JP2010170086A - 電極接合構造体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス基板と、平面視においてガラス基板のエッジをまたぐように配置されるとともに当該エッジに沿って互いに隙間を空けて複数配置されたフレキシブル基板と、ガラス基板と各フレキシブル基板とを接合する接着剤と、ガラス基板と各フレキシブル基板との接合部分を覆い隠す封止樹脂とを備え、封止樹脂のエッジを、平面視において、ガラス基板のエッジと平行で且つガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、凸状部がフレキシブル基板上に位置するように形成する。
【選択図】図1
Description
本発明の第1態様によれば、表面に複数の電極を有するガラス基板と、
平面視において、上記ガラス基板のエッジをまたぐように配置されるとともに、上記ガラス基板のエッジに沿って互いに隙間を空けて複数配置され、上記ガラス基板の上記表面と対向する表面に複数の電極を有するフレキシブル基板と、
上記ガラス基板の上記電極と上記それぞれのフレキシブル基板の上記電極とを電気的に接合する接着剤と、
上記ガラス基板と上記それぞれのフレキシブル基板との接合部分が外部に露出しないように覆い隠す封止樹脂と、
を備える電極接合構造体であって、
上記封止樹脂のエッジは、平面視において、上記ガラス基板のエッジと平行で且つ上記ガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、上記凸状部が上記フレキシブル基板上に位置するように形成されている、
電極接合構造体を提供する。
上記封止樹脂の形成は、封止樹脂形成予定部を洗浄することにより濡れ性を向上させる処理を予め行った後に行い、
上記封止樹脂形成予定部のエッジは、平面視において、上記ガラス基板のエッジと平行で且つ上記ガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、上記凸状部が上記フレキシブル基板上に位置している、
電極接合構造体の製造方法を提供する。
上記第2封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記互いに隣接するフレキシブル基板間で硬化させた上記第1封止樹脂上にも上記第2封止樹脂を塗布して硬化させる、第14態様に記載の電極接合構造体の製造方法を提供する。
以下、本発明の最良の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1実施形態にかかる電極接合構造体の構成を示す平面図である。図2は、図1の点線で囲まれた部分の拡大平面図である。図3は、図1のA1−A1断面図であり、図4は、図1のB1−B1断面図である。図5は、図1の電極接合構造体の斜視図である。本第1実施形態にかかる電極接合構造体は、PDPに利用されるものである。
図10は、本発明の第2実施形態にかかる電極接合構造体を示す平面図である。図11は、図10の点線で囲まれた部分の拡大平面図である。本第2実施形態にかかる電極接合構造体が上記第1実施形態にかかる電極接合構造体と異なる点は、封止樹脂5の凸部5aが、内側に凹む部分5cを有して2つの山形で形成されている点である。
凸部5aに凹み部分5cが形成されることで、フレキシブル基板3に外力が加わったときの応力の集中を抑えて不良の発生を抑えることができるとともに、上記第1実施形態に比べて、フレキシブル基板3を湾曲させ易くなる。従って、平面視における封止樹脂5及びフレキシブル基板3の面積を、上記第1実施形態より小さくすることができる。
図12は、本発明の第3実施形態にかかる電極接合構造体を示す平面図である。図13は、図12の点線で囲まれた部分の拡大平面図である。本第3実施形態にかかる電極接合構造体が上記第1実施形態にかかる電極接合構造体と異なる点は、フレキシブル基板3に2つの帯状のスリット3bが設けられ、封止樹脂5の凸部5aが内側に凹む部分5cを2つ有して3つの山形で形成されている点である。
図14は、本発明の第4実施形態にかかる電極接合構造体を示す断面図である。本第4実施形態にかかる電極接合構造体が上記第1実施形態にかかる電極接合構造体と異なる点は、フレキシブル基板3が、封止樹脂5によって第1ガラス基板1との接合部分よりも外側の部分が湾曲した状態で保持されている点である。
図17は、本発明の第5実施形態にかかる電極接合構造体を示す平面図である。図18は、図17のA5−A5断面図であり、図19は、図17のB5−B5断面図である。本第5実施形態にかかる電極接合構造体が上記第1実施形態にかかる電極接合構造体と異なる点は、封止樹脂5が、各フレキシブル基板3の両面に形成されるとともに、平面視において第1ガラス基板1のエッジ1aより外側で互いに隣接するフレキシブル基板3,3間にも存在するように形成されている点である。
これにより、図17〜図19に示す本第5実施形態にかかる電極接合構造体を製造することができる。
2 第2ガラス基板
3 フレキシブル基板
4 接着剤
5 封止樹脂
5A 第1封止樹脂
5B 第2封止樹脂
6 封止樹脂形成予定部
6A 第1封止樹脂形成予定部
6B 第2封止樹脂形成予定部
7 プラズマ洗浄機
7a アルゴンプラズマ
8 支持台
9 封止樹脂塗布機
10 紫外線照射機
10a 紫外線
11 棒状治具
Claims (15)
- 表面に複数の電極を有するガラス基板と、
平面視において、上記ガラス基板のエッジをまたぐように配置されるとともに、上記ガラス基板のエッジに沿って互いに隙間を空けて複数配置され、上記ガラス基板の上記表面と対向する表面に複数の電極を有するフレキシブル基板と、
上記ガラス基板の上記電極と上記それぞれのフレキシブル基板の上記電極とを電気的に接合する接着剤と、
上記ガラス基板と上記それぞれのフレキシブル基板との接合部分が外部に露出しないように覆い隠す封止樹脂と、
を備える電極接合構造体であって、
上記封止樹脂のエッジは、平面視において、上記ガラス基板のエッジと平行で且つ上記ガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、上記凸状部が上記フレキシブル基板上に位置するように形成されている、
電極接合構造体。 - 上記フレキシブル基板上の上記封止樹脂のエッジと上記フレキシブル基板のエッジとは鋭角に交差している、請求項1に記載の電極接合構造体。
- 上記封止樹脂のエッジは、平面視において上記ガラス基板のエッジと上記フレキシブル基板のエッジとの交点を通る、請求項1又は2に記載の電極接合構造体。
- 上記ガラス基板のエッジと直交する方向における上記凸状部の先端から上記凹状部の先端までの距離が1mm以上6mm以下である、請求項1〜3のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
- 上記封止樹脂は、上記ガラス基板のエッジを通り且つ上記ガラス基板の表面に対して垂直な面で切った断面における上記ガラス基板のエッジからの高さが均一になるように形成されている、請求項1〜4のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
- 上記凸部は、内側に凹む部分を少なくとも1つ有して複数の山形を有するように形成されている、請求項1〜5のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
- 上記凹み部分に対応する上記フレキシブル基板の一部に帯状のスリットが設けられている、請求項6に記載の電極接合構造体。
- 互いに隣接する上記山形の頂部が上記凸部の最厚部の厚さの4倍以上の間隔を空けて配置されるように上記凸部が形成されている、請求項6又は7に記載の電極接合構造体。
- 上記フレキシブル基板は、上記封止樹脂によって、上記ガラス基板との接合部分よりも外側の部分が湾曲した状態で保持されている、請求項1〜8のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
- 上記封止樹脂は、平面視において、上記ガラス基板の上記エッジより外側で互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも存在するように形成されている、請求項1又は2に記載の電極接合構造体。
- ガラス基板のエッジをまたぐように配置するとともに上記ガラス基板のエッジに沿って互いに隙間を空けて配置した複数のフレキシブル基板と上記ガラス基板とを、各基板上に形成された電極が電気的に導通するように接着剤を用いて接合したのち、当該接合部分が外部に露出しないように封止樹脂を形成した電極接合構造体の製造方法であって、
上記封止樹脂の形成は、封止樹脂形成予定部を洗浄することにより濡れ性を向上させる処理を予め行った後に行い、
上記封止樹脂形成予定部のエッジは、平面視において、上記ガラス基板のエッジと平行で且つ上記ガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、上記凸状部が上記フレキシブル基板上に位置している、
電極接合構造体の製造方法。 - 上記フレキシブル基板上の上記封止樹脂のエッジと上記フレキシブル基板のエッジとは鋭角に交差している、請求項11に記載の電極接合構造体の製造方法。
- 上記封止樹脂の形成は、上記フレキシブル基板の上記ガラス基板の上記エッジより外側の部分を湾曲させた状態で行う、請求項11又は12に記載の電極接合構造体の製造方法。
- 上記封止樹脂の形成は、上記フレキシブル基板の一方の面側に第1封止樹脂を塗布して硬化させた後、上記フレキシブル基板の他方の面側に第2封止樹脂を塗布して硬化させることにより行う、請求項11〜13のいずれか1つに記載の電極接合構造体の製造方法。
- 上記第1封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記それぞれのフレキシブル基板の他方の面を支持台で支持して互いに隣接する上記フレキシブル基板間にも上記第1封止樹脂が配置されるように塗布して硬化させ、
上記第2封止樹脂を塗布して硬化させるとき、上記互いに隣接するフレキシブル基板間で硬化させた上記第1封止樹脂上にも上記第2封止樹脂を塗布して硬化させる、請求項14に記載の電極接合構造体の製造方法。
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