CN109188862A - 压印结构及其制造方法、压印模板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种压印结构及其制造方法、压印模板，属于显示与传感技术领域。方法包括：提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板；依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，第一压印图形层远离第二衬底基板的表面具有多个第二凸部，多个第二凸部的位置与多个第一凸部的位置一一对应；将第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部与多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙；向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使第一压印图形层在电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在第二衬底基板上的压印结构。本发明提高了制造的压印结构的尺寸精度。

Description

压印结构及其制造方法、压印模板

技术领域

本发明涉及显示与传感技术领域，特别涉及一种压印结构及其制造方法、压印模板。

背景技术

由于纳米压印技术具有高精度、高产量、高保真度及低成本等优点，其在显示领域具有广泛的应用。例如，在显示领域中，可以采用纳米压印技术制造显示面板中的膜层。但是，在采用纳米压印技术前，需要先制造压印结构。

相关技术中，制造压印结构的过程可以包括：在衬底基板上涂覆压印胶，得到压印薄膜层，然后将母模板压入该压印薄膜层，接着对该压印薄膜层进行固化处理，待压印薄膜层固化后，去除母模板，便得到压印结构。

但是，由于在将母模板压入压印薄膜层的过程中，母模板与压印薄膜层之间可能残留有空气，使压印胶无法完全填充至母模板中，导致制成的压印结构的尺寸精度较低。

发明内容

本发明提供了一种压印结构及其制造方法、压印模板，可以解决相关技术中压印结构的尺寸精度较低的问题。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种压印结构的制造方法，所述方法包括：

提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板；

依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，所述第一压印图形层远离所述第二衬底基板的表面具有多个第二凸部，所述多个第二凸部的位置与所述多个第一凸部的位置一一对应；

将所述第一衬底基板与形成有所述第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使所述多个第一凸部与所述多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙；

向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使所述第一压印图形层在所述电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在所述第二衬底基板上的压印结构。

可选地，所述向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使所述第一压印图形层在所述电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在所述第二衬底基板上的压印结构，包括：

向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使每个所述第二凸部在所述电场作用下流变，直至每个所述第二凸部与对应的第一凸部接触，停止加载电信号，得到所述压印结构。

可选地，所述依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，包括：

在所述第二衬底基板上形成所述第二电极层；

在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料；

采用压印或直接成型方式，对所述压印材料进行处理，得到所述第一压印图形层。

可选地，在所述在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料之前，所述方法还包括：

在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上形成第一基底层，所述第一基底层用于增加所述第二电极层与所述第一压印图形层之间的粘附性；

所述在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料，包括：

在形成有所述第一基底层的第二衬底基板上涂覆所述压印材料。

可选地，所述提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板，包括：

提供第一衬底基板；

依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，所述介电图形层远离所述第一衬底基板的表面具有所述多个第一凸部。

可选地，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，包括：

在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层；

在形成有所述第一电极层的第一衬底基板上形成介电薄膜层；

在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层；

采用压印方式，在所述第一压印薄膜层上形成多个第三凸部，得到第二压印图形层，所述多个第三凸部与所述多个第一凸部一一对应；

以所述第二压印图形层为掩膜版，对所述介电薄膜层进行图形化处理，得到所述介电图形层；

去除所述第二压印图形层。

可选地，所述采用压印方式，在所述第一压印薄膜层上形成多个第三凸部，得到第二压印图形层，包括：

将压制模具压入所述第一压印薄膜层，使得所述第一压印薄膜层上形成所述多个第三凸部；

对压制后的第一压印薄膜层进行固化处理；

去除所述压制模具，得到所述第二压印图形层。

可选地，在所述在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层之前，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，还包括：

在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第二基底层，所述第二基底层用于增加所述介电薄膜层与所述第一压印薄膜层之间的粘附性；

所述在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层，包括：

在形成有所述第二基底层的第一衬底基板上形成所述第一压印薄膜层。

可选地，在所述去除所述第二压印图形层之后，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，还包括：

去除所述第二基底层。

可选地，所述第一电极层包括：多个第一电极块，所述多个第一电极块的位置与所述多个第二凸部的位置一一对应。

可选地，所述第一压印图形层的制造材料包括：压印胶，所述压印胶中含有导电材料。

可选地，所述导电材料包括：光引发剂。

可选地，所述光引发剂的浓度范围为：0.3％至1％。

第二方面，提供了一种压印结构，所述压印结构采用第一方面任一所述的压印结构的制造方法制成。

第三方面，提供了一种压印模板，所述压印模板包括第一电极层和多个第一凸部，所述多个第一凸部的位置与待形成的压印结构的多个第二凸部的位置一一对应。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：通过将具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板与形成有第二电极层和第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部的位置与多个第二凸部的位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙，并向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使第一压印图形层在电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在第二衬底基板上的压印结构，相较于相关技术，由于压印结构上的图形是通过流变成型得到的，使得形成的压印结构的尺寸不受限于与母模板的贴合程度，因此，减小了制成的压印结构的尺寸受母模板尺寸的影响程度，提高了压印结构的尺寸精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种压印结构的制造方法的流程图图；

图2是本发明实施例提供的另一种压印结构的制造方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的一种依次在第一衬底基板上形成第一电极层和介电图形层的方法流程图；

图4是本发明实施例提供的一种在第一衬底基板上形成第一压印薄膜层后的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种形成第二压印图形层的方法流程图；

图6是本发明实施例提供的一种形成第二压印图形层后的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种形成介电图形层后的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的另一种依次在第一衬底基板上形成第一电极层和介电图形层的方法流程图；

图9是本发明实施例提供的一种形成第一压印图形层后的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的一种将第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，并开始向第一电极层和第二电极层分别加载电信号时的示意图；

图11是本发明实施例提供的另一种将第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，并开始向第一电极层和第二电极层分别加载电信号时的示意图；

图12是本发明实施例提供的再一种将第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，并开始向第一电极层和第二电极层分别加载电信号时的示意图；

图13是本发明实施例提供的一种通过流变成型得到的压印结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

纳米压印技术具有高分辨率、高产量、高保真度及成本低等优点，在显示、传感器及医疗健康等领域具有十分广泛的应用。目前在纳米压印工艺中，通常采用压印模板与压印胶材滚对面(roll to plate)或面对面(plate to plate)的方式进行压印，以得到与压印模板形状匹配的压印结构。但是，在该形成过程中，由于空气会进入压印模板，导致压印模板与压印胶材无法有效贴合，在对压印胶材进行固化处理和脱模后，形成的压印结构的图形的高度小于预设高度。并且，形成有压印胶材的衬底基板上一般还形成有残留胶材，防止压印模板与衬底基板直接接触，以保护压印模板，提高模板的寿命。此时，在对压印胶材进行脱模后，还需要采用等离子刻蚀工艺(Inductively Coupled Plasmas，ICP)以去除残留胶材，导致该压印结构的生产效率较低。

图1是本发明实施例提供的一种压印结构的制造方法的流程图，如图1所示，该方法可以包括：

步骤101、提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板。

该第一衬底基板可以为透明基板，其具体可以是采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的基板。

步骤102、依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，第一压印图形层远离第二衬底基板的表面具有多个第二凸部，多个第二凸部的位置与多个第一凸部的位置一一对应。

可选的，该第二衬底基板可以为透明基板，其具体可以是采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的基板。

步骤103、将第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部与多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙。

步骤104、向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使第一压印图形层在电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在第二衬底基板上的压印结构。

综上所述，本发明实施例提供的压印结构的制造方法，通过将具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板与形成有第二电极层和第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部的位置与多个第二凸部的位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙，并向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使第一压印图形层在电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在第二衬底基板上的压印结构，相较于相关技术，由于压印结构上的图形是通过流变成型得到的，使得形成的压印结构的尺寸不受限于与母模板的贴合程度，因此，减小了制成的压印结构的尺寸受母模板尺寸的影响程度，提高了压印结构的尺寸精度。

图2是本发明实施例提供的另一种压印结构的制造方法的流程图，如图2所示，该方法可以包括：

步骤201、提供第一衬底基板，依次在第一衬底基板上形成第一电极层和介电图形层，该介电图形层远离第一衬底基板的表面具有多个第一凸部。

该步骤201可以有多种可实现方式，本发明实施例以以下两种可实现方式为例对其进行说明：

在该步骤201的第一种可实现方式中，如图3所示，该步骤201的实现过程可以包括：

步骤2011a、在第一衬底基板上形成第一电极层。

在一种可实现方式中，该第一电极层可以为整层结构。此时，该第一电极层可以为表面平整的面状电极，或者，该第一电极层的表面可以具有多个第四凸部，且该多个第四凸部的位置与后续形成的第一压印图形层中多个第二凸部的位置一一对应。在另一种可实现方式中，该第一电极层可以包括：多个第一电极块，且该多个第一电极块的位置可以与多个第二凸部的位置一一对应。

当第一电极层的表面具有多个第四凸部时，该第一电极层在不同位置处的厚度不同，在向第一电极层和第二电极层加载电信号后，第一电极层和第二电极层之间形成的电场强度与该厚度正相关，也即是，设置有第四凸部处的第一电极层具有较大厚度，该第四凸部对应的第一电极层与第二电极层之间的电场具有较大的电场强度，未设置有第四凸部处的第一电极层具有较小厚度，该未设置有第四凸部处的第一电极层与第二电极层之间的电场具有较小的电场强度，且由于第四凸部的位置与第二凸部的位置一一对应，使得第一压印图形层在对应电场力的作用下流变成型，得到压印结构。其中，第二凸部在电场作用下的流变是指：第二凸部的制造材料在该电场作用下，按照电场方向进行生长的过程中，产生的材料流动和因材料流动导致的第二凸部的形状变形现象。

当第一电极层包括多个第一电极块时，在对第一电极层加载电信号时，可以同时向该多个第一电极块加载电信号。且由于该多个第一电极块的位置与该多个第二凸部的位置一一对应，当向该多个第一电极块加载电信号，且向第二电极层加载电信号时，该第二电极层与其正对的第一电极块之间能够形成电场，第二电极层与未设置有第一电极块的间隙处无法形成电场，能够增大设置有第二凸部位置处与未设置有第二凸部位置处的相对电场强度，可以增强第二凸部在该电场作用下的流变成型效果。

可以采用磁控溅射、热蒸发或者等离子体增强化学气相沉积法(Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition；PECVD)等方法在第一衬底基板上沉积一层具有一定厚度的第一导电材料，得到第一电极层。且当该第一电极层具有图形时，在第一衬底基板上沉积第一导电材料后，可以通过一次构图工艺对沉积有该第一电极材料的第一电极薄膜层进行图形化处理，以得到具有图形的第一电极层。其中，一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。可选地，该第一导电材料可以为铝或铜等金属，或者，也可以为氧化铟锡(Indium Tin Oxide；ITO)或氧化铟锌(Indium zinc oxide；IZO)等透明导电材料。且该控制电极膜层的厚度可以根据实际需要进行设置。

步骤2012a、在形成有第一电极层的第一衬底基板上形成介电薄膜层。

可以采用磁控溅射、热蒸发或者PECVD等方法在形成有第一电极层的第一衬底基板上沉积一层具有一定厚度的介电材料，得到介电薄膜层。可选地，该介电材料可以为氧化硅(SiO2)、聚偏氟乙烯(PVDF)或者氧化铪等材料。且该介电薄膜层的厚度可以根据实际需要进行设置。

步骤2013a、在形成有介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层。

可以在形成有介电薄膜层的第一衬底基板上涂覆一层具有一定厚度的压印材料，得到第一压印薄膜层。可选地，该压印材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PMDS)、丙烯酸酯类树脂或环氧树脂等压印胶材料。且该第一压印薄膜层的厚度和压印胶材料的粘度可以根据实际需要进行设置，例如，该第一压印薄膜层的厚度可以为3微米。该压印材料的粘度可以为300厘泊(cp)。

需要说明的是，在形成介电薄膜层之后，还可以先在形成有该介电薄膜层的第一衬底基板上形成第二基底层，然后在形成有该第二基底层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层。可选的，可以采用旋涂(Spin Coating)等方式，或者，采用喷墨打印等方式，在形成有该介电薄膜层的第一衬底基板上涂覆一层基底材料，以得到该第二基底层。其中，该第二基底层用于增加介电薄膜层与第一压印薄膜层之间的粘附性，以保证第一压印薄膜层设置在介电薄膜层上的稳定性。

并且，为了保证该介电薄膜层与第一压印薄膜层之间的粘附性，该基底材料的粘度可以大于预设粘度阈值。该基底材料可以为底漆(Primer)。该第二基底层的厚度可以根据实际需要确定，例如，该第二基底层的厚度可以为10纳米。

示例的，图4示出了在第一衬底基板101上形成第一压印薄膜层105后的结构示意图，如图4所示，该第一衬底基板101上层叠设置有第一电极层102、介电薄膜层103、第二基底层104和第一压印薄膜层105。

步骤2014a、采用压印方式，在第一压印薄膜层上形成多个第三凸部，得到第二压印图形层，该多个第三凸部与多个第一凸部一一对应。

如图5所示，该步骤2014a的实现方式可以包括：

步骤2014a1、将压制模具压入第一压印薄膜层，使得第一压印薄膜层上形成多个第三凸部。

在形成第一压印薄膜层后，可对该第一压印薄膜层采取加热等方式改变该第一压印薄膜层的性状，待该第一压印薄膜层的性状发生变化后，将压制模具压入该第一压印薄膜层，在第一压印薄膜层上形成多个第三凸部。其中，压制模具上的压制图案与该第三凸部互补。其中，该压制模具上的图形可以采用激光干涉等方式形成。且该压制模具的制造材料可以为镍(NI)。

步骤2014a2、对压制后的第一压印薄膜层进行固化处理。

可选的，该固化处理可以为紫外固化处理或热固化处理。紫外固化处理是对待固化的膜层照射紫外光(即采用紫外光对该待固化的膜层进行曝光)，使该待固化的膜层在该紫外光的作用下固化。热固化处理是对待固化的膜层进行加热，使待固化的膜层在温度作用下固化。当该固化处理为紫外固化时，第一电极层、介电薄膜层和第二基底层均可以由透明材料制成，第一压印薄膜层可以由紫外固化材料制成，以便于紫外光能够从该第一电极层、介电薄膜层和第二基底层透过，并照射至该待固化的第一压印薄膜层上，使该第一压印薄膜层在该紫外光的作用下固化。例如，第一电极层可以由ITO等透明导电材料制成，第一压印薄膜层可以由丙烯酸酯或聚氨酯丙烯酸酯等紫外固化压印胶制成。

步骤2014a3、去除压制模具，得到第二压印图形层。

示例地，图6示出了去除了第一压印薄膜层105上的压制模具后的结构示意图，如图6所示，第二压印图形层上具有多个第三凸部H1。

步骤2015a、以第二压印图形层为掩膜版，对介电薄膜层进行图形化处理，得到介电图形层。

可选的，可以以该第二压印图形层为掩膜版，采用刻蚀技术对该介电薄膜层进行处理，以得到介电图形层。并且，由于干刻技术具有较好的刻蚀方向性，可以采用等离子体刻蚀(ICP)等干刻技术对该介电薄膜层进行刻蚀，以提高介电图形层的尺寸的精度。

步骤2016a、去除第二压印图形层。

当制成第二压印图形层的材料为压印胶材料时，由于压印胶材料能够与氧气等离子体反应并生成气体，因此，在执行该步骤2016a时，可向镀膜腔室内注入氧气，使该压印胶材料与氧气等离子体反应并生成气体，以去除该第二压印图形层。

需要说明的是，当介电薄膜层与第一压印薄膜层之间形成有第二基底层时，在执行该步骤2016a后，还需要去除该第二基底层，以得到该介电图形层。可选的，可以采用灰化工艺对该第二基底层进行处理，以去除该第二基底层。

示例地，图7示出了对图6中的介电薄膜层103进行图形化处理，并去除了第二压印图形层和第二基底层，得到介电图形层103a后的结构示意图，如图7所示，介电图形层103a远离第一衬底基板101的表面具有多个第一凸部H2，且根据图6和图7可得，该多个第一凸部H2的位置与多个第三凸部H1的位置一一对应。

需要说明的是，当该第一电极层的表面具有多个第四凸部，或者，第一电极层包括：多个第一电极块时，该介电图形层远离第一衬底基板的表面也可以未设置有多个第一凸部，即该步骤201的实现过程可以不包括步骤2013a至步骤2016a。此时，由于第一电极层在不同位置处的厚度不同，能够形成不同大小的电场力，保证第一压印层的第二凸部在该电场的作用下流变成型。

在该步骤201的第二种可实现方式中，如图8所示，该步骤201的实现过程可以包括：

步骤2011b、在第一衬底基板上形成第一电极层。

该步骤2011b的实现过程可以相应参考步骤2011a的实现过程。

步骤2012b、在形成有第一电极层的第一衬底基板上形成介电薄膜层。

该步骤2012b的实现过程请相应参考步骤2012a的实现过程。

步骤2013b、对介电薄膜层进行图形化处理，得到介电图形层。

在形成介电薄膜层后，可以通过一次构图工艺对该介电薄膜层进行图形化处理，以得到介电图形层。且该介电图形层远离第一衬底基板的表面具有多个第一凸部。其中，一次构图工艺可以包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离。

步骤202、在第二衬底基板上形成第二电极层。

该步骤202的实现过程可以相应参考步骤2011a的实现过程。且该第二电极层的制造材料与第一电极层的制造材料可以相同或不同。例如，该第二电极层的制造材料与第一电极层的制造材料可以均为金属，或者，可以均为ITO。或者，该第二电极层的制造材料可以为金属，第一电极层的制造材料可以均为ITO，本发明实施例对其不做具体限定。

步骤203、在形成有第二电极层的第二衬底基板上形成第一基底层。

可以采用旋涂(Spin Coating)等方式，或者，采用喷墨打印等方式，在形成有第二电极层的第二衬底基板上涂覆一层基底材料，以得到该第一基底层。其中，第一基底层用于增加第二电极层与第一压印图形层之间的粘附性，以增加第一压印图形层设置在第二电极层上的稳定性。

并且，为了保证该第二电极层与第一压印图形层之间的粘附性，该基底材料的粘度可以大于预设粘度阈值。该基底材料可以为底漆。该第一基底层的厚度可以为5纳米。

步骤204、在形成有第一基底层的第二衬底基板上形成第一压印图形层。

其中，第一压印图形层远离第二衬底基板的表面具有多个第二凸部，该多个第二凸部的位置与多个第一凸部的位置一一对应。且该第一压印图形层的厚度可以根据实际需要进行设置，例如，该第一压印图形层的总厚度可以达到百纳米量级。

在一种实现方式中，可以在该形成有第一基底层的第二衬底基板上涂覆压印材料，再采用压印方式对该压印材料进行处理。其实现过程可以包括：采用磁控溅射、热蒸发、PECVD、旋涂或喷墨打印等方式，在形成有第一基底层的第二衬底基板上涂覆压印材料，待该压印材料在第一基底层表面形成第二压印薄膜层后，采用压制模具对该第二压印薄膜层进行压印，以得到第一压印图形层。其中，采用压制模具对该第二压印薄膜层进行压印的实现过程请相应参考步骤2014a中采用压制模具形成第二压印图形层的实现过程。

在另一种实现方式中，可以采用直接成型方式对该压印材料进行处理时。其实现过程可以包括：采用刮涂、精确打印或喷墨打印等方式，在形成有第一基底层的第二衬底基板上涂覆压印材料，并在该压印材料未在第一基底层表面形成第二压印薄膜层之前，对该压印材料进行固化处理，使该压印材料在第一基底层的表面形成多个第二凸部，以得到第一压印图形层。并且，在通过喷墨打印方式涂覆压印材料的过程中，可以通过调整喷墨的墨滴的间距，和/或，调整喷墨的溶液的浓度，对多个第二凸部的间距进行调整。以及，可以通过调整在该形成有第一基底层的第二衬底基板上喷墨的墨滴的层数，对该多个第二凸部的高度进行调整。

制成该第一压印图形层的压印材料可以包括：压印胶，该压印胶中含有导电材料。当该压印材料包括导电材料时，在该第一压印图形层通电后，能够使该第一压印图形层在该电场的作用下流变，以得到压印结构。并且，该压印材料的粘度可以为300厘泊(cp)。

可选地，该导电材料可以包括：光引发剂，该光引发剂中含有金属，能够保证该第一压印图形层的导电作用。其中，光引发剂的浓度范围可以为：0.3％至1％。该压印胶可以为丙烯酸酯类树脂或环氧树脂等。该光引发剂可以为：2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯或(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦等。

在一种可实现方式中，为了保证第一压印图形层的流变效果，该压印材料还可以包括：添加剂。该添加剂可以为高分子有机硅材料、溶剂或导电掺杂剂等。其中，溶剂可以为乳酸乙酯、甲苯或丙二醇甲醚醋酸酯等。例如，该压印材料可以为：脂肪族聚氨酯二丙烯酸酯与双酚A型环氧丙烯酸酯混合物，片状或环状纳米银粉，光聚合引发剂。或者，该压印材料可以为：丙烯酸酯体系/环氧树脂压印胶，以及，含有重金属离子、金属有机物类及炭黑的光聚合引发剂；或者，该压印材料可以为：丙烯酸酯或者聚氨酯丙烯酸酯等压印胶材料、光引发剂、及炭黑或氧化炭黑或乙炔炭黑等导电掺杂剂。

示例的，图9示出了在形成有第一基底层203的第二衬底基板201上形成第一压印图形层204后的结构示意图，如图9所示，该第二衬底基板201上层叠设置有第二电极层202、第一基底层203和第一压印图形层204，该第一压印图形层204远离第二衬底基板201的表面具有多个第二凸部H3，多个第二凸部H3的位置与图7中的多个第一凸部H2的位置一一对应。

步骤205、将形成有第一电极层和介电图形层的第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部与多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙。

可以采用压印设备执行将该第一衬底基板与该第二衬底基板相对放置的操作，并对该第一衬底基板和该第二衬底基板的位置进行固定，以保证该第一衬底基板的位置与该第二衬底基板的位置在流变过程中不会发生相对变化。

其中，可以通过调整该间隙的大小，对流变成型后的压印结构的尺寸进行控制，以及，对流变成型后的压印结构上每两个凸部之间的残留胶材的厚度进行控制，以减小该残留胶材的厚度或消除该残留胶材。当每两个凸部之间不存在残留胶材时，可以减少在生产过程(例如半导体或显示面板的生产过程)中去除残留胶材的工艺，能够提高生产效率。

步骤206、向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使第一压印图形层在电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在第二衬底基板上的压印结构。

可选的，该步骤206的实现过程可以包括：向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使每个第二凸部在电场作用下流变，直至每个第二凸部与对应的第一凸部接触，停止加载电信号，得到压印结构。其中，该加载的电信号可以为直流电压。

并且，为了保证流变成型后的第二凸部的结构的稳定性，在停止加载电信号之后，还需要对该流变成型后的第二凸部进行固化处理，并在第二凸部的形状固化后，去除放置在该第二衬底基板上的第一衬底基板，以得到该压印结构。

其中，向第一电极层和第二电极层分别加载电信号时，该第一电极和该第二电极之间可以形成电场。由于介电图形层在第一凸部位置处的厚度大于介电图形层在未设置第一凸部的位置处的厚度，使得在设置有第一凸部位置处对应的电场强度较大，产生较大的电场力，在未设置有第一凸部位置处对应的电场强度较小，产生较小的电场力。每两个第二凸部之间的压印材料在该具有较小电场力的驱动作用下，会朝向第二凸部移动，第二凸部中的压印材料在该具有较大电场力的驱动作用下，能够朝向与其对应的第一凸部所在的方向生长，最终得到压印结构。

进一步地，在向第一电极层和第二电极层分别加载电信号时，可以通过控制加载的电信号的大小，对流变成型后的压印结构的尺寸进行控制，以及，对流变成型后的压印结构上每两个凸部之间的残留胶材的厚度进行控制，以减小该残留胶材的厚度或消除该残留胶材。当每两个凸部之间不存在残留胶材时，可以减少在生产过程(例如半导体或显示面板的生产过程)中去除残留胶材的工艺，能够提高生产效率。

示例的，图10为当第一电极层102为表面平整的面状电极，且介电图形层103a远离第一衬底基板101的表面具有多个第一凸部时，将第一衬底基板101与形成有第一压印图形层204的第二衬底基板201相对放置，并开始向第一电极层102和第二电极层202分别加载电信号时的示意图，如图10所示，该多个第一凸部与多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙。

图11为当第一电极层102表面具有多个第四凸部时，将第一衬底基板101与形成有第一压印图形层204的第二衬底基板201相对放置，并开始向第一电极层102和第二电极层202分别加载电信号时的示意图，如图11所示，该多个第四凸部与多个第二凸部位置对应放置，且介电图形层103a远离第一衬底基板101的表面与第二凸部存在间隙。

图12为当第一电极层102包括多个第一电极块1021时，将第一衬底基板101与形成有第一压印图形层204的第二衬底基板201相对放置，并开始向第一电极层102和第二电极层202分别加载电信号时的示意图，如图12所示，该多个第一电极块1021的位置与多个第二凸部位置对应放置，且介电图形层103a远离第一衬底基板101的表面与第二凸部存在间隙。

图13为图10中的第一压印图形层204通过流变成型得到的压印结构的结构示意图，如图13所示，该压印结构中的第二凸部H3与对应的第一凸部H2接触。

需要说明的是，在上述步骤201至步骤206中，均是以预先在第一压印图形层远离第一衬底基板的表面形成多个第二凸部，再使该多个第二凸部在电场作用下流变成型为例，对该压印结构的制造方法进行说明的。但是，在本发明实施例提供的压印结构的制造方法中，也可以不在第一压印图形层远离第一衬底基板的表面预先形成多个第二凸部，也即是，该第一压印图形层在流变成型前，该第一压印图形层远离第二衬底基板的表面可以为平整的表面(即该表面不具有图形)。此时，只要第一电极层在不同位置处的厚度不同，就能够在不同位置处形成大小不同的电场力，保证第一压印图形层在对应电场力的作用下流变成型，得到压印结构。其中，第一电极层在不同位置处的厚度不同的实现方式可以包括：第一电极层远离第一衬底基板的表面具有与流变成型得到的多个第二凸部的位置一一对应的多个第三凸部，或者，该第一电极层包括与流变成型得到的多个第二凸部的位置一一对应多个电极块。

综上所述，本发明实施例提供的压印结构的制造方法，通过将具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板与形成有第二电极层和第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部的位置与多个第二凸部的位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙，并向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使第一压印图形层在电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在第二衬底基板上的压印结构，相较于相关技术，由于压印结构上的图形是通过流变成型得到的，使得形成的压印结构的尺寸不受限于与母模板的贴合程度，因此，减小了制成的压印结构的尺寸受母模板尺寸的影响程度，提高了压印结构的尺寸精度。

本发明实施例提供了一种压印结构，该压印结构采用本发明实施例提供的压印结构的制造方法制成。

本发明实施例还提供了一种压印模板，该压印模板包括：第一电极层和多个第一凸部，该多个第一凸部的位置与待形成的压印结构的多个凸部的位置一一对应。在制造压印结构的过程中，可以将该压印模板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部与多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙。并向第一电极层和第二电极层分别加载电信号，使第一压印图形层在电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在第二衬底基板上的压印结构。其中，多个第二凸部设置在第一压印图形层远离第二衬底基板的表面。

本发明实施例提供了一种压印结构制造系统，该系统可以包括：控制组件、制造组件、转移组件和固定组件。

其中，该制造组件用于在第一衬底基板上形成第一电极层和介电图形层，在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层。

该转移组件用于将形成有介电图形层的第一衬底基板与形成有第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使多个第一凸部与多个第二凸部位置对应放置。

该固定组件用于固定形成有介电图形层的第一衬底基板，和/或，固定形成有第一压印图形层的第二衬底基板。

该控制组件被配置为执行以下至少一个操作：控制该制造组件执行膜层制造的操作，控制该转移组件执行将第一衬底基板与第二衬底基板相对放置的操作，以及，控制固定组件固定第一衬底基板与第二衬底基板的操作。

以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种压印结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板；

依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，所述第一压印图形层远离所述第二衬底基板的表面具有多个第二凸部，所述多个第二凸部的位置与所述多个第一凸部的位置一一对应；

将所述第一衬底基板与形成有所述第一压印图形层的第二衬底基板相对放置，使所述多个第一凸部与所述多个第二凸部位置对应放置，且对应的第一凸部与第二凸部存在间隙；

向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使所述第一压印图形层在所述电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在所述第二衬底基板上的压印结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使所述第一压印图形层在所述电信号形成的电场作用下流变成型，得到形成在所述第二衬底基板上的压印结构，包括：

向所述第一电极层和所述第二电极层分别加载电信号，使每个所述第二凸部在所述电场作用下流变，直至每个所述第二凸部与对应的第一凸部接触，停止加载电信号，得到所述压印结构。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述依次在第二衬底基板上形成第二电极层和第一压印图形层，包括：

在所述第二衬底基板上形成所述第二电极层；

在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料；

采用压印或直接成型方式，对所述压印材料进行处理，得到所述第一压印图形层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料之前，所述方法还包括：

在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上形成第一基底层，所述第一基底层用于增加所述第二电极层与所述第一压印图形层之间的粘附性；

所述在形成有所述第二电极层的第二衬底基板上涂覆压印材料，包括：

在形成有所述第一基底层的第二衬底基板上涂覆所述压印材料。

5.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述提供具有第一电极层和多个第一凸部的第一衬底基板，包括：

提供第一衬底基板；

依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，所述介电图形层远离所述第一衬底基板的表面具有所述多个第一凸部。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，包括：

在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层；

在形成有所述第一电极层的第一衬底基板上形成介电薄膜层；

在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层；

采用压印方式，在所述第一压印薄膜层上形成多个第三凸部，得到第二压印图形层，所述多个第三凸部与所述多个第一凸部一一对应；

以所述第二压印图形层为掩膜版，对所述介电薄膜层进行图形化处理，得到所述介电图形层；

去除所述第二压印图形层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述采用压印方式，在所述第一压印薄膜层上形成多个第三凸部，得到第二压印图形层，包括：

将压制模具压入所述第一压印薄膜层，使得所述第一压印薄膜层上形成所述多个第三凸部；

对压制后的第一压印薄膜层进行固化处理；

去除所述压制模具，得到所述第二压印图形层。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层之前，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，还包括：

在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第二基底层，所述第二基底层用于增加所述介电薄膜层与所述第一压印薄膜层之间的粘附性；

所述在形成有所述介电薄膜层的第一衬底基板上形成第一压印薄膜层，包括：

在形成有所述第二基底层的第一衬底基板上形成所述第一压印薄膜层。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述去除所述第二压印图形层之后，所述依次在所述第一衬底基板上形成所述第一电极层和介电图形层，还包括：

去除所述第二基底层。

10.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述第一电极层包括：多个第一电极块，所述多个第一电极块的位置与所述多个第二凸部的位置一一对应。

11.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述第一压印图形层的制造材料包括：压印胶，所述压印胶中含有导电材料。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述导电材料包括：光引发剂。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述光引发剂的浓度范围为：0.3％至1％。

14.一种压印结构，其特征在于，所述压印结构采用权利要求1至13任一所述的压印结构的制造方法制成。

15.一种压印模板，其特征在于，所述压印模板包括第一电极层和多个第一凸部，所述多个第一凸部的位置与待形成的压印结构的多个凸部的位置一一对应。