JP2008265164A - インクジェット記録ヘッド用の基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力配線金属のうち、主として下層を保護するための拡散防止層は、その上面および少なくとも側面の一部が、主として電力を供給するための金属層によって被覆されるように構成する。これにより、電力配線の表面は、その側面まで含めて単一金属が現れるようになるので、たとえ、インクや水分等に接触するような状況が生じても、イオン化傾向の差に伴う電池反応は発生せず、電力配線の腐食や短絡も抑制される。
【選択図】図2
Description
101 蓄熱層
102 発熱抵抗体層
103 保護膜
104 個別アルミ配線
105 拡散防止層
107 樹脂層
108 流路形成層
110 発熱部
111 インク吐出口
112 インク流路
120 インク供給口
131 フォトレジスト
132 めっき用導体の金(Au)層
133 フォトレジスト
134 電力配線
140 段差
Claims (7)
- インクを吐出するエネルギを発生するための発熱抵抗体を画成する発熱抵抗層と、前記発熱抵抗体へ電力を供給するための電力配線層とを、少なくとも備えたインクジェット記録ヘッド用の基板であって、
前記電力配線層は、主として電力を供給するための第1の金属層と、主として下層を保護するための第2の金属層とによって構成され、
前記第2の金属層は上面および少なくとも側面の一部が、前記第1の金属層によって被覆されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド用の基板。 - 前記第1の金属層は金(Au)で構成されていることを特徴とする請求項1に記載のインクジェット記録ヘッド用の基板。
- 前記第2の金属層はチタンタングステン(TiW)で構成されていることを特徴とする請求項1に記載のインクジェット記録ヘッド用の基板。
- 前記第1の金属層の少なくとも一部は、めっき法によって析出されることによって、前記第2の金属層の上面および少なくとも側面の一部を被覆することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用の基板。
- 前記発熱抵抗体へインクを導くためのインク流路と、前記発熱抵抗体から発生したエネルギによって吐出されるインクの吐出口と、が形成された流路形成層と、
前記発熱抵抗体をインクに接触するのを防止するための保護膜と、
を更に備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド用の基板。 - 基板に形成された発熱抵抗体に電力を供給するための第2の金属層を形成する工程と、
前記第2の金属層の一部を除去することにより、基板の表面に上段面と下段面を形成する工程と、
めっき用導体として第1の金属層を全面に形成する工程と、
前記下段面の一部にレジストを形成する工程と、
前記めっき用導体としての第1の金属層を利用して、めっきを形成する工程と、
前記レジストを除去する工程と、
前記下段面の前記第1の金属層を除去する工程と
を有することを特徴とするインクジェット記録ヘッド用の基板の製造方法。 - 前記第1の金属層を除去した工程の後に、
前記基板上に、型材を介して流路形成層を塗布する工程と、
該流路形成層に吐出口を形成する工程と、
前記型材を除去する工程と、
を更に有することを特徴とする請求項6に記載のインクジェット記録ヘッド用の基板の製造方法。
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