JP2006213587A - 加熱冷却装置及び熱間プレス成形装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明は、高温度領域の材料であってもエネルギーロスを小さく抑えて加熱冷却する加熱冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱間プレス成形によって成形される金型内成形材料の加熱冷却をする加熱冷却装置を前提とし、導電性の発熱体(510)と、前記発熱体の表面に構成され、前記金型に当接されると前記発熱体及び前記金型間に熱の流れを形成する非導電性放熱部材(511)と、前記金型に前記非導電性放熱部材を当接し、前記金型にプレス力が加わると前記非導電性放熱部材を前記金型に当接させた状態で前記非導電性放熱部材及び前記発熱体を前記プレス力から回避させる当接回避手段(512)と、前記金型に加えられた前記プレス力を受け止める土台(513)と、を有する。
【選択図】 図2
【解決手段】 熱間プレス成形によって成形される金型内成形材料の加熱冷却をする加熱冷却装置を前提とし、導電性の発熱体(510)と、前記発熱体の表面に構成され、前記金型に当接されると前記発熱体及び前記金型間に熱の流れを形成する非導電性放熱部材(511)と、前記金型に前記非導電性放熱部材を当接し、前記金型にプレス力が加わると前記非導電性放熱部材を前記金型に当接させた状態で前記非導電性放熱部材及び前記発熱体を前記プレス力から回避させる当接回避手段(512)と、前記金型に加えられた前記プレス力を受け止める土台(513)と、を有する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、高温度領域のガラス材料を使用して光学ガラス素子を熱間プレス成形する成形装置に関し、特に、金型に収容した上記ガラス材料を加熱冷却する加熱冷却装置に関する。
近年の各種の電子・電気機器や光学装置の高性能化および小型化は著しく、これに伴い、これらの光機能装置に用いられている光学ガラス素子(例えば光学レンズやプリズムなど)には、小寸化および極薄肉化に加え、高精度のものが求められている。
このような高精度な光学ガラス素子は、材料を熱間でプレス成形する熱間プレス成形により生成できる。この熱間プレス成形では、光学ガラス素子の材料を金型の上型と下型の間に収容し、これを高温度に加熱して軟化させ、上型を下型に押し当ててその材料を成形し、最後にこれを冷却し、所望の光学ガラス素子を得る。
上記材料の加熱方法には赤外線を照射して加熱する方法が知られており、この方法では、金型の外周をチャンバ(例えば透明な石英ガラスからなるガラス管)で囲み、その外周に赤外線ランプとこの赤外線ランプから発した光を上記金型に集める反射ミラーとを配設し、チャンバ内部を不活性ガス雰囲気下にして上記赤外線ランプを発光し、金型を加熱する(特許文献1参照)。
特許第2642019号(段落「0015」−「0020」、図1)
上述したように、熱間プレス成形による金型内部の成形材料への加熱は、赤外線ランプヒータから金型に赤外線を照射することで行なえる。金型に対する赤外線照射は、当該赤外線ランプから発せられる赤外線が放射状に放出される性質から、金型と反対方向へ放出される光は反射ミラーで跳ね返し、できるだけ多くの光を金型に照射できるようにしている。
しかし、赤外線ランプから発せられた光の中には反射ミラーの方向とは外れた方向へ放出され、金型に照射されないものもあるため、赤外線ランプで発せられた光のエネルギーはその一部が金型に吸収されず僅かにロスしている。また、反射ミラー方向に放出された光にあっても、その一部は反射ミラーの温度を上昇させる熱エネルギーとして反射ミラーに吸収されるため、反射ミラーに照射された光のエネルギーの一部は金型で吸収されず、ここでもエネルギーロスが生じている。また更に、金型と赤外線ランプとは不活性ガスの領域を隔てているため位置が離れており、赤外線ランプと金型との間でもエネルギーが浪費されている。
このため、金型内部の温度を例えば640℃などに加熱しようとすると、上述したエネルギーロスの量を補う多大な電気量で赤外線ランプを発光させなければならない。そして、金型内部の温度をより上げる要求が生じれば、その温度の上昇につれて指数関数的に赤外線ランプの電気量を増やさなければならず、金型の加熱だけで多大な電力が消費されることとなる。昨今では光学ガラス素子の材料として高温度領域のガラス材料の使用も望まれるが、このような材料を使用すると金型を800℃またはそれ以上の高温度に加熱しなければならず、各所に熱による不具合が発生し、問題であった。
そこで本発明は、高温度領域の材料であってもエネルギーロスを小さく抑えて加熱冷却する加熱冷却装置及び熱間プレス成形装置を提供することを目的とする。
本発明は上記課題を解決するために以下のように構成する。
本発明の加熱冷却装置の態様の一つは、熱間プレス成形によって成形される金型内成形材料の加熱冷却をすることを前提とし、導電性の発熱体(例えば炭化ケイ素の発熱体や、その他の抵抗発熱体など)と、上記発熱体の表面に構成され、上記金型に当接されると上記発熱体及び上記金型間に熱の流れを形成する(発熱体が金型よりも高温であれば発熱体から金型への熱の流れを形成し、発熱体が金型よりも低温であれば金型から発熱体への熱の流れを形成する)非導電性放熱部材と、上記金型に上記非導電性放熱部材を当接し、上記金型にプレス力が加わると上記非導電性放熱部材を上記金型に当接させた状態で上記非導電性放熱部材及び上記発熱体を上記プレス力から回避させる当接回避手段と、上記金型に加えられた上記プレス力を受け止める土台と、を有するように構成する。
本発明の加熱冷却装置の態様の一つは、熱間プレス成形によって成形される金型内成形材料の加熱冷却をすることを前提とし、導電性の発熱体(例えば炭化ケイ素の発熱体や、その他の抵抗発熱体など)と、上記発熱体の表面に構成され、上記金型に当接されると上記発熱体及び上記金型間に熱の流れを形成する(発熱体が金型よりも高温であれば発熱体から金型への熱の流れを形成し、発熱体が金型よりも低温であれば金型から発熱体への熱の流れを形成する)非導電性放熱部材と、上記金型に上記非導電性放熱部材を当接し、上記金型にプレス力が加わると上記非導電性放熱部材を上記金型に当接させた状態で上記非導電性放熱部材及び上記発熱体を上記プレス力から回避させる当接回避手段と、上記金型に加えられた上記プレス力を受け止める土台と、を有するように構成する。
なお、前記土台は、前記金型との当接面を除く前記非導電性放熱部材上の表面及び前記発熱体とを覆い囲む構造をし、且つ断熱材によって構成する、ように構成してもよい。
また、更に、前記発熱体の発熱時に前記土台を冷却する第一の冷却手段と、前記発熱体の冷却時に前記土台内部に冷却ガスを送り込む第二の冷却手段と、を有するように構成してもよい。
また、更に、前記発熱体の発熱時に前記土台を冷却する第一の冷却手段と、前記発熱体の冷却時に前記土台内部に冷却ガスを送り込む第二の冷却手段と、を有するように構成してもよい。
また、上記何れか一つの態様において、前記非導電性放熱部材は、前記発熱体の上面に間隔を隔てて複数構成され、前記土台は、前記発熱体及び前記導電性放熱部材を覆い且つ導電性放熱部材が突出できる孔を上面に有し、前記当接回避手段は、前記発熱体を底面から押し上げて該発熱体の上面に構成されている前記導電性放熱部材を前記土台の前記孔から突出させ、前記伝導性放熱部材の上面が所定のプレス力で金型に押さえつけられると前記金型が前記土台に当接するまで前記金型に押されて前記導電性放熱部材が前記孔へ収納させる弾性部材を有する、ように構成しても良い。
本発明の熱間プレス成形装置の態様の一つは、上記何れか一つに記載された加熱冷却装置を構成するようにする。
本発明では、発熱体表面に構成された非導電性放熱部材が金型に当接されるように構成されているため、例えば発熱体から熱が発せられた場合には、発熱体の熱をその非導電性放熱部材を通すだけで金型に伝えることができる。そして、当接回避手段により、金型にプレス力がかかった状態でも非導電性放熱部材及び発熱体に負荷がかかることなく非導電性放熱部材を金型に当接させたままにできるため、この間、非導電性放熱部材を通すだけで発熱体及び金型の熱交換が行なえる。
本発明では、発熱体表面に構成された非導電性放熱部材が金型に当接されるように構成されているため、例えば発熱体から熱が発せられた場合には、発熱体の熱をその非導電性放熱部材を通すだけで金型に伝えることができる。そして、当接回避手段により、金型にプレス力がかかった状態でも非導電性放熱部材及び発熱体に負荷がかかることなく非導電性放熱部材を金型に当接させたままにできるため、この間、非導電性放熱部材を通すだけで発熱体及び金型の熱交換が行なえる。
また、土台を、前記金型との当接面を除く前記非導電性放熱部材上の表面及び前記発熱体とを覆い囲む構造とし且つ断熱材によって構成すれば、例えば発熱体から熱が発せられている場合にはその熱の大部分を、他に漏らすことなく非導電性放熱部材を通して発熱体に伝えることが可能になる。
以上述べたように、本発明によれば、金型と発熱体との熱交換を非導電性放熱部材を通すだけで行なえるので、他の媒体への熱の伝搬は少なく抑えることができ、総じて、エネルギーロスを小さく抑えることができる。よって、高温度領域の材料にあってはエネルギーロスをより小さく抑えることができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の熱間プレス成形装置の構成の一例である。
同図の熱間プレス成形装置1は、その内部構成、特に本発明の要部の構成が分かりやすいように、側方断面図で示されている。
図1は、本発明の熱間プレス成形装置の構成の一例である。
同図の熱間プレス成形装置1は、その内部構成、特に本発明の要部の構成が分かりやすいように、側方断面図で示されている。
同図の熱間プレス成形装置1は、チャンバ2によって密閉された成形室と、成形室内部に装着する金型3(この金型3は、上型3−1と下型3−2で光学ガラス素子の材料Sを挟みこむ構成をとり、更にスリーブ3−3によって上型3−1と下型3−2の軸を揃えている)と、この金型3を成形室内部でプレスするプレス機構4と、成形室内部に設置され、その金型3を加熱または冷却する加熱冷却装置5(5−1及び5−2)によって構成されている。
同図の加熱冷却装置5(5−1及び5−2)はそれぞれ、金型3の上型3−1側と下型3−2側に設置されており、下型3−2側の加熱冷却装置5−2はチャンバ2に固定されている。そして、もう片方の上型3−1側の加熱冷却装置5−1は、プレス機構4の可動部(後述のプレス軸4−1)に固定され、後述のプレス動作によって可動部4−1とともにチャンバ2内部で上下動できるようになっている。これら加熱冷却装置5の下部52は、高温状態にあるときの上部51の温度がチャンバ2にそのまま伝わらないように徐々に冷却する冷却水路500が内部に張り巡らされ、更に、加熱冷却装置上部51の内部に冷却ガス(特に窒素が好ましい)を送りこむための気体冷却路501が内部に設けられた、冷却構造になっている。
上記プレス機構4は、プレス軸4−1及びプレスシリンダ4−2を有し、プレスシリンダ4−2の駆動によりプレス軸4−1が下降または上昇するプレス動作を行なう。このプレス軸4−1の下部には上記上型3−1側の加熱冷却装置5−1が固定され、プレスシリンダ4−2の駆動力に応じてこの加熱冷却装置5−1と共に金型3を上方からプレスする。
同図には、チャンバ2内部に金型3が既に装着された状態が示されている。同図のチャンバ2は、チャンバ2内部への金型3の供給及びチャンバ2外部への金型3の排出が可能なように、金型3の装着位置側面(同図の左右)にシリンダ6駆動で開閉するシャッター7(供給シャッター7−1及び排出シャッター7−2)を備えている。そして更に、同図のチャンバ2は、金型3の装着位置の両隣(同図の左右)がこの装着位置と同じ高さのテーブル構造21、22になっている。金型3はこれらのテーブル21、22にガイドされながら、供給シャッター7−1側から同図に示されるように内部の装着位置に供給され、熱間プレス成形後に、その装着位置から排出シャッター7−2側へ排出される。
また、チャンバ2には、上記供給シャッター7−1及び排出シャッター7−2を閉じて密閉した成形室内部の大気ガスを窒素ガスに交換するためのN2パージ流入口8−1が、チャンバ2外部の不図示の窒素制御バルブに導通して構成され、更に、チャンバ2内部の大気を排出したり、チャンバ2内部のガス圧を1〜1.2気圧に保つための排気孔8−2なども備えられている。
また、特に図示されていないが、チャンバ2内部にある各種信号線(加熱冷却装置を加熱するための後述の電線や、加熱冷却装置の温度を検出するための後述の熱電対や、その他、各部を制御する信号線など)はコネクタ9を介して外部に取り出しできるようになっており、チャンバ内外の各種信号線は本熱間プレス成形装置1の上部に構成された不図示の制御装置に束になって集められている。本熱間プレス成形装置1は、この制御装置の制御下で各部が駆動され、熱間プレス成形処理が行なわれる。
図2は、図1に示した加熱冷却装置5の構成図である。
なお、加熱冷却装置5−1と5−2は構成が同じであるため、同図には加熱冷却装置5−2を示すこととし、また、その中でも、構成の理解を助けるために図面が必要とされる加熱冷却装置上部51のみの構成を示し、ここでは下部52の冷却機構の図は省略する。
なお、加熱冷却装置5−1と5−2は構成が同じであるため、同図には加熱冷却装置5−2を示すこととし、また、その中でも、構成の理解を助けるために図面が必要とされる加熱冷却装置上部51のみの構成を示し、ここでは下部52の冷却機構の図は省略する。
同図(a)は、図1に示される加熱冷却装置上部51の拡大図であり、同図(b)は、当該加熱冷却装置上部51を上方から作図した平面図である。
本例の加熱冷却装置上部51では、加熱冷却源として、導電性の発熱体(例えば、抵抗発熱体や炭化ケイ素の発熱体など)を使用する。ここでは一例として、その中の、炭化ケイ素の発熱体で構成した略リング形状のセラミック(SIC)ヒータ510を選択することにする。
本例の加熱冷却装置上部51では、加熱冷却源として、導電性の発熱体(例えば、抵抗発熱体や炭化ケイ素の発熱体など)を使用する。ここでは一例として、その中の、炭化ケイ素の発熱体で構成した略リング形状のセラミック(SIC)ヒータ510を選択することにする。
また本構成では、そのセラミックヒータ510の表面に、円盤を4分割してそれぞれを扇形状とした放熱性のある(つまり高い熱伝導率を示す)非導電性部材(非導電性放熱部材)511を構成し、この部材511の表面を不図示の金型(図1の3)に当接させることにより金型(図1の3)とセラミックヒータ510との間に熱の流れを発生させる。そしてこの非導電性部材511に熱電対を接続し、この他端を外部の制御装置に引き出すことにより、その非導電性部材511の温度計測を行なう。以下、この部材511を熱交換部材511と呼ぶことにする。
また、金型(図1の3)には、プレス力(プレス軸(図1の4−1)による押圧力)が加わるため、熱交換部材511を金型(図1の3)に当接させることは勿論であるが、上記金型(図1の3)にプレス力がかかった時に、そのプレス力が熱交換部材511及びセラミックヒータ510にかからないように熱交換部材511及びセラミックヒータ510をそのプレス力から回避させるための当接回避手段512を構成する。
そして、金型(図1の3)に加えられた上記プレス力を受け止める土台(本例のプレート513)を構成する。
本例で使用する金型3は、上型3−1及び下方3−2に、共に、外径10mmで高さ10mm寸法のものを使用し、材料は超硬材とする。そして、成型材料Sには、高温度領域のガラス材(S−LAH58材)を使用する。
本例で使用する金型3は、上型3−1及び下方3−2に、共に、外径10mmで高さ10mm寸法のものを使用し、材料は超硬材とする。そして、成型材料Sには、高温度領域のガラス材(S−LAH58材)を使用する。
本例で使用されているプレート513は、下面が開口し且つ上面の4個所に扇型の孔(512−1、512−2、512−3、及び512−4)をもつ箱形状をしており、皿バネによる緩み防止させた不図示の止めピンでその下面が図1の加熱冷却装置下部52の上面と固定され、この内部空間にセラミックヒータ510が収容されている。当該セラミックヒータ510は上面に、平面の断面形状が上記扇形状の孔(512−1、512−2、512−3、及び512−4)と一致し且つプレート513上面の厚さよりも厚みのある熱交換部材511が上記プレート513上面の4の孔(512−1、512−2、512−3、及び512−4)と同じ配置関係で取りつけられており、下面に伸縮自在の弾性部材(本例ではバネ)512−5が配置されている。上記セラミックヒータ510は、セラミックヒータ510上面に取りつけられた4つの熱交換部材511のそれぞれがプレート513上面の4つの孔(512−1、512−2、512−3、及び512−4)からそれぞれ露出されて突出できる位置にプレート513内部で配置され、上記弾性部材512−5はセラミックヒータ510下面と不図示の加熱冷却装置下部(図1の52)の上面との間に挟み込んで配置されている。
このバネ512−5には、バネ径4mm、ストローク8mm程度のものが使用され、セラミックヒータ510下面と不図示の加熱冷却装置下部(図1の52)の上面との間に挟み込まれた際に、セラミックヒータ510をプレート513上面の内側の面に当接させる(または押し当てる)とともに熱交換部材511をプレート513上面の4つの孔から突出させる程度の弾性力を有し、且つ不図示の金型(図1の3)を熱交換部材511上に載せた際にこの重さでストロークが縮む程度の弾性力を有するものが使用されている。
また、上記熱交換部材511の厚みは、薄い方が熱の伝わりが良いが、本例では強度を考慮して2mmから5mm程度の厚みに設定する。また、同図には、プレート513から熱交換部材511が突出している様子が分かりやすくなるようにその突出量が大げさに示されているが、この突出量は0.2mm以下に抑えることが望ましい。
また、同図の熱交換部材511には不図示の熱電対が接続されており、この他端は外部の制御装置に引き出されているものとする。
また更に、本例では、プレート513の上面に不図示の金型(図1の3)を側方から後述するようにスライドさせて装着させるため、金型(図1の3)をスライドさせた際に熱交換部材511と金型(図1の3)の下型(図1の3−2)とが引っ掛からないように熱交換部材511の上部の角と金型(図1の3)の下型(図1の3−2)の角に互いにテーパを設け、プレート513上面に金型(図1の3)をスライドさせた時にその重みで熱交換部材511がスムーズにプレート513内部に引っ込むようにさせている。このため、本例の当接回避手段512では、金型(図1の3)が載せられた際に熱交換部材511がプレート513内に沈み込むことで、プレス軸(図1の4−1)の押圧力をプレート513が受け止める構成をとる。
また更に、本例では、プレート513の上面に不図示の金型(図1の3)を側方から後述するようにスライドさせて装着させるため、金型(図1の3)をスライドさせた際に熱交換部材511と金型(図1の3)の下型(図1の3−2)とが引っ掛からないように熱交換部材511の上部の角と金型(図1の3)の下型(図1の3−2)の角に互いにテーパを設け、プレート513上面に金型(図1の3)をスライドさせた時にその重みで熱交換部材511がスムーズにプレート513内部に引っ込むようにさせている。このため、本例の当接回避手段512では、金型(図1の3)が載せられた際に熱交換部材511がプレート513内に沈み込むことで、プレス軸(図1の4−1)の押圧力をプレート513が受け止める構成をとる。
図3は、セラミックヒータ510の構成例である。
同図(a)は、セラミックヒータ510の側面図(図2(a)と同じ方向から作図した側面図)である。
同図(a)は、セラミックヒータ510の側面図(図2(a)と同じ方向から作図した側面図)である。
本セラミックヒータ510は、発熱体5101から2本の端子5101−1、5101−2が下方に突出し、これらの端子の下部は雌ネジが設けられている。本例の発熱体5101の発熱温度は800℃以上に達することもあるため、その熱を電線や外部に伝えにくくするため、この端子には、放熱電板5102を介して窒化ホウ素材雄ネジ5103により電線5104の端部が接続されている。そして、この電線5104の他の端部は外部に引き出され、不図示の制御装置に接続されている。
なお、特に図示されていないが、その熱を電線や外部に伝えないようにするために、端子に窒素ガスを吹き付けるための端子冷却パイプを更に構成するとよい。こうすることで、電線や外部への熱の伝達を更に効果的に防止できる。
図3(b)は、上記発熱体5101を斜め上方から作図した斜視図である。
本例のセラミックヒータ510は、上面が平面で中心に貫通孔5105を有する略ドーナツ形状の発熱体5101を有し、この上面の4箇所に不図示の熱交換部材(図2の511)が備え付けられる。上記貫通孔5105は、不図示の金型(図1の3)を冷却する時にこれまた不図示の加熱冷却装置下部の気体冷却路(図1の501)から送られる窒素ガスを同図下方から発熱体5101の上面一面に導くための冷却路であり、ここを通過して一面に広がった窒素ガスは発熱体5101の側面に回りこんで同図下方へ排出される。この排出された冷却ガスはチャンバ(図1の2)内に入り、排気孔(図1の8−2)から外部に排出される。
本例のセラミックヒータ510は、上面が平面で中心に貫通孔5105を有する略ドーナツ形状の発熱体5101を有し、この上面の4箇所に不図示の熱交換部材(図2の511)が備え付けられる。上記貫通孔5105は、不図示の金型(図1の3)を冷却する時にこれまた不図示の加熱冷却装置下部の気体冷却路(図1の501)から送られる窒素ガスを同図下方から発熱体5101の上面一面に導くための冷却路であり、ここを通過して一面に広がった窒素ガスは発熱体5101の側面に回りこんで同図下方へ排出される。この排出された冷却ガスはチャンバ(図1の2)内に入り、排気孔(図1の8−2)から外部に排出される。
図4は、加熱冷却装置上部51に構成される部品の材質選定にあたり利用した、材質情報一覧リストの一部をまとめたものである。
本例では、各構成部品の材質選定にあたり、各構成部品に求める条件を以下のように設定した。
(熱交換部材の条件)
耐熱性の高い材質(800℃以上)、熱伝導率の良い材質(70W/m・K以上)、絶縁性のある材質(1014以上)
(プレートの条件)
耐熱性の高い材質(800℃以上)、耐圧性の低い材質(400Gpa以下)、好ましくは熱伝導率の悪い材質(70W/m・K以下)、絶縁性のある材質(1014以上)、曲げ強度の高い材質(200Mpa以上)
(弾性部材の条件)
耐熱性の高い材質(800℃以上)、好ましくは熱伝導率の悪い材質(70W/m・K以下)、絶縁性のある材質(1014以上)
なお、熱交換部材の材質としては熱伝導率が高い材質ほど適する。また、プレートや弾性部材の材質としてはは熱伝導率が低い材質ほど適する。
本例では、各構成部品の材質選定にあたり、各構成部品に求める条件を以下のように設定した。
(熱交換部材の条件)
耐熱性の高い材質(800℃以上)、熱伝導率の良い材質(70W/m・K以上)、絶縁性のある材質(1014以上)
(プレートの条件)
耐熱性の高い材質(800℃以上)、耐圧性の低い材質(400Gpa以下)、好ましくは熱伝導率の悪い材質(70W/m・K以下)、絶縁性のある材質(1014以上)、曲げ強度の高い材質(200Mpa以上)
(弾性部材の条件)
耐熱性の高い材質(800℃以上)、好ましくは熱伝導率の悪い材質(70W/m・K以下)、絶縁性のある材質(1014以上)
なお、熱交換部材の材質としては熱伝導率が高い材質ほど適する。また、プレートや弾性部材の材質としてはは熱伝導率が低い材質ほど適する。
以上の条件と本例で使用するセラミックヒータの材質情報とを比較すると、同図の一覧リストの中では、熱交換部材の材料は窒化アルミが最適であり、プレートはアルミナが好ましく、窒化ケイ素であれば更に好ましく、弾性部材の材料はアルミナが良い。なお、弾性部材については、窒化アルミや不図示の窒化ホウ素などでもよい。
本構成では、金型を保持する各種部材を金属に限らず非金属で選定させてもよい。金属は800℃まで加熱されると溶解温度の影響で磨耗する。そのため、磨耗を避けるために非金属の中から最適な部材を、金型を保持する部材に選定することにより、装置の歪みやがたつきなどを抑止することができる。
図5は、上記条件をクリアした材質で各部品を構成した上下の加熱冷却装置5−1、5−2の間に金型3を装着し、この金型3に対して加熱処理及び冷却処理をした時の、下の加熱冷却装置5−2とその温度分布の対比図である。
同図左に加熱冷却装置5−2の構成図が示され、これまで説明してきた構成と対応する部分に同一番号を付した。また、同図右にその加熱冷却装置5−2の各部(上から熱交換部材511、セラミックヒータ510、弾性部材512−5、加熱冷却装置下部52)における温度分布がグラフで示されている。
上記グラフの実線Lは、金型3を800℃に加熱処理した時の温度安定状態の温度分布であり、破線Mは、金型を600℃に冷却処理した時の温度安定状態の温度分布である。
同図からは、加熱冷却装置上部51及び下部52の接続付近(同図のグラフの点P)では加熱処理時も冷却処理時も温度が同じということが分かる。
同図からは、加熱冷却装置上部51及び下部52の接続付近(同図のグラフの点P)では加熱処理時も冷却処理時も温度が同じということが分かる。
この温度分布は、加熱冷却装置下部52の冷却水路500の太さや配置をシミュレートして最適な配置に構成したり冷却水路の流量調節をするなどして容易に実現できる。この温度分布のようにすると、上記接続付近の一定温度を基準に金型3の温度を所望の温度に上昇または下降させるだけで良いため、更に、余計なエネルギーロスが減り、また、その温度に到達させる時間が短縮される。
そしてこの温度分布は、上記条件をクリアした材質の組み合わせの中でもより最適な組み合わせを選定することで、より短時間に達成させることができ、その分、更なるエネルギーロスを抑えることができる。
また、同図からは、上記接続付近から加熱冷却装置下部52の下方に向けて徐々に冷却され、加熱冷却装置下部52の下面(つまりチャンバ上)で温度が30℃にまで下げられているのが分かる。
このように、加熱冷却装置上部51の下方に冷却機構を設けることにより、セラミックヒータ510から伝わる高温度の熱をチャンバ2に至るまでに冷却することができる。
続いて、当該加熱冷却装置による金型の加熱冷却工程について説明する。
続いて、当該加熱冷却装置による金型の加熱冷却工程について説明する。
図6は、熱間プレス成形装置1において熱間プレス成形処理が行なわれる際の、金型3に対する加熱冷却処理の動作例である。
同図には、図1の熱間プレス成形装置1の金型3及び加熱冷却装置5−2の上部51の状態が各処理ごとに示されている。なお同図においては省略しているが、金型3の上型3−1には加熱冷却装置5−2と同様な状態で加熱冷却装置5−1が存在しており、加熱冷却装置5−2と同様な現象が生じている。ここでは、その熱の流れや力の向きのみを示すものとし、理解を助けるのに必要であれば説明を加える。
同図には、図1の熱間プレス成形装置1の金型3及び加熱冷却装置5−2の上部51の状態が各処理ごとに示されている。なお同図においては省略しているが、金型3の上型3−1には加熱冷却装置5−2と同様な状態で加熱冷却装置5−1が存在しており、加熱冷却装置5−2と同様な現象が生じている。ここでは、その熱の流れや力の向きのみを示すものとし、理解を助けるのに必要であれば説明を加える。
なお、同図中の実線矢印が熱の流れる向きであり、同図中の太い矢印が力の向きであり、同図中の破線矢印が冷却ガスの流れる向きである。
また、図7は、図6の加熱冷却処理動作の各時点の、金型内温度及び金型に加わるプレス力の変化を示したグラフである。同図には、横軸を時間として、熱交換部材の温度P、金型の温度Q、金型に対するプレス力Rのグラフが示されている。
また、図7は、図6の加熱冷却処理動作の各時点の、金型内温度及び金型に加わるプレス力の変化を示したグラフである。同図には、横軸を時間として、熱交換部材の温度P、金型の温度Q、金型に対するプレス力Rのグラフが示されている。
以下、当グラフと比較しながら、上記図6の熱間プレス成形処理の動作を説明する。
図6(a)は、加熱冷却装置上部51に金型3が装着される直前の状態を示している。この金型3は、開いた供給シャッタ7−1から(同図の右から)プレート513上をスライドさせて熱交換部材511上に供給される。熱交換部材511は、金型3の下型3−2のテーパ部が熱交換部材511のテーパ部に衝突すると金型3の重みでプレート513内に沈み込むが、バネ512−5の反発力により下型3−2の下面に当接する。
図6(a)は、加熱冷却装置上部51に金型3が装着される直前の状態を示している。この金型3は、開いた供給シャッタ7−1から(同図の右から)プレート513上をスライドさせて熱交換部材511上に供給される。熱交換部材511は、金型3の下型3−2のテーパ部が熱交換部材511のテーパ部に衝突すると金型3の重みでプレート513内に沈み込むが、バネ512−5の反発力により下型3−2の下面に当接する。
上記加熱冷却装置上部51に金型3が装着されると、供給シャッタ7−1は閉じられ、排気孔8−2からチャンバー内の気体を外部に排気し、チャンバー2内を8Paまで減圧する。
その後、N2パージ流入口8−1から窒素を供給してチャンバ2内を窒素に置換し、十分に置換が行なわれてから上型3−1の上面(底面)に向けてプレス軸4−1が下がり、加熱冷却装置5−1の熱交換部材が上型3−1の上面(底面)にあたって加熱冷却装置5−1のプレート内に引っ込み、このプレートは本例では5kgfの力で上型3−1の上面(底面)に当接し、加熱冷却装置5−1は加熱冷却装置5−2と同じ状態となる。
図6(b)は、金型の加熱工程時の状態である。
同図に実線矢印で示されているように、セラミックヒータ510の熱は熱伝導率の良い熱交換部材511の中を流れ、効率良く金型3の下型3−2に伝わっている。熱伝導率の良い熱交換部材511はセラミックヒータ510からみて加熱対象の金型3の下型3−2の方向にあり、その他の方向は熱伝導率の悪いプレート513やバネ512−5、更には断熱効果のある気体などで取り囲まれているため、セラミックヒータ510で発生した熱は少ないロスで下型3−2を加熱する。この結果、上型3−1からの熱と下型3−2からの熱による成形材料Sの軟化が少ないエネルギーで行なえる。
同図に実線矢印で示されているように、セラミックヒータ510の熱は熱伝導率の良い熱交換部材511の中を流れ、効率良く金型3の下型3−2に伝わっている。熱伝導率の良い熱交換部材511はセラミックヒータ510からみて加熱対象の金型3の下型3−2の方向にあり、その他の方向は熱伝導率の悪いプレート513やバネ512−5、更には断熱効果のある気体などで取り囲まれているため、セラミックヒータ510で発生した熱は少ないロスで下型3−2を加熱する。この結果、上型3−1からの熱と下型3−2からの熱による成形材料Sの軟化が少ないエネルギーで行なえる。
図7のVは、熱交換部材が目標の800℃に達するまでの時間であり、Wは、金型が所望の800℃に達するまでの時間である。同図のグラフの立ち上がり方から、短時間で目標温度に到達する様子を伺うことができる。
同図(c)は、プレス軸4−1を更に下降させて上型3−1の上面(底面)に所定の押圧力を加えたプレス工程時の状態である。
この工程では、本例では200kgfの力を上型3−1の上面(底面)へかける。このプレス力によりスリーブ3−3に沿って上型3−1が下降し、軟化した成形部材Sが下型3−2の上面に押し当てられる。
この工程では、本例では200kgfの力を上型3−1の上面(底面)へかける。このプレス力によりスリーブ3−3に沿って上型3−1が下降し、軟化した成形部材Sが下型3−2の上面に押し当てられる。
同図に実線矢印で示されるように、図6(b)と同様に、セラミックヒータ510の熱は熱伝導率の良い熱交換部材511を通り、効率良く下型3−2に伝わる。
同図(d)は、金型の冷却工程時の状態である。
同図(d)は、金型の冷却工程時の状態である。
この工程では、同図(c)の配置のままセラミックヒータ510への電力供給を停止し、更に加熱冷却装置下部52から冷却ガス(窒素ガス)をプレート513内部に充満させて、金型3を冷却する。
同図に実線矢印で示されているように、成形材料Sと下型3−2の熱は熱伝導率の良い熱交換部材511へと逆流する。また、加熱冷却装置下部52の気体冷却路501から送りこまれた冷却ガスは、同図に破線矢印で示されているように、セラミックヒータ510の中心部を通ってセラミックヒータ510上面とプレート513下面との間の空間に満たされ、この冷却ガスはセラミックヒータ510の側面を通って加熱冷却装置下部52からプレート外部に排出される。
この結果、上型3−1及び下型3−2から短時間で熱が奪われ、成形材料Sが固化し、高精度の光学ガラス素子ができあがる。
図7のXは、熱交換部材が800℃から目標の30℃に冷却されるまでの時間であり、Yは、金型が800℃から目標の30℃に冷却されるまでの時間である。同図のグラフの下降状態から、短時間で目標温度に到達する様子を伺うことができる。
図7のXは、熱交換部材が800℃から目標の30℃に冷却されるまでの時間であり、Yは、金型が800℃から目標の30℃に冷却されるまでの時間である。同図のグラフの下降状態から、短時間で目標温度に到達する様子を伺うことができる。
なお、同図には示されていないが、この構成によりエネルギーロスが抑制されるため従来の構成よりも使用する電気量を約20%減らすことができる。
(変形例1)
図8は、加熱冷却装置(5−1または5−2)の変形例(その1)である。
(変形例1)
図8は、加熱冷却装置(5−1または5−2)の変形例(その1)である。
本例の加熱冷却装置も、上型と下型を有する金型のそれぞれの型側に同様に構成される二つの加熱冷却装置かなり、それらの構成は同様であるため、片方の加熱冷却装置の構成(下型側の加熱冷却装置の構成)を説明する。
同図は、下型側に構成される加熱冷却装置の側方断面図である。
同図の加熱冷却装置80は、セラミックヒータ800、熱交換部材801、プレート802、及び弾性部材803によって構成され、下型804の底面は上記熱交換部材801を収納するための収納空間が構成されている。なお、ここに構成されているセラミックヒータ800、熱交換部材801、プレート802、弾性部材803、下型804は、それぞれ、セラミックヒータ510、熱交換部材511、プレート513、弾性部材512−5、金型の下型3−2と同じ材質を使用できる。
同図の加熱冷却装置80は、セラミックヒータ800、熱交換部材801、プレート802、及び弾性部材803によって構成され、下型804の底面は上記熱交換部材801を収納するための収納空間が構成されている。なお、ここに構成されているセラミックヒータ800、熱交換部材801、プレート802、弾性部材803、下型804は、それぞれ、セラミックヒータ510、熱交換部材511、プレート513、弾性部材512−5、金型の下型3−2と同じ材質を使用できる。
同図のセラミックヒータ800は、円柱形状に構成されている。
また同図の熱交換部材801は、上記セラミックヒータ800と同サイズの空間を内部にもつこれまた円柱形状に構成されており、内部に上記セラミックヒータ800を収納している。
また同図の熱交換部材801は、上記セラミックヒータ800と同サイズの空間を内部にもつこれまた円柱形状に構成されており、内部に上記セラミックヒータ800を収納している。
また同図のプレート802は、上面が開口した箱形状をしており、不図示の加熱冷却装置下部52から送られる冷却ガスを開口部付近に送るための空気冷却路802−1が、底面から側面を介して開口部付近にまで延在している。
本例の加熱冷却装置80は、セラミックヒータ800を収納した熱交換部材801を、プレート802内部の底面との間に弾性部材803を配置してプレート802内部に収納し、下型804の下面に構成された上記収納空間に熱交換部材801の上部が入るように下型804を位置合わせをすることで、弾性部材803の反発力により熱交換部材801の上部が下型804の収納空間に収まり、熱交換部材801の上面及び上部側面が下型804の収納空間の壁面に当接する。
本構成では、上方からプレス力が加わるとそのプレス力は、下型804の底面と接触するプレート802の上面で受け止められる。
(変形例2)
図9は、加熱冷却装置(5−1または5−2)の変形例(その2)である。
(変形例2)
図9は、加熱冷却装置(5−1または5−2)の変形例(その2)である。
本例の加熱冷却装置も、上型と下型を有する金型のそれぞれの型側に同様に構成される二つの加熱冷却装置かなり、それらの構成は同様であるため、片方の加熱冷却装置の構成(下型側の加熱冷却装置の構成)を説明する。
同図は、下型側に構成される加熱冷却装置の側方断面図である。
同図の加熱冷却装置90は、セラミックヒータ900、熱交換部材901、プレート902、及び弾性部材903によって構成され、下型904は下部が逆すり鉢形状をしている。なお、ここに構成されているセラミックヒータ900、熱交換部材901、プレート902、弾性部材903、下型904は、それぞれ、セラミックヒータ510、熱交換部材511、プレート513、弾性部材512−5、金型の下型3−2と同じ材質を使用できる。
同図の加熱冷却装置90は、セラミックヒータ900、熱交換部材901、プレート902、及び弾性部材903によって構成され、下型904は下部が逆すり鉢形状をしている。なお、ここに構成されているセラミックヒータ900、熱交換部材901、プレート902、弾性部材903、下型904は、それぞれ、セラミックヒータ510、熱交換部材511、プレート513、弾性部材512−5、金型の下型3−2と同じ材質を使用できる。
同図のセラミックヒータ900は、円柱形状に構成されている。
また同図の熱交換部材901は、同図に示されるように左右に二つ構成され、互いに向かい合う面が斜めになるように(互いの面を合わせるとすり鉢型になるように)カットされている。これらはそれぞれ上記セラミックヒータ900と同サイズの空間を内部に二つもっており、それぞれの空間に上記セラミックヒータ900が収納されている。
また同図の熱交換部材901は、同図に示されるように左右に二つ構成され、互いに向かい合う面が斜めになるように(互いの面を合わせるとすり鉢型になるように)カットされている。これらはそれぞれ上記セラミックヒータ900と同サイズの空間を内部に二つもっており、それぞれの空間に上記セラミックヒータ900が収納されている。
また同図のプレート902は、上面が開口した箱形状をしており、不図示の加熱冷却装置下部52から送られる冷却ガスを開口部付近に送るための空気冷却路902−1が、底面から側面を介して開口部付近にまで延在している。
本例の加熱冷却装置90は、セラミックヒータ900を収納した二つの熱交換部材901をプレート902内部の底面上に、該底面と摺動できるように上記カット面を互いに向き合わせて載せ、プレート902内部の底面から下型904が浮いた状態で熱交換部材901のカット面に下型904下部の逆すり鉢形状の面が当接するように、各熱交換部材901の背面とプレート902内部の側面間に弾性部材903をそれぞれ配置する。
本構成では、上方からプレス力が加わると、熱交換部材901は互いに離れる向きに後退し、下型904はその下部の逆すり鉢上の面が互いの熱交換部材901のカット面に接触しながら下方へ滑り落ちる。そして、下型904の下面がプレート902内部の底面に達すると、このプレートの面でそのプレス力が受け止められることにより、この位置で下型904は停止する。。
51 加熱冷却装置上部
510 セラミックヒータ
511 熱交換部材
512 当接回避手段
512−1、512−2、512−3、512−4 孔
512−5 弾性部材
513 プレート
510 セラミックヒータ
511 熱交換部材
512 当接回避手段
512−1、512−2、512−3、512−4 孔
512−5 弾性部材
513 プレート
Claims (5)
- 熱間プレス成形によって成形される金型内成形材料の加熱冷却をする加熱冷却装置であって、
導電性の発熱体と、
前記発熱体の表面に構成され、前記金型に当接されると前記発熱体及び前記金型間に熱の流れを形成する非導電性放熱部材と、
前記金型に前記非導電性放熱部材を当接し、前記金型にプレス力が加わると前記非導電性放熱部材を前記金型に当接させた状態で前記非導電性放熱部材及び前記発熱体を前記プレス力から回避させる当接回避手段と、
前記金型に加えられた前記プレス力を受け止める土台と、
を有することを特徴する加熱冷却装置。 - 前記土台は、前記金型との当接面を除く前記非導電性放熱部材上の表面及び前記発熱体とを覆い囲む構造をし、且つ断熱材によって構成されている、
ことを特徴する請求項1に記載の加熱冷却装置。 - 更に、
前記発熱体の発熱時に前記土台を冷却する第一の冷却手段と、
前記発熱体の冷却時に前記土台内部に冷却ガスを送り込む第二の冷却手段と、
を有することを特徴する請求項1または請求項2に記載の加熱冷却装置。 - 前記非導電性放熱部材は、前記発熱体の上面に間隔を隔てて複数構成され、
前記土台は、前記発熱体及び前記導電性放熱部材を覆い且つ導電性放熱部材が突出できる孔を上面に有し、
前記当接回避手段は、前記発熱体を底面から押し上げて該発熱体の上面に構成されている前記導電性放熱部材を前記土台の前記孔から突出させ、前記伝導性放熱部材の上面が所定のプレス力で金型に押さえつけられると前記金型が前記土台に当接するまで前記金型に押されて前記導電性放熱部材が前記孔へ収納させる弾性部材を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一つに記載の加熱冷却装置。 - 請求項1乃至請求項4の何れか一つに記載された加熱冷却装置を備えている熱間プレス成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005031136A JP2006213587A (ja) | 2005-02-07 | 2005-02-07 | 加熱冷却装置及び熱間プレス成形装置 |
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Publications (1)
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JP (1) | JP2006213587A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009234886A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Fujifilm Corp | プレス装置 |
JP2010120788A (ja) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Olympus Corp | 光学素子の製造方法及び製造装置 |
CN109534660A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-03-29 | 亚琛科技(深圳)有限公司 | 一种用于玻璃模压机的加热施压轴结构 |
-
2005
- 2005-02-07 JP JP2005031136A patent/JP2006213587A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
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