JP2010155893A - 電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを用いた電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010155893A JP2010155893A JP2008334295A JP2008334295A JP2010155893A JP 2010155893 A JP2010155893 A JP 2010155893A JP 2008334295 A JP2008334295 A JP 2008334295A JP 2008334295 A JP2008334295 A JP 2008334295A JP 2010155893 A JP2010155893 A JP 2010155893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- parts
- component
- powder coating
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記(B)成分が酸価40〜80mgKOH/g、軟化点100〜130℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記(A)成分のエポキシ基1個に対しカルボキシル基を0.7〜1.2個含有するとともに、前記(C)成分が前記(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計100質量部あたり35〜60質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。
【選択図】なし
Description
代表的な用途として、各種金属製品の意匠性の向上及び防蝕用途、パイプ内外面への塗装用途、家電製品、電気・電子部品、自動車部品等への絶縁用途等に使用されている。
例えば、第一の方法として無機充填剤を添加して線膨張係数を下げる方法が挙げられる(例えば特許文献1参照)。
また、第二の方法としてエラストマー含有フェノール樹脂、シリコーン樹脂、スチレンブタジエンゴムを応力緩和剤として含有させる方法等を挙げることができる(例えば特許文献2、3、4参照)。
第一の方法では、線膨張係数を低下させるために無機充填剤を多量に配合した結果、粘度が急激に増加することになり、作業性が著しく悪いものとなる問題がある。
また、第二の方法では、応力緩和剤が添加されているため、耐熱性が維持されない結果となり、耐熱性を必要とされる用途においては使用することができないという問題がある。
脂組成物はその加工の容易さや機械特性のバランスの点からよく用いられてきている(例えば、特許文献5、6、7参照)。
特許文献5、6においては無機充填剤の含有量がエポキシ樹脂に100質量部対して10〜30質量部と少ないため寸法安定性を充分に満足することができないばかりか、硬化時の収縮が大きいという問題がある。また特許文献7においては、カルボン酸等を別途添加するため、硬化性を制御しにくいという問題がある。
(1)(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記(B)成分が酸価40〜80mgKOH/g、軟化点100〜130℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記(A)成分のエポキシ基1個に対しカルボキシル基を0.7〜1.2個含有するとともに、前記(C)成分が前記(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計100質量部あたり35〜60質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
(2)上記(1)に記載の粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。
例えば、分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物が好ましく使用できる。そのようなエポキシ樹脂としては、グリシジルエステル樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられ、具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノール−ノボラック型またはクレゾール−ノボラック型のエポキシ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型もしくはAD型エポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族アミンとエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族カルボン酸とエピクロルヒドリンから得られるエポキシ樹脂、複素環エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等を使用することができる。これらのエポキシ樹脂は1種類だけ使用してもよいし、2種類以上使用してもよい。
このなかでも、硬化物の電気特性や機械特性の観点からビスフェノールA型エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
また、コンデンサー等の難燃性が要求される分野においては、臭素化エポキシ樹脂を含有させることにより対処することができる。
更に、耐熱性が要求される分野においては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有することが好ましい。
前記(B)成分としては、従来から知られているものをその使用目的に応じて適宜使用することができる。具体的には、1分子内に2つ以上のカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を挙げることができ、例えば、多価カルボン酸を主成分とした酸成分と、多価アルコールを主成分としたアルコール成分とを原料として通常の方法により縮重合することにより得られるものを例示することができる。
40mgKOH/g未満であるとエポキシ樹脂に対する配合量が多くなり耐熱性が低下するため好ましくなく、80mgKOH/g超であるとエポキシ樹脂に対する配合量が少なくなるため耐ヒートサイクル性が低下するため好ましくない。
100℃未満であると水平流れ率が大きいため、硬化時にタレ等の現象を及ぼすため好ましくなく、130℃超であると硬化時に流動性がないため塗膜外観が悪くなり好ましくない。
さらに、0.9〜1.1個の割合であることが好ましい。0.7個未満であると塗膜がもろくなるため好ましくなく、1.2個超であると耐熱性が低下するため好ましくない。
例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、マイカ、タルク、クレー、チタンホワイト、窒化ケイ素、炭化ケイ素等を使用することができる。
これらの(C)成分のうち耐ヒートサイクル性を向上させる点から線膨張係数は低い方が好ましく、線膨張係数を低くさせるためには、溶融シリカを使用することが好ましい。
これらの(C)成分は1種類だけ使用してもよいし、2種類以上使用してもよい。
また、同じ種類の(C)成分を2種以上使用してもよい。
これらの(C)成分において、その平均粒子径は0.1〜40μmが好ましく、より好ましくは20〜40μmであり、更に25〜35μmであることが好ましい。
またその配合割合は、前記(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計100質量部当り、35〜60質量部配合することが好ましく、更に45〜55質量部配合することが好ましい。前記(C)成分の配合割合が35質量部未満だと、粉体組成物の線膨張係数が大きくなりすぎて温度変化に対する寸法安定性が悪くなるという問題があるからである。一方、60質量部超だと、粉体塗料の溶融硬化工程での流動性が小さくなりすぎて被塗物との充分な密着性が得られず、充分な密着強度が得られないという問題があるからである。
例えば、イミダゾール系化合物、ポリアミン類、脂肪族アミン類、3級アミン類、有機リン化合物等を使用することができる。
これらの中でも、有機リン系化合物を使用することが硬化後の塗膜の変色度合いが少ないことからが好ましい。
例えばリン酸エステル化合物、縮合リン酸エステル化合物、リン酸アミド系化合物、メラミンリン酸塩、ホスファゼン化合物、表面被覆型赤リン等のリン化合物、グアニジン化合物、トリアジン化合物等の窒素化合物、シリコーン化合物、さらに水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、スズ酸亜鉛、ジルコニウム化合物等が挙げられる。これらの難燃剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組合せて用いてもよい。これらの難燃剤のうち、水酸化アルミニウムなど金属水酸化物は前記(C)成分の無機充填剤としても用いることもできる。この場合、難燃性と温度変化に対する寸法安定性や塗膜密着性等の塗膜物性を同時に満足する粉体塗料を得ることができる。
前記難燃剤を用いる場合、難燃性を向上させる目的で難燃助剤を前記難燃剤と併用することもできる。このとき用いられる難燃助剤としては、酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、膨張性黒鉛などが挙げられる。この難燃助剤の配合割合は、例えば臭素系難燃剤の臭素含有量1gに対して0.5〜2gの範囲であり、0.5g未満であると難燃助剤の配合量に見合う効果が得られない場合があり、2gを超えた場合には塗装性や満足し得ない場合があるからである。
粉体塗料は、エポキシ樹脂と無機充填剤等をニーダなどによる溶融混錬処理を施すか、エクストルーダなどによる溶融混合処理を施した後、混合物を冷却固化し、粗粉砕し、この粗粉砕物に硬化剤、さらに必要により、触媒、硬化促進剤や補助成分を乾式混合し、この混合物に溶融混合処理を施した後、混合物を冷却固化し、微粉砕後、分級し、例えば、平均粒子径35〜70μmに調製することにより得られる。
尚、水平流れ率とは、粉体塗料における加熱時の溶融性を示すものであり、この値が大きいと溶融時に低粘度であるため塗料が流れやすいことを示し、小さいと溶融時に高粘度であるため塗料が流れにくいことを示す。
該水平流れ率の測定方法については後述する。
即ち、本発明の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料が凹凸を有する形状に対しての追従性が良好であることから、例えば、箱状物、波板状物、袋状物、筒状物、棒状物、穴あき状物等にも好適に用いられる。
例えば、流動浸漬法、静電流動床法、コロナ荷電法および摩擦荷電法等を挙げることができる。この中でも充分な膜厚の絶縁塗膜を得る場合には流動浸漬法であることが好ましい。
該煮沸吸水率が1%超であると絶縁性が低下し該電子部品の電気的特性を低下させることとなるためである。
なお、実施例及び比較例の粉体塗料については、流れ性、硬化性の評価を行ない、硬化塗膜については耐ヒートサイクル性、耐湿性の評価を行なった。
流れ性については、下記に示す水平流れ率を測定することにより評価した。
本発明における電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料1.0gを内径16mmφの錠剤成形用金型に入れ、90MPaの圧力を60秒間加圧して錠剤を成型し、この錠剤の直径(A)を測定した。
次いでスライドグラス上に錠剤をのせ、140℃の熱風乾燥炉に10分間放置後取出し、錠剤の直径(B)を測定した。下記式(I)より水平流れ率を測定する。
流れ性の評価基準は以下のとおりである。
○:水平流れ率が6%〜14%以内
×:水平流れ率が6%未満もしくは14%超
硬化性については、下記に示す反応率より以下の基準により評価した。
硬化前の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料と150℃下で15分間硬化させた電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料の硬化物を各々約10mg精秤し、温度範囲25℃〜200℃、昇温速度10℃/分の条件下でDSC(示差走査熱量計)により発熱量を求め、式(II)により反応率を算出した。
ここで硬化前の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料をDSCにより測定し計測された発熱量(S1)、150℃×15分間硬化後の電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料をDSCにより測定し計測された発熱量(S2)とする。
尚、硬化性の評価基準は以下のとおりである。
○:反応率が95%以上
△:反応率が90%以上〜95%未満
×:反応率が90%未満
本発明における電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料を膜厚が0.5〜0.7mmとなるように電子部品に塗装後、150℃下15分間の硬化条件で硬化した。
次いでその電子部品を気相冷熱槽に入れ、125℃から−40℃各30分間の環境で1000サイクルヒートサイクル試験を実施し、クラック発生状況を目視にて観察した。
尚、本評価は、被試験片として、上記塗装後の電子部品を5本用いて行なった。
耐ヒートサイクル性の評価基準は以下のとおりである。
○:5本全てが合格
×:合格した本数が4本以下
煮沸吸水率をJISK6911に準拠して測定することにより評価を行なった。
耐湿性の評価基準は以下のとおりである。
○:煮沸吸水率が1%未満
×:煮沸吸水率が1%以上
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量925)30質量部、臭素化エポキシ樹脂(エポキシ当量665)60質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量215)10質量部、硬化剤として酸末端ポリエステル(酸価53、軟化点121℃)160質量部、無機充填剤として溶融シリカ(平均粒子径30μm)280質量部、難燃助剤として酸化アンチモン(製品名:ファイヤカットAT−3、鈴裕社製)15質量部、シランカップリング剤(サイラエースS510、チッソ社製)2質量部、触媒としてトリフェニルホスフィン1質量部をミキサーによって混合した後、ニーダ等で溶融混合処理し、得られた混合物を冷却固化し微粉砕、分級することにより本発明の粉体塗料を得た。このものの物性を表1に示す。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の配合量を90質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を0質量部、酸末端ポリエステルの配合量を110質量部、溶融シリカの配合量を130質量部、酸化アンチモンの配合量を0質量部に変更し、水酸化アルミニウム150質量部、リン系難燃剤(製品名:SPS-100、大塚化学社製)20質量部加えた以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表1に示す。
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価74、軟化点104℃のものに変更し、配合量を115質量部に変更し、溶融シリカの配合量を215質量部とした以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表1に示す。
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価50、軟化点120℃のものに変更し、配合量を170質量部に変更し、溶融シリカの配合量を180質量部とした以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表1に示す。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の配合量を50質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を50質量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂0質量部、溶融シリカを120質量部、硬化剤を酸無水物系硬化剤であるBTDA(3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物)、その配合量を10質量部、酸化アンチモンの配合量を10質量部、シランカップリング剤の配合量1質量部、トリフェニルホスフィンの配合量を0.5質量部に変更した以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表2に示す。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の配合量を50質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を0質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合量を50質量部、溶融シリカを225質量部、硬化剤をフェノール系硬化剤(製品名:JERキュア170、JER社製)80質量部、酸化アンチモンの配合量を10質量部、シランカップリング剤の配合量0質量部に変更した以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表2に示す。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂の配合量を70質量部、臭素化エポキシ樹脂の配合量を30質量部、溶融シリカを120質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の配合量を0質量部、硬化剤をアミン系硬化剤(製品名:フジキュアFXE−1000、富士化成社製)4質量部、酸化アンチモンの配合量を7質量部、シランカップリング剤の配合量1質量部、トリフェニルホスフィンの配合量を0質量に変更した以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表2に示す。
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価37、軟化点117℃のものに変更し、配合量を230質量部に変更し、溶融シリカの配合量を380質量部とした以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表3に示す。
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価85、軟化点120℃のものに変更し、配合量を100質量部に変更し、溶融シリカの配合量を240質量部とした以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表3に示す。
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価62、軟化点83℃のものに変更し、配合量を140質量部に変更し、溶融シリカの配合量を280質量部とした以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表3に示す。
硬化剤の酸末端ポリエステルを酸価45、軟化点135℃のものに変更し、配合量を190質量部に変更した以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表3に示す。
溶融シリカの配合量を120質量部に変更した以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表4に示す。
溶融シリカの配合量を520質量部に変更した以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表4に示す。
硬化剤の配合量を105質量部に変更し、溶融シリカの配合量を230質量部とした以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表4に示す。
硬化剤の配合量を235質量部に変更し、溶融シリカの配合量を360質量部とした以外は実施例1と同様にして粉体塗料を得た。このものの物性を表4に示す。
Claims (2)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記(B)成分が酸価40〜80mgKOH/g、軟化点100〜130℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記(A)成分のエポキシ基1個に対しカルボキシル基を0.7〜1.2個含有するとともに、前記(C)成分が前記(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計100質量部あたり35〜60質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
- 請求項1に記載の粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334295A JP5354723B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334295A JP5354723B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを用いた電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010155893A true JP2010155893A (ja) | 2010-07-15 |
JP5354723B2 JP5354723B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=42574047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008334295A Active JP5354723B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5354723B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014136615A1 (ja) * | 2013-03-02 | 2014-09-12 | ペルノックス株式会社 | 放熱性粉体塗料組成物、放熱性塗膜、及び被塗装物 |
KR101818348B1 (ko) | 2016-05-31 | 2018-02-21 | 강남제비스코 주식회사 | 고광택 고레벨링 분체도료 조성물 |
JP2018044129A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
CN108912978A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-11-30 | 嘉兴市嘉盛绝缘材料有限公司 | 一种快干型导热绝缘浸渍漆及其制备方法 |
CN109251638A (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-22 | 嘉兴市嘉盛绝缘材料有限公司 | 一种高导热绝缘漆及其制备方法 |
JP2019044098A (ja) * | 2017-09-04 | 2019-03-22 | ソマール株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
KR20190042642A (ko) | 2016-08-26 | 2019-04-24 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 분체 도료, 적층체 및 관 |
CN112795271A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-14 | 上海邦中高分子材料股份有限公司 | 一种绝缘粉末涂料及其制备方法 |
JP2022505420A (ja) * | 2018-10-29 | 2022-01-14 | オルネクス ユーエスエー インコーポレイテッド | 低温焼成粉体コーティング樹脂 |
CN116075367A (zh) * | 2020-07-31 | 2023-05-05 | 住友电木株式会社 | 粉体涂料 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02102274A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Somar Corp | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 |
JPH07196952A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Toto Kasei Kk | 粉体塗料用樹脂組成物 |
JP2000007889A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-11 | Sumitomo Durez Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2004256680A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 |
JP2006096928A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料とその製造方法 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008334295A patent/JP5354723B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02102274A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Somar Corp | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 |
JPH07196952A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-01 | Toto Kasei Kk | 粉体塗料用樹脂組成物 |
JP2000007889A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-11 | Sumitomo Durez Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2004256680A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 |
JP2006096928A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂粉体塗料とその製造方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014136615A1 (ja) * | 2013-03-02 | 2014-09-12 | ペルノックス株式会社 | 放熱性粉体塗料組成物、放熱性塗膜、及び被塗装物 |
JP2014237805A (ja) * | 2013-03-02 | 2014-12-18 | 荒川化学工業株式会社 | 放熱性粉体塗料組成物、放熱性塗膜、及び被塗装物 |
KR101818348B1 (ko) | 2016-05-31 | 2018-02-21 | 강남제비스코 주식회사 | 고광택 고레벨링 분체도료 조성물 |
US11619337B2 (en) | 2016-08-26 | 2023-04-04 | Daikin Industries, Ltd. | Powder coating material, laminate and pipe |
KR20190042642A (ko) | 2016-08-26 | 2019-04-24 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 분체 도료, 적층체 및 관 |
JP2018044129A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
JP2019044098A (ja) * | 2017-09-04 | 2019-03-22 | ソマール株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
JP7020825B2 (ja) | 2017-09-04 | 2022-02-16 | ソマール株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
CN109251638A (zh) * | 2018-08-07 | 2019-01-22 | 嘉兴市嘉盛绝缘材料有限公司 | 一种高导热绝缘漆及其制备方法 |
CN108912978A (zh) * | 2018-08-07 | 2018-11-30 | 嘉兴市嘉盛绝缘材料有限公司 | 一种快干型导热绝缘浸渍漆及其制备方法 |
JP2022505420A (ja) * | 2018-10-29 | 2022-01-14 | オルネクス ユーエスエー インコーポレイテッド | 低温焼成粉体コーティング樹脂 |
US11920049B2 (en) | 2018-10-29 | 2024-03-05 | Allnex Usa Inc | Low bake powder coating resins |
JP7474249B2 (ja) | 2018-10-29 | 2024-04-24 | オルネクス ユーエスエー インコーポレイテッド | 低温焼成粉体コーティング樹脂 |
CN116075367A (zh) * | 2020-07-31 | 2023-05-05 | 住友电木株式会社 | 粉体涂料 |
CN112795271A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-05-14 | 上海邦中高分子材料股份有限公司 | 一种绝缘粉末涂料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5354723B2 (ja) | 2013-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5354723B2 (ja) | 電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを用いた電子部品 | |
JP2017524698A (ja) | 高耐熱モノマー及びその使用方法 | |
JP2019048460A (ja) | 繊維強化プラスチック成形用材料の金属積層体 | |
JP5547351B2 (ja) | シラン含有組成物、硬化性樹脂組成物及び封止材 | |
JP6985273B2 (ja) | 包接化合物及びその製造方法並びにその用途 | |
JP2013189625A (ja) | 高熱伝導性樹脂硬化物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂組成物 | |
TWI628223B (zh) | 一種含有苯並噁嗪的樹脂組合物的製備方法及由其製成的預浸料和層壓板 | |
JP2009073933A (ja) | 耐熱劣化性を有するエポキシ樹脂組成物 | |
TW201315751A (zh) | 樹脂組成物、含有該組成物之增層用絕緣體、及使用該組成物之預浸物 | |
JP2023126257A (ja) | ステータコア絶縁用樹脂組成物 | |
CN102786858B (zh) | 阻燃性环氧树脂粉体涂料 | |
WO2020161926A1 (ja) | 樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP6349836B2 (ja) | バリスタ用エポキシ樹脂粉体塗料およびバリスタ | |
JP2008248100A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
JP6732657B2 (ja) | 粉体塗料 | |
JP7040529B2 (ja) | 粉体塗料用組成物及び塗装物品 | |
JP2006096928A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料とその製造方法 | |
JP2011168671A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP2014040538A (ja) | 2液タイプのエポキシ樹脂組成物 | |
JP4622428B2 (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料と、その製造方法 | |
TWI728781B (zh) | 熱固型樹脂組成物 | |
JP5370735B2 (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板 | |
JP2008056865A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 | |
JP6342696B2 (ja) | 粉体塗料、および粉体塗料を用いる塗膜の製造方法 | |
TWI405787B (zh) | 熱固型樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130502 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130822 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5354723 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |