JP2010150059A - 光学素子の成形用型、製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】熱可塑性素材に伝導する熱エネルギーのロスを抑え、熱可塑性素材の温度制御を効率的に行うことで、安定して高精度な光学部品を得る。
【解決手段】スリーブ１３内に対向して配置された下型１１及び上型１２により熱可塑性素材９を押圧して光学素子を成形する光学素子の成形ブロック１０において、下型１１及び上型１２に一体に配置され、熱可塑性素材９の温度を制御する導電膜ヒータ１４を具備する。下型１１及び上型１２の外端面には、導電膜ヒータ１４に通電するための端子を備え、成形ブロック１０の外部から通電することで成形面１１ａ及び成形面１２ａとの間の熱可塑性素材９を直接的に加熱する。
【選択図】図１

Description

本発明は、光学素子の成形用型、製造方法及び製造装置に関する。

従来、レンズ等の光学素子を高精度、且つ、安価に製造する製造装置として、成形ブロックに収容した熱可塑性素材を、加熱軟化させて加圧し、冷却して固化させることで、成形ブロックが有する成形面形状或いは表面粗さを転写して光学素子を成形する製造装置が用いられている。

例えば、特許文献１では、成形ブロックを下加熱ブロック及び上加熱ブロックにより挟み込んで、下加熱ブロック及び上加熱ブロックをカートリッジヒータ等により加熱し、成形ブロックに熱を伝導させて昇温させて熱可塑性素材へ伝導することで、熱可塑性素材を加熱し成形可能にするという技術が提案されている。
特公平８−１３６８７号公報

しかしながら、特許文献１の技術は、熱可塑性素材から熱源である下加熱ブロック及び上加熱ブロックまでの距離が遠いため、下加熱ブロック及び上加熱ブロックから熱可塑性素材に伝導する間に熱エネルギーのロスが発生してしまうという技術的課題がある。

また、下加熱ブロック及び上加熱ブロックから成形ブロックに熱を伝導させ、その熱を成形ブロックから熱可塑性素材に伝導させているため、熱の伝達遅延による加熱速度や温度分布の制御精度が劣るという技術的課題がある。

本発明の目的は、熱可塑性素材を加熱する熱エネルギーのロスを抑える共に、加熱速度や温度分布の制御を効果的に行うことで、安定して高精度な光学部品を得ることが可能な光学素子の成形用型、製造方法及び製造装置を提供することにある。

本発明は、加熱された熱可塑性素材を成形面で加圧して光学素子とする光学素子の成形用型において、成形用型の一部を構成する型本体部と、前記型本体部に一体に配置され、前記熱可塑性素材を加熱するヒータと、を具備し、前記成形面の中心部分から前記型本体部の中心軸方向に最も離れた前記ヒータ部分と前記成形面の中心部分との距離をＬ１とし、前記型本体部の外径をＬ２としたとき、Ｌ１＜Ｌ２に設定する光学素子の成形用型を提供する。

また、本発明は、加熱された熱可塑性素材を成形用型の成形面で加圧して光学素子とする光学素子の製造方法において、前記成形用型の一部を構成する型本体部に、前記成形面の中心部分から前記型本体部の中心軸方向に最も離れたヒータ部分と前記成形面の中心部分との距離をＬ１とし、前記型本体部の外径をＬ２としたとき、Ｌ１＜Ｌ２となるように、ヒータが一体に配置された前記成形用型によって、前記熱可塑性素材を加圧する工程を有する光学素子の製造方法を提供する。

また、本発明は、加熱された熱可塑性素材を加圧して光学素子とする光学素子の製造装置において、型本体部と、前記型本体部に一体に配置され、前記熱可塑性素材を加熱するヒータと、を含む成形用型と、前記ヒータに電力を供給する給電手段と、を具備し、前記成形用型の成形面の中心部分から前記型本体部の中心軸方向に最も離れた前記ヒータ部分と前記成形面の中心部分との距離をＬ１とし、前記本体部の外径をＬ２としたとき、Ｌ１＜Ｌ２に設定する光学素子の製造装置を提供する。

本発明によれば、熱可塑性素材を加熱する熱エネルギーのロスを抑える共に、加熱速度や温度分布の制御を効果的に行うことで、安定して高精度な光学部品を得ることができる。

本実施の形態では、一態様として、光学素子の成形用型である下型及び上型の各々において、ガラスのみの型本体部、若しくは、金属母材にガラスを接合した型本体部の成形面付近に酸化錫や、酸化インジウムなどを主体とした半導体をｎｍからμｍオーダーで成膜して導電膜ヒータを形成する。そして、この導電膜ヒータの適当な部分に電極を設け、通電して発熱させることで光学素子素材（熱可塑性素材）を加熱し、成形温度に達したところで圧力をかけて成形を行う。

また、本発明の他の実施態様は、導電膜ヒータに膜厚分布を設けることで、電気抵抗の分布を変化させ、導電膜ヒータの抵抗発熱による温度分布を制御する。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の一実施の形態である光学素子の製造方法を実施する成形ブロックを模式的に示した側断面図である。

本実施の形態の成形ブロック１０は、ガラス、プラスチックなどの熱可塑性素材９を載置する光学素子の成形用型としての下型１１と、下型１１に熱可塑性素材９を挟んで対向配置される光学素子の成形用型としての上型１２と、これら下型１１及び上型１２を嵌合して摺動自在に案内する円筒形状のスリーブ１３と、を具備している。

なお、本実施の形態では、熱可塑性素材９はボール形状としているが、最終形状である成形後の成形品形状に近い形に研磨されたレンズ形状のものを素材として使用しても良い。

下型１１及び上型１２は、成形用型の一部を構成する円柱形状の型本体部（後述する下基材１７及び上基材１８）と、この型本体部の一端に成膜され、成形面１１ａ及び成形面１２ａが形成されている熱可塑性素材９を加熱するヒータとしての導電膜ヒータ１４と、を具備している。

すなわち、本実施の形態では、下型１１は、円柱形状の型本体部の一端面を凹面に加工し、この凹面（表面）全体に導電膜ヒータ１４を一定の厚さで成膜して一体とし、導電膜ヒータ１４の表面を成形面１１ａとしている。また、上型１２は、円柱形状の型本体部の一端面を凸面に加工し、この凸面（表面）全体に導電膜ヒータ１４を一定の厚さで成膜して一体とし、導電膜ヒータ１４の表面を成形面１２ａとしている。

この下型１１及び上型１２は、スリーブ１３の内部にそれぞれの成形面１１ａ及び成形面１２ａが対向するようにスリーブ１３の両端側から挿嵌されて配置されている。そして、これら下型１１及び上型１２はスリーブ１３の中心軸方向に摺動自在に配置されている。

本実施の形態において、導電膜ヒータ１４は、酸化錫、酸化インジウムなどの半導体から構成されており、次の条件を満たす位置に配置されている。すなわち、図１に示すように、下型１１の成形面１１ａの中心部分Ａ（導電膜ヒータ１４が中心軸ｏ上で熱可塑性素材９に当接している部分）から型本体部としての下基材１７の中心軸ｏ（スリーブ１３の中心軸）方向に最も離れたヒータ部分Ｂ（導電膜ヒータ１４が中心軸ｏ上で下基材１７に接触している部分）と中心部分Ａとの距離をＬ１とし、下基材１７の外径（スリーブ１３の内径）をＬ２としたとき、Ｌ１＜Ｌ２になるように、導電膜ヒータ１４が下基材１７と一体となっている。また、上型１２の導電膜ヒータ１４も同様の条件で上基材１８と一体となっている。したがって、ヒータは、従来の加熱ブロックのように下型１１及び上型１２の外周面に当接して配置されるものではない。

この下型１１の導電膜ヒータ１４には、電極１５（本実施の形態では２つ）が接触して配置されており、この電極１５を介して導電膜ヒータ１４に図示しない電源装置から通電
できるように、リード１６（端子）が電極１５に接続されている。また、上型１２も下型１１と同様の構成になっている。

そして、電極１５は、互いに導電膜ヒータ１４上において、外側の離れた位置（中心軸ｏを中心として対称位置）に配置されている。すなわち、導電膜ヒータ１４上において、熱エネルギーが均一に伝導されている。

また、電極１５に接続されるリード１６は、下型１１及び上型１２の一部を構成する下基材１７及び上基材１８に中心軸ｏ方向に沿って設けられた貫通孔１９に挿通されて配置されており、一端が電極１５に接続され、他端が貫通孔１９の外部に延設して図示しない電源装置に接続されている。

すなわち、本実施の形態において、下基材１７及び上基材１８は、導電膜ヒータ１４、電極１５及びリード１６に対して電気的に絶縁性の素材を用いて構成されており、例えば、ガラス、セラミックなどの絶縁物質を用いて構成されている。

以下、本実施の形態の成形用型を用いた成形工程の一例について、図１を参照しながら説明する。
図１に示すように、熱可塑性素材９が成形ブロック１０の下型１１の成形面１１ａ上に載置される。そして、図示しない駆動手段により、上型１２の成形面１２ａを熱可塑性素材９に当接する位置まで下降させる。この時、図示しない電源装置からの給電によりリード１６、電極１５を介して導電膜ヒータ１４に通電されて、導電膜ヒータ１４が発熱して熱可塑性素材９を加熱する。

このように、下型１１の成形面１１ａ及び上型１２の成形面１２ａを導電膜ヒータ１４に形成し、熱可塑性素材９を加熱することで、従来の加熱ブロックから下型１１及び上型１２に熱エネルギーを伝導させて熱可塑性素材９を加熱する方法に対して、熱伝導経路が短くなり、熱可塑性素材９を加熱する熱エネルギーのロスを抑えることができる。

さらに、導電膜ヒータ１４によって熱可塑性素材９が直接的に加熱されるので、熱可塑性素材９の加熱速度の制御や温度分布の制御を正確かつ効果的に行うことができる。
次に、熱可塑性素材９が所望の温度に到達したときに図示しない駆動手段により上型１２を更に下降させて熱可塑性素材９を加圧する。この時も、導電膜ヒータ１４には、図示しない電源装置からの給電によりリード１６、電極１５を介して導電膜ヒータ１４に通電されて、導電膜ヒータ１４が発熱して熱可塑性素材９を加熱しながら加圧する。そして、下型１１の成形面１１ａ及び上型１２の成形面１２ａの形状或いは表面粗さが転写されて熱可塑性素材９が所望の形状に変形する。

次に、熱可塑性素材９が所望の形状に変形した後、図示しない電源装置を制御し、導電膜ヒータ１４に対する通電量を低下させて熱可塑性素材９を冷却し、所望の光学面を有する光学素子（レンズ）を得る。この時、図示しない電源装置から導電膜ヒータ１４への通電を停止させて熱可塑性素材９を自然に冷却しても良い。

このように、下型１１の成形面１１ａ及び上型１２の成形面１２ａを導電膜ヒータ１４に形成し、熱可塑性素材９の温度制御を行うことで、熱伝導経路が短くなり、熱可塑性素材９を加熱する熱エネルギーのロスを抑えることができる。

また、下基材１７及び上基材１８を介さずに、熱可塑性素材９を加熱することで、下基材１７及び上基材１８内での熱の分散を防止でき、熱可塑性素材９を加熱する熱エネルギーのばらつきを抑えることができる。

すなわち、熱可塑性素材９を加熱する熱エネルギーのロスを抑えると共に、熱の伝達遅延による加熱速度や温度分布の制御を効果的に行うことで、安定して高精度な光学部品を得ることができる。

（実施形態２）
図２Ａは、本発明の他の実施の形態である光学素子の製造方法を実施する成形ブロックの構成の一例を模式的に示した側断面図である。

本実施の形態２の成形ブロック２０は、ガラス、プラスチックなどの熱可塑性素材９を載置する光学素子の成形用型としての下型２１と、下型２１に熱可塑性素材９を挟んで対向配置される光学素子の成形用型としての上型２２と、これら下型２１及び上型２２を嵌
合して摺動自在に案内する円筒形状のスリーブ２３と、を具備している。

下型２１及び上型２２は、円柱形状の下基材２７及び上基材２８と、この下基材２７及び上基材２８の一端に成膜された絶縁膜２９と、絶縁膜２９上に成膜されたヒータとしての導電膜ヒータ２４と、導電膜ヒータ２４上に配置され、成形面２１ａ及び成形面２２ａが形成されている型部材としての下型部材３１及び上型部材３２と、を具備している。

すなわち、本実施の形態では、下型２１は、円柱形状の下型部材３１の一端面を凹面に加工して成形面２１ａとし、この下型部材３１の成形面２１ａとは反対側の他端面（表面）全体に導電膜ヒータ２４を一定の厚さで円板形状に成膜して一体とし、下型部材３１を支持する円柱形状の下基材２７と導電膜ヒータ２４との間に一定の厚さで絶縁膜２９を成膜している。この絶縁膜２９は、導電膜ヒータ２４と下基材２７との間を電気的に絶縁している。

また、上型２２は、円柱形状の上型部材３１の一端面を凸面に加工して成形面２２ａとし、この上型部材３２の成形面２２ａとは反対側の他端面（表面）全体に導電膜ヒータ２４を一定の厚さで円板形状に成膜して一体とし、上型部材３２を支持する円柱形状の上基材２８と導電膜ヒータ２４との間に一定の厚さで絶縁膜２９を成膜している。この絶縁膜２９は、導電膜ヒータ２４と上基材２８との間を電気的に絶縁している。

なお、下基材２７及び上基材２８は導体から構成され、下型部材３１及び上型部材３２は絶縁体から構成されており、基材と型部材とで型本体部を構成している。
この下型２１及び上型２２は、スリーブ２３の内部にそれぞれの成形面２１ａ及び成形面２２ａが対向するようにスリーブ２３の両端側から挿嵌されて配置されている。そして、下型２１及び上型２２はスリーブ２３の中心軸方向に摺動自在に配置されている。

本実施の形態において、導電膜ヒータ２４は、酸化錫、酸化インジウムなどの半導体から構成されており、次の条件を満たす位置に配置されている。すなわち、図２Ａに示すように、下型２１の成形面２１ａの中心部分Ａ（下型部材３１が中心軸ｏ上で熱可塑性素材９に当接している部分）から下基材２７の中心軸ｏ（スリーブ２３の中心軸）方向に最も離れたヒータ部分Ｂ（導電膜ヒータ１４が中心軸ｏ上で絶縁膜２９に接触している部分）と中心部分Ａとの距離をＬ１とし、下基材２７の外径（スリーブ２３の内径）をＬ２としたとき、Ｌ１＜Ｌ２になるように、導電膜ヒータ２４が下基材２７及び下型部材３１と一体となっている。また、上型２２の導電膜ヒータ２４も同様の条件で上基材２８及び上型部材３２と一体となっている。

この下型２１の導電膜ヒータ２４には、複数（この場合、一対）の電極２５が接触して配置されており、この電極２５を介して導電膜ヒータ２４に図示しない電源装置から通電できるように、複数のリード２６（端子）が個々の電極２５に接続されている。また、上型２２も下型２１と同様の構成になっている。

複数の電極２５は、互いに導電膜ヒータ２４上において、外側の離れた位置（中心軸ｏを中心として対称位置）に配置されている。すなわち、導電膜ヒータ２４の全体に対して複数の電極２５から均一に通電される構成となっている。

成形面２１ａが形成された下型部材３１の、上型部材３２に対する対向方向（中心軸ｏ方向）の厚さ寸法は、成形面２１ａを形成でき、かつ、成形圧に耐える必要最小限の剛性を有するように設定されている。

下基材２７には、中心軸ｏ方向に沿って貫通孔３６が設けられており、この貫通孔３６の周上には、絶縁スリーブ３０が配置されている。絶縁スリーブ３０の内部には、導電膜ヒータ２４の電極２５に接続されるリード２６が挿通されて配置されている。

尚、リード２６の表面に電気絶縁膜を被膜することで、貫通孔３６の周上に絶縁スリーブ３０を設けずにリード２６を直接挿通させて配置しても良い。
また、上型２２の導電膜ヒータ２４は、上述の下型２１と同様の構成で、電極２５と、上基材２８の貫通孔３６の絶縁スリーブ３０内に設けられたリード２６を介して通電される構成となっている。

このように、導電膜ヒータ２４の熱可塑性素材９を成形する成形面２１ａ及び成形面２２ａ側に下型部材３１及び上型部材３２を配置することで、導電膜ヒータ２４が熱可塑性
素材９に接しないので、導電膜ヒータ２４との接触による熱可塑性素材９の汚染や、熱可塑性素材９との接触による導電膜ヒータ２４の劣化を防ぐことができる。

また、下基材２７及び上基材２８には、絶縁膜２９及び絶縁スリーブ３０の絶縁効果により電気を通す金属部材などを用いることも可能である。このように、下基材２７及び上基材２８の材質が金属部材などでも使用可能であるため、成形用型２０を製作する際の自由度が高くなる。

なお、下型部材３１および上型部材３２は、たとえばガラス、又は、セラミックなどの絶縁体から構成されており、下基材２７および上基材２８は、たとえば、ステンレスや型鋼等の金属、タングステンカーバイド（ＷＣ）等の超硬合金などの導体から構成されている。

ただし、下型部材３１と下基材２７、および上型部材３２と上基材２８の素材の組合せは、上述した材質の組合せに限定されない。
以下、本実施の形態の成形用型を用いた成形工程の一例について、図２Ａを参照しながら説明する。

図２Ａに示すように、熱可塑性素材９が成形ブロック２０の下型２１の成形面２１ａ上に載置される。そして、図示しない駆動手段により、上型２２の成形面１２ａを熱可塑性素材９に当接する位置まで下降させる。この時、図示しない電源装置からの給電によりリード２６、電極２５を介して導電膜ヒータ２４に通電することにより、導電膜ヒータ２４が発熱し、下型部材３１、上型部材３２を介して熱可塑性素材９を加熱する。

このように、下型２１の成形面２１ａ及び上型２２の成形面２２ａに近い部分に位置する導電膜ヒータ２４から熱可塑性素材９を加熱することで、従来の加熱ブロックから下型２１及び上型２２に熱エネルギーを伝導させて熱可塑性素材９を加熱する方法に対して、熱伝導経路が短くなり、熱源から熱可塑性素材９に伝わる熱エネルギーのロスを抑えることができ、温度分布や加熱冷却速度の応答性も向上する。

また、熱可塑性素材９は、導電膜ヒータ２４を保護する下型部材３１及び上型部材３２により挟み込まれて加熱されているため、熱可塑性素材９に導電膜ヒータ２４を当接させずに熱可塑性素材９を加熱することができ、これにより、導電膜ヒータ２４との接触による熱可塑性素材９の汚染や、熱可塑性素材９との接触による導電膜ヒータ２４の劣化を防ぐことができる。

次に、熱可塑性素材９が所望の温度に到達したときに図示しない駆動手段により上型２２を更に下降させて熱可塑性素材９を加圧する。この時も、導電膜ヒータ２４には、図示しない電源装置からの給電によりリード２６、電極２５を介して導電膜ヒータ２４に通電され、発熱した導電膜ヒータ２４により熱可塑性素材９を加熱しながら加圧する。そして、下型２１の成形面２１ａ及び上型２２の成形面２２ａの形状或いは表面粗さが熱可塑性素材９に転写されて、熱可塑性素材９が所望の形状に成形される。

次に、熱可塑性素材９が所望の形状に成形された後、図示しない電源装置を制御して導電膜ヒータ２４に対する通電量を低下させて熱可塑性素材９を冷却し、所望の光学面を有する光学素子を得る。この時、図示しない電源装置から導電膜ヒータ２４への通電を停止させて熱可塑性素材９を自然に冷却しても良い。

このように、下型２１の成形面２１ａ及び上型２２の成形面２２ａに近い部分に位置する導電膜ヒータ２４から熱可塑性素材９の温度制御を行うことで、導電膜ヒータ２４から熱可塑性素材９までの熱伝導経路が短くなり、熱可塑性素材９を冷却する熱エネルギーのロスを抑えることができる。

また、下型２１及び上型２２の外部からの加熱ではなく、下型２１および上型２２の内部において熱可塑性素材９の近傍に設けられた導電膜ヒータ２４によって、当該熱可塑性素材９の温度制御を行うことで、下基材２７及び上基材２８内での熱エネルギーの分散を防止できるとともに、導電膜ヒータ２４から熱可塑性素材９への熱の伝達速度や温度分布の制御精度も向上する。

すなわち、熱可塑性素材９を温度制御する熱エネルギーのロスを抑えると共に、熱の伝達遅延による加熱速度や温度分布の制御を効果的に行うことで、安定して高精度な光学部
品を得ることができる。

（実施形態３）
図２Ｂは、本発明のさらに他の実施の形態である成形用型のヒータ部分を模式的に示した平面図である。

この実施形態３は、上述の実施の形態２に対して、導電膜ヒータが螺旋形状に成膜された点が異なり、他の構成は同様である。従って、上述の実施形態２の構成と同一又は相当する部分には、同じ符号を付してその説明を省略する。

本実施の形態の成形ブロック２０Ａでは、導電膜ヒータ２４Ａは、螺旋形状に一定の厚さで成膜されている。そして、下基材２７の中心部と外周部とに位置する導電膜ヒータ２４Ａの両端部には、夫々、電極２５が配置されている。すなわち、図示しない電源装置からの給電によりリード２６、電極２５を介して導電膜ヒータ２４Ａに通電されて、導電膜ヒータ２４Ａが発熱して熱可塑性素材９を加熱する。

この時、導電膜ヒータ２４Ａには、この導電膜ヒータ２４Ａの両端部から通電され、上述の実施の形態２に対して、導電膜ヒータ２４Ａ上に通電される通電経路を制限することができる。すなわち、導電膜ヒータ２４Ａの全体に、上述の実施の形態２に対して、より均一に通電することができる。

（実施形態４）
図２Ｃは、本発明のさらに他の実施の形態である成形用型のヒータ部分を模式的に示した平面図である。

この実施の形態４は、上述の実施形態２に対して、導電膜ヒータを型本体部の中心軸ｏを中心として同心円状に成膜された複数の円弧形状からなり、各々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃが独立して通電される複数の円弧形状に成膜された点が異なり、他の構成は同様である。従って、上述の実施形態２の構成と同一又は相当する部分には、同じ符号を付してその説明を省略する。

本実施の形態４の成形ブロック２０Ｂでは、複数の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃは、型本体部の中心軸ｏを中心として同心円状に一定の厚さで成膜された複数の円弧形状からなり、各々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃが独立して通電される複数の円弧形状に成膜されている。この時、各々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃの幅、又は、各々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃの間隔などは、特に限定されない。

そして、各々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃの両端部には、夫々、一対の電極２５ａ、２５ｂ、２５ｃが配置されている。従って、各々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃには、図示しない電源装置により、リード２６、電極２５ａ、２５ｂ、２５ｃを介して、各々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃに個別に通電されるように構成されている。

このような構成により、成形ブロック２０Ｂは、個々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃに対する通電の有無を制御することで、熱可塑性素材９の加熱温度や温度分布を任意に制御することができる。

（実施形態５）
図３は、本発明のさらに他の実施の形態である成形用型を模式的に示した側断面図である。

この実施の形態５は、上述の実施の形態２に対して、導電膜ヒータ３４に膜厚分布を持たせるようにした点が異なり、他の構成は同様である。従って、上述の実施形態２の構成と同一又は相当する部分には、同じ符号を付してその説明を省略する。

すなわち、本実施の形態５の成形ブロック２０Ｃでは、導電膜ヒータ３４は、下基材２７の中心軸ｏに交差（直交）する方向に膜厚が変化する膜厚分布を有して形成されている。

詳述すると、成形される成形品（光学素子）の形状が凸メニスカス形状であるため、下型２１および上型２２の各々に設けられた導電膜ヒータ３４は、中心部が最も厚く、中心から外周に向けて膜厚が漸減するように形成されている。この導電膜ヒータ３４の形状に
合わせて絶縁膜２９は、中心から外周に向けて膜厚が漸増するように形成されている。

すなわち、導電膜ヒータ３４には、電極２５、リード２６を介して図示しない電源装置からの給電により一定に通電されるが、導電膜ヒータ３４の膜厚の大きな中心部では電気抵抗が低く、発熱温度が低くなり、導電膜ヒータ３４の中心から外周に向けて漸減する膜厚に反比例して電気抵抗が漸増し、発熱温度も中心から周辺方向に漸増するような温度分布を持つ。

以下、本実施の形態５の成形用型を用いた成形工程の一例について、図３を参照しながら説明する。
図３に示すように、熱可塑性素材９が成形ブロック２０Ｃの下型２１の成形面２１ａ上に載置される。そして、上型２２の成形面２２ａを熱可塑性素材９に当接させる。その後、図示しない電源装置によりリード２６、電極２５を介して導電膜ヒータ３４に通電され、導電膜ヒータ３４が発熱して熱可塑性素材９を加熱する。

この時、導電膜ヒータ３４が厚く成膜された中心部では電気抵抗は低く、導電膜ヒータ３４が薄く成膜された外周端部では電気抵抗は高くなる。したがって、熱可塑性素材９の中心部は、熱可塑性素材９の外周端部より低い温度で加熱される。

次に、熱可塑性素材９が所望の温度に到達したときに、導電膜ヒータ３４によって加熱されている上型２２を降下させて熱可塑性素材９を加圧する。
この時も、上型２２においては、熱可塑性素材９の中心部は、熱可塑性素材９の外周端部よりも低い温度で加圧する。

そして、熱可塑性素材９が所望の形状に成形された後、下型２１および上型２２の導電膜ヒータ３４に対する通電量（発熱温度）を低下させて熱可塑性素材９を冷却し、所望の光学面を有する光学素子を得る。この時、熱可塑性素材９の中心部は、熱可塑性素材９の外周端部よりも低い温度で冷却される。

すなわち、下型部材３１及び上型部材３２の中心部の温度を周辺の温度よりも低くなるように制御することで、本実施の形態５の成形ブロック２０Ｃのように、熱可塑性素材９から凸メニスカス形状の光学素子を成形する場合における熱可塑性素材９の肉厚の大きな中心部の熱だまりによる過熱を抑えることができる。このように、熱可塑性素材９の中心部の熱だまりを抑えたことで、熱可塑性素材９の全体を均一に冷却することができる。

なお、本実施の形態５の成形ブロック２０Ｃでは、凸形状である凸メニスカス形状の光学素子を成形する場合を示したが、この光学素子の形状に限定されない。
例えば、熱可塑性素材９から、凹凸が逆な凹形状の光学素子を成形する場合には、導電膜ヒータ３４の膜厚を、中央部を薄く、周辺部を厚くすることで、熱可塑性素材９の全体を均一に加熱および冷却することができる。

（実施形態６）
図４は、本実施の形態のさらに他の実施の形態である成形用型を模式的に示した側断面図である。

この実施の形態６の成形ブロック２０Ｄでは、下型部材３１および上型部材３２の各々を支持する下基材２７および上基材２８の各々に、断熱構造３７を設けた点が上述の実施の形態２の成形ブロック２０と異なり、他の構成は同様である。

従って、実施形態２と同一又は相当する部分には、同じ符号を付してその説明を省略する。
本実施の形態６の成形ブロック２０Ｄにおいては、下型２１及び上型２２の一部を構成する下基材２７及び上基材２８の各々には、導電膜ヒータ２４から下基材２７及び上基材２８側への熱移動を防止する断熱構造３７を備えている。

この断熱構造３７は、下基材２７及び上基材２８の絶縁膜２９に当接する面の一部に、凹型の溝を形成することで空隙を設けている。
すなわち、下基材２７及び上基材２８の絶縁膜２９に当接する面の面積は、上述した実施形態に比べて少ない面積となる。

なお、断熱構造３７としては、空隙に限らず、熱伝導率が小さく電気的な絶縁物質からなる断熱材をこの空隙に充填した構成としても良い。また、断熱構造３７に用いられる断
熱材は、特に限定されない。

このように、下型部材３１と下基材２７の間、および上型部材３２と上基材２８の間に、断熱構造３７を設けたことで、上型部材３２および下型部材３１に挟持された熱可塑性素材９を加熱すべく導電膜ヒータ２４から発生した熱が、反対側の上基材２８および下基材２７の側に放散されて失われることが防止され、導電膜ヒータ２４に対する通電による熱可塑性素材９の加熱効率が向上する。

（実施形態７）
図５Ａは、本発明の一実施の形態の成形用型を用いる光学素子の製造装置を模式的に示した側断面図である。図５Ｂは、成形ブロックとプレートとの接触面を示した平面図である。なお、図５Ａ及び図５Ｂについて実施形態１又は２と同一又は相当する部分には、同じ符号を付してその説明を省略する。

図５Ａに示すように、光学素子の製造装置Ｍ１は、内部に実装された熱可塑性素材９を加熱するヒータを一体に備えた成形ブロック１０（または、成形ブロック２０、成形ブロック２０Ｃ、成形ブロック２０Ｄ）を狭持する平面状の対向面４１ａ及び対向面４２ａを有する下プレート４１及び上プレート４２に成形ブロック１０に電力を供給する給電手段を備えている。

そして、図５Ｂに示すように、下プレート４１及び上プレート４２の各々の給電手段は、対向面４１ａ及び対向面４２ａの成形用型１０のリード１６に対応した位置に露出して配置される複数の給電電極４１ｂ及び給電電極４２ｂと、この給電電極４１ｂ及び給電電極４２ｂに電力を供給する電源装置４７（電源）と、を具備している。

以下、本実施の形態７の製造装置Ｍ１を用いた成形工程の一例について、図５Ａ及び図５Ｂを参照しながら説明する。
図５Ａに示すように、スリーブ１３内の下型１１の成形面１１ａに熱可塑性素材９を載置した後、上型１２の成形面を熱可塑性素材９に当接させて、成形ブロック１０を組み立てる。次に、成形ブロック１０は、図示しない搬送手段により、下プレート４１上に、下プレート４１の給電電極４１ｂと下型１１のリード１６とが接するように位置決めされて設置される。

そして、図示しない駆動手段により、上プレート４２を下降させ、上型１２に当接する位置まで下降させる。この時も、上プレート４２の給電電極４２ｂと上型１２のリード１６とが接するように位置決めされる。

したがって、電源装置４７の給電により給電電極４１ｂ及び給電電極４２ｂからリード１６、電極１５を介して導電膜ヒータ１４に通電することにより、導電膜ヒータ１４が発熱し、熱可塑性素材９を加熱する。

次に、熱可塑性素材９が所望の温度に到達したときに図示しない駆動手段により上プレート４２をさらに下降させることにより、上型１２を下降させて熱可塑性素材９を加圧する。この時も、電源装置４７の給電により給電電極４１ｂ及び給電電極４２ｂからリード１６、電極１５を介して導電膜ヒータ１４に通電することにより、導電膜ヒータ１４が発熱し、熱可塑性素材９を加熱しながら加圧する。

次に、熱可塑性素材９が所望の形状に成形された後、電源装置４７を制御して導電膜ヒータ１４に対する通電量を低下させて熱可塑性素材９を冷却する。この時、電源装置４７から導電膜ヒータ１４への通電を停止させて自然に熱可塑性素材９を冷却しても良い。

すなわち、電源装置４７から成形ブロック１０に印加される通電量を制御することにより、成形ブロック１０に実装された熱可塑性素材９を任意の温度に加熱、冷却できる。例えば、製造装置Ｍ１において、成形ブロック１０に対する加熱、加圧、冷却の一連の成形工程を行うことができる。

このような構成により、本実施の形態の製造装置Ｍ１によれば、導電膜ヒータ１４を一体に備えた上述の成形ブロック１０（または、成形ブロック２０、成形ブロック２０Ｃ、成形ブロック２０Ｄ）を用いて、高い熱効率、昇温速度および温度分布の制御によって、熱可塑性素材９から所望の形状の光学素子を成形できる。

（実施形態８）
図６は本発明の他の実施の形態である製造装置の成形ブロックとプレートとの接触面を示した平面図である。

この実施の形態８では、図２Ｂに示したような、成形ブロック２０Ａを用いる場合を説明する。この場合、光学素子の製造装置Ｍ２は、成形ブロック２０Ａに接する下プレート４１及び上プレート４２の対向面４１ａ及び対向面４２ａには、成形ブロック２０Ａの中心に位置する電極２５に対応した位置に配置される給電電極４１ｂ及び給電電極４２ｂと、成形用型２０Ａの外周付近に位置する電極２５に対応した位置に配置される給電電極４１ｃ及び給電電極４２ｃとを具備している。

なお、この給電電極４１ｂ及び給電電極４２ｂと、給電電極４１ｃ及び給電電極４２ｃと、給電電極４１ｂ、給電電極４２ｂ、給電電極４１ｃ及び給電電極４２ｃに電力を供給する電源装置４７（電源）と、で給電手段を構成している。

給電電極４１ｃ及び給電電極４２ｃは、給電電極４１ｂ及び給電電極４２ｂからの距離が成形用型２０Ａの一対の電極２５間の距離と同じ距離になるように給電電極４１ｂ及び給電電極４２ｂを中心にして同心円のリング状に配置されている。

これにより、図示しない搬送手段により成形ブロック２０Ａを下プレート４１上に設置する際には、成形ブロック２０Ａの中心に位置する電極２５と、下プレート４１の給電電極４１ｂとを位置決めすることで、周方向の任意の回転位置で成形ブロック２０Ａの外周付近に位置する電極２５は、給電電極４１ｃに接続される。

このように、給電電極４１ｃ及び給電電極４２ｃが給電電極４１ｂ及び給電電極４２ｂを中心にしてリング状に配置するだけで、成形ブロック２０Ａを下プレート４１上に設置する際に容易に位置決めしやすく、搬送にかかる装置に工夫をせずにすむ。

（実施形態９）
図７は、本発明の他の実施の形態である製造装置の成形ブロックとプレートとの接触面を示した平面図である。

この実施の形態９では、図２Ｃに示したような、成形ブロック２０Ｂを用いる場合を説明する。この場合、光学素子の製造装置Ｍ３は、成形ブロック２０Ｂに接する下プレート４１及び上プレート４２の対向面４１ａ及び対向面４２ａには、成形ブロック２０Ｂの個々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃに対応した位置に複数の給電電極４１ｂａ、４１ｂｂ、４１ｂｃ及び給電電極４２ｂａ、４２ｂｂ、４２ｂｃと、これらの複数の給電電極４１ｂａ、４１ｂｂ、４１ｂｃ及び給電電極４２ｂａ、４２ｂｂ、４２ｂｃに電力を供給する電源装置４７とを具備している。

すなわち、導電膜ヒータ２４Ｂａに接続される電極２５ａには、この電極２５ａに対応した位置に給電電極４１ｂａ及び給電電極４２ｂａが配置され、導電膜ヒータ２４Ｂｂに接続される電極２５ｂには、この電極２５ｂに対応した位置に給電電極４１ｂｂ及び給電電極４２ｂｂが配置され、導電膜ヒータ２４Ｂｃに接続される電極２５ｃには、この電極２５ｃに対応した位置に給電電極４１ｂｃ及び給電電極４２ｂｃが配置されている。

また、これらの給電電極４１ｂａ、４１ｂｂ、４１ｂｃ及び給電電極４２ｂａ、４２ｂｂ、４２ｂｃと電源装置４７との間には、個々の給電電極４１ｂａ、４１ｂｂ、４１ｂｃ及び給電電極４２ｂａ、４２ｂｂ、４２ｂｃに選択的に電力を供給する制御装置４６（セレクタ）を備えて構成されている。すなわち、個々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃに対する通電の有無を外部から制御することで、成形ブロック２０Ｂにおける熱可塑性素材９の加熱温度や温度分布を制御するように構成されている。

このように構成することで、加熱及び加圧時には、個々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃに対する通電して発熱する導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃの組合せを任意に制御することが可能となる。そして、冷却時にも、個々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃに対する通電を同時に制御し、加熱時及び加圧時よりも低い温度に制御することが可能となる。また、個々の導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃに対する通電の有無を個別に制御することも可能であり、熱可塑性素材９を徐々に冷却することができる。

また、例えば、熱可塑性素材９から凸形状の光学素子を成形する場合には、内側に位置
する導電膜ヒータ２４Ｂａに対する通電量を低下させて熱可塑性素材９の加熱温度や温度分布を制御することで、熱可塑性素材９の肉厚の大きな中心部の熱だまりによる過熱を抑えることができる。これにより、熱可塑性素材９の全体を均一に冷却することができる。

また、他方では、熱可塑性素材９から、凹凸が逆な凹形状の光学素子を成形する場合には、外側に位置する導電膜ヒータ２４Ｂｃに対する通電量を低下させて熱可塑性素材９の加熱温度や温度分布を制御することで、熱可塑性素材９の全体を均一に冷却することができる。

（実施形態１０）
図８は、本発明の他の実施の形態である製造装置を模式的に示した平面図である。
この実施の形態１０の光学素子の製造装置Ｍ４は、図２Ｃに示した成形ブロック２０Ｂに対して加圧、冷却の工程を、それぞれ加圧ステージＡ、第１の冷却ステージＢ、第２の冷却ステージＣ及び第３の冷却ステージＤにて行ういわゆる循環型の製造装置の構成例を示す。尚、図８は、加熱後の各ステージを示したものであり、加熱ステージを省略して示した図である。また、ここでは、下プレート４１の対向面４１ａのみを示し、上プレート４２の説明を割愛する。

加圧ステージＡでは、給電電極４１ｂは三対により構成されている。これにより、導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃの電極２５ａ、２５ｂ、２５ｃの夫々にリード２６を介して給電電極４１ｂが接続されている。この時、導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃは全て稼動しており、成形温度を維持する。

また、第１の冷却ステージＢでは、給電電極４１ｂは二対により構成されている。これにより、導電膜ヒータ２４Ｂｂ、２４Ｂｃの電極２５ｂ、２５ｃの夫々にリード２６を介して給電電極４１ｂが接続されている。すなわち、熱可塑性素材９は、加圧ステージＡよりも低い温度で冷却される。

また、第２の冷却ステージＣでは、給電電極４１ｂは一対により構成されている。これにより、導電膜ヒータ２４Ｂｃの電極２５ｃにリード２６を介して給電電極４１ｂが接続されている。すなわち、熱可塑性素材９は、第１の冷却ステージＢよりも低い温度で冷却される。

また、第３の冷却ステージＤでは、給電電極４１ｂは、一対も構成されていない。したがって、導電膜ヒータ２４Ｂａ、２４Ｂｂ、２４Ｂｃの電極２５ａ、２５ｂ、２５ｃの何れにも給電電極４１ｂが接続されない。すなわち、熱可塑性素材９は、自然冷却される。

以下、本実施の形態の成形ブロック２０Ｂを用いた一例について、図８を参照しながら説明を行う。
成形ブロック２０Ｂは、図示しない、加熱ステージで加熱された後、図示しない搬送手段により加圧ステージＡに搬送される。この時、複数の導電膜ヒータ２４Ｂは、全て稼動している。そして、熱可塑性素材９が所望の形状に成形された後、成形ブロック２０Ｂは、第１の冷却ステージＢに搬送される。この時、複数の導電膜ヒータ２４Ｂは、内側の導電膜ヒータ２４Ｂａを除いた導電膜ヒータ２４Ｂｂ、２４Ｂｃが稼動している。

次に、成形ブロック２０Ｂは、第２の冷却ステージＣに搬送される。この時、導電膜ヒータ２４Ｂは、外側の導電膜ヒータ２４Ｂｃのみが稼動している。その後、成形ブロック２０Ｂは、第３の冷却ステージＤに搬送され、この時、導電膜ヒータ２４Ｂは、全て停止している。このように各ステージにおいて、導電膜ヒータ２４Ｂの稼動数を調節することで、熱可塑性素材９を徐々に冷却することができる。

なお、ステージＡ〜Ｄの各々を上述の図７の製造装置Ｍ３で構成し、制御装置４６による通電の切り替えや電流の制御によって、各ステージに必要な任意の温度を実現する構成としても良い。

（付記１）
変形可能な状態に加熱、軟化された光学素子素材をプレスし光学素子を成形する光学素子を得るための成形用型において、この成形用型の内部にヒータが組み込まれ、且つ、成形面とヒータとの距離が成形面の直径以内に収まることを特徴とする成形用型。

本発明の実施形態１の成形用型を模式的に示した側断面図である。 本発明の実施形態２の成形用型を模式的に示した側断面図である。 本発明の実施形態３の成形用型のヒータ部分を模式的に示した平面図である。 本発明の実施形態４の成形用型のヒータ部分の変形例を模式的に示した平面図である。 本発明の実施形態５の成形用型を模式的に示した側断面図である。 本発明の実施形態６の成形用型を模式的に示した側断面図である。 本発明の実施形態７の成形用型を用いる製造装置を模式的に示した側断面図である。 本発明の実施形態７の製造装置の成形ブロックとプレートとの接触面を示した平面図である。 本発明の実施形態８の製造装置の成形ブロックとプレートとの接触面を示した平面図である。 本発明の実施形態９の製造装置の成形ブロックとプレートとの接触面を示した平面図である。 本発明の実施形態１０の成形用型を用いた光学素子の製造装置を模式的に示した平面図である。

符号の説明

９ 熱可塑性素材
１０ 成形ブロック
１１ 下型
１１ａ 成形面
１２ 上型
１２ａ 成形面
１３ スリーブ
１４ 導電膜ヒータ
１５ 電極
１６ リード
１７ 下基材
１８ 上基材
１９ 貫通孔
２０ 成形ブロック
２０Ａ 成形ブロック
２０Ｂ 成形ブロック
２０Ｃ 成形ブロック
２０Ｄ 成形ブロック
２１ 下型
２１ａ 成形面
２２ 上型
２２ａ 成形面
２３ スリーブ
２４ 導電膜ヒータ
２４Ａ 導電膜ヒータ
２４Ｂ 導電膜ヒータ
２４Ｂａ 導電膜ヒータ
２４Ｂｂ 導電膜ヒータ
２４Ｂｃ 導電膜ヒータ
２５ 電極
２５ａ 電極
２５ｂ 電極
２５ｃ 電極
２６ リード
２７ 下基材
２８ 上基材
２９ 絶縁膜
３０ 絶縁スリーブ
３１ 下型部材
３２ 上型部材
３４ 導電膜ヒータ
３６ 貫通孔
３７ 断熱構造
４１ 下プレート
４１ａ 対向面
４１ｂ 給電電極
４１ｂａ 給電電極
４１ｂｂ 給電電極
４１ｂｃ 給電電極
４１ｃ 給電電極
４２ 上プレート
４２ａ 対向面
４２ｂ 給電電極
４２ｂａ 給電電極
４２ｂｂ 給電電極
４２ｂｃ 給電電極
４２ｃ 給電電極
４６ 制御装置
４７ 電源装置
７０ 製造装置
Ａ 加圧ステージ
Ｂ 第１の冷却ステージ
Ｃ 第２の冷却ステージ
Ｄ 第３の冷却ステージ
Ｍ１ 製造装置
Ｍ２ 製造装置
Ｍ３ 製造装置
Ｍ４ 製造装置

Claims (19)

1. 加熱された熱可塑性素材を成形面で加圧して光学素子とする光学素子の成形用型において、
   成形用型の一部を構成する型本体部と、
   前記型本体部に一体に配置され、前記熱可塑性素材を加熱するヒータと、
   を具備し、
   前記成形面の中心部分から前記型本体部の中心軸方向に最も離れた前記ヒータ部分と前記成形面の中心部分との距離をＬ１とし、前記型本体部の外径をＬ２としたとき、
   Ｌ１＜Ｌ２
   に設定すること、
   を特徴とする光学素子の成形用型。
2. 前記ヒータは、導電膜ヒータであり、
   前記型本体部に配置され、前記導電膜ヒータに通電するための端子をさらに具備すること、
   を特徴とする請求項１記載の光学素子の成形用型。
3. 前記導電膜ヒータは、前記成形面が形成され、前記型本体部の表面に配置されていること、
   を特徴とする請求項２記載の光学素子の成形用型。
4. 前記型本体部は、前記成形面が形成されている型部材と、前記型部材を支持する基材と、を具備し、
   前記導電膜ヒータは、前記型部材と前記基材との間に配置されていること、
   を特徴とする請求項２記載の光学素子の成形用型。
5. 前記型部材は絶縁体から構成され、
   前記基材は導体から構成されており、
   前記導電膜ヒータと前記基材との間に配置された絶縁膜をさらに具備すること、
   を特徴とする請求項４記載の光学素子の成形用型。
6. 前記絶縁体はガラス又はセラミックであり、
   前記導体は金属であること、
   を特徴とする請求項５記載の光学素子の成形用型。
7. 前記導電膜ヒータは、不均一な膜厚分布を有すること、
   を特徴とする請求項２から６のいずれか１項に記載の光学素子の成形用型。
8. 前記導電膜ヒータは、同心円状に配置され、各々が独立して通電される複数の円弧形状を呈すること、
   を特徴とする請求項２記載の光学素子の成形用型。
9. 前記導電膜ヒータは、螺旋形状を呈すること、を特徴とする請求項２記載の光学素子の成形用型。
10. 前記基材には、前記導電膜ヒータから前記基材側への熱移動を防止する断熱構造を備えたこと、
    を特徴とする請求項４記載の光学素子の成形用型。
11. 加熱された熱可塑性素材を成形用型の成形面で加圧して光学素子とする光学素子の製造方法において、
    前記成形用型の一部を構成する型本体部に、
    前記成形面の中心部分から前記型本体部の中心軸方向に最も離れたヒータ部分と前記成形面の中心部分との距離をＬ１とし、前記型本体部の外径をＬ２としたとき、
    Ｌ１＜Ｌ２
    となるように、
    ヒータが一体に配置された前記成形用型によって、前記熱可塑性素材を加圧する工程を有すること
    を特徴とする光学素子の製造方法。
12. 前記ヒータは、導電膜ヒータであり、
    前記導電膜ヒータに通電して発熱させることで前記熱可塑性素材の温度を制御すること、
    を特徴とする請求項１１記載の光学素子の成形方法。
13. 前記導電膜ヒータは、前記型本体部の中心軸を中心として同心円状に複数の円弧形状をなして成膜され、前記導電膜ヒータの各々に独立に通電して発熱させて前記熱可塑性素材の温度を制御すること、
    を特徴とする請求項１２記載の光学素子の成形方法。
14. 加熱された熱可塑性素材を加圧して光学素子とする光学素子の製造装置において、
    型本体部と、前記型本体部に一体に配置され、前記熱可塑性素材を加熱するヒータと、を含む成形用型と、
    前記ヒータに電力を供給する給電手段と、
    を具備し、
    前記成形用型の成形面の中心部分から前記型本体部の中心軸方向に最も離れた前記ヒータ部分と前記成形面の中心部分との距離をＬ１とし、前記本体部の外径をＬ２としたとき、
    Ｌ１＜Ｌ２
    に設定すること
    を特徴とする光学素子の製造装置。
15. 前記ヒータは、導電膜ヒータであること、
    を特徴とする請求項１４記載の光学素子の製造装置。
16. 前記成形用型が嵌合するスリーブと、
    前記給電手段を備え、前記成形用型及び前記スリーブを含む成形ブロックを挟持する一対のプレートと、
    をさらに具備することを特徴とする請求項１４または１５記載の光学素子の製造装置。
17. 前記導電膜ヒータは、前記型本体部の中心軸を中心として同心円状に複数の円弧形状をなして成膜され、
    前記一対のプレートに接する前記成形用型の外端面には、個々の前記導電膜ヒータに個別に接続された電極を備え、
    前記給電手段は、前記電極に対応した位置に配置された複数の給電電極と、前記給電電極に電力を供給する電源と、を具備すること、
    を特徴とする請求項１６記載の光学素子の製造装置。
18. 前記成形用型の前記外端面に設けられた前記電極に対応した位置における前記給電電極
    の配置の有無により、前記成形用型の複数の前記導電膜ヒータの一部又は全部に選択的に通電されるようにしたこと、
    を特徴とする請求項１７記載の光学素子の製造装置。
19. 前記給電電極と前記電源との間に配置され、個々の前記給電電極に選択的に電力を供給するセレクタをさらに具備すること、
    を特徴とする請求項１７記載の光学素子の製造装置。