JP2017139412A - インプリント装置及びインプリント方法 - Google Patents
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- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30604—Chemical etching
Abstract
【解決手段】本実施形態のインプリント装置は、被加工物に、転写材としての樹脂材料を滴下させる液滴下装置5と、電界を発生させることが可能な電界発生部3と、テンプレート7を支持し、前記被加工物上の前記樹脂材料に前記テンプレート7のパターンをインプリントさせるテンプレートステージ6と、前記被加工物を載置して前記液滴下装置5、前記電界発生部3及び前記テンプレートステージ6のそれぞれの下方へ移動することが可能な移動ステージ4と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる
2 電界制御部
3 電界発生部
4 試料ステージ
5 液滴下装置
5a 液滴下部
5b レジストタンク
6 テンプレートステージ
7 テンプレート
8 光照射装置
Claims (6)
- 被加工物に、転写材としての樹脂材料を滴下させる液滴下装置と、
電界を発生させることが可能な電界発生部と、
テンプレートを支持し、前記被加工物上の前記樹脂材料に前記テンプレートのパターンをインプリントさせるテンプレートステージと、
前記被加工物を載置して前記液滴下装置、前記電界発生部及び前記テンプレートステージのそれぞれの下方へ移動することが可能な移動ステージと、
を備えたインプリント装置。 - 前記テンプレートは光透過性を有し、前記テンプレートの上方にはUV光を発生させる光照射装置を有することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記電界発生部は、金属板であることを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。
- 被加工物に、転写材としての樹脂材料を滴下し、
前記樹脂材料が滴下された前記被加工物上で電界を発生させ、
前記電界を発生させた後、前記被加工物をテンプレートの下方に移動させ、前記樹脂材料に前記テンプレートを押し当て、前記樹脂材料を硬化させるインプリント方法。 - 前記電界は、前記被加工物の上方に位置する金属板への電圧の印加によって形成されることを特徴とする請求項4に記載のインプリント方法。
- 前記樹脂材料は光硬化性樹脂であり、UV光の照射によって前記樹脂材料を硬化させることを特徴とする請求項4または5に記載のインプリント方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016020901A JP6527474B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | インプリント方法 |
US15/231,576 US20170229300A1 (en) | 2016-02-05 | 2016-08-08 | Imprint apparatus, imprint method, and pattern forming method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016020901A JP6527474B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | インプリント方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017139412A true JP2017139412A (ja) | 2017-08-10 |
JP6527474B2 JP6527474B2 (ja) | 2019-06-05 |
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ID=59497893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016020901A Active JP6527474B2 (ja) | 2016-02-05 | 2016-02-05 | インプリント方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170229300A1 (ja) |
JP (1) | JP6527474B2 (ja) |
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- 2016-02-05 JP JP2016020901A patent/JP6527474B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP6527474B2 (ja) | 2019-06-05 |
US20170229300A1 (en) | 2017-08-10 |
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