JP2010171036A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコン基板11上にシリコンエピタキシャル成長層12を形成する工程と、前記シリコンエピタキシャル成長層12に光電変換部21、転送ゲート23、周辺回路部(図示せず)を形成し、さらに前記シリコンエピタキシャル成長層12上に配線層31を形成する工程と、前記シリコンエピタキシャル成長層12側の前記シリコン基板11中にスプリット層13を形成する工程と、前記配線層31上に支持基板14を形成する工程と、前記スプリット層13から前記シリコン基板11を剥離して、前記支持基板14側に前記シリコン基板11の一部からなるシリコン層15を残す工程を有する。
【選択図】図1
Description
イメージセンサの製造方法は複数存在する。その製造方法は、概して完成状態での光電変換領域の形成が重要である。
例えば、光電変換領域の表面に、スクラッチ、傷等、物理的欠陥を有さないことである。また、光電変換領域に金属汚染を有さないことである。さらに、感度、転送特性等、撮像特性が確保されることである。言い換えれば、理想的ポテンシャルのプロファイルが形成されることである。
また、裏面照射型イメージセンサに特有の要件としては、入射面側に形成されるホール蓄積層(HAD:Hole-Accumulation Diode)が均一に形成されていることである。さらに、光電変換領域の幅、すなわち、シリコン活性層の厚さが均一に形成されていることである。
上記高温処理時としては、主としてイオン注入法によって導入されたイオン種の活性化(アニール)処理時、および活性層の積み増しを目的とするエピタキシャル成長時、等である。
例えば、従来から適用されている炉形式の熱処理では、シリコン基板と酸化シリコン層の材料間での熱膨張係数差が主として作用、スリップライン(Slip line)の発生を始めとした結晶性の劣化に至る。
一方、素子の微細化に伴い、不純物の再分布を克服すべく普及したランプ加熱形式(いわゆるRTA方式)の熱処理では、赤外線の輻射とシリコン基板での吸収(熱変換)によって基板の加熱を行う。このような方式の熱処理では、加熱機構のみならず温度制御(放射温度計)に対しても不安定性を招く。
上記ゲッタリングとは、金属汚染種を吸収する状態を、シリコン基板中でしかも素子の動作に影響しない活性層外の領域に形成し、素子部における清浄度を確保して所望の特性を得る技術である。
一般的な事例、かつ本件に関連性が高い技術としてイントリンシックゲッタリング(IG:Intrinsic Gettering)法が存在する。
イントリンシックゲッタリング法では無欠陥な領域(DZ層:Denuded Zone)層を形成するために、イントリンシックゲッタリング層を形成する領域から10μm強離すことが必要となり、この領域は無欠陥な領域そのものとなる。
現行のSOI基板のシリコン(活性)層では、この状態を構造的に得がたく、かつ得た場合には、SOI基板としての優位性(寄生容量の低減等)を損なうこととなり、非現実的である。
さらに、ベース基板にゲッタリング作用を具備した場合では、酸化シリコン層(BOX層)が不純物の拡散を著しく抑制するため、活性層領域における不純物低減が困難となる。
まず、スマートカット法を説明する。
図8(1)に示すように、シリコン基板111を用意する。
次に、図8(2)に示すように、上記シリコン基板111の周囲を酸化して酸化シリコン層112を形成する。
次に、図8(3)に示すように、イオン注入法によって、上記シリコン基板111中に水素イオンを注入して、スプリット層113を形成する。
次に、図8(4)に示すように、上記シリコン基板111に酸化シリコン層112を介して支持基板121を張り合わせる。上記支持基板121には、例えばシリコン基板を用いる。また、支持基板121は、上記スプリット層113側に近い面に張り合わせされる。
例えば、図8(5)に示すように、上記スプリット層113より支持基板121側に張り合わされた上記シリコン基板111からなるシリコン層114を残して、上記シリコン基板111を上記スプリット層113から剥離する。
その結果、図8(6)に示すように、支持基板121上に酸化シリコン層112を介してシリコン層114が形成された、SOI基板110が完成する。
このような状態で、図9(2)に示すように、シリコン基板111に酸化シリコン層112を介してベース基板121を張り合わせ、上記スプリット層113で上記シリコン基板111(図示せず)を剥離する。すると、ベース基板121側に酸化シリコン層112を介して残されるべきシリコン基板111からなるシリコン層114が、スプリット層113が形成されない領域133で残されない。すなわち、その領域のシリコン層114(図示せず)が剥離されたシリコン基板111(図示せず)側に一体となって剥離されてしまう。しかも、その部分の酸化シリコン層112までも剥離されてしまう。そして、ベース基板121側のシリコン層114に、シリコン基板111側と一体となって剥離された部分ボイド115となってしまう。
そして、図10(2)に示すように、上記スプリット層113で上記シリコン基板111(図示せず)を剥離すると、ベース基板121側に酸化シリコン層112を介して残されるべきシリコン基板111からなるシリコン層114が残される。このとき、異物131(前記図9(1)参照)が存在した領域では、酸化シリコン層112とベース基板121との密着性が弱いので、密着性が弱い領域のシリコン層114(図示せず)が、剥離されたシリコン基板111(図示せず)側に一体となって剥離されてしまう。しかも、その部分の酸化シリコン層112(図示せず)までも剥離されてしまう。そして、ベース基板121側のシリコン層114に、シリコン基板111側と一体となって剥離された部分ボイド115となってしまう。
なお、フッ硝酸によるエッチングでは、シリコン(例えば単結晶シリコン)からなるベース基板121のエッチングレートは酸化シリコン層112のエッチングレートのおよそ165倍あるので、酸化シリコン層112がエッチングストッパとなる。
また、スマートカット法を用いてSOI基板を形成した後、このSOI基板を採用して、SOI基板のシリコン層に光電変換部、転送ゲート等を形成し、さらにその上層に配線層を形成する。そして配線層側に支持基板を貼り付けた後、SOI基板のシリコン基板側を研削、研磨およびエッチング等によって除去し、さらにSOI基板の酸化シリコンをエッチングによって除去する。このような製造方法により形成されたイメージセンサ素子では、上記酸化シリコン層の欠陥による腐食によって、当該チップのみが不良となる。
[固体撮像装置の製造方法の一例]
本発明の一実施の形態に係る固体撮像装置の製造方法の一例を、図1の製造工程断面図によって説明する。
図1(1)に示すように、ゲッタリング処理を施した表面が鏡面加工されたシリコン基板11を用意する。
次いで、上記シリコン基板11上にシリコンエピタキシャル成長層12を形成する。
上記エピタキシャル成長は、例えば基板温度を1100℃にして、例えば約8μmのシリコンエピタキシャル成長層を形成する。このシリコンエピタキシャル成長層12の膜厚は、適宜選択される。
例えば、上記シリコンエピタキシャル成長層12に光電変換部を形成するには、少なくとも3μm以上の厚さが必要である。特に長波長の感度を有する光電変換部は6μm程度のシリコン層の膜厚が必要であるので、上記シリコンエピタキシャル成長層12を6μm〜8μm程度の厚さに形成することで、長波長に感度を有する光電変換部を形成することが可能になる。
次に、図1(2)に示すように、上記シリコンエピタキシャル成長層12に、光電変換部21、転送ゲート23および周辺回路部(図示せず)を形成する。
そして上記層間絶縁膜33の表面を平坦化する。この平坦化は、例えば化学的機械研磨によって行う。
これによって、上記層間絶縁膜33の表面を支持基板との貼り合せに適合した表面状態にする。なお、上記層間絶縁膜33上に上記のように平坦化される保護膜(図示せず)を形成してもよい。
次に、図1(3)に示すように、イオン注入によって上記シリコン基板11中にスプリット層13を形成する。例えば、このスプリット層13は、シリコン基板11側より例えば0.1μm〜1μm程度の範囲内で後の工程におけるシリコン基板11の剥離ができるように形成される。
上記イオン注入では、水素イオンを注入することにより、スプリット面となる脆弱な上記スプリット層13が形成される。
例えば、水素を数百keVのエネルギーで、その投影飛程Rp(Project Range)が1μm弱となるように、上記イオン注入条件を設定する。
上記イオン注入では、水素以外の不純物を用いることも可能である。例えば、ヘリウム(He)等の不活性元素を用いることができる。
なお、スプリット層13でのスプリット条件等により、上記ドーズ量値は最適化が必要である。
また、水素(H2)とヘリウム(He)、もしくは他の希ガスを併用した場合は、総和の値で上記ドーズ量値を満足させることに加え、スプリット層13でのスプリット条件を想定した状態でのドーズ量の最適化が必要となる。
また、上記注入エネルギーは、可視光、特に長波長域に対する光電変換効率を考慮して、例えば、1MeV以下が本発明の対象領域となる。その際、シリコン基板11を剥離した後の支持基板側に残されるシリコン基板11からなるシリコン層の表面を研磨する研磨代を考慮しておくことが必要である。
次に、図1(4)に示すように、上記配線層31上に支持基板14を張り合わせる。
上記支持基板14には、シリコン基板を用いる。もしくはガラス基板もしくは樹脂基板を用いることもできる。
このときの接合には、耐熱性樹脂での接着やプラズマ処理による接着を用いる。
次に、図1(5)に示すように、上記スプリット層13(前記図1(3)参照)で上記シリコン基板11(前記図1(3)参照)側を剥離する。
この結果、支持基板14側のシリコンエピタキシャル成長層12上にシリコン基板11からなるシリコン層15が形成される。
上記シリコン基板11の剥離は、例えば、400℃未満の熱処理による熱衝撃により行う。または、窒素(N2)ブロー、もしくは、純水ジェット流を用いた物理的衝撃の付与にて行う。
このように、400℃以下での処理が可能となる。
そして、イオン注入による注入イオンの体積膨張により形成されるスプリット層13は、脆弱な層となっていることから、スプリット層13でのシリコン基板11の剥離が容易になっている。
次に、図1(6)に示すように、上記シリコン層15(前記図1(5)参照)の表面(スプリット面)を平坦化処理する。この平坦化処理は、例えば、水素アニールと研磨によって行なう。この研磨は、例えば、化学的機械研磨(CMP)を用いる。
このとき、図示したように、シリコン層15を除去し、シリコンエピタキシャル成長層12表面を露出させてもよい。また、シリコン層15を残しておいてもよい。
また、上記シリコン層15表面の自然酸化膜を除去するエッチングを行ってもよい。なお、必要に応じて、スクレーバー処理を行う。
このようにして、シリコン層15もしくはシリコンエピタキシャル成長層12の表面の粗さを改善する加工を行い、受光面とする。
次に、図1(7)に示すように、上記シリコンエピタキシャル成長層12側から上記配線層31に電極取り出しの開口部16を形成する。上記光電変換部21に入射される光の光路上で上記シリコンエピタキシャル成長層12上にカラーフィルター層41を形成する。
さらに上記カラーフィルター層41上に入射光を上記光電変換部21に導く集光レンズ51を形成する。
このようにして、積層型全開口CMOSセンサの固体撮像装置1が形成される。
次に、比較例として、SOI基板を用いた裏面照射型の固体撮像装置の製造方法を、図2の製造工程断面図によって説明する。
図2(1)に示すように、SOI基板60を能動素子形成基板とする。このSOI基板60は、可視光領域に対する光電変換効率を考慮して、ベース基板61上に形成された酸化シリコン層62(BOX層)を介して、数μmの単結晶シリコン層63を有する。
例えば、上記単結晶シリコン層63に光電変換部を形成するには、少なくとも3μm以上の厚さが必要である。
特に長波長の感度を有する光電変換部は6μm程度のシリコン層の膜厚が必要であるので、上記単結晶シリコン層63を6μm〜8μm程度の厚さに形成することで、長波長に感度を有する光電変換部を形成することが可能になる。
または、シリコン基板に水素イオン注入法によりスプリット層を形成し、そのシリコン基板にベース基板61を張り合わせて後にスプリット層でシリコン基板を剥離してSOI基板を形成する製造方法がある。すなわち、張り合わせ法によるスマートカット(Smartcut)基板を形成する方法である。
次に、図2(2)に示すように、上記単結晶シリコン層63に、光電変換部21、転送ゲート23および周辺回路部(図示せず)を形成する。
そして上記層間絶縁膜33の表面を平坦化する。この平坦化は、例えば化学的機械研磨によって行う。これによって、上記層間絶縁膜33の表面を支持基板との貼り合せに適合した表面状態にする。
なお、上記層間絶縁膜33上に上記のように平坦化される保護膜(図示せず)を形成してもよい。
次に、図2(3)に示すように、上記配線層31上に支持基板14を張り合わせる。上記支持基板14には、シリコン基板を用いる。もしくはガラス基板もしくは樹脂基板を用いることもできる。
このときの接合には、耐熱性樹脂での接着やプラズマ処理による接着を用いる。
次に、図2(4)に示すように、上記SOI基板60の母体であるベース基板61(2点鎖線で示す)を機械的研磨法により薄化する。
続いて、化学的処理(例えば、エッチング)によって、残っていたベース基板61を除去し、SOI基板60を構成していた酸化シリコン層62(2点鎖線で示す)を除去する。
その結果、光電変換領域となる単結晶シリコン層63(活性層)表面が露出され、裏面照射型とする。
次に、図2(5)に示すように、上記単結晶シリコン層63側から上記配線層31に電極取り出しの開口部16を形成する。
上記光電変換部21に入射される光の光路上で上記単結晶シリコン層63上にカラーフィルター層41を形成する。
さらに上記カラーフィルター層41上に入射光を上記光電変換部21に導く集光レンズ51を形成する。
このようにして、積層型全開口CMOSセンサの固体撮像装置101が形成される。
ここで、前記図1によって説明した本発明の製造方法と、上記図2によって説明した比較例とを比較する。
また、一般に広く市場に出回っているシリコン基板を用いるため、基板の安定供給が可能となる。
そのため、シリコン基板11に形成されてゲッタリング層によって、シリコンエピタキシャル成長層12中の金属をゲッタリングすることが容易になり、金属汚染の影響を排除することができる。
一方、比較例のSOI基板60では、ベース基板61のシリコン基板にゲッタリング層を形成したとしても、ベース基板61と単結晶シリコン層63との間に酸化シリコン層62が形成されているので、単結晶シリコン層63にゲッタリング効果が及ばない。
したがって、本発明の製造方法では、ゲッタリング作用が期待でき、工程内の金属汚染レベルにロバストとなり、暗電流/白点のレベル改善が可能となる。
よって、高品質な撮像が可能な固体撮像装置を提供できる。
また、スプリット層13でのシリコン基板11の剥離は、従来のスマートカット法が適用できる。
したがって、本発明の製造方法は、既存品と親和性が高く、低コストかつ汚染トラブル等の懸念が低い製造方法となっている。
したがって、配線層31の配線32が金属配線で形成されている場合、その配線32越しに水素(H)イオン注入もしくはヘリウム(He)イオン注入を行なうことになる。そのため、配線32の構成材料(金属元素)のノックオンが懸念される。
また、配線32の存在による、イオンの投影飛程Rpが不連続となり、スプリット層13(脆化層)の不連続性が懸念される。
理想的なスプリット層13の形成状態としては、表面から同一深さ領域でのスムースかつ連続的な脆化領域が形成されることが望ましい。そこで、以下の変形例を提案する。
次に、本発明の固体撮像装置の製造方法の変形例1、変形例2を、図3の平面レイアウト図によって説明する。この変形例1、2では、スプリット層13の形成方法について説明する。
そこで、ウェハ全面への注入条件では、後の配線工程での熱処理によって、スプリット層(脆弱層)からの剥離懸念を伴うため、スプリット層が不連続となるよう、二次元的分割イオン注入法を採用する。
例えば、画素部73に光電変換部、転送ゲート等を形成しておく。
その後、図3(3)に示すように、イオン注入マスク81を形成する。このイオン注入マスク81は、例えばレジストで形成され、画素部73上に開口部82が形成されたものである。したがって、上記イオン注入マスク81は、上記周辺回路部74およびスクライブ領域75上をマスクする。
上記イオン注入マスク81は、通常のレジスト塗布、露光、現像処理によって形成される。
次に、上記イオン注入マスク81を用いて、例えば水素(H)を上記画素部73の下方のシリコン基板(図示せず)にイオン注入して、画素部73下方のシリコン基板中に第1スプリット層(図示せず)を形成する。
その後、上記イオン注入マスク81を除去する。図面では、イオン注入マスク81を除去する直前の状態を示した。
2回目のイオン注入では、上記周辺回路部74およびスクライブ領域75上に開口部を有するイオン注入マスクを用いて行うことが好ましい。
このイオン注入マスクは、上記イオン注入マスク81と同様に、レジストで形成することができる。
その後、2回目のイオン注入で用いたイオン注入マスクを除去する。
または、図3(4)に示すように、イオン注入マスク83を形成する。このイオン注入マスク83は、例えばレジストで形成され、画素部73および周辺回路部74上に開口部84が形成されたものである。したがって、上記イオン注入マスク83は、上記スクライブ領域75上をマスクする。
上記イオン注入マスク83は、通常のレジスト塗布、露光、現像処理によって形成される。
次に、上記イオン注入マスク83を用いて、例えば水素(H)を上記画素部73および周辺回路部74の下方のシリコン基板(図示せず)にイオン注入して、画素部73および周辺回路部74下方のシリコン基板中に第1スプリット層(図示せず)を形成する。
その後、上記イオン注入マスク83を除去する。
2回目のイオン注入では、上記スクライブ領域上に開口部を有するイオン注入マスクを用いて行うことが好ましい。このイオン注入マスクは、上記イオン注入マスク83と同様に、レジストで形成することができる。
その後、2回目のイオン注入で用いたイオン注入マスクを除去する。
次に、本発明の固体撮像装置の製造方法の変形例3を、図4の製造工程断面図によって説明する。この変形例3では、スプリット層13の形成方法について説明する。
しかし、上述したように、飛程中に存在する材料、すなわち、光電変換部21、転送ゲート23、周辺回路部(図示せず)、配線層31等によって、Rpが異なる。特に、配線層31の有無によって脆化層であるスプリット層13の深さが一様ではなくなる。
これはスプリット層13が不連続状態となることを示唆しており、シリコン基板11の剥離時における不完全性を意味する。
図4(1)に示すように、シリコンエピタキシャル成長層12に光電変換部、転送ゲート、周辺回路部、配線層等を形成する前に、上記シリコンエピタキシャル成長層12上に、画素部73上に開口部86を有する第1イオン注入マスク85を形成する。
この第1イオン注入マスク85は、例えばレジストで形成され、通常のレジスト塗布、露光、現像処理によって形成される。
次に、上記第1イオン注入マスク85を用いて、例えば水素(H)を、上記画素部73の下方のシリコン基板11にイオン注入して、画素部73下方のシリコン基板11中に第1スプリット層13(13−1)を形成する。
その後、上記第1イオン注入マスク85を除去する。
さらに、上記シリコンエピタキシャル成長層12上に配線層31を形成する。この配線層31表面は平坦化しておく。
また、スクライブ領域75上の配線層31の層間絶縁膜33に溝34を形成しておくことが好ましい。
次に、上記第2イオン注入マスク87を用いて、例えば水素(H)を、上記周辺回路部74の下方のシリコン基板11にイオン注入して、周辺回路部74下方のシリコン基板11中に第2スプリット層13(13−2)を形成する。
このイオン注入では、第2スプリット層13−2が上記第1スプリット層13(13−1)に連続して同程度の深さに形成されるように、注入エネルギーを調整する。
その後、上記第2イオン注入マスク87を除去する。
次に、上記第3イオン注入マスク89を用いて、例えば水素(H)を、上記スクライブ領域75の下方のシリコン基板11にイオン注入して、スクライブ領域75下方のシリコン基板11中に第3スプリット層13(13−3)を形成する。
このイオン注入では、第3スプリット層13−3が上記第1スプリット層13(13−1)および上記第2スプリット層13(13−2)に連続して同程度の深さに形成されるように、注入エネルギーを調整する。
その後、上記第3イオン注入マスク89を除去する。
図5に示すように、例えば、水素をイオン注入する場合、投影飛程Rpを10μmとするには、注入エネルギーを700keVに設定すればよいことがわかる。さらに投影飛程Rpを3μmとするには、注入エネルギーを250keVに設定すればよい
また、電荷結合素子に適用する場合、上記転送ゲートを形成する工程で、転送電極を形成すればよい。
また、バルクのシリコン基板を用い、このシリコン基板上に形成したシリコンエピタキシャル成長層に、光電変換部、転送ゲート、配線層等を形成した後、配線層側に支持基板を張り付ける。
その後、ベース基板をスマートカット法に準じた手法により剥離する。このため、
SOI基板を用いず、裏面照射型のイメージセンサを形成することができる。
また、シリコン基板に直接形成したエピタキシャル成長層に光電変換部等の素子を形成するので、シリコン基板にゲッタリング層を形成しておくことで、ゲッタリング効果が期待できる。この場合、SOI基板のように、シリコン基板とエピタキシャル成長層との間に酸化シリコン膜が形成されていないので、ゲッタリング効果が期待できる。
次に、本発明の固体撮像装置の製造方法で製造された固体撮像装置の一例として裏面照射型CMOSイメージセンサを図6によって説明する。
さらに配線層31には、支持基板14が形成されている。
次に、本発明の製造方法で形成された固体撮像装置の応用例として、撮像装置の一例を、図7のブロック図によって説明する。この撮像装置は、本発明の固体撮像装置を用いたものである。
この撮像部201の集光側には像を結像させる結像光学部202が備えられ、また、撮像部201には、それを駆動する駆動回路、固体撮像装置で光電変換された信号を画像に処理する信号処理回路等を有する信号処理部203が接続されている。
また上記信号処理部203によって処理された画像信号は画像記憶部(図示せず)によって記憶させることができる。
このような撮像装置200において、上記撮像部201の固体撮像装置には、前記各実施の形態で説明した製造方法で形成される固体撮像装置1を用いることができる。
上記撮像装置200は、例えば、カメラや撮像機能を有する携帯機器のことをいう。また「撮像」は、通常のカメラ撮影時における像の撮りこみだけではなく、広義の意味として、指紋検出なども含むものである。
Claims (6)
- シリコン基板上にシリコンエピタキシャル成長層を形成する工程と、
前記シリコンエピタキシャル成長層に光電変換部、転送ゲート、周辺回路部を形成し、さらに前記シリコンエピタキシャル成長層上に配線層を形成する工程と、
前記シリコンエピタキシャル成長層側の前記シリコン基板中にスプリット層を形成する工程と、
前記配線層上に支持基板を形成する工程と、
前記スプリット層から前記シリコン基板を剥離して、前記支持基板側に前記シリコン基板の一部からなるシリコン層を残す工程を有する
固体撮像装置の製造方法。 - 前記シリコン基板中に、ゲッタリング層を有する
請求項1記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記スプリット層は、前記シリコン基板に水素もしくは希ガスをイオン注入して形成する
請求項1または請求項2記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記スプリット層を形成するイオン注入は、
前記シリコンエピタキシャル成長層に形成される前記光電変換部および前記転送ゲートが形成される画素部の下方の前記シリコン基板に第1スプリット層を形成する第1イオン注入と、
前記シリコンエピタキシャル成長層に形成されていて前記画素部の周辺に形成される前記周辺回路部の下方の前記シリコン基板に第2スプリット層を形成する第2イオン注入と、
前記画素部と周辺回路部を囲むスクライブ領域の下方の前記シリコン基板に第3スプリット層を形成する第3イオン注入とに分割して行い、
その際、前記第1スプリット層と前記第2スプリット層と前記第3スプリット層が同一深さに形成されるようにイオン注入ごとに注入エネルギーが調整される
請求項3記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記スプリット層を形成するイオン注入は、
前記シリコンエピタキシャル成長層に形成される前記光電変換部および前記転送ゲートが形成される画素部の下方の前記シリコン基板に第1スプリット層を形成する第1イオン注入と、
前記シリコンエピタキシャル成長層に形成されていて前記画素部の周辺に形成される周辺回路部、および前記画素部と周辺回路部を囲むスクライブ領域の下方の前記シリコン基板に前記第1スプリット層に連続する第2スプリット層を形成する第2イオン注入とに分割して行う
請求項3記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記スプリット層を形成するイオン注入は、
前記シリコンエピタキシャル成長層に形成される前記光電変換部および前記転送ゲートが形成される画素部下方および前記画素部の周辺に形成される周辺回路部下方の前記シリコン基板に第1スプリット層を形成する第1イオン注入と、
前記画素部と周辺回路部を囲むスクライブ領域の下方の前記シリコン基板に前記第1スプリット層に連続する第2スプリット層を形成する第2イオン注入とに分割して行う
請求項3記載の固体撮像装置の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8546174B2 (en) | 2011-03-25 | 2013-10-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor device |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5347520B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2013-11-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
TWI419316B (zh) * | 2010-08-04 | 2013-12-11 | Himax Imagimg Inc | 感測裝置及其製造方法 |
JP5665599B2 (ja) | 2011-02-24 | 2015-02-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2013012574A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Toshiba Corp | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
US9294691B2 (en) * | 2011-09-06 | 2016-03-22 | Sony Corporation | Imaging device, imaging apparatus, manufacturing apparatus and manufacturing method |
KR101323001B1 (ko) * | 2012-02-29 | 2013-10-29 | 주식회사 엘지실트론 | 이미지 센서 및 이의 제조 방법 |
US9041206B2 (en) * | 2013-03-12 | 2015-05-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Interconnect structure and method |
CN103441132A (zh) * | 2013-07-10 | 2013-12-11 | 上海新储集成电路有限公司 | 一种用低温裂片硅晶圆制备背照射cmos图像传感器的方法 |
CN104347385A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体器件的选择性刻蚀方法及bsi图像传感器制作方法 |
EP3363050B1 (en) | 2015-07-23 | 2020-07-08 | Artilux Inc. | High efficiency wide spectrum sensor |
US10861888B2 (en) | 2015-08-04 | 2020-12-08 | Artilux, Inc. | Silicon germanium imager with photodiode in trench |
US10761599B2 (en) | 2015-08-04 | 2020-09-01 | Artilux, Inc. | Eye gesture tracking |
US10707260B2 (en) | 2015-08-04 | 2020-07-07 | Artilux, Inc. | Circuit for operating a multi-gate VIS/IR photodiode |
WO2017024121A1 (en) | 2015-08-04 | 2017-02-09 | Artilux Corporation | Germanium-silicon light sensing apparatus |
EP3783656B1 (en) | 2015-08-27 | 2023-08-23 | Artilux Inc. | Wide spectrum optical sensor |
US10418407B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-09-17 | Artilux, Inc. | High-speed light sensing apparatus III |
US10741598B2 (en) | 2015-11-06 | 2020-08-11 | Atrilux, Inc. | High-speed light sensing apparatus II |
US10886309B2 (en) | 2015-11-06 | 2021-01-05 | Artilux, Inc. | High-speed light sensing apparatus II |
US10739443B2 (en) | 2015-11-06 | 2020-08-11 | Artilux, Inc. | High-speed light sensing apparatus II |
US10254389B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-04-09 | Artilux Corporation | High-speed light sensing apparatus |
WO2019165220A1 (en) | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Artilux, Inc. | Photo-detecting apparatus and photo-detecting method thereof |
US11105928B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-08-31 | Artilux, Inc. | Light-sensing apparatus and light-sensing method thereof |
CN112236686B (zh) | 2018-04-08 | 2022-01-07 | 奥特逻科公司 | 光探测装置 |
TWI795562B (zh) | 2018-05-07 | 2023-03-11 | 美商光程研創股份有限公司 | 雪崩式之光電晶體 |
US10969877B2 (en) | 2018-05-08 | 2021-04-06 | Artilux, Inc. | Display apparatus |
US20240105419A1 (en) * | 2022-09-23 | 2024-03-28 | Intel Corporation | Altering operational characteristics of a semiconductor device using accelerated ions |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001257337A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法、並びに固体撮像素子の露光時間制御方法 |
JP2007088450A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-04-05 | Sony Corp | 半導体基板及びこれを用いた半導体装置及びその製造方法並びに固体撮像装置及びその製造方法並びに撮像装置 |
JP2007335591A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板、半導体基板の製造方法、固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法 |
JP2008124179A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Seiko Epson Corp | 半導体基板の製造方法、半導体基板、半導体装置、電気光学装置、及び電子機器 |
JP2008147445A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11354525A (ja) * | 1998-06-11 | 1999-12-24 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 |
FR2829290B1 (fr) | 2001-08-31 | 2004-09-17 | Atmel Grenoble Sa | Capteur d'image couleur sur substrat transparent et procede de fabrication |
JP4211696B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-01-21 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
KR100632463B1 (ko) * | 2005-02-07 | 2006-10-11 | 삼성전자주식회사 | 에피택셜 반도체 기판의 제조 방법과 이를 이용한 이미지센서의 제조 방법, 에피택셜 반도체 기판 및 이를 이용한이미지 센서 |
JP4940667B2 (ja) | 2005-06-02 | 2012-05-30 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
US20070052050A1 (en) | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Bart Dierickx | Backside thinned image sensor with integrated lens stack |
US20080070340A1 (en) | 2006-09-14 | 2008-03-20 | Nicholas Francis Borrelli | Image sensor using thin-film SOI |
KR100882991B1 (ko) * | 2008-08-06 | 2009-02-12 | 주식회사 동부하이텍 | 후면 수광 이미지센서의 제조방법 |
JP5347520B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2013-11-20 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
US8916383B2 (en) | 2009-08-12 | 2014-12-23 | Pioneer Hi Bred International Inc | Apparatus and methods to gain access to and extract intact immature embryos from developing maize kernels or specific internal tissue or structures from one or more seeds |
RU2015121354A (ru) | 2012-11-05 | 2016-12-27 | Пайонир Хай-Бред Интернэшнл, Инк. | Отбор образцов зародышей для молекулярного анализа |
-
2009
- 2009-01-20 JP JP2009009525A patent/JP5347520B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-22 KR KR1020090128812A patent/KR20100085826A/ko not_active Application Discontinuation
-
2010
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- 2010-01-04 AT AT10000005T patent/ATE548759T1/de active
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- 2010-01-20 CN CN201010004305A patent/CN101783321A/zh active Pending
-
2011
- 2011-02-17 US US13/029,320 patent/US8524574B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001257337A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法、並びに固体撮像素子の露光時間制御方法 |
JP2007088450A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-04-05 | Sony Corp | 半導体基板及びこれを用いた半導体装置及びその製造方法並びに固体撮像装置及びその製造方法並びに撮像装置 |
JP2007335591A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板、半導体基板の製造方法、固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法 |
JP2008124179A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Seiko Epson Corp | 半導体基板の製造方法、半導体基板、半導体装置、電気光学装置、及び電子機器 |
JP2008147445A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8546174B2 (en) | 2011-03-25 | 2013-10-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2209140B1 (en) | 2012-03-07 |
ATE548759T1 (de) | 2012-03-15 |
CN101783321A (zh) | 2010-07-21 |
KR20100085826A (ko) | 2010-07-29 |
US20100184246A1 (en) | 2010-07-22 |
US7897427B2 (en) | 2011-03-01 |
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JP5347520B2 (ja) | 2013-11-20 |
TW201103133A (en) | 2011-01-16 |
TWI431768B (zh) | 2014-03-21 |
US20110136295A1 (en) | 2011-06-09 |
US8524574B2 (en) | 2013-09-03 |
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