JP2010131682A - ロボット装置及びその制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】自由端122が基軸16を通過することなく基準線17に接近するようにアーム機構10の前段用モータ12A及び後段用モータ12Bを駆動しつつ、搬出される基板4Aを保持した保持端212Aが基準線17上を移動するようにハンド用モータ22Aを駆動する。これと同時に、搬出されない基板4Bを保持した保持端212Bが保持端212Aから離間するようにハンド用モータ22Bを駆動する。
【選択図】図7
Description
X=XB−XA
=Y/tanθW−XA
である。第1の搬出方法は、図5(B)に示すように、軸122を直角座標動作させつつ、ハンド21Aを極座標軌跡に沿って旋回動作させる。このときのハンド角度Δθは、アームの移動量をΔX、ハンド21Aの長さをL、最終ハンド角度をθWとして、
Δθ=θ1−θ2
θ2=180−90−θW=90−θW
θ1=cos−1(B/L)
B=A・sinθW
A=L−ΔX
の関係から、アームの移動量ΔXを用いて、
Δθ=cos−1{(L−ΔX)・sinθW/L}−(90−θW)
で求められる。
LC=LA×sinθA
であり、ハンド角度θBは、ハンド21Aのハンド長をLBとして、
θB=sin−1(LC/LB)
=sin−1{(LA×sinθA)/LB}
である。
2 処理チャンバ
3 ステージ
4 基板
10 アーム機構
11 前段用アーム
12 後段用アーム
16 基軸
17 基準線
20A,20B ハンド機構
21A,21B ハンド
30 制御部
111,121 軸端
112 基端
122 軸
211A,211B 支持端
212A,212B 保持端
Claims (7)
- 基板に所定の処理を行う処理チャンバ内に配置され、前記処理チャンバ外に配置されたステージと前記処理チャンバ内との間に基板を搬送するロボット装置であって、
基端が水平面内の所定位置に設定された基準点に回転自在に支持されるとともに自由端が水平面内で直交座標動作を行うアーム機構と、
それぞれの支持端が前記自由端で回転自在に支持されるとともにそれぞれの保持端が水平面内で極座標動作を行う複数のハンド機構であって前記保持端に基板を保持する複数のハンド機構と、
前記アーム機構及びハンド機構を駆動する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記複数のハンド機構の少なくとも2つのハンド機構の各保持端に保持されている複数の基板のうちの一部の基板のみを前記処理チャンバ内から前記ステージへ搬出する際に、前記自由端が前記基準点と前記ステージの中心とを結ぶ基準線に前記基準点を通過することなく接近するように前記アーム機構を駆動しつつ、搬出される基板を保持した搬出用保持端が前記基準線上を移動するとともに搬出されない基板を保持した非搬出用保持端が前記搬出用保持端から離間するように前記複数のハンド機構を駆動するロボット装置。 - 前記アーム機構は、前記基端である第1の端部が前記基準点廻りに水平面内で回転自在に支持された前段側アームと、前記前端側アームの第2の端部に第3の端部が水平面内で回転自在に支持されるとともに前記自由端である第4の端部に前記ハンドの支持端を水平面内で回転自在に支持する後段側アームと、を含む請求項1に記載のロボット装置。
- 前記制御部は、前記自由端が前記基準線の延長線上から外れた位置を開始位置として直線状の軌跡を描いて前記基準線に接近するように前記アーム機構を駆動する請求項1又は2に記載のロボット装置。
- 前記制御部は、前記自由端が円弧状の軌跡を描いて前記基準線に接近するように前記アーム機構を駆動する請求項1又は2に記載のロボット装置。
- 基板に対する処理を行う処理チャンバ内に設置されたロボット装置であって、水平面内の基準点で基端の位置が固定されるとともに自由端が水平面内で直交座標動作を行うアーム機構と、それぞれの支持端が前記自由端で回転自在に支持されるとともにそれぞれの保持端が水平面内で極座標動作を行う複数のハンド機構であって前記保持端に基板を保持する複数のハンド機構と、を備えたロボット装置により、前記処理チャンバ外に配置されたステージと前記処理チャンバ内との間に基板を搬送するロボット装置の制御方法において、
前記複数のハンド機構の少なくとも2つのハンド機構の各保持端に保持されている複数の基板のうちの一部の基板のみを前記処理チャンバ内から前記ステージへ搬出する際に、前記自由端を前記基準点と前記ステージの中心とを結ぶ基準線に前記基準点を通過することなく接近させつつ、搬出される基板を保持した搬出用保持端を前記基準線上に移動させるとともに搬出されない基板を保持した非搬出用保持端を前記搬出用保持端から離間させるロボット装置の制御方法。 - 前記制御部は、前記自由端が前記基準線の延長線上から外れた位置を開始位置として直線状の軌跡を描いて前記基準線に接近するように前記アーム機構を駆動する請求項5に記載のロボット装置の制御方法。
- 前記制御部は、前記自由端が円弧状の軌跡を描いて前記基準線に接近するように前記アーム機構を駆動する請求項5に記載のロボット装置の制御方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008307732A JP5339874B2 (ja) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | ロボット装置及びその制御方法 |
US12/624,511 US20100135752A1 (en) | 2008-12-02 | 2009-11-24 | Robot device and control method thereof |
KR1020090114221A KR20100062926A (ko) | 2008-12-02 | 2009-11-24 | 로봇장치 및 그 제어방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008307732A JP5339874B2 (ja) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | ロボット装置及びその制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010131682A true JP2010131682A (ja) | 2010-06-17 |
JP5339874B2 JP5339874B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=42222944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008307732A Active JP5339874B2 (ja) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | ロボット装置及びその制御方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100135752A1 (ja) |
JP (1) | JP5339874B2 (ja) |
KR (1) | KR20100062926A (ja) |
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- 2008-12-02 JP JP2008307732A patent/JP5339874B2/ja active Active
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2009
- 2009-11-24 KR KR1020090114221A patent/KR20100062926A/ko not_active Application Discontinuation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100062926A (ko) | 2010-06-10 |
JP5339874B2 (ja) | 2013-11-13 |
US20100135752A1 (en) | 2010-06-03 |
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