JP2010137554A5 - - Google Patents
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- 液体を吐出口から吐出するために利用される熱エネルギーを発生する素子と、
少なくとも前記素子を覆うように設けられ、第1の層と第2の層とが交互にそれぞれ2層以上積層した保護層と、が設けられた液体吐出ヘッド用基板と、
前記吐出口に連通する流路の壁を有し、前記壁を内側にして前記液体吐出ヘッド用基板と接することで前記流路を形成する流路部材と、
前記流路に設けられた流路内電極とを有する液体吐出ヘッドであって、
前記保護層がアノード電極に、前記流路内電極がカソード電極となるように電圧を印加したときに、前記第1の層は液体に接すると溶出する材料からなり、前記第2の層は液体に接すると不動態となる材料からなることを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記第1の層はイリジウム及びルテニウムの少なくとも一方を含む材料からなることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第2の層はタンタル及びニオブの少なくとも一方を含む材料からなることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の層と前記第2の層とは、それぞれ原子層堆積法により設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の層及び前記第2の層は、それぞれ厚さが1nm以上100nm以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第2の層の厚さは、前記第1の層の厚さより大きいことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の液体吐出ヘッドを有する液体吐出装置であって、前記保護層と前記流路内電極との間に電圧を印加する手段を有することを特徴とする液体吐出装置。
- 前記第1の層が液体と接しているときに、前記保護層と前記流路内電極との間に電圧を印加することで、前記第1の層を溶出し、前記第2の層を露出させる工程と、
前記保護層と前記流路内電極との間に電圧を印加することで、露出された前記第2の層を不動態とする工程と、
を有する、請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。 - 液体を吐出するために利用される熱エネルギーを発生する素子と、
少なくとも前記素子を覆うように設けられ、第1の層と第2の層とが交互にそれぞれ2層以上積層した保護層と、を有する液体吐出ヘッド用基板であって、
前記保護層に、該保護層がアノード電極となるように電圧を印加したときに、前記第1の層は液体に接すると溶出する材料からなり、前記第2の層は液体に接すると不動態となる材料からなることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。 - 液体を吐出するために利用される熱エネルギーを発生する素子と、
少なくとも前記素子を覆うように設けられ、第1の層と第2の層とが交互にそれぞれ2層以上積層した保護層と、を有する液体吐出ヘッド用基板であって、
前記第1の層はイリジウム及びルテニウムの少なくとも一方を含む材料からなり、前記第2の層はタンタル及びニオブの少なくとも一方を含む材料からなることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。 - 液体を吐出口から吐出するために利用される熱エネルギーを発生する素子と、
少なくとも前記素子を覆うように設けられ、第1の層と第2の層とが交互にそれぞれ2層以上積層した保護層と、が設けられた液体吐出ヘッド用基板と、
前記吐出口に連通する流路の壁を有し、前記壁を内側にして前記液体吐出ヘッド用基板と接することで前記流路を形成する流路部材と、
前記流路に設けられた流路内電極とを有する液体吐出ヘッドであって、
前記第1の層はイリジウム及びルテニウムの少なくとも一方を含む材料からなり、前記第2の層はタンタル及びニオブの少なくとも一方を含む材料からなることを特徴とする液体吐出ヘッド。
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