JP2010143998A - エポキシ樹脂用硬化剤及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、遊離フェノール分が50ppm以下であり、重量平均分子量が500〜700であり、且つ分散度[重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)]が1.5以下であるノボラック型フェノール樹脂からなる。このエポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂とを配合したエポキシ樹脂組成物は、電子材料、特に半導体封止材として有用である。
【選択図】なし
Description
例えば、特許文献1には、溶融粘度の低いものとして、3核体の分率が45質量%以上であり、5核体以上のものの分率が40質量%以下であり、且つ軟化温度が80℃以下のフェノールノボラック化合物が記載されている。
従って、本発明は、溶融粘度が低く、且つエポキシ樹脂と組み合わせたときにガラス転移温度の高い硬化物を与えることのできるエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とする。
また、本発明は、上記したエポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
カラム:Shodex KF801+KF802+KF802+KF803(昭和電工株式会社製)
カラム温度:40℃
展開溶媒:テトラヒドロフラン(和光純薬工業株式会社製和光一級)
流量:1ml/分
検出器:示差屈折計(昭和電工株式会社製RI−71)
エポキシ樹脂としては、公知のもの制限なく用いることができ、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂のエポキシ基1モルに対して、エポキシ樹脂用硬化剤の水酸基が0.9モル〜1.1モルとなるように、エポキシ樹脂用硬化剤を配合すること好ましい。
1Lの三口フラスコにフェノール470.0g(5.0モル)を投入し、更に37質量%ホルムアルデヒド水溶液162.2g(2.0モル)を添加し、80℃に加熱した。ここにシュウ酸10.0gを添加し、100℃まで加熱し、そのまま8時間保持し、付加反応を完結させた。その後、90℃まで冷却し、イオン交換水300gを添加して混合し、これを静置し、分離した上部水層を除去した。その後、イオン交換水の添加、混合、静置を4回繰り返し、上部水層のpHが3.6になったことを確認した。その後、系内の遊離フェノールが50ppm以下になるまで120℃で真空水蒸気蒸留を6時間行い、300gのノボラック型フェノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子量は514、数平均分子量は383、分散度1.34、遊離フェノール分は15ppm及び水酸基当量は103.6g/eqであった。
更に、ノボラック型フェノール樹脂の水酸基当量とo−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(東都化成株式会社製YDCN−703)のエポキシ当量とが等しくなるように配合したエポキシ樹脂組成物100質量部、球状溶融シリカ(平均粒径30μm)400質量部及びトリフェニルホスフィン0.5質量部を二本ロールで溶融混練したところ、溶融粘度が低いため、均一な混練物を容易に得ることができた。その混練物を150℃で30分間熱プレス成形して硬化物を得た。熱機械的分析装置(セイコー電子工業株式会社製 TMA320)を用いて、得られた硬化物のガラス転移温度を測定したところ、150℃であった。
1Lの三口フラスコにフェノール470.0g(5.0モル)を投入し、更に37質量%ホルムアルデヒド水溶液170.3g(2.1モル)を添加し、80℃に加熱した。ここにシュウ酸2.0gを添加し、100℃まで加熱し、そのまま8時間保持し、付加反応を完結させた。その後、90℃まで冷却し、イオン交換水200gを添加して混合し、これを静置し、分離した上部水層を除去した。その後、イオン交換水の添加、混合、静置を2回繰り返し、上部水層のpHが3.2になったことを確認した。その後、系内の遊離フェノールが50ppm以下になるまで120℃で真空水蒸気蒸留を6時間行い、320gのノボラック型フェノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子量は655、数平均分子量は455、分散度1.44、遊離フェノール分は25ppm及び水酸基当量は104.1g/eqであった。
実施例1と同様に、ノボラック型フェノール樹脂の120℃における溶融粘度を測定したところ、175mPa・sであった。また、実施例1と同様に、硬化物のガラス転移温度を測定したところ、158℃であった。
1Lの三口フラスコにフェノール470.0g(5.0モル)を投入し、更に37質量%ホルムアルデヒド水溶液154.1g(1.9モル)を添加し、80℃に加熱した。ここにシュウ酸2.0gを添加し、100℃まで加熱し、そのまま8時間保持し、付加反応を完結させた。その後、系内の遊離フェノールを除去するために150℃で真空水蒸気蒸留を6時間行い、282gのノボラック型フェノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子量は354、数平均分子量は283、分散度1.25、遊離フェノール分は130ppm及び水酸基当量は102.5g/eqであった。
実施例1と同様に、ノボラック型フェノール樹脂の120℃における溶融粘度を測定したところ、60mPa・sであった。また、実施例1と同様に、硬化物のガラス転移温度を測定したところ、105℃であった。
1Lの三口フラスコにフェノール470.0g(5.0モル)を投入し、更に37質量%ホルムアルデヒド水溶液202.7g(2.5モル)を添加し、80℃に加熱した。ここにシュウ酸2.0gを添加し、100℃まで加熱し、そのまま8時間保持し、付加反応を完結させた。その後、系内の遊離フェノールを除去するために180℃で真空水蒸気蒸留を4時間行い、350gのノボラック型フェノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子量は736、数平均分子量は454、分散度1.62、遊離フェノール分は68ppm及び水酸基当量は104.3g/eqであった。
実施例1と同様に、ノボラック型フェノール樹脂の120℃における溶融粘度を測定したところ、670mPa・sであった。また、実施例1と同様に、硬化物のガラス転移温度を測定したところ、156℃であった。
1Lの三口フラスコにフェノール470.0g(5.0モル)を投入し、更に37質量%ホルムアルデヒド水溶液202.7g(2.5モル)を添加し、80℃に加熱した。ここにシュウ酸2.0gを添加し、100℃まで加熱し、そのまま8時間保持し、付加反応を完結させた。その後、90℃まで冷却し、イオン交換水200gを添加して混合し、これを静置し、分離した上部水層を除去した。その後、イオン交換水の添加、混合、静置を2回繰り返し、上部水層のpHが3.2になったことを確認した。その後、系内の遊離フェノールが50ppm以下になるまで180℃で真空水蒸気蒸留を4時間行い、340gのノボラック型フェノール樹脂を得た。得られたノボラック型フェノール樹脂の重量平均分子量は624、数平均分子量は401、分散度1.56、遊離フェノール分は25ppm及び水酸基当量は104.1g/eqであった。
実施例1と同様に、ノボラック型フェノール樹脂の120℃における溶融粘度を測定したところ、390mPa・sであった。また、実施例1と同様に、硬化物のガラス転移温度を測定したところ、161℃であった。
Claims (2)
- 遊離フェノール分が50ppm以下であり、重量平均分子量が500〜700であり、且つ分散度[重量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)]が1.5以下であるノボラック型フェノール樹脂からなることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤。
- 請求項1に記載のエポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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