JP6598690B2 - 成形装置 - Google Patents
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- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
転移点:506℃
屈服点:538℃
軟化点:607℃
直径φ50mm、厚さt12mmの円板状のガラス素材7に20μmピッチのライン&スペースの微細な凹凸のパターンを上型3から転写した。
3 第1の金型(上型)
5 第2の金型(下型)
7 被成形材(ガラス素材)
9 成形品
11 第1の金型設置部(上型設置部)
13 第2の金型設置部(下型設置部)
15 加熱部
17 電圧印加手段
19 第1の電極棒(上型用電極棒)
21 第2の電極棒(下型用電極棒)
23 第1の金型支持体(上型支持体)
25 第2の金型支持体(下型支持体)
27 温度センサ
27A 第1の温度センサ(上型用温度センサ)
27B 第2の温度センサ(下型用温度センサ)
31 第1の弾性部材(上方弾性部材)
33 第2の弾性部材(下方弾性部材)
35A 第1の鍔部
35B 第2の鍔部
37 第1の絶縁材(上型用絶縁プレート)
39 第2の絶縁材(下型用絶縁プレート)
40A 第1のガス供給路
40B 第2のガス供給路
100 還元ガス供給部
101 配管
103,105 コネクタ
109 第1の貫通孔
111 第2の貫通孔
113 第1の被圧入凹部
115 第3の貫通孔
117 第4の貫通孔
119 第2の被圧入凹部
121 第1の雌ねじ部
123 第1の雄ねじ部
125 第2の雌ねじ部
127 第2の雄ねじ部
Claims (8)
- 第1の金型と第2の金型とで被成形材を成形する成形装置において、
前記被成形材を前記成形のために加熱する加熱部と、
前記第1の金型に導通している第1の電極棒と前記第2の金型に導通している第2の電極棒とを用いて前記第1の金型と前記第2の金型との間に電圧を印加する電圧印加手段と、
を有し、前記第1の金型が取り付けられる絶縁性の材料で構成された第1の金型支持体と、
前記第2の金型が取り付けられる絶縁性の材料で構成された第2の金型支持体と、
を備え、
前記第1の電極棒の少なくとも一部が前記第1の金型支持体の内部に配置され、
前記第2の電極棒の少なくとも一部が前記第2の金型支持体の内部に配置されていることを特徴とする成形装置。 - 前記被成形体の温度を測定する温度センサが備えられていることを特徴とする請求項1に記載の成形装置。
- 前記電圧印加手段は、
前記第1の電極棒を前記第1の金型に付勢する第1の弾性部材と、
前記第2の電極棒を前記第2の金型に付勢する第2の弾性部材と、
を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の成形装置。 - 前記第1の弾性部材及び前記第2の弾性部材は、圧縮バネであることを特徴とする請求項3に記載の成形装置。
- 前記第1の電極棒に形成された第1の鍔部と、
前記第2の電極棒に形成された第2の鍔部と、
を備え、
前記第1の電極棒は、前記第1の鍔部が前記第1の金型支持体内に収まるように前記第1の金型支持体に対して配置され、
前記第1の金型は、前記第1の金型支持体の一端部を塞ぐように設けられ、
第1の絶縁材は、前記第1の金型支持体の他端部を塞ぐように設けられており、
前記第1の電極棒は、前記第1の金型に対して接近及び離反する方向に移動自在に前記第1の絶縁材に係止され、
前記第1の弾性部材は、前記第1の鍔部と前記第1の絶縁材との間に設けられ、前記第1の電極棒を前記第1の金型に当接させる方向に付勢するように構成されており、
前記第2の電極棒は、前記第2の鍔部が前記第2の金型支持体内に収まるように前記第2の金型支持体に対して配置され、
前記第2の金型は、前記第2の金型支持体の一端部を塞ぐように設けられ、
第2の絶縁材は、前記第2の金型支持体の他端部を塞ぐように設けられており、
前記第2の電極棒は、前記第2の金型に対して接近及び離反する方向に移動自在に前記第2の絶縁材に係止され、
前記第2の弾性部材は、前記第2の鍔部と前記第2の絶縁材との間に設けられ、前記第2の電極棒を前記第2の金型に当接させる方向に付勢するように構成されていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の成形装置。 - 前記第1の電極棒及び前記第1の金型に前記被成形材表面の改質を行うためのガスを供給する第1のガス供給路と、
前記第2の電極棒及び前記第2の金型に前記被成形材表面の改質を行うためのガスを供給する第2のガス供給路と、
の少なくともいずれか一方のガス供給路を有することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の成形装置。 - 前記第1の金型を設置する第1の金型設置部と、
前記第2の金型を設置する第2の金型設置部と、
を備え、
前記第1の金型設置部に、前記第1の電極棒の一端を圧入または螺合で固定し、
前記第2の金型設置部に、前記第2の電極棒の一端を圧入または螺合で固定することにより、
前記第1の電極棒及び前記第2の電極棒に印加される電圧を前記第1の金型設置部及び前記第2の金型設置部を介して前記第1の金型及び前記第2の金型に印加することを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の成形装置。 - 前記第1の金型設置部は、前記被成形材表面の改質を行うガスを供給するための貫通孔を備え、
前記第2の金型設置部は、前記被成形材表面の改質を行うガスを供給するための貫通孔を備えており、
前記第1のガス供給路は、前記第1の金型設置部に設けられた貫通孔を含んで構成され、
前記第2のガス供給路は、前記第2の金型設置部に設けられた貫通孔を含んで構成されており、
少なくともいずれか一方のガス供給路を備えていることを特徴とする請求項7に記載の成形装置。
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JP2016007578A JP6598690B2 (ja) | 2016-01-19 | 2016-01-19 | 成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2016007578A JP6598690B2 (ja) | 2016-01-19 | 2016-01-19 | 成形装置 |
Publications (2)
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JP2017128463A JP2017128463A (ja) | 2017-07-27 |
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Family Applications (1)
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JP2016007578A Active JP6598690B2 (ja) | 2016-01-19 | 2016-01-19 | 成形装置 |
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-
2016
- 2016-01-19 JP JP2016007578A patent/JP6598690B2/ja active Active
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