JP2005527974A - 界誘導圧力インプリント・リソグラフィの方法および装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (24)
- 成形可能表面を処理する方法であって、
前記成形可能表面を有する基板を設ける工程と、
成形表面を有する型を設ける工程と、
電界または磁界誘導圧力によって前記成形表面および前記成形可能表面を一緒に圧着して前記成形表面を前記成形可能表面にインプリントする工程と、
前記成形可能表面から前記型を引き抜く工程と
を含む方法。 - 前記成形可能表面が、前記基板上に配置された1つまたは複数の成形可能層を備える請求項1に記載の方法。
- 前記インプリントする工程が前記成形可能層に減少した厚さの領域をつくり、さらに
前記基板の領域を選択的に露出するために前記成形可能層の材料を前記減少した厚さの領域から除去する工程と、
前記露出した領域で前記基板を選択的にさらに処理する工程と
を含む請求項2に記載の方法。 - 前記さらに処理する工程が、前記基板を不純物でドーピングし、前記基板から前記材料を除去し、または前記基板上に材料を追加する工程を含む請求項3に記載の方法。
- 圧着後に前記成形可能表面を硬化させる工程をさらに含む請求項1に記載の方法。
- 前記基板または前記型または両方が加圧下で一緒に合致するように十分可とう性である請求項1に記載の方法。
- 前記成形可能層の厚さが0.1nmから200μmの範囲内である請求項2に記載の方法。
- 基板上に成形可能表面をインプリントするための装置であって、
成形可能表面を有する型と、
前記型の前記成形表面に隣接して配置された成形可能表面を有する基板と、
前記成形可能表面と前記成形表面との界面に対して遠位の、前記界面の前記型側に配置された第1の充電可能または導電性層と、
前記成形可能表面と前記成形表面との界面に対して遠位の、前記界面の前記成形可能表面側に配置された第2の充電可能または導電性層と、
前記成形表面および前記成形可能表面を一緒に圧着するために前記第1の層と前記第2の層との間に電界を形成するための手段と
を備える装置。 - 前記第1の層および前記第2の層の少なくとも一方が導電性であり、前記電界を形成するための手段が電圧源を備える請求項8に記載の装置。
- 前記第1の層および前記第2の層が導電性材料を備える請求項9に記載の装置。
- 前記電圧源がDC電圧源を備える請求項9に記載の装置。
- 前記電圧源がAC電圧源を備える請求項9に記載の装置。
- 前記電圧源がパルス電圧源を備える請求項9に記載の装置。
- 前記電圧源がDC、ACおよびパルス電圧の組合せを与えることができる請求項9に記載の装置。
- 前記型が導電性層を含む請求項9に記載の装置。
- 前記電圧源が前記導電性材料の層間に接続されている請求項10に記載の装置。
- 前記型および前記基板が少なくとも2つの外部電極間に配置されており、前記電界を形成するための手段が、前記外部電極間に電圧を印加するための電圧源を備える請求項9に記載の装置。
- 前記電圧源がACまたはパルス電圧源である請求項17に記載の装置。
- 基板上に成形可能表面をインプリントするための装置であって、
成形表面を有する型と、
前記成形表面に隣接して配置された成形可能表面を有する基板と、
前記成形可能表面と前記成形表面との界面に対して遠位に配置された磁性層と、
前記成形表面および前記成形可能表面を一緒に圧着するために前記第1の磁性層と相互作用する磁界を生成するための磁界発生器と
を備える装置。 - 前記磁性層が導電性コイルまたは渦巻きを備える請求項19に記載の装置。
- 前記磁界発生器が導電性コイルまたは渦巻きを備える請求項19に記載の装置。
- 前記磁性層が磁性材料の層を備える請求項19に記載の装置。
- 前記磁性層が磁化可能材料の層を備える請求項19に記載の装置。
- インプリント圧力を機械的に、または直接流体圧力として加える工程をさらに含む請求項1に記載の方法。
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