JP2010165962A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5691364B2 (ja) * 2010-10-06 2015-04-01 富士電機株式会社 テープ貼付装置およびテープ貼付方法
JP5663297B2 (ja) 2010-12-27 2015-02-04 東京応化工業株式会社 塗布装置
CN102962762A (zh) * 2012-12-07 2013-03-13 日月光半导体制造股份有限公司 晶圆研磨用承载盘组件
KR101894445B1 (ko) * 2014-03-07 2018-09-03 제이디씨 가부시키가이샤 부압 시트 구조
JP6944625B2 (ja) * 2016-09-08 2021-10-06 株式会社タカトリ 基板への接着シート貼り付け装置及び貼り付け方法
CN114454023B (zh) * 2021-03-01 2022-12-16 华中科技大学 基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台
CN115083988B (zh) * 2022-07-12 2023-01-31 法特迪精密科技（苏州）有限公司 面向探针台的晶圆吸附台及其变径环槽和转动环槽
CN115692187B (zh) * 2022-11-10 2025-07-15 华海清科股份有限公司 一种基板减薄方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3971120B2 (ja) * 2001-04-12 2007-09-05 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持装置および基板処理装置
JP2004179513A (ja) * 2002-11-28 2004-06-24 Tokyo Electron Ltd 基板保持装置及び基板処理装置
JP4221271B2 (ja) * 2003-10-28 2009-02-12 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置
JP4307972B2 (ja) * 2003-12-10 2009-08-05 三洋電機株式会社 保護テープの接着方法及び保護テープ接着用テーブル
JP5390740B2 (ja) * 2005-04-27 2014-01-15 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP4711904B2 (ja) * 2006-07-31 2011-06-29 日東電工株式会社 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法

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