JP2010170086A - 電極接合構造体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板に外力が加わることによる不良の発生を抑えるとともに、平面視における封止樹脂及びフレキシブル基板の面積を小さくすることができる電極接合構造体を提供する。
【解決手段】ガラス基板と、平面視においてガラス基板のエッジをまたぐように配置されるとともに当該エッジに沿って互いに隙間を空けて複数配置されたフレキシブル基板と、ガラス基板と各フレキシブル基板とを接合する接着剤と、ガラス基板と各フレキシブル基板との接合部分を覆い隠す封止樹脂とを備え、封止樹脂のエッジを、平面視において、ガラス基板のエッジと平行で且つガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、凸状部がフレキシブル基板上に位置するように形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ガラス基板上に形成された電極とフレキシブル基板上に形成された電極とを接着剤を用いて電気的に接合し、当該接合部分を外部に露出しないように封止樹脂で覆って構成される電極接合構造体及びその製造方法に関する。

従来、この種の電極接合構造体は種々の構造のものが知られている。例えば、従来の電極接合体としては、図２６及び図２７に示すようなものがある。図２６は、従来例１の電極接合構造体の平面図であり、図２７は、その一部断面図である。

従来例１の電極接合構造体は、矩形のガラス基板１０１と、平面視において、ガラス基板１０１のエッジ１０１ｂをまたぐように配置されるとともに、ガラス基板１０１のエッジ１０１ｂに沿って互いに隙間を空けて複数配置された矩形のフレキシブル基板１０２とを有している。ガラス基板１０１の表面には複数の電極１０１ａがストライプ状に形成されている。ガラス基板１０１の上記表面と対向するフレキシブル基板１０２の表面には、電極１０１ａに対応する位置に複数の電極１０２ａが形成されている。ガラス基板１０１とフレキシブル基板１０２とは、絶縁性接着剤樹脂１０３ａ中に導電性粒子１０３ｂが分散されたＡＣＦ（異方導電性シート）１０３によって接合され、ガラス基板１０１の電極１０１ａとフレキシブル基板１０２の電極１０２ａとは、導電性粒子１０３ｂを介して電気的に導通している。ガラス基板１０１とフレキシブル基板１０２との接合部分は、防湿の目的で封止樹脂１０４によって外部に露出しないように覆い隠されている。

また、このような構造を有する電極接合構造体としては、特許文献１（特開平１１−１６５０２号公報）に記載されたものがある。図２８は、特許文献１に記載された従来例２の電極接合構造体の平面図であり、図２９は、その一部断面図である。

従来例２の電極接合構造体は、ガラス基板１０１の厚み方向から見た平面視において、封止樹脂１０４のエッジ１０４ａがガラス基板１０１のエッジ１０１ｂよりも外側に位置するように構成されている。

特開平１１−１６５０２号公報

従来例１の電極接合構造体においては、その製造工程時や他の装置への取付け時にフレキシブル基板１０２に外力が加わったときに、ガラス基板１０１のエッジ１０１ｂとフレキシブル基板１０２のエッジとの交点１０５付近に応力が集中して、フレキシブル基板１０２が破損したり、ガラス基板１０１とフレキシブル基板１０２との接合部分に剥離が生じたりする恐れがある。上記従来例１の電極接合構造体において、このような不良は約０．５％程度発生する。

一方、従来例２の電極接合構造体では、ガラス基板１０１のエッジ１０１ｂとフレキシブル基板１０２のエッジとの交点１０５付近は封止樹脂１０４に覆われているため、当該交点１０５付近の応力集中を防止することができる。しかしながら、この場合、フレキシブル基板１０２は封止樹脂１０４に両面からしっかりと固定されているため、フレキシブル基板１０２のエッジと封止樹脂１０４との交点１０６付近で応力が集中することとなる。従って、上記不良を十分に抑えることはできない。

また、従来例２の電極構造体をプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）に利用する場合、すなわち、ガラス基板１０１をＰＤＰの前面板又は背面板として利用する場合には、フレキシブル基板１０２と封止樹脂１０４とが存在する部分は画像の表示に関与しないので、平面視における当該部分の面積をできるだけ小さくすることが求められる。

従来、この部分の面積を小さくするために、ガラス基板１０１の表面に対してフレキシブル基板１０２を湾曲（例えば９０度以上）させることが一般に行われている。従来例１の電極接合構造体においては、フレキシブル基板１０２のガラス基板１０１のエッジ１０１ｂより外側の部分を湾曲させることができる。しかしながら、従来例２の電極接合構造体においては、フレキシブル基板１０２のガラス基板１０１のエッジ１０１ｂより外側の部分にも、所定長さ分、フレキシブル基板１０２の両面に封止樹脂１０４が存在している。このため、従来例２の電極接合構造体では、フレキシブル基板１０２の封止樹脂１０４に覆われている部分を湾曲させることが困難であり、上記面積を小さくすることができないという課題がある。

本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、フレキシブル基板に外力が加わることによる不良の発生を抑えるとともに、平面視における封止樹脂及びフレキシブル基板の面積を小さくすることができる電極接合構造体及びその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、表面に複数の電極を有するガラス基板と、
平面視において、上記ガラス基板のエッジをまたぐように配置されるとともに、上記ガラス基板のエッジに沿って互いに隙間を空けて複数配置され、上記ガラス基板の上記表面と対向する表面に複数の電極を有するフレキシブル基板と、
上記ガラス基板の上記電極と上記それぞれのフレキシブル基板の上記電極とを電気的に接合する接着剤と、
上記ガラス基板と上記それぞれのフレキシブル基板との接合部分が外部に露出しないように覆い隠す封止樹脂と、
を備える電極接合構造体であって、
上記封止樹脂のエッジは、平面視において、上記ガラス基板のエッジと平行で且つ上記ガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、上記凸状部が上記フレキシブル基板上に位置するように形成されている、
電極接合構造体を提供する。

本発明の第２態様によれば、上記フレキシブル基板上の上記封止樹脂のエッジと上記フレキシブル基板のエッジとは鋭角に交差している、第１態様に記載の電極接合構造体を提供する。

本発明の第３態様によれば、上記封止樹脂のエッジは、平面視において上記ガラス基板のエッジと上記フレキシブル基板のエッジとの交点を通る、第１又は２態様に記載の電極接合構造体を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記ガラス基板のエッジと直交する方向における上記凸状部の先端から上記凹状部の先端までの距離が１ｍｍ以上６ｍｍ以下である、第１〜３態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。

本発明の第５態様によれば、上記封止樹脂は、上記ガラス基板のエッジを通り且つ上記ガラス基板の表面に対して垂直な面で切った断面における上記ガラス基板のエッジからの高さが均一になるように形成されている、第１〜４態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。

本発明の第６態様によれば、上記凸部は、内側に凹む部分を少なくとも１つ有して複数の山形を有するように形成されている、第１〜５態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。

本発明の第７態様によれば、上記凹み部分に対応する上記フレキシブル基板の一部に帯状のスリットが設けられている、第６態様に記載の電極接合構造体を提供する。

本発明の第８態様によれば、互いに隣接する上記山形の頂部が上記凸部の最厚部の厚さの４倍以上の間隔を空けて配置されるように上記凸部が形成されている、第６又は７態様に記載の電極接合構造体を提供する。

本発明の第９態様によれば、上記フレキシブル基板は、上記封止樹脂によって、上記ガラス基板との接合部分よりも外側の部分が湾曲した状態で保持されている、第１〜８態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体を提供する。

本発明の第１０態様によれば、上記封止樹脂は、平面視において、上記ガラス基板の上記エッジより外側で互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも存在するように形成されている、第１又は２態様に記載の電極接合構造体を提供する。

本発明の第１１態様によれば、ガラス基板のエッジをまたぐように配置するとともに上記ガラス基板のエッジに沿って互いに隙間を空けて配置した複数のフレキシブル基板と上記ガラス基板とを、各基板上に形成された電極が電気的に導通するように接着剤を用いて接合したのち、当該接合部分が外部に露出しないように封止樹脂を形成した電極接合構造体の製造方法であって、
上記封止樹脂の形成は、封止樹脂形成予定部を洗浄することにより濡れ性を向上させる処理を予め行った後に行い、
上記封止樹脂形成予定部のエッジは、平面視において、上記ガラス基板のエッジと平行で且つ上記ガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、上記凸状部が上記フレキシブル基板上に位置している、
電極接合構造体の製造方法を提供する。

本発明の第１２態様によれば、上記フレキシブル基板上の上記封止樹脂のエッジと上記フレキシブル基板のエッジとは鋭角に交差している、第１１態様に記載の電極接合構造体の製造方法を提供する。

本発明の第１３態様によれば、上記封止樹脂の形成は、上記フレキシブル基板の上記ガラス基板の上記エッジより外側の部分を湾曲させた状態で行う、第１１又は１２態様に記載の電極接合構造体の製造方法を提供する。

本発明の第１４態様によれば、上記封止樹脂の形成は、上記フレキシブル基板の一方の面側に第１封止樹脂を塗布して硬化させた後、上記フレキシブル基板の他方の面側に第２封止樹脂を塗布して硬化させることにより行う、第１１〜１３態様のいずれか１つに記載の電極接合構造体の製造方法を提供する。

本発明の第１５態様によれば、上記第１封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記それぞれのフレキシブル基板の他方の面を支持台で支持して互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも上記第１封止樹脂が配置されるように塗布して硬化させ、
上記第２封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記互いに隣接するフレキシブル基板間で硬化させた上記第１封止樹脂上にも上記第２封止樹脂を塗布して硬化させる、第１４態様に記載の電極接合構造体の製造方法を提供する。

本発明の電極接合構造体及びその製造方法によれば、上記封止樹脂又は上記封止樹脂形成予定部のエッジが、平面視において、上記ガラス基板のエッジと平行で且つ上記ガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、上記フレキシブル基板上に山形の上記凸状部が位置するように形成されているので、フレキシブル基板に外力が加わったときの応力の集中を抑えて不良の発生を抑えることができる。

また、本発明の電極接合構造体及びその製造方法によれば、上記フレキシブル基板上に山形の上記凸状部が位置するようにしているので、従来例２に比べて、フレキシブル基板を湾曲させ易い。従って、平面視における封止樹脂及びフレキシブル基板の面積を小さくすることができる。

また、本発明の電極接合構造体の製造方法によれば、上記封止樹脂の塗布形成は、封止樹脂形成予定部を洗浄して濡れ性を向上させる処理を予め行った後に行うようにしているので、上記封止樹脂の塗布形成が容易である。

本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体の平面図である。 図１の一部拡大平面図である。 図１のＡ１−Ａ１断面図である。 図１のＢ１−Ｂ１断面図である。 図１の電極接合構造体の斜視図である。 本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体において、封止樹脂の形成前の状態を示す平面図である。 図６ＡのＡ２−Ａ２断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体において、封止樹脂を塗布する様子を示す平面図である。 図７ＡのＡ３−Ａ３断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体において、封止樹脂の塗布を完了した状態を示す平面図である。 図８ＡのＡ４−Ａ４断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体において、フレキシブル基板を挟ピッチに配置したときの状態を示す平面図である。 本発明の第２実施形態にかかる電極接合構造体の平面図である。 図１１の一部拡大平面図である。 本発明の第３実施形態にかかる電極接合構造体の平面図である。 図１２の一部拡大平面図である。 本発明の第４実施形態にかかる電極接合構造体の断面図である。 本発明の第４実施形態にかかる電極接合構造体の製造方法を示す断面図である。 図１５Ａに続く工程を示す断面図である。 図１５Ｂに続く工程を示す断面図である。 図１５Ｃに続く工程を示す断面図である。 封止樹脂形成前の各フレキシブル基板の状態を示す斜視図である。 各フレキシブル基板を一対の棒状の治具で挟んで互いに平行にした状態を示す斜視図である。 本発明の第５実施形態にかかる電極接合構造体の平面図である。 図１７のＡ５−Ａ５断面図である。 図１７のＢ５−Ｂ５断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる電極接合構造体において、第１封止樹脂の形成前の状態を示す平面図である。 図２０ＡのＡ６−Ａ６断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる電極接合構造体において、第１封止樹脂を塗布する様子を示す平面図である。 図２１ＡのＡ７−Ａ７断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる電極接合構造体において、第１封止樹脂の塗布を完了した状態を示す平面図である。 図２２ＡのＡ８−Ａ８断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる電極接合構造体において、第２封止樹脂の形成前の状態を、図２０Ａとは反対側から見た平面図である。 図２３ＡのＡ９−Ａ９断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる電極接合構造体において、第２封止樹脂を塗布する様子を示す平面図である。 図２４ＡのＡ１０−Ａ１０断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる電極接合構造体において、第２封止樹脂の塗布を完了した状態を示す平面図である。 図２５ＡのＡ１１−Ａ１１断面図である。 従来例１の電極接合構造体の平面図である。 従来例１の電極接合構造体の一部断面図である。 従来例２の電極接合構造体の平面図である。 従来例２の電極接合構造体の一部断面図である。

本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の最良の実施形態について、図面を参照しながら説明する。

《第１実施形態》
図１は、本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体の構成を示す平面図である。図２は、図１の点線で囲まれた部分の拡大平面図である。図３は、図１のＡ１−Ａ１断面図であり、図４は、図１のＢ１−Ｂ１断面図である。図５は、図１の電極接合構造体の斜視図である。本第１実施形態にかかる電極接合構造体は、ＰＤＰに利用されるものである。

図１において、本第１実施形態にかかる電極接合構造体は、矩形の第１ガラス基板１と、第２ガラス基板１に対向配置された矩形の第２ガラス基板２と、第１ガラス基板１に接合された複数の矩形のフレキシブル基板３とを有している。

第１ガラス基板１及び第２ガラス基板２のいずれか一方はＰＤＰ用前面板であり、それらのいずれか他方はＰＤＰ用背面板である。第１ガラス基板１と第２ガラス基板２とは、例えば１．８ｍｍの厚さを有し、接着剤（図示せず）によって互いに接着されている。第１ガラス基板１には、複数の帯状の電極、例えば銀電極（図示せず）がストライプ状に形成されている。

複数のフレキシブル基板３は、平面視において、第１ガラス基板１のエッジ１ａをまたぐように配置されるとともに、第１ガラス基板１のエッジ１ａに沿って互いに隙間を空けて配置されている。また、各フレキシブル基板３は、それぞれの長手方向のエッジ３ａが第１ガラス基板１のエッジ１ａと直交するように配置されている。フレキシブル基板３の材料としては、例えばポリイミドを使用することができる。各フレキシブル基板３の第１ガラス基板１の電極と対向する表面には、第１ガラス基板１の銀電極と対応する位置に複数の帯状の電極、例えば銅電極（図示せず）がストライプ状に形成されている。

第１ガラス基板１の銀電極とフレキシブル基板３の銅電極とは、図３に示すように、半田やＡＣＦ（異方導電性シート）などの接着剤４にて電気的に接合されている。第１ガラス基板１とフレキシブル基板３との接合部分は、防湿の目的で封止樹脂５によって外部に露出しないように覆い隠されている。

封止樹脂５は、図１に示すように、平面視において、第１ガラス基板１のエッジ１ａと平行で且つ第１ガラス基板１のエッジ１ａより外側に位置する仮想線Ｌ１を軸として山形の凸状部５ａと凹状部５ｂとが交互に連続する波形状部分を有している。また、各凸状部５ａは、フレキシブル基板３上に位置するように形成されている。フレキシブル基板３上の封止樹脂５のエッジ５ａとフレキシブル基板３のエッジ３ａとは鋭角に交差している。すなわち、フレキシブル基板３上の封止樹脂５のエッジ５ａとフレキシブル基板３のエッジ３ａとが成す角度θは９０度未満に設定されている。また、角度θは、０度に近づく程及び９０度に近づく程、応力緩和効果（応力集中を防ぐ効果）が低くなる。例えば、角度θが１０度未満である場合及び８０度未満である場合、応力緩和効果は２０％未満となる。一方、角度θが３０度以上６０度以下である場合、５０％以上の応力緩和効果が期待できる。このため、角度θは、１０度以上８０度以下であることが好ましく、３０度以上６０度以下であることがより好ましい。

また、封止樹脂５のエッジ５ａは、応力が集中する点、すなわち平面視において第１ガラス基板１のエッジ１ａとフレキシブル基板３のエッジ３ａとの交点Ｐ１を通ることが好ましい。これにより、効率的に応力を緩和することができる。

また、第１ガラス基板１のエッジ１ａと直交する方向における凸状部５ａの先端から凹状部５ｂの先端までの距離Ｗ１は１ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが好ましい。距離Ｗ１が１ｍｍ未満であるとき、応力緩和効果を十分に得ることができない。また、距離Ｗ１が６ｍｍより大きいとき、フレキシブル基板３を湾曲させることができる部分が小さくなる。このため、平面視においてフレキシブル基板３及び封止樹脂５が存在する部分の面積を小さくすることができず、省スペースで且つ大画面のディスプレイ装置を実現することが困難になる。

また、封止樹脂５は、後で詳しく説明するように、第１ガラス基板１のエッジ１ａを通り且つ第１ガラス基板１の表面に対して垂直な面で切った断面における第１ガラス基板１のエッジ１ａからの高さが略均一になるように形成されている。

封止樹脂５の材料としては、ＵＶ硬化樹脂やシリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。

なお、封止樹脂５は、第２ガラス基板２の側面に濡れあがることで当該側面を物理的ダメージから保護する役割も持つ。このため、本第１実施形態では、図３及び図４に示すように封止樹脂５を形成したが、第２ガラス基板２の側面全体を保護できるように、封止樹脂５は、当該側面を越えて第２ガラス基板２の上面側に０．５ｍｍ程度濡れあがるように形成されても良い。

次に、図６Ａ〜図９を用いて、本発明の第１実施形態にかかる電極接合構造体の製造方法について説明する。封止樹脂５の形成方法以外は、従来から周知の電極接合構造体の製造方法と同様である。このため、ここでは、封止樹脂５の形成前の状態、すなわち第１ガラス基板１とフレキシブル基板３とを接着剤４にて接合した状態から説明する。また、ここでは、封止樹脂５の材料として、アクリル系のＵＶ硬化樹脂を用いた例を説明する。

図６Ａは、封止樹脂の形成前の状態を示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＡ２−Ａ２断面図であり、封止樹脂形成予定部を洗浄するための洗浄機も示す図である。図７Ａは、封止樹脂を塗布する様子を示す平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＡ３−Ａ３断面図であり、封止樹脂を塗布する封止樹脂塗布機も示す図である。図８Ａは、封止樹脂の塗布を完了した状態を示す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＡ４−Ａ４断面図であり、封止樹脂を硬化させるための紫外線照射機も示す図である。

まず、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、封止樹脂５と同形状の封止樹脂形成予定部６にプラズマ洗浄機７からアルゴンプラズマ７ａを照射することにより、封止樹脂形成予定部６を洗浄して当該予定部６の濡れ性を向上させる。なお、このとき、アルゴンプラズマ７ａに酸素を添加することで、洗浄能力を向上させることができる。また、封止樹脂形成予定部６の洗浄は、紫外線照射により行ってもよい。また、封止樹脂形成予定部６の洗浄は、各フレキシブル基板３の下面を支持台８で支持しながら行ってもよい。

封止樹脂形成予定部６の洗浄後は、所定時間（例えば３０秒間）放置して、封止樹脂形成予定部６を乾燥させる。なお、当該乾燥は、クリーンルームに所定時間（最大４時間）放置することにより行ってもよい。

次いで、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、各フレキシブル基板３の下面を支持台８で支持しながら、封止樹脂塗布機９を用いて封止樹脂形成予定部６の全体に封止樹脂５を塗布する。ここで、封止樹脂５の材料としては、流動性をあるもの、例えば３６度における粘度が３．６ＰａＳ程度のものを用いる。これにより、封止樹脂５の塗布温度を３６度とすれば、封止樹脂５は上記濡れ性が向上した部分にのみ選択的に濡れ広がることとなり、プラズマ洗浄機７を封止樹脂形成予定部６のエッジの波形状部分に沿って移動させるなどの必要性をなくすことができる。すなわち、封止樹脂塗布機９を直線的に移動させるだけで、封止樹脂５のエッジが波形状部分を有するように形成することができる。

なお、このとき、封止樹脂５は、封止樹脂形成予定部６の凸状部に流動するため、第１ガラス基板１のエッジ１ａを通り且つ第１ガラス基板１の表面に対して垂直な面で切った断面における第１ガラス基板１のエッジ１ａからの高さが均一になるように形成される。これに対して、封止樹脂形成予定部６に凸状部が形成されていない場合には、封止樹脂５が第１ガラス基板１のエッジ１ａの上方で滞留し、上記断面における第１ガラス基板１のエッジ１ａからの高さが不均一になる。

図８Ａに示すように、封止樹脂５が封止樹脂形成予定部６の全体に濡れ広がった後、図８Ｂに示すように、紫外線照射機１０より、例えば波長３５４ｎｍ、積算光量２０００ｍＪ以上の紫外線１０ａを封止樹脂５に照射して封止樹脂５を硬化させる。

これにより、図１〜図５に示す本第１実施形態にかかる電極接合構造体を製造することができる。

なお、上記では、封止樹脂塗布機９を用いて封止樹脂形成予定部６に封止樹脂５を配置する例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、封止樹脂形成予定部６と同形状の貫通穴を設けた印刷用マスクを用いて、印刷法により封止樹脂形成予定部６に封止樹脂５を形成するようにしてもよい。

本発明の第１実施形態によれば、封止樹脂５のエッジが、平面視において、第１ガラス基板１のエッジ１ａと平行で且つ第１ガラス基板１のエッジ１ａより外側に位置する仮想線Ｌ１を軸として山形の凸状部５ａと凹状部５ｂとが交互に連続する波形状部分を有するとともに、各フレキシブル基板３上に山形の凸状部５ａが位置するように形成されているので、フレキシブル基板３に外力が加わったときの応力の集中を抑えて不良の発生を抑えることができる。

また、本発明の第１実施形態によれば、フレキシブル基板３上に山形の凸状部５ａが位置するようにしているので、従来例２に比べて、フレキシブル基板３を湾曲させ易い。従って、平面視における封止樹脂５及びフレキシブル基板３の面積を小さくすることができる。

また、本発明の第１実施形態によれば、封止樹脂５の塗布形成は、封止樹脂形成予定部６を洗浄して濡れ性を向上させる処理を予め行った後に行うようにしているので、封止樹脂５の塗布形成が容易である。

なお、図１及び図５では、フレキシブル基板３，３の配置間隔を比較的広く空けて示したが、ＰＤＰにおいて当該配置間隔は一般に狭くなっている。例えば、ガラス基板１のエッジ１ａと平行な方向におけるフレキシブル基板３の幅は７．０ｃｍであり、互いに隣接するフレキシブル基板３，３の隙間は０．５ｃｍ〜１．０ｃｍである。この場合、封止樹脂５は、図９に示すように配置されることになる。

《第２実施形態》
図１０は、本発明の第２実施形態にかかる電極接合構造体を示す平面図である。図１１は、図１０の点線で囲まれた部分の拡大平面図である。本第２実施形態にかかる電極接合構造体が上記第１実施形態にかかる電極接合構造体と異なる点は、封止樹脂５の凸部５ａが、内側に凹む部分５ｃを有して２つの山形で形成されている点である。
凸部５ａに凹み部分５ｃが形成されることで、フレキシブル基板３に外力が加わったときの応力の集中を抑えて不良の発生を抑えることができるとともに、上記第１実施形態に比べて、フレキシブル基板３を湾曲させ易くなる。従って、平面視における封止樹脂５及びフレキシブル基板３の面積を、上記第１実施形態より小さくすることができる。

《第３実施形態》
図１２は、本発明の第３実施形態にかかる電極接合構造体を示す平面図である。図１３は、図１２の点線で囲まれた部分の拡大平面図である。本第３実施形態にかかる電極接合構造体が上記第１実施形態にかかる電極接合構造体と異なる点は、フレキシブル基板３に２つの帯状のスリット３ｂが設けられ、封止樹脂５の凸部５ａが内側に凹む部分５ｃを２つ有して３つの山形で形成されている点である。

第１ガラス基板１のエッジ１ａと直交する方向にスリット３ｂがフレキブル基板３に設けられることで、フレキシブル基板３をさらに容易に湾曲させ易くなる。また、スリット３ｂを避けるように凸部５ａに凹み部分５ｃを形成されることで、フレキシブル基板３に外力が加わったときの応力の集中を抑えて不良の発生を抑えることができるとともに、上記第１実施形態に比べて、フレキシブル基板３を湾曲させ易くなる。従って、平面視における封止樹脂５及びフレキシブル基板３の面積を、上記第１実施形態より小さくすることができる。

なお、上記では凹み部分５ｃを２つ設けて凸部５ａが３つの山形で形成されるように構成したが、本発明はこれに限定されない。凹み部分５ｃを３つ以上設けて凸部５ａが４つ以上の山形で形成されるように構成してもよい。但し、この場合、山形の幅が小さくなればなるほど、フレキシブル基板３から剥離し易くなる。このため、互いに隣接する山形の頂部５ｄ，５ｄが凸部５ａの最厚部の厚さの４倍以上の間隔を空けて配置されるように凸部５ａを形成することが好ましい。例えば、凸部５ａの最厚部の厚さが１．８ｍｍであるとき、山形の頂部５ｄ，５ｄの間隔Ｗ１は７．２ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、山形の幅を広く確保することができ、山形がフレキシブル基板３から剥離することを抑えることができる。なお、凸部５ａの最厚部の厚さは、例えば図３に示す例では、第２ガラス基板３の厚さと一致する。

《第４実施形態》
図１４は、本発明の第４実施形態にかかる電極接合構造体を示す断面図である。本第４実施形態にかかる電極接合構造体が上記第１実施形態にかかる電極接合構造体と異なる点は、フレキシブル基板３が、封止樹脂５によって第１ガラス基板１との接合部分よりも外側の部分が湾曲した状態で保持されている点である。

このように封止樹脂５が形成されることにより、平面視における封止樹脂５及びフレキシブル基板３の面積を、上記第１実施形態よりも確実に小さくすることができる。

次に、図１５Ａ〜図１５Ｄ、図１６Ａ及び図１６Ｂを参照しつつ、本発明の第４実施形態にかかる電極接合構造体の製造方法について説明する。図１５Ａ〜図１５Ｄは、本第４実施形態にかかる電極接合構造体の製造方法を示す断面図である。図１６Ａは、封止樹脂形成前の各フレキシブル基板の状態を示す斜視図であり、図１６Ｂは、各フレキシブル基板を一対の棒状治具で挟んで互いに平行にした状態を示す斜視図である。

まず、図１５Ａに示すように、封止樹脂形成予定部６にプラズマ洗浄機７からアルゴンプラズマ７ａを照射することにより、封止樹脂形成予定部６を洗浄して当該予定部６の濡れ性を向上させる。なお、封止樹脂形成予定部６の洗浄は、紫外線照射により行ってもよい。また、封止樹脂形成予定部６の洗浄は、各フレキシブル基板３の下面を支持台８で支持しながら行ってもよい。

封止樹脂形成予定部６の洗浄後は、所定時間放置して、封止樹脂形成予定部６を乾燥させる。このとき、各フレキシブル基板３は、それぞれ片持ち状態で第１ガラス基板１に保持されているので、図１６Ａに示すように、第１ガラス基板１の表面に対する角度がバラバラの状態にある。

次いで、図１６Ｂに示すように、各フレキシブル基板３を一対の棒状治具１１，１１で挟んで互いに平行にする。この状態で一対の棒状治具１１，１１を移動させ、図１５Ｂに示すように各フレキシブル基板３を湾曲させる。

次いで、図１５Ｃに示すように、各フレキシブル基板３が湾曲した状態で、封止樹脂塗布機９を用いて封止樹脂形成予定部６の全体に封止樹脂５を塗布する。このとき、封止樹脂形成予定部６のみ濡れ性が向上しているので、封止樹脂５は封止樹脂形成予定部６のみに選択的に濡れ広がることとなる。なお、このとき、封止樹脂５の材料としては、重力により封止樹脂形成予定部６から落下しないような粘度のものを用いることが好ましい。

封止樹脂５が封止樹脂形成予定部６の全体に濡れ広がった後、図１５Ｄに示すように、紫外線照射機１０より、例えば波長３５４ｎｍ、積算光量２０００ｍＪ以上の紫外線１０ａを封止樹脂５に照射して封止樹脂５を硬化させる。これにより、図１４に示す本第４実施形態にかかる電極接合構造体を製造することができる。

《第５実施形態》
図１７は、本発明の第５実施形態にかかる電極接合構造体を示す平面図である。図１８は、図１７のＡ５−Ａ５断面図であり、図１９は、図１７のＢ５−Ｂ５断面図である。本第５実施形態にかかる電極接合構造体が上記第１実施形態にかかる電極接合構造体と異なる点は、封止樹脂５が、各フレキシブル基板３の両面に形成されるとともに、平面視において第１ガラス基板１のエッジ１ａより外側で互いに隣接するフレキシブル基板３，３間にも存在するように形成されている点である。

封止樹脂５は、図１７に示すように、平面視において、第１ガラス基板１のエッジ１ａと平行で且つ第１ガラス基板１のエッジ１ａより外側に位置する仮想線Ｌ２を軸として山形の凸状部５ａと凹状部５ｂとが交互に連続する波形状部分を有している。また、各凸状部５ａは、フレキシブル基板３上に位置するように形成されている。フレキシブル基板３上の封止樹脂５のエッジ５ａとフレキシブル基板３のエッジ３ａとは鋭角に交差している。

また、封止樹脂５は、各フレキシブル基板３の上面側に形成される第１封止樹脂５Ａと、各フレキシブル基板３の下面（第１ガラス基板１の表面と対向する面）側に形成される第２封止樹脂５Ｂとで構成されている。第１封止樹脂５Ａと第２封止樹脂５Ｂとは、互いに隣接するフレキシブル基板３，３間で互いに接触して一体化されている。

このように封止樹脂５が形成されることにより、上記第１実施形態よりもフレキシブル基板３に外力が加わったときの応力の集中を抑えて不良の発生を抑えることができる。また、フレキシブル基板３上に山形の凸状部５ａが位置するようにしているので、従来例２に比べて、フレキシブル基板３を湾曲させ易い。従って、平面視における封止樹脂５及びフレキシブル基板３の面積を小さくすることができる。

次に、図２０Ａ〜図２５Ｂを参照しつつ、本発明の第５実施形態にかかる電極接合構造体の製造方法について説明する。図２０Ａは、第１封止樹脂の形成前の状態を示す平面図である。図２０Ｂは、図２０ＡのＡ６−Ａ６断面図であり、第１封止樹脂形成予定部を洗浄するための洗浄機も示す図である。図２１Ａは、第１封止樹脂を塗布する様子を示す平面図である。図２１Ｂは、図２１ＡのＡ７−Ａ７断面図であり、第１封止樹脂を塗布する封止樹脂塗布機も示す図である。図２２Ａは、第１封止樹脂の塗布を完了した状態を示す平面図である。図２２Ｂは、図２２ＡのＡ８−Ａ８断面図であり、第１封止樹脂を硬化させるための紫外線照射機も示す図である。図２３Ａは、第２封止樹脂の形成前の状態を、図２０Ａとは反対側から見た平面図である。図２３Ｂは、図２３ＡのＡ９−Ａ９断面図であり、第２封止樹脂形成予定部を洗浄するための洗浄機も示す図である。図２４Ａは、第２封止樹脂を塗布する様子を示す平面図である。図２４Ｂは、図２４ＡのＡ１０−Ａ１０断面図であり、第２封止樹脂を塗布する封止樹脂塗布機も示す図である。図２５Ａは、第２封止樹脂の塗布を完了した状態を示す平面図である。図２５Ｂは、図２５ＡのＡ１１−Ａ１１断面図であり、第２封止樹脂を硬化させるための紫外線照射機も示す図である。

まず、図２０Ａ及び図２０Ｂに示すように、各フレキシブル基板３の下面を支持台８で支持しながら、第１封止樹脂形成予定部６Ａにプラズマ洗浄機７からアルゴンプラズマ７ａを照射することにより、第１封止樹脂形成予定部６Ａを洗浄して当該予定部６Ａの濡れ性を向上させる。なお、第１封止樹脂形成予定部６Ａの洗浄は、紫外線照射により行ってもよい。第１封止樹脂形成予定部６Ａの洗浄後は、所定時間放置して、第１封止樹脂形成予定部６Ａを乾燥させる。

次いで、図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、各フレキシブル基板３の下面を支持台８で支持しながら、封止樹脂塗布機９を用いて第１封止樹脂形成予定部６Ａの全体に第１封止樹脂５Ａを塗布する。このとき、第１封止樹脂形成予定部６Ａのみ濡れ性が向上しているので、第１封止樹脂５Ａは、図２２Ａに示すように第１封止樹脂形成予定部６Ａのみに選択的に濡れ広がることとなる。また、このとき、互いに隣接するフレキシブル基板３，３間にも第１封止樹脂５Ａが配置される。

次いで、図２２Ｂに示すように、紫外線照射機１０より、例えば波長３５４ｎｍ、積算光量２０００ｍＪ以上の紫外線１０ａを第１封止樹脂５Ａに照射して、第１封止樹脂５Ａを硬化させる。

次いで、本電極接合構造体を上下反転させ、図２３Ａ及び図２３Ｂに示すように、第１封止樹脂５Ａの一部を含む第２封止樹脂形成予定部６Ｂにプラズマ洗浄機７からアルゴンプラズマ７ａを照射することにより、第２封止樹脂形成予定部６Ｂを洗浄して当該予定部６Ｂの濡れ性を向上させる。なお、第２封止樹脂形成予定部６Ｂの洗浄は、紫外線照射により行ってもよい。第２封止樹脂形成予定部６Ｂの洗浄後は、所定時間放置して、第２封止樹脂形成予定部６Ｂを乾燥させる。

次いで、図２４Ａ及び図２４Ｂに示すように、封止樹脂塗布機９を用いて第２封止樹脂形成予定部６Ｂの全体に第２封止樹脂５Ｂを塗布する。このとき、第２封止樹脂形成予定部６Ｂのみ濡れ性が向上しているので、第２封止樹脂５Ｂは、図２５Ａに示すように第２封止樹脂形成予定部６Ｂのみに選択的に濡れ広がることとなる。また、このとき、互いに隣接するフレキシブル基板３，３間に位置する第１封止樹脂５Ａの一部と、第２封止樹脂５Ｂとが接触する。

次いで、図２５Ｂに示すように、紫外線照射機１０より、例えば波長３５４ｎｍ、積算光量２０００ｍＪ以上の紫外線１０ａを第２封止樹脂５Ｂに照射して第２封止樹脂５Ｂを硬化させる。
これにより、図１７〜図１９に示す本第５実施形態にかかる電極接合構造体を製造することができる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明にかかる電極接合構造体は、フレキシブル基板に外力が加わることによる不良の発生を抑えるとともに、平面視における封止樹脂及びフレキシブル基板の面積を小さくすることができるので、省スペースで且つ大画面化が求められるＰＤＰなどのディスプレイ装置に有用である。

１ 第１ガラス基板
２ 第２ガラス基板
３ フレキシブル基板
４ 接着剤
５ 封止樹脂
５Ａ 第１封止樹脂
５Ｂ 第２封止樹脂
６ 封止樹脂形成予定部
６Ａ 第１封止樹脂形成予定部
６Ｂ 第２封止樹脂形成予定部
７ プラズマ洗浄機
７ａ アルゴンプラズマ
８ 支持台
９ 封止樹脂塗布機
１０ 紫外線照射機
１０ａ 紫外線
１１ 棒状治具

Claims (15)

1. 表面に複数の電極を有するガラス基板と、
   平面視において、上記ガラス基板のエッジをまたぐように配置されるとともに、上記ガラス基板のエッジに沿って互いに隙間を空けて複数配置され、上記ガラス基板の上記表面と対向する表面に複数の電極を有するフレキシブル基板と、
   上記ガラス基板の上記電極と上記それぞれのフレキシブル基板の上記電極とを電気的に接合する接着剤と、
   上記ガラス基板と上記それぞれのフレキシブル基板との接合部分が外部に露出しないように覆い隠す封止樹脂と、
   を備える電極接合構造体であって、
   上記封止樹脂のエッジは、平面視において、上記ガラス基板のエッジと平行で且つ上記ガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、上記凸状部が上記フレキシブル基板上に位置するように形成されている、
   電極接合構造体。
2. 上記フレキシブル基板上の上記封止樹脂のエッジと上記フレキシブル基板のエッジとは鋭角に交差している、請求項１に記載の電極接合構造体。
3. 上記封止樹脂のエッジは、平面視において上記ガラス基板のエッジと上記フレキシブル基板のエッジとの交点を通る、請求項１又は２に記載の電極接合構造体。
4. 上記ガラス基板のエッジと直交する方向における上記凸状部の先端から上記凹状部の先端までの距離が１ｍｍ以上６ｍｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
5. 上記封止樹脂は、上記ガラス基板のエッジを通り且つ上記ガラス基板の表面に対して垂直な面で切った断面における上記ガラス基板のエッジからの高さが均一になるように形成されている、請求項１〜４のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
6. 上記凸部は、内側に凹む部分を少なくとも１つ有して複数の山形を有するように形成されている、請求項１〜５のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
7. 上記凹み部分に対応する上記フレキシブル基板の一部に帯状のスリットが設けられている、請求項６に記載の電極接合構造体。
8. 互いに隣接する上記山形の頂部が上記凸部の最厚部の厚さの４倍以上の間隔を空けて配置されるように上記凸部が形成されている、請求項６又は７に記載の電極接合構造体。
9. 上記フレキシブル基板は、上記封止樹脂によって、上記ガラス基板との接合部分よりも外側の部分が湾曲した状態で保持されている、請求項１〜８のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
10. 上記封止樹脂は、平面視において、上記ガラス基板の上記エッジより外側で互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも存在するように形成されている、請求項１又は２に記載の電極接合構造体。
11. ガラス基板のエッジをまたぐように配置するとともに上記ガラス基板のエッジに沿って互いに隙間を空けて配置した複数のフレキシブル基板と上記ガラス基板とを、各基板上に形成された電極が電気的に導通するように接着剤を用いて接合したのち、当該接合部分が外部に露出しないように封止樹脂を形成した電極接合構造体の製造方法であって、
    上記封止樹脂の形成は、封止樹脂形成予定部を洗浄することにより濡れ性を向上させる処理を予め行った後に行い、
    上記封止樹脂形成予定部のエッジは、平面視において、上記ガラス基板のエッジと平行で且つ上記ガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、上記凸状部が上記フレキシブル基板上に位置している、
    電極接合構造体の製造方法。
12. 上記フレキシブル基板上の上記封止樹脂のエッジと上記フレキシブル基板のエッジとは鋭角に交差している、請求項１１に記載の電極接合構造体の製造方法。
13. 上記封止樹脂の形成は、上記フレキシブル基板の上記ガラス基板の上記エッジより外側の部分を湾曲させた状態で行う、請求項１１又は１２に記載の電極接合構造体の製造方法。
14. 上記封止樹脂の形成は、上記フレキシブル基板の一方の面側に第１封止樹脂を塗布して硬化させた後、上記フレキシブル基板の他方の面側に第２封止樹脂を塗布して硬化させることにより行う、請求項１１〜１３のいずれか１つに記載の電極接合構造体の製造方法。
15. 上記第１封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記それぞれのフレキシブル基板の他方の面を支持台で支持して互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも上記第１封止樹脂が配置されるように塗布して硬化させ、
    上記第２封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記互いに隣接するフレキシブル基板間で硬化させた上記第１封止樹脂上にも上記第２封止樹脂を塗布して硬化させる、請求項１４に記載の電極接合構造体の製造方法。

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