JP2005317807A - 陽極接合装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】温度ムラによる残留応力、加熱・給電電極の重量による歪応力を低減し、被接合物の変形や性能劣化を生じることなく、最適且つ信頼性のある陽極接合を確実に行う。
【解決手段】陽極接合装置1では、第1の加熱・給電電極2は均一な平面金属ブロックにヒータ2aと熱電対2bが内蔵され、第2の加熱・給電電極3は被接合物100を第1の加熱・給電電極2との間で挟持する部分が被接合物100を格納自在な凹部9が形成されており、凹部9の被接合物100に接する面は均一な平面に加工されている。第2の加熱・給電電極3にはヒータ3aと熱電対3bが内蔵されている。第2の加熱・給電電極3を上下動する移動機構部6は、第2の加熱・給電電極3が絶縁耐熱板11を介し摺動軸12に接続され、摺動軸12外周にはガイド部13が設けられ、摺動軸12は、ワイヤーガイド14とワイヤー15を介しカウンターウエイト16と接続されている。
【選択図】図1
【解決手段】陽極接合装置1では、第1の加熱・給電電極2は均一な平面金属ブロックにヒータ2aと熱電対2bが内蔵され、第2の加熱・給電電極3は被接合物100を第1の加熱・給電電極2との間で挟持する部分が被接合物100を格納自在な凹部9が形成されており、凹部9の被接合物100に接する面は均一な平面に加工されている。第2の加熱・給電電極3にはヒータ3aと熱電対3bが内蔵されている。第2の加熱・給電電極3を上下動する移動機構部6は、第2の加熱・給電電極3が絶縁耐熱板11を介し摺動軸12に接続され、摺動軸12外周にはガイド部13が設けられ、摺動軸12は、ワイヤーガイド14とワイヤー15を介しカウンターウエイト16と接続されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、特にシリコン基板とガラス基板とを接合する陽極接合装置に関する。
従来より、シリコン基板とガラス基板との接合には、加熱・給電部を備えた陽極接合装置が用いられる。このような陽極接合装置としては、例えば、特開平5−326649号公報に開示されるものがあり、加熱・給電部の構成は、図5に示すように構成されている。
すなわち、図5において、符号100は被接合物を示し、この被接合物100と接触する上部加熱・給電電極101、及び、下部加熱・給電電極102は、ヒータ103,104を内蔵する加熱部105,106と、被接合物100に電圧を印加するための給電部107,108とから構成されている。また、被接合物100と接する給電部107,108の表面は、平面状に形成されている。
そして、下部加熱・給電電極102の上に被接合物100を設置し、エアシリンダ109を作動して、上部加熱・給電電極101を下降し、被接合物100を挟持した後、ヒータ103,104に通電し、被接合物100の温度を設定温度まで加熱する。加熱完了後、直流電圧を印加して陽極接合を実施する。
特開平5−326649号公報
しかしながら、上述の特許文献1に開示される陽極接合装置の加熱・給電部では、加熱・給電電極101,102は、一対の平坦電極であり、平坦電極で被接合物100を挟んで陽極接合を行うため、被接合物100の外周が、平坦電極から、はみ出す状態となる。このため、被接合物100の外周が大気に直接接触していることになり、被接合物100の側面から放熱が生じ、全体を均一な温度に保つことができず、加熱・保温・冷却時に被接合物に温度ムラが発生するという問題がある。そして、このように温度ムラがある状態で陽極接合が進行すると、被接合物100には残留応力が残り、被接合物100の変形、性能劣化を引き起こす要因となってしまう虞がある。
また、上述の特許文献1に開示される陽極接合装置の加熱・給電部では、上部加熱・給電電極101をエアシリンダ109で上下動させているが、被接合物100の接合時にはエアシリンダ109で下降させているだけである。このように、エアシリンダ109で上部加熱・給電電極101を下降させているだけでは、上部加熱・給電電極101の重量が、被接合物100に全て掛かることになり、被接合物100に歪応力が発生することになる。この被接合物100に掛かる上部加熱・給電電極101の重量による歪応力は、前述した温度ムラによる残留応力同様、被接合物100の変形、性能劣化を引き起こす要因となる虞がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、温度ムラによる残留応力、加熱・給電電極の重量による歪応力を低減して、被接合物の変形や性能劣化を引き起こすことなく、最適且つ信頼性のある陽極接合を確実に行うことができる陽極接合装置を提供することを目的とする。
本発明は、陽極接合する被接合物の一方の側に配設した第1の加熱・給電電極と、上記被接合物の他方の側に配設して、該被接合物を上記第1の加熱・給電電極との間に挟持自在に配設した第2の加熱・給電電極と、上記第1の加熱・給電電極と上記第2の加熱・給電電極を加熱制御する加熱制御手段と、上記第1の加熱・給電電極と上記第2の加熱・給電電極に電圧印加する電圧印加手段とを備えた陽極接合装置において、上記第1の加熱・給電電極と上記第2の加熱・給電電極の少なくともどちらかの上記被接合物を挟持する部分を該被接合物を格納自在な凹部で形成したことを特徴としている。
本発明による陽極接合装置は、温度ムラによる残留応力、加熱・給電電極の重量による歪応力を低減して、被接合物の変形や性能劣化を引き起こすことなく、最適且つ信頼性のある陽極接合を確実に行うことが可能となる。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図1は本発明の実施の第1形態による、陽極接合装置の概略構成説明図である。
図1は本発明の実施の第1形態による、陽極接合装置の概略構成説明図である。
図1において、符号1は陽極接合装置を示し、この陽極接合装置1は、被接合物100の下側に設けられ被接合物100が載置される第1の加熱・給電電極2と、被接合物100の上側に設けられ被接合物100を第1の加熱・給電電極2との間に挟持自在な第2の加熱・給電電極3と、第1の加熱・給電電極を加熱制御する第1の加熱制御部4と、第2の加熱・給電電極を加熱制御する第2の加熱制御部5と、第1の加熱・給電電極2を上下に移動自在な移動機構部6と、第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極3に電圧印加する電圧印加手段としての電源7とを備えて主要に構成されている。
第1の加熱・給電電極2は、均一な平面金属ブロックにヒータ2aと熱電対2bが内蔵されており、平面部分には、被接合物100のシリコン基板100aの位置決めのための窪み2cが設けられている。この窪み2cは、シリコン基板100aの厚さの1/2以下が望ましいが、設けなくても良い。
第2の加熱・給電電極3は、被接合物100を第1の加熱・給電電極2との間で挟持する部分が被接合物100を格納自在な凹部9が形成されており、この凹部9の被接合物100に接する面は均一な平面に加工されている。また、第2の加熱・給電電極3には、第1の加熱・給電電極2と同様、ヒータ3aと熱電対3bが内蔵されている。
第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極3との間には、被接合物100を挟持した状態で予め設定する間隔の間隙部10が設けられている。この間隙部10は、第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極3との電気的接触の防止と、電極間の空間で発生する空気の熱体積変化分の出入りを許容するためのものである。
第1の加熱・給電電極2に内蔵されたヒータ2aと第2の加熱・給電電極3に内蔵されたヒータ3aは、それぞれ、第1の加熱制御部4と第2の加熱制御部5とにより個別に独立して温度制御されるように構成されている。すなわち、第1の加熱制御部4と第2の加熱制御部5は、加熱制御手段として設けられており、第1の加熱制御部4には第1の加熱・給電電極2の熱電対2bが接続され、第2の加熱制御部5には第2の加熱・給電電極3の熱電対3bが接続されている。そして、第1の加熱制御部4、及び、第2の加熱制御部5は、それぞれの熱電対2b,3bからの温度情報を検知し、第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極3との温度差を検出すると共に、第1の加熱・給電電極2に内蔵されたヒータ2a、及び、第2の加熱・給電電極3に内蔵されたヒータ3aの温度をそれぞれ制御する。このように、第1の加熱制御部4、及び、第2の加熱制御部5による独立した温度制御を行うことにより、第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極3との温度差は、設定温度以内で加熱、保温、冷却させることが可能であり、被接合物100の温度分布を加温、保温、冷却時のいずれの時点でも均一にすることができる。
一方、移動機構部6は、第2の加熱・給電電極3が絶縁耐熱板11を介して摺動軸12に接続され、この摺動軸12の外周にはガイド部13が設けられてスムーズな摺動で上下動作が可能に構成されている。また、摺動軸12は、ワイヤーガイド14とワイヤー15を介してカウンターウエイト16と接続されている。この構成により、第2の加熱・給電電極3の重量を被接合物100にダイレクトに加重するのではなく、カウンターウエイト16を調整することで、被接合物100に歪応力を発生させない加重で、第2の加熱・給電電極3を接触させることが可能となる。すなわち、移動機構部6は、挟持力調整手段として設けられている。
次に、上記構成による陽極接合装置1による接合方法について説明する。
まず、第1の加熱・給電電極2の平面上に、被接合物100のシリコン基板100a及びガラス基板100bを設置し、第2の加熱・給電電極3を下降させ、被接合物100に接触させる。
まず、第1の加熱・給電電極2の平面上に、被接合物100のシリコン基板100a及びガラス基板100bを設置し、第2の加熱・給電電極3を下降させ、被接合物100に接触させる。
その後、第1の加熱・給電電極2のヒータ2aと第2の加熱・給電電極3のヒータ3aにより加熱を開始し、第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極3を約250〜450℃の設定温度まで加熱する。ここで、ヒータ2a,3aの温度制御は、前述したように、第1の加熱制御部4、及び、第2の加熱制御部5により独立して実行する。
続いて、第1の加熱・給電電極2、及び、第2の加熱・給電電極3に、300〜1000Vの直流電圧を印加する。これにより、被接合物100のガラス基板100bの中のナトリウム(Na+)、リチウム(Li+)或いはカリウム(K+)などのアルカリ金属イオンが高電圧により移動し、シリコン基板100aとガラス基板100bとの接合界面を挟んで電気的二重層が形成され、この電気的二重層の間の静電気力によりシリコン基板100aとガラス基板100bが接合される。ここで、アルカリ金属イオンの種類は、ガラス基板100bの成分により異なり、設定温度は、このガラス基板100bのアルカリ金属イオンが動くことが可能な温度であれば良く、低融点ガラスを用いる場合には、より低い温度での接合が可能である。例えば、パイレックスガラス(コーニング社登録商標)とシリコン基板100aとを接合する場合には、400℃、900Vの温度及び電圧が好ましい。
このような陽極接合によれば、被接合物100のシリコン基板100a及びガラス基板100bの側面からの放熱を防ぎ、第2の加熱・給電電極3の荷重を、被接合物100に歪応力を発生させない荷重に設定することができる。
また、第1の加熱・給電電極2のヒータ2aと第2の加熱・給電電極3のヒータ3aは、それぞれ第1の加熱制御部4、及び、第2の加熱制御部5により個別に独立して温度制御が行われるため、設定温度内で第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極3の加温、保温、冷却が可能で、被接合物100に温度ムラを発生させないことが可能である。従って、残留応力、歪応力のない最適な陽極接合を得ることができる。
尚、本実施の第1形態では、上部に配置された第2の加熱・給電電極3に被接合物100を格納自在な凹部9を設けるようにしたが、これに限定するものではなく、下部の第1の加熱・給電電極2に凹部を設けるようにしても良い。或いは、上下両方の電極に凹部を設けるようにしても良い。
また、上部に配置された第2の加熱・給電電極3の方が下部に配置された第1の加熱・給電電極2より小さい形状となっているが、上部及び、下部の加熱・給電電極とも同じ大きさであっても良いことは云うまでもない。
次に、図2は本発明の実施の第2形態による、陽極接合装置の概略構成説明図である。尚、本実施の第2形態は、第2の加熱・給電電極と移動機構部の構成が前記第1形態とは異なり、他の同一の構成部分には同じ符号を記し、説明は省略する。
すなわち、図2に示すように、第2の加熱・給電電極21は、被接合物100を第1の加熱・給電電極2と挟持してその外周を囲うように側壁部22が設けられている。
側壁部22は、断熱性を備えた絶縁部材で形成されており、被接合物100を第1の加熱・給電電極2と挟持した状態で、内部と外部とを連通する貫通孔22aが形成されている。この側壁部22の絶縁部材としては、耐熱、保温効果のあるセラミックが望ましいが、セラミックに限定することなく、耐熱、及び、保温効果のある絶縁部材であれば他の材質のものでも良い。
このように、側壁部22は、断熱性を備えており保温効果があるため、被接合物100の側面からの放熱を抑える効果があり、均一な温度分布を得ることができる。また、第2の加熱・給電電極21の側壁部22は絶縁物であるため、第1の加熱・給電電極2に接触させても電極間の電気的絶縁は保証される。また、側壁部22を第1の加熱・給電電極2に接触させることで、被接合物100の側面を大気から隔離することができ、保温効果が上がり、均一な温度分布を得ることができる。
また、内部と外部とを連通する貫通孔22aが設けられているため、第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極21との間の空間で発生する空気の熱体積変化分が出入り自在となっている。
一方、本実施の第2形態による移動機構部23は、第2の加熱・給電電極21が絶縁耐熱板11を介してシリンダ24と接続された摺動軸12に接続され、この摺動軸12の外周にはガイド部13が設けられてスムーズな摺動で上下動作が可能に構成されている。
そして、シリンダ24にはAポート24a及びBポート24bの2箇所で圧縮空気が供給されるようになっており、これら圧縮空気の調整により被接合物100への加重調整を行うようになっている。すなわち、移動機構部23は、挟持力調整手段として設けられている。
このような、本実施の第2形態による陽極接合装置1においては、第2の加熱・給電電極21の側壁部22により、前記第1形態と同様、被接合物100の側面からの放熱を防ぐことができる。また、移動機構部23により、第2の加熱・給電電極21の荷重を被接合物100に歪応力を発生させない荷重に設定することができる。従って、残留応力、歪応力のない最適な陽極接合を得ることができる。
尚、本実施の第2形態では、貫通孔22aの形状についてはどのような形状でも良く、個数についても幾つでも良く制限はない。
また、被接合物100への加重調整をシリンダ24を用いて圧縮空気により制御しているが、これには限定されず、第1の実施の形態と同様に、カウンターウエイト16を用いても良い。
次に、図3は本発明の実施の第3形態による、陽極接合装置の加熱・給電電極部分の概略構成説明図である。尚、本実施の第3形態は、第2の加熱・給電電極の構成のみが前記第1形態とは異なり、他の同一の構成部分には同じ符号を記し、説明は省略する。また、加熱・給電電極の構成のみが異なるため、加熱・給電電極部分についてのみ説明する。
すなわち、図3において、第2の加熱・給電電極31は、被接合物100を第1の加熱・給電電極2との間で挟持する部分が該被接合物100を格納自在な凹部32が形成されており、この凹部32の被接合物100に接する面は均一な平面に加工されている。また、第2の加熱・給電電極31には、第1の加熱・給電電極2と同様、ヒータ3aと熱電対3bが内蔵されている。
また、第2の加熱・給電電極31は、外周が断熱性を備えた絶縁部材33で覆われており、この絶縁部材33は、第1の加熱・給電電極2と接触している。
絶縁部材33には、第2の加熱・給電電極31が、被接合物100を第1の加熱・給電電極2と挟持した状態で、内部と外部とを連通する貫通孔33aが形成されている。
絶縁部材33としては、耐熱、保温効果のあるセラミックが望ましいが、セラミックに限定することなく、耐熱、及び、保温効果のある絶縁部材であれば他の材質のものでも良い。
このように、絶縁部材33は、断熱性を備えており保温効果があるため、被接合物100の側面からの放熱を抑える効果があり、均一な温度分布を得ることができる。また、絶縁部材33は、絶縁物であるため、第2の加熱・給電電極31と第1の加熱・給電電極2との電極間の電気的絶縁は保証される。更に、絶縁部材33を第1の加熱・給電電極2に接触させることで、被接合物100の側面を大気から隔離することができ、保温効果が上がり、均一な温度分布を得ることができる。
また、内部と外部とを連通する貫通孔33aが設けられているため、第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極31との間の空間で発生する空気の熱体積変化分が出入り自在となっている。
このような、本実施の第3形態による陽極接合装置においては、第2の加熱・給電電極31の周囲を覆っている絶縁部材33により、前記第1形態と同様、被接合物100の側面からの放熱を防ぐことができ、残留応力のない最適な陽極接合を得ることができる。
尚、本実施の第3形態では、第2の加熱・給電電極31の周囲を覆った絶縁部材33が第1の加熱・給電電極2と接触しているが、絶縁部材33と第1の加熱・給電電極2とは接触させることなく、第1形態のように、絶縁部材33と第1の加熱・給電電極2との間にスペースを設けても良い。また、被接合物100への加重調整は、第1形態、又は、第2形態に示した何れの方法でも良い。
次に、図4は本発明の実施の第4形態による、陽極接合装置の加熱・給電電極部分の概略構成説明図である。尚、本実施の第4形態は、第2の加熱・給電電極の構成のみが前記第1形態とは異なり、他の同一の構成部分には同じ符号を記し、説明は省略する。また、加熱・給電電極の構成のみが異なるため、加熱・給電電極部分についてのみ説明する。
すなわち、図4に示すように、第2の加熱・給電電極41は、被接合物100を第1の加熱・給電電極2と挟持してその外周を囲うように側壁部42が設けられている。この側壁部42は、断熱性を備えた絶縁部材で形成されており、被接合物100を第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極41とで挟持した状態で、第1の加熱・給電電極2の外周をも覆うように下方に延出して形成されている。従って、第2の加熱・給電電極41を上昇した際には、側壁部42は、第2の加熱・給電電極41と共に上昇し、第1の加熱・給電電極2から離間される。また、第2の加熱・給電電極41を下降した際には、側壁部42は、第2の加熱・給電電極41と共に下降し、第1の加熱・給電電極2の外周を覆う。
側壁部42には、被接合物100を第2の加熱・給電電極41と第1の加熱・給電電極2と挟持した状態で、被接合物100を格納する部分の内部と外部とを連通する貫通孔42aが形成されている。この側壁部42の絶縁部材としては、耐熱、保温効果のあるセラミックが望ましいが、セラミックに限定することなく、耐熱、及び、保温効果のある絶縁部材であれば他の材質のものでも良い。
このように、側壁部42は、断熱性を備えており保温効果があるため、被接合物100の側面からの放熱を抑える効果があり、均一な温度分布を得ることができる。また、側壁部42は、絶縁物であるため、第1の加熱・給電電極2に接触させても電極間の電気的絶縁は保証される。そして、側壁部42を、第1の加熱・給電電極2の側面をも覆うように接触させることにより、被接合物100の側面を大気と隔離することができ、保温効果が上がり、均一な温度分布を得ることができる。
また、内部と外部とを連通する貫通孔42aが設けられているため、第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極41との間の空間で発生する空気の熱体積変化分が出入り自在となっている。
このような、本実施の第4形態による陽極接合装置においては、第2の加熱・給電電極41を下降させた状態では第1の加熱・給電電極2をも覆う構成となり、被接合物100の均一な温度分布を得ることができる。
尚、本実施の第4形態では、側壁部42は、第2の加熱・給電電極41に固定されているが、第1の加熱・給電電極2に固定されていても同様な効果が得られることは言うまでもない。すなわち、第1の加熱・給電電極2と第2の加熱・給電電極41とで被接合物100を挟持した状態で、第1の加熱・給電電極2の周囲と第2の加熱・給電電極41の周囲とを覆うように構成されていれば良い。
また、被接合物100への加重調整は、第1形態、又は、第2形態に示した何れの方法でも良い。
このように、本発明の実施の各形態によれば、温度ムラによる残留応力、加熱・給電電極の重量による歪応力を低減して、被測定物の破損や変形並びに性能劣化を引き起こさずに、最適且つ信頼性のある陽極接合が可能となる。
また、上下電極部分で被接合物100全体を覆う構成は、例えばドームやチャンバではないため、開閉などの駆動部も少なく、簡単な構成で小型の陽極接合装置を製造することが可能である。
1 陽極接合装置
2 第1の加熱・給電電極
2a ヒータ
2b 熱電対
3 第2の加熱・給電電極
3a ヒータ
3b 熱電対
4 第1の加熱制御部(加熱制御手段)
5 第2の加熱制御部(加熱制御手段)
6 移動機構部(挟持力調整手段)
7 電源(電圧印加手段)
9 凹部
10 間隙部
100 被接合物
100a シリコン基板
100b ガラス基板
代理人 弁理士 伊 藤 進
2 第1の加熱・給電電極
2a ヒータ
2b 熱電対
3 第2の加熱・給電電極
3a ヒータ
3b 熱電対
4 第1の加熱制御部(加熱制御手段)
5 第2の加熱制御部(加熱制御手段)
6 移動機構部(挟持力調整手段)
7 電源(電圧印加手段)
9 凹部
10 間隙部
100 被接合物
100a シリコン基板
100b ガラス基板
代理人 弁理士 伊 藤 進
Claims (8)
- 陽極接合する被接合物の一方の側に配設した第1の加熱・給電電極と、
上記被接合物の他方の側に配設して、該被接合物を上記第1の加熱・給電電極との間に挟持自在に配設した第2の加熱・給電電極と、
上記第1の加熱・給電電極と上記第2の加熱・給電電極を加熱制御する加熱制御手段と、
上記第1の加熱・給電電極と上記第2の加熱・給電電極に電圧印加する電圧印加手段とを備えた陽極接合装置において、
上記第1の加熱・給電電極と上記第2の加熱・給電電極の少なくともどちらかの上記被接合物を挟持する部分を該被接合物を格納自在な凹部で形成したことを特徴とする陽極接合装置。 - 上記第1の加熱・給電電極と上記第2の加熱・給電電極との間には、上記被接合物を挟持した状態で予め設定する間隔の間隙部を有することを特徴とする請求項1記載の陽極接合装置。
- 上記被接合物を格納自在な凹部は、上記被接合物を覆う側壁部を絶縁部材で形成したことを特徴とする請求項1記載の陽極接合装置。
- 上記第1の加熱・給電電極と上記第2の加熱・給電電極の少なくともどちらかの外周を絶縁部材で覆うことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の陽極接合装置。
- 上記絶縁部材は、上記被接合物を格納する凹部の内部と外部とを連通する貫通孔を備えたことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載の陽極接合装置。
- 上記絶縁部材は、断熱性を備えた部材で形成したことを特徴とする請求項3乃至請求項5の何れか一つに記載の陽極接合装置。
- 上記加熱制御手段は、上記第1の加熱・給電電極を加熱制御する第1の加熱制御部と、上記第2の加熱・給電電極を加熱制御する第2の加熱制御部とを有し、上記第1の加熱給電制御部と上記第2の加熱給電制御部とは、独立して制御自在であることを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか一つに記載の陽極接合装置。
- 上記第1の加熱・給電電極と上記第2の加熱・給電電極とで上記被接合物を挟持する挟持力を調整自在な挟持力調整手段を設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項7の何れか一つに記載の陽極接合装置。
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---|---|---|---|
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ID=35444901
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Cited By (3)
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-
2004
- 2004-04-28 JP JP2004134592A patent/JP2005317807A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006073829A2 (en) * | 2005-01-07 | 2006-07-13 | Honeywell International Inc. | Bonding method for reducing stress in multilayered wafer |
WO2006073829A3 (en) * | 2005-01-07 | 2006-08-24 | Honeywell Int Inc | Bonding method for reducing stress in multilayered wafer |
US7691723B2 (en) | 2005-01-07 | 2010-04-06 | Honeywell International Inc. | Bonding system having stress control |
KR100818761B1 (ko) | 2006-08-16 | 2008-04-01 | (주) 비앤피 사이언스 | 양극 접합 챔버용 전극 매개 모듈과 이를 이용한 양극 접합방법 |
JP2014011262A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Nikon Corp | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法及び貼り合わせ基板 |
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