JP6566741B2 - 液体吐出ヘッドのクリーニング方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出ヘッドのクリーニング方法に関するものである。

インクジェットプリンタ等に用いられる液体吐出ヘッドとして、発熱抵抗体を用いて液体を吐出する方式の液体吐出ヘッドが知られている。このような液体吐出ヘッドは、インク等の液体の流路を形成する流路形成部材と、発熱抵抗体とを有する。発熱抵抗体は電気熱変換素子等で形成されており、発熱抵抗体を発熱させることで発熱抵抗体上方の液体との接触部分（熱作用部）において液体が急激に加熱されて、発泡する。この発泡に伴う圧力によって液体を吐出口から吐出させ、紙等の記録媒体の表面に記録を行う。発熱抵抗体を液体と絶縁するために、発熱抵抗体を絶縁層で覆う構成が知られている。また、発熱抵抗体は、液体の発泡、収縮に伴うキャビテーションによる衝撃などの物理的作用や、液体による化学的作用を複合的に受けることになる。このため、発熱抵抗体を保護層で覆い、発熱抵抗体を保護する構成が知られている。

液体吐出ヘッドにおいて、液体に含まれる色材等の添加物が高温で加熱されることにより分解され、難溶解性の物質に変化し、絶縁層、保護層等の液体に接する層の上に物理吸着される現象が起こることがある。この現象は「コゲ」と称されており、保護層上にコゲが付着すると、熱作用部から液体への熱伝導が不均一になり、発泡が不安定となることで液体の吐出特性に影響を及ぼす場合がある。

かかる課題を解決するために、特許文献１には、熱作用部を含む領域に、液体との電気化学反応を生じさせるための電極となるよう、電気的接続が可能な上部保護層を配置し、さらに同じ液室内に対向電極を配置することが記載されている。特許文献１に記載の構成によれば、上部保護層をアノード電極とし、対向電極をカソード電極とすることで、電気化学反応によって上部保護層を溶出させ、熱作用部上のコゲを除去することができる。

特開２００８−１０５３６４号公報

本発明者らの検討によれば、特許文献１に記載の方法では、熱作用部上のコゲを除去することはできるが、上部保護層と対向電極とが同じ液室内に存在するため、上部保護層の溶出の程度が上部保護層内でばらつきやすい。具体的には、上部保護層のうち、対向電極に近い領域は溶出が早く、対向電極から遠い領域は溶出が遅いので、上部保護層の厚みの差が顕著になりやすい。この結果、液体の吐出の安定性が低下する場合がある。

本発明は、電気化学反応による層の溶出でコゲの除去を行う際にも、層の中での溶出の程度がばらつきにくい液体吐出ヘッドのクリーニング方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決する本発明は、供給口が形成された基板と、被覆層で被覆された発熱抵抗体と、液室を形成する液室形成部材と、電極と、を有し、前記供給口から前記液室に供給された液体を、前記発熱抵抗体を発熱させることで吐出する液体吐出ヘッドに対して、前記被覆層と前記電極とに電圧を印加することで、前記被覆層と前記液体とを電気化学反応させて前記被覆層を前記液体の中に溶出させて前記被覆層に堆積したコゲを除去する、液体吐出ヘッドのクリーニング方法であって、前記電圧を印加する被覆層と電極とは、前記基板を支持する支持部材の内部の流路を介して前記液体で連通していることを特徴とする液体吐出ヘッドのクリーニング方法である。

本発明によれば、電気化学反応による層の溶出でコゲの除去を行う際にも、層の中での溶出の程度がばらつきにくい液体吐出ヘッドのクリーニング方法を提供することができる。

液体吐出ヘッドを示す図。 液体吐出ヘッド及びコゲ除去のクリーニング方法を示す図。 液体吐出ヘッドのコゲ除去のクリーニング方法を示す図。 液体吐出ヘッド及びコゲ除去のクリーニング方法を示す図。 液体吐出ヘッドを示す図。 液体吐出ヘッドを示す図。 液体吐出ヘッドを示す図。

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を説明する。図１に示す液体吐出ヘッドは、供給口２が形成された基板１と、液室３を形成する液室形成部材４と、を有する。さらに、液室３の内部には液体が存在しており、被覆層５と電極６とが形成されている。液室形成部材４には吐出口７が形成されている。被覆層５は、発熱抵抗体を被覆しており、この部分が熱作用部となる。吐出口７は熱作用部と対向する位置に形成されている。基板１に形成された供給口２の天井部分からは、各々独立した独立供給口８が延在している。液体は、基板１の供給口２から独立供給口８を通って液室３へと供給され、発熱した発熱抵抗体からエネルギーを与えられて吐出口７から吐出され、紙等の記録媒体に着弾する。このようにして、記録媒体に画像等の記録が行われる。以上の液体吐出ヘッドは、インクジェットプリンタ等の液体吐出装置が有する。

本発明では、コゲを除去する際に被覆層５と電極６とに電圧を印加する際に、被覆層５の溶出の程度がばらつきにくいようにするというものである。各実施形態において詳述するが、本発明者らは、被覆層５と電極６との間の抵抗を高くすることで、被覆層５の溶出のばらつきを抑制できることを見出した。以下、各実施形態について説明する。

＜第１の実施形態＞
図２（ａ）は、図１に示す被覆層５の列（熱作用部の列）の部分を、基板１の独立供給口８が開口する面（表面）と対向する位置から見た図である。図２（ａ）では、列の端部に電極（対向電極）６が配置され、続いて独立供給口８と発熱抵抗体９とが交互に配置されている。図２（ａ）の列では、液室は区切られていないが、例えば独立供給口８と発熱抵抗体９とを１つのセットとして区切り、この列に沿って複数の液室としてもよい。

図２（ａ）のＸ−Ｘ´における液体吐出ヘッドの断面を、図２（ｂ）に示す。図２（ｃ）には、図２（ｂ）に示す列の１つ隣の列の、同様の部分における液体吐出ヘッドの断面を示す。基板１は、例えばシリコンで形成されている。基板１の上方は、例えばＳｉＯ_２やＳｉＮの膜等が形成されていてもよい。基板１の表面には、ＴａＳｉＮ等からなる発熱抵抗体９が形成されている。発熱抵抗体９はＳｉＮ等からなる絶縁層１０で被覆されており、その上に密着層１１が形成されていて、さらに被覆層５で被覆されている。絶縁層１０や密着層１１は、必ずしも設けられていなくてもよく、被覆層５が発熱抵抗体９を直接被覆してもよい。また、被覆層５は、発熱抵抗体９の全ての部分を被覆している必要はないが、少なくとも発熱抵抗体９の上面（吐出口に対応する面）を被覆していることが好ましい。被覆層５は、多層の積層構造であることが好ましい。密着層１１は、例えばＴａで形成されている。密着層１１は、絶縁層１０に形成されたスルーホールに挿通され、不図示のＡｌ、Ａｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｃｕ等の金属材料からなる電極配線層に接続されている。この電極配線層の先端は、外部端子との電気的接続を行うため、不図示の外部電極をなしている。これにより、被覆層５と外部端子とが電気的に接続されることになる。発熱抵抗体９にも電極配線層が接続されており、これにより発熱抵抗体９に電気を供給し、発熱させる。

次に、コゲ除去のクリーニング処理を行う方法について記載する。コゲ除去のクリーニング処理は、被覆層５をアノード電極、電極６をカソード電極とし、両者の間に電圧を印加し、電解質を含む溶液である液体と被覆層５との間で電気化学反応を生じさせる。この際、被覆層５は電極配線層を介して外部電極に接続されているので、アノード側となるように電圧を印加すればよい。アノード電極である被覆層５の表面部分（多層の場合は最表面の層）が溶出し、被覆層５に堆積したコゲが除去される。電気化学反応によって液体中に溶出する金属材料は、一般に種々金属の電位−ｐＨ図を見れば把握できる。被覆層５として用いられる材料は、液体が有するｐＨ値においては溶出せず、電圧を印加してアノード電極となる時に溶出する性質を持つ材料であることが好ましい。即ち、被覆層５には、液体中での電気化学反応により溶出する金属を用いることが好ましい。このような金属としては、例えばＩｒ、Ｒｕが挙げられる。電極６は対向電極となるが、こちらも液体が有するｐＨ値においては溶出せず、電圧を印加してアノード電極となる時に溶出する性質を持つ材料で形成することが好ましい。例えば、Ｉｒ、Ｒｕが挙げられる。さらには、被覆層５と同じ種類の材料で形成することがより好ましい。被覆層５を溶出させることで、その上に堆積したコゲも一緒に溶出させることができる。

また、被覆層５の最表面（液体側の面）はＩｒであることが好ましい。これは、カソード電極となる電極６において、最上層をＩｒとすることで、液体吐出中に上層が酸化しにくく、カソード電極として安定を保つことが可能であるからである。また、カソード側に接続される電極６は、必ずしも積層構造である必要はないが、成膜、エッチングといった製造工程を考慮すると、被覆層５と同一の層構成を取ることが好ましい。

ここで、第１の実施形態の液体吐出ヘッドのクリーニング方法の特徴的な点を説明する。図２（ｂ）の発熱抵抗体９の列の隣の列が、図２（ｃ）である。図３に、図２（ｂ）の液室３を液室３ａ、図２（ｃ）の液室３を液室３ｂとして、液室３ｃ、液室３ｄとともに示す。各液室は、液室形成部材によって区切られている。本発明では、コゲの除去を、被覆層５と電極６との間に電圧を印加することで、被覆層５と液体とを電気化学反応させることで行う。この電圧を印加する被覆層５と電極６とは、異なる液室に配置されるものであり、同一の液室内には設けられておらず、基板１に形成された供給口２を介して液体で連通するものである。図２（ｂ）及び図２（ｃ）を用いて説明すると、例えば図２（ｂ）の電極６と、図２（ｃ）の被覆層５との間に電圧を印加する。これらの間は、記号ａ、ｂ、ｃ、ｂ、ａで示すルートによって、液体で連通している。その間には、液体で満たされた供給口２が存在している。図３で説明すると、図３の液室３ａの電極６から、液室３ｂの被覆層５との間で、電圧を印加する。本発明では、このように供給口を介した電圧の印加を行うので、被覆層５と電極６との距離を長くとることができる。この結果、被覆層５の中での被覆層の溶出の程度に差が発生することを抑制できる。同じ液室の中で被覆層５と電極６との距離を離すには、液室の大きさの点やレイアウトの都合上、限界があるが、供給口を介して離す方法であると、設計上の制約も受けにくい。尚、このように電圧を印加する間は、電圧を印加する電極６と同じ液室の内部の被覆層５には、電圧を印加しないことが好ましい。図２でいうと、図２（ｂ）の被覆層５には電圧を印加しないことが好ましい。さらには、被覆層５のうちコゲの除去を行わない被覆層には、電圧を印加しないことが好ましい。

本発明の液体吐出ヘッドは、図４（ａ）に示すように、図１の独立供給口８を有さず、２つの液室の間に供給口２が形成されている形態でもよい。この場合、供給口２から供給された液体が、２つの液室３に分かれて供給される。この液体吐出ヘッドを用い、液体吐出ヘッドのコゲ除去のクリーニング処理を行う様子を図４（ｂ）に示す。図４（ｂ）では、液室３として、液室３ｅ、３ｆ、３ｇ、３ｈの４つを示している。そして、液室３ｅの被覆層５と液室３ｇの電極６との間に電圧を印加し、液室３ｅの被覆層５を溶出させる。液室３ｅの被覆層５と液室３ｇの電極６との間は、記号ａ、ｂ、ｃ、ｂ、ｄで示すルートによって、液体で連通している。その間には、供給口が存在している。さらに、図４（ｂ）では、基板１の下方に基板１を支持する支持部材１２が設けられている。支持部材１２は、樹脂やアルミナ等で形成されている。図４（ｂ）では、支持部材１２の内部の流路の液体も介して被覆層５と電極６とが連通しているので、両者の距離をより長くすることができ、コゲ除去によって被覆層５の厚みにばらつきが出ることをより良好に抑制できる。尚、ここでは液室３ｅと液室３ｇとの間で電圧を印加してコゲの除去を行う例を説明したが、例えば液室３ｅと液室３ｈとの間で電圧を印加してもよい。この場合、液室３ｅ及び液室３ｈの下方の供給口を介して、液室３ｅと液室３ｈとが連通している。

コゲ除去のクリーニング処理の際に電圧を印加する被覆層と電極との距離は、６０μｍ以上とすることが好ましい。６０μｍ以上とすることで、被覆層の厚みが均一に減少しやすくなる。好ましくは９０μｍ以上、より好ましくは１５０μｍ以上、さらに好ましくは２５０μｍ以上である。また、被覆層と電極との距離があまりに遠いと、コゲの除去に時間がかかる。この点から、コゲ除去のクリーニング処理の際に電圧を印加する被覆層と電極との距離は、６０００μｍ以下とすることが好ましい。より好ましくは３０００μｍ以下、さらに好ましくは２０００μｍ以下である。尚、ここでの距離とは、液体を介した最短距離のことをいう。

尚、電極６は必ずしも発熱抵抗体９や被覆層５と同じ液室に設けなくてもよい。例えば、発熱抵抗体の列（或いは吐出口の列）の端に発熱抵抗体９や被覆層５を有さないダミーの液室を設け、このダミーの液室に電極６を配置してもよい。

コゲ除去のクリーニング処理の際、１つの電極を用いて複数の被覆層に対してコゲの除去を行うことが好ましい。

複数の電極６が電気的に接続されている場合、本発明はより効果的である。複数の電極６が電気的に接続されていると、電圧降下によって電極６間でのコゲ除去能力の程度にばらつきが出る。即ち、配線の入り口に近い電極では電圧降下が小さく、この電極を用いてコゲ除去を行うとコゲの除去が進みやすい。一方、配線の入り口から遠い電極では電圧降下が大きく、この電極を用いてコゲ除去を行うとコゲの除去が進みにくくなる。これに対し、本発明のように供給口を介したコゲ除去の構成とすることで、その差を小さくすることができる。

電極は、配列方向に沿って列をなして並んでいる。このとき、コゲを除去する際に電圧を印加する電極及び被覆層は、同じ列に配置された別の液室に配置されていてもよいし、異なる列に配置された別の液室に配置されていてもよい。

＜第２の実施形態＞
第２の実施形態を、図５を用いて説明する。尚、第１の実施形態と同様の部分は省略して説明する。

図５（ａ）は、液体吐出ヘッドを上方から見た図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＸ−Ｘ´における断面図である。図５に示す液体吐出ヘッドでは、コゲの除去を行う際に印加する被覆層５と電極６とは、同一の液室内に設けられている。特徴的なのが、液室内において、被覆層５から電極６に向かう方向（図５でいうと左右方向）の液室の断面積が、相対的に広い部分１３と、狭い部分１４とを有することである。狭い部分では、窪み１５ができている。このように、窪み１５を形成することで、被覆層５と電極６との間の抵抗を高くなる。よって、被覆層５の溶出のばらつきを抑制することができる。尚、ここでの液室の断面積とは、基板１の表面から液室形成部材４の液室側の面までの部分（図５（ｂ）でＡで示す部分）の断面積である。例えば独立供給口８の部分などは含まず、液室３部分の基板１の表面に対して垂直方向の部分の断面積である。

断面積が相対的に広い部分１３の断面積に対して、断面積が相対的に狭い部分１４の断面積は、２％以上７０％以下とすることが好ましい。２％未満とすると、電気化学反応を良好に行えない場合がある。７０％を超えると、断面積を狭くすることによる被覆層５の溶出ばらつき抑制の効果が低下する場合がある。より好ましくは３％以上である。また、５０％以下であり、３０％以下であることがさらに好ましい。

図５では、液体吐出ヘッドを上方から見た場合の断面積を狭くした部分を形成したが、図６に示すように、液体吐出ヘッドの断面図において断面積を狭くした部分を形成してもよい。図６（ａ）のＸ−Ｘ´における断面図が図６（ｂ）である。図６（ｂ）に示すように、液室内において、被覆層５から電極６に向かう方向の液室の断面積が、相対的に広い部分１３と、狭い部分１４とが存在する。図６では、液室形成部材４から下方に突起が伸びており、これによって狭い部分１４を形成している。

また、図７（ａ）に示すように、断面積が相対的に広い部分１３に対して、断面積が相対的に狭い部分１４は、複数設けることが好ましい。このようにすることで、液室内で発生した泡が窪み１５に混入しても、他の窪み１５を介して経路を確保できる。よって、電気化学反応を良好に行うことができる。

また、液室内に液体を満たす初期の充填性が求められる場合には、図７（ｂ）、（ｃ）に示す形態が好ましい。即ち、図７（ｂ）に示すように、断面積が相対的に狭い部分１４は、被覆層５から電極６に向かう方向に沿って断面積が小さくなっている。このようにすることで、図７（ｃ）に示すような液体の流れが期待でき、窪み１５での気泡の滞留を抑制しつつ、電気抵抗を維持しつつ初期の充填性を向上させることができる。

＜実施例１＞
実施例１では、図２に示す形状の液体吐出ヘッドを用いた。基板１はシリコンで形成されており、基板１の上面にはＳｉＯ_２からなる蓄熱層（不図示）が形成されている。蓄熱層の厚みは１．７μｍである。基板１の表面上にはＴａＳｉＮからなる発熱抵抗体の層が形成されており、Ｉｒからなる被覆層５の下方の部分が発熱抵抗体９である。発熱抵抗体９は、基板の表面と対向する位置からみて、１５μｍ×１５μｍの正方形である。発熱抵抗体９の上にはＳｉＮからなる絶縁層１０が０．２μｍの厚みで形成されており、さらにその上にＴａからなる密着層１１が０．１μｍの厚みで形成されている。被覆層５はＩｒで形成されており、その厚みは０．１μｍである。被覆層５を基板の表面と対向する位置からみると、２０μｍ×２０μｍの正方形である。電極６もＩｒで形成されており、ＳｉＮからなる絶縁層及びＴａからなる密着層１１の上に、０．１μｍの厚みで形成されている。密着層１１を基板の表面と対向する位置からみると、２０μｍ×２０μｍの正方形である。液室３を形成する液室形成部材４はエポキシ樹脂が硬化したものであり、液室形成部材４には吐出口７が開口している。液室３は顔料インク（ＢＣＩ−３ｅＢｋ、キヤノン製）で満たした。

このような液体吐出ヘッドに対し、コゲ除去のクリーニング処理を行った。具体的には、図２（ｂ）の左端に示す電極６と図２（ｃ）に示す被覆層５との間に５Ｖの電圧を６００秒間印加した。図２（ｂ）及び（ｃ）のａ＝２０μｍ、ｂ＝７２５μｍ、ｃ＝４２３μｍであった。即ち、図２（ｂ）の左端に示す電極６と図２（ｃ）に示す被覆層５との液体を介した最短距離は、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｂ＋ａ＝１９１３μｍであった。このようにして、コゲ除去のクリーニング処理を行った。

＜実施例２＞
実施例１の液体吐出ヘッドにおいて、実施例１でコゲ除去を行った液室の１つ隣の列の同じ位置にある液室に対してコゲの除去を行った。電極６とコゲ除去を行った被覆層との液体を介した最短距離は２３３６μｍである。これ以外は実施例１と同様にして、コゲ除去のクリーニング処理を行った。尚、液室内の構成等も実施例１と同様である。

＜実施例３＞
実施例３では、図４に示す形状の液体吐出ヘッドを用いた。各部分を形成する材料、厚み等に関しては、実施例１と同様とした。

このような液体吐出ヘッドに対し、コゲ除去のクリーニング処理を行った。具体的には、図４（ｂ）の液室３ｅの被覆層５と液室３ｇの電極６との間に５Ｖの電圧を６００秒間印加した。図４（ｂ）のａ＝５６μｍ、ｂ＝１０２５μｍ、ｃ＝３４２３μｍ、ｄ＝１０μｍであった。即ち、液室３ｅの被覆層５と液室３ｇの電極６との液体を介した最短距離は、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｂ＋ｄ＝５５３９μｍであった。

＜実施例４＞
図５に示す液体吐出ヘッドを用い、実施例１と同様にしてコゲ除去のクリーニング処理を行った。但し、被覆層５と電極６とは同一の液室内に設けられており、液室内において、被覆層５から電極６に向かう方向の断面積は、相対的に広い部分１３と狭い部分１４とを有する。液室の幅（図５（ａ）の上下方向）は６０μｍ、液室の高さは１４μｍ、窪み１５の幅（図５（ａ）の上下方向）は５μｍである。また、被覆層５と電極６との距離は８０μｍ、窪み１５の長さは２０μｍである。これ以外は実施例１と同様にして、コゲ除去のクリーニング処理を行った。

＜比較例＞
実施例３で用いた液体吐出ヘッドと同じ液体吐出ヘッドについて、コゲ除去のクリーニング処理を行った。但し、５Ｖの電圧を、液室３ｅの内部にある被覆層５と電極６との間に６００秒間印加し、液室３ｅの被覆層５を溶出させた。液室３ｅの被覆層５と電極６とは同一の液室で、かつ同一平面上に形成されており、これらの間の液体を介した最短距離はａ＝５６μｍであった。

＜被覆層５の溶出量の比較＞
電圧印加後の各液体吐出ヘッドの、コゲ除去を行った被覆層５の電圧印加前後での厚みの差（減少量）及び被覆層の状態を、顕微鏡にて計測した。即ち、１つの発熱抵抗体を覆う１つの被覆層５について、その厚みの変化及び状態を計測した。

この結果、実施例１の液体吐出ヘッドでは、被覆層の厚みの減少は被覆層内でほぼ均一であった。また、被覆層の厚みは約８ｎｍ減少した。実施例２の液体吐出ヘッドでも、被覆層の厚みの減少は被覆層内でほぼ均一であり、被覆層の厚みは約７ｎｍ減少した。

実施例３の液体吐出ヘッドでは、被覆層の厚みの減少は被覆層内で実施例２よりもより均一であった。被覆層の厚みは約５ｎｍ減少した。

実施例４の液体吐出ヘッドでは、被覆層の厚みの減少は被覆層内でほぼ均一であり、被覆層の厚みは約７ｎｍ減少した。

比較例１の液体吐出ヘッドでは、被覆層の厚みの減少は被覆層内でばらつきがあり、電極６に近い領域では厚みの減少が大きく、電極６から遠い領域では厚みの減少が小さかった。被覆層の厚みは、電極６に近い側の端部で４０ｎｍ減少し、電極６から遠い側の端部で２６ｎｍ減少した。

Claims (18)

1. 供給口が形成された基板と、被覆層で被覆された発熱抵抗体と、液室を形成する液室形成部材と、電極と、を有し、前記供給口から前記液室に供給された液体を、前記発熱抵抗体を発熱させることで吐出する液体吐出ヘッドに対して、前記被覆層と前記電極とに電圧を印加することで、前記被覆層と前記液体とを電気化学反応させて前記被覆層を前記液体の中に溶出させて前記被覆層に堆積したコゲを除去する、液体吐出ヘッドのクリーニング方法であって、
   前記電圧を印加する被覆層と電極とは、前記基板を支持する支持部材の内部の流路を介して前記液体で連通していることを特徴とする液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
2. 供給口が形成された基板と、被覆層で被覆された発熱抵抗体と、液室を形成する液室形成部材と、電極と、を有し、前記供給口から前記液室に供給された液体を、前記発熱抵抗体を発熱させることで吐出する液体吐出ヘッドに対して、前記被覆層と前記電極とに電圧を印加することで、前記被覆層と前記液体とを電気化学反応させて前記被覆層を前記液体の中に溶出させて前記被覆層に堆積したコゲを除去する、液体吐出ヘッドのクリーニング方法であって、
   前記電極は配列方向に沿って列をなして並んでおり、前記電圧を印加する被覆層と電極は、同じ列に配置された別の液室に配置されていることを特徴とする液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
3. 供給口が形成された基板と、被覆層で被覆された発熱抵抗体と、液室を形成する液室形成部材と、電極と、を有し、前記供給口から前記液室に供給された液体を、前記発熱抵抗体を発熱させることで吐出する液体吐出ヘッドに対して、前記被覆層と前記電極とに電圧を印加することで、前記被覆層と前記液体とを電気化学反応させて前記被覆層を前記液体の中に溶出させて前記被覆層に堆積したコゲを除去する、液体吐出ヘッドのクリーニング方法であって、
   前記電極は配列方向に沿って列をなして並んでおり、前記電圧を印加する被覆層と電極は、異なる列に配置された別の液室に配置されていることを特徴とする液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
4. 供給口が形成された基板と、被覆層で被覆された発熱抵抗体と、液室を形成する液室形成部材と、電極と、を有し、前記供給口から前記液室に供給された液体を、前記発熱抵抗体を発熱させることで吐出する液体吐出ヘッドに対して、前記被覆層と前記電極とに電圧を印加することで、前記被覆層と前記液体とを電気化学反応させて前記被覆層を前記液体の中に溶出させて前記被覆層に堆積したコゲを除去する、液体吐出ヘッドのクリーニング方法であって、
   異なる液室に配置され、かつ前記供給口を介して前記液体で連通している前記被覆層と前記電極とに電圧を印加し、当該電圧を印加する間、前記電極と同じ液室に前記被覆層が配置されている場合に当該被覆層には電圧を印加しないことを特徴とする液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
5. 前記電圧を印加する被覆層と電極との液体を介した最短距離は６０μｍ以上である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
6. 前記電圧を印加する被覆層と電極との液体を介した最短距離は１５０μｍ以上である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
7. 前記電圧を印加する被覆層と電極との液体を介した最短距離は６０００μｍ以下である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
8. 前記電圧を印加する被覆層と電極との液体を介した最短距離は２０００μｍ以下である請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
9. 前記被覆層のうちコゲの除去を行わない被覆層には電圧を印加しない請求項１乃至８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
10. 前記電圧を印加する被覆層と電極とは、前記基板を支持する支持部材の内部の流路を介して前記液体で連通している請求項２乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
11. 前記電圧を印加する電極は、前記発熱抵抗体を有さないダミーの液室に配置されている請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
12. 前記電圧を印加する被覆層と電極は、１つの電極に対して複数の被覆層とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
13. 前記電極は配列方向に沿って列をなして並んでおり、前記電圧を印加する被覆層と電極は、同じ列に配置された別の液室に配置されている請求項１または４に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
14. 前記電極は配列方向に沿って列をなして並んでおり、前記電圧を印加する被覆層と電極は、異なる列に配置された別の液室に配置されている請求項１または４に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
15. 前記被覆層はＩｒまたはＲｕで形成されている請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
16. 前記電極はＩｒまたはＲｕで形成されている請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
17. 前記被覆層と前記電極とは同じ種類の材料で形成されている請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法。
18. 請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドのクリーニング方法を行う液体吐出装置。

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