JP4806063B2 - レンズ成形装置およびレンズ成形方法 - Google Patents
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Description
上記の実施形態では、金型に電圧を印加し、絶縁基板を接地することにより、金型と絶縁基板との間に電界を形成していたが、これに限定されない。例えば、金型を接地し、絶縁基板に電圧を印加してもよい。また、図14に示すレンズ成形装置140では、金型31を接地し、金型41に電圧を印加する構成としてもよい。
1a 転写面
2 絶縁基板(基板)
3 ステージ
4 電源(電界形成手段)
5 スイッチ
6 UV照射装置(硬化手段)
7 ディスペンサ(供給手段)
8 誘電体樹脂(誘電体)
11 金型(モールド)
11a 転写面
18 片面レンズ(レンズ)
21 金型(モールド)
21a 転写面
31 金型(第2のモールド)
31a 転写面(第2の転写面)
41 金型(第1のモールド)
41a 転写面(第1の転写面)
100 レンズ成形装置
110 レンズ成形装置
120 レンズ成形装置
130 レンズ成形装置
140 レンズ成形装置
Claims (9)
- 基板と、
前記基板上に誘電体を供給する供給手段と、
前記誘電体にレンズ形状を転写するための転写面を有するモールドと、
前記転写面を前記誘電体に押し当てて前記誘電体にレンズ形状を転写する転写手段と、
前記転写面が押し当てられた前記誘電体を硬化させてレンズを成形する硬化手段と、
を有するレンズ成形装置において、
前記モールドと前記基板との間に電界を形成する電界形成手段を備えることを特徴とするレンズ成形装置。 - 誘電体にレンズ形状を転写するための第1の転写面を有する第1のモールドと、
誘電体にレンズ形状を転写するための第2の転写面を有し、当該第2の転写面が前記第1の転写面と対向している第2のモールドと、
前記第1の転写面上に前記誘電体を供給する供給手段と、
前記第2の転写面を前記誘電体に押し当てて前記誘電体にレンズ形状を転写する転写手段と、
前記第2の転写面が押し当てられた前記誘電体を硬化させてレンズを成形する硬化手段と、
を有するレンズ成形装置において、
前記第1のモールドと前記第2のモールドとの間に電界を形成する電界形成手段を備えることを特徴とするレンズ成形装置。 - 前記電界形成手段は、前記モールドと前記基板との間に直流電圧を印加する直流電源であることを特徴とする請求項1に記載のレンズ成形装置。
- 前記電界形成手段は、前記モールドと前記基板との間に交流電圧を印加する交流電源であることを特徴とする請求項1に記載のレンズ成形装置。
- 前記電界形成手段は、前記第1のモールドと前記第2のモールドとの間に直流電圧を印加する直流電源であることを特徴とする請求項2に記載のレンズ成形装置。
- 前記電界形成手段は、前記第1のモールドと前記第2のモールドとの間に交流電圧を印加する交流電源であることを特徴とする請求項2に記載のレンズ成形装置。
- 基板上に誘電体を供給する供給工程と、
前記誘電体にレンズ形状を転写するための転写面を有するモールドの前記転写面を、前記誘電体に押し当てて前記誘電体にレンズ形状を転写する転写工程と、
前記転写面が押し当てられた前記誘電体を硬化させてレンズを成形する硬化工程と、
を有するレンズの成形方法において、
前記転写面を前記誘電体に押し当てるときに、前記モールドと前記基板との間に電界を形成する電界形成工程を有することを特徴とするレンズの成形方法。 - 誘電体にレンズ形状を転写するための第1の転写面を有する第1のモールドの前記第1の転写面上に前記誘電体を供給する供給工程と、
誘電体にレンズ形状を転写するための第2の転写面を有し、当該第2の転写面が前記第1の転写面と対向している第2のモールドの前記第2の転写面を前記誘電体に押し当てて前記誘電体にレンズ形状を転写する転写工程と、
前記第2の転写面が押し当てられた前記誘電体を硬化させてレンズを成形する硬化工程と、
を有するレンズの成形方法において、
前記第2の転写面を前記誘電体に押し当てるときに、前記第1のモールドと前記第2のモールドとの間に電界を形成する電界形成工程を有することを特徴とするレンズの成形方法。 - 前記電界の形成は、前記硬化工程の間も継続されることを特徴とする請求項7または8に記載のレンズの成形方法。
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