバー接続部24との間に設けられた屈曲部28一箇所とされている。屈曲部28は、リード線22がストレート部23から素子接続部31のスリット33に向って、且つ、バスバー30がコネクタハウジング40の上面から突出すると直交する水平面内で屈曲されて形成されている。また、屈曲部28は、実施形態1と同様に、ストレート部23とバスバー接続部24とが互いに接近したり離反したりする方向に撓み変形可能とされている。
また、本実施形態におけるバスバー30は、金属板をプレスによって打ち抜き形成するだけで成形することができるため、バスバー30の曲げ加工をする必要がなく、作業性に優れている。
また、リード線22とバスバー30とをレーザ溶接する場合には、抵抗素子20における抵抗素子本体21が反射レーザ光L1の当たる領域外に配置されており、反射レーザ光L1が当たって抵抗素子本体21が焼損することを防ぐことができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)上記実施形態では、ストレート部23とバスバー接続部24との間に撓み変形可能な屈曲部を形成することで応力吸収部を構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、ストレート部23とバスバー接続部24との間を例えば撓み可能なコイル形状や波形状に形成することで応力吸収部を形成していもよい。
(2)上記実施形態では、ストレート部23と素子接続部31との間に一箇所もしくは二箇所に屈曲部を形成した構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、ストレート部23と素子接続部31との間に撓み可能な屈曲部を三つ以上形成してもよい。
(4)上記実施形態では、抵抗素子20のリード線22の形状がピン形状のものを使用したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、リード線22の形状が例えば角柱形状に形成されたものを使用してもよい。
(5)上記実施形態では、リード線22とバスバー30とをレーザ溶接によって固定したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、リード線22とバスバー30とを、例えば半田付けや超音波溶接などによって固定したものにも広く適用できる。
20:抵抗素子(電子素子)
21:抵抗素子本体(電子素子本体)
22:リード線
30:バスバー
31:素子接続部
32:機器接続部
40:コネクタハウジング
23:ストレート部
25:第一屈曲部(応力吸収部)
26:第二屈曲部(応力吸収部)
27,28:屈曲部(応力吸収部)
33,34:スリット
41,44:保持片
Claims (7)
- 電子素子本体の両端に一対のリード線が設けられた電子素子と、前記リード線が接続される素子接続部及び機器に接続される機器接続部が設けられた一対のバスバーと、前記一対のバスバーが並んで貫通した形態で同バスバーをモールドしてなる合成樹脂製のコネクタハウジングとを備え、
前記リード線と前記素子接続部とが固定された電子素子内蔵コネクタであって、
前記バスバーは、前記コネクタハウジングの上面から突出した一端が前記素子接続部とされ、前記コネクタハウジングの下面から突出した他端が前記機器接続部とされ、
前記リード線は、前記電子素子本体の両端から互いに相反する方向に延びるストレート部と、前記両バスバーが前記コネクタハウジングを中心としてシーソー状に変位して、前記リード線を撓ませようとする力を吸収する応力吸収部とを備えていることを特徴とする電子素子内蔵コネクタ。 - 前記両素子接続部は、板状をなして同一平面内に並び、且つ、端部から切り込まれたスリットが設けられており、前記リード線は前記素子接続部と交差した状態で前記スリットの内面に固定され、
前記電子素子本体の軸線は、前記両素子接続部を結ぶ線に対して、平行をなして、且つ、オフセットして配され、
前記応力吸収部は、前記ストレート部と前記素子接続部との間において前記素子接続部の突出方向と直交する平面内で屈曲する屈曲部であることを特徴とする請求項1記載の電子素子内蔵コネクタ。 - 前記リード線は、一箇所の前記屈曲部を備えてL字状をなしていることを特徴とする請求項2記載の電子素子内蔵コネクタ。
- 前記両素子接続部は、板状をなして互いに対向し、且つ、端部から切り込まれたスリットが設けられており、前記リード線は前記素子接続部と交差した状態で前記スリットの内面に固定され、
前記電子素子本体は、前記両素子接続部に挟まれた領域内に配され、
前記応力吸収部は、前記ストレート部と前記素子接続部との間において屈曲されることで形成された屈曲部であることを特徴とする請求項1記載の電子素子内蔵コネクタ。 - 前記リード線は二箇所の前記屈曲部を備えてクランク形状をなすことで、前記電子素子本体の軸線が前記両素子接続部の並ぶ方向に対して、平行をなして、且つ、オフセットされていることを特徴とする請求項4記載の電子素子内蔵コネクタ。
- 前記両素子接続部は、板状をなして互いに対向し、且つ、端部から切り込まれたスリットが設けられており、前記リード線は前記スリットの内面に固定され、
前記電子素子本体は、前記両素子接続部に挟まれた領域内において、前記電子素子本体の軸線が前記両素子接続部の並ぶ方向に対して斜めとなる交差した向きに配され、
前記応力吸収部は、前記電子素子本体と前記素子接続部との間に位置する前記ストレート部と、前記ストレート部から前記スリット内に進入する位置で屈曲された屈曲部とからなることを特徴とする請求項1記載の電子素子内蔵コネクタ。 - 前記コネクタハウジングは前記電子素子本体を保持する一対の保持片を備えていることを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載の電子素子内蔵コネクタ。
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