JP2010131682A - ロボット装置及びその制御方法 - Google Patents

ロボット装置及びその制御方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010131682A
JP2010131682A JP2008307732A JP2008307732A JP2010131682A JP 2010131682 A JP2010131682 A JP 2010131682A JP 2008307732 A JP2008307732 A JP 2008307732A JP 2008307732 A JP2008307732 A JP 2008307732A JP 2010131682 A JP2010131682 A JP 2010131682A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
hand
holding
processing chamber
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008307732A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5339874B2 (ja
Inventor
Shinichi Imai
慎一 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsumo KK
Original Assignee
Tatsumo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tatsumo KK filed Critical Tatsumo KK
Priority to JP2008307732A priority Critical patent/JP5339874B2/ja
Priority to US12/624,511 priority patent/US20100135752A1/en
Priority to KR1020090114221A priority patent/KR20100062926A/ko
Publication of JP2010131682A publication Critical patent/JP2010131682A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5339874B2 publication Critical patent/JP5339874B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1656Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • B25J9/1664Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators characterised by motion, path, trajectory planning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/39Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39109Dual arm, multiarm manipulation, object handled in cooperation
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/40Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40507Distributed planning, offline trajectory, online motion, avoid collision
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

【課題】処理チャンバ内に収納されている基板の一部のみを搬出する場合に残りの基板が処理チャンバの内壁に干渉することを防止し、処理チャンバを十分に小型化できるようにする。
【解決手段】自由端122が基軸16を通過することなく基準線17に接近するようにアーム機構10の前段用モータ12A及び後段用モータ12Bを駆動しつつ、搬出される基板4Aを保持した保持端212Aが基準線17上を移動するようにハンド用モータ22Aを駆動する。これと同時に、搬出されない基板4Bを保持した保持端212Bが保持端212Aから離間するようにハンド用モータ22Bを駆動する。
【選択図】図7

Description

この発明は、真空チャンバ等の処理チャンバ内に設置され、例えば半導体基板、液晶ガラス基板、磁気ディスク等の基板を処理チャンバ外に設置されたステージと処理チャンバ内との間に搬送するロボット装置、及びこのロボット装置の制御方法に関する。
半導体デバイス、液晶ディスプレイ、磁気ディスク等の製造には、材料となる精密基板に対する処理チャンバ内での処理が含まれる。処理チャンバは、例えば真空チャンバである。基板は、処理チャンバ内に設置されたロボット装置により、処理チャンバ外に設置されたステージと処理チャンバ内との間を搬送される。
ステージと処理チャンバ内との間に基板を搬送する従来のロボット装置は、アーム機構とハンド機構とを備えている(例えば、特許文献1参照。)。アーム機構は、前段側アーム、後段側アーム、前段側用モータ及び後段側用モータを含む。ハンド機構は、ハンド及びハンド用モータを含む。
前段側アームと後段側アームとは、それぞれの一方の端部を軸支端として互いに軸支されている。前段側アームにおける軸支端の反対側の端部は、水平面内に設定された基準軸を中心に軸支された基端である。後段側アームにおける軸支端の反対側の端部は、ハンドの一方の端部である支持端を軸支する自由端である。ハンドにおける支持端の反対側の端部は、基板を保持する保持端である。
前段側用モータは、基準軸廻りを中心に前段側アームを回転させる。後段側アームは、軸部を中心に後段側アームを回転させる。ハンド用モータは、自由端を中心にハンドを回転させる。前段用モータ及び後段側用モータを個別に駆動すると、自由端が水平面内で直交座標動作を行う。ハンド用モータを駆動すると、保持端が極座標動作を行う。チャンバ内からステージへの搬出時には、移動距離が最短となるように、前段用モータ、後段側用モータ及びハンド用モータを個別に駆動し、基板を基準点とステージの中心と結ぶ基準線に沿って直線状に移動させる。
従来のロボット装置には、基板に対する処理の効率化を考慮して、複数のハンド機構を備え、同時に複数枚の基板を処理チャンバ内に搬入出できるようにしたものもある。複数のハンド機構を備えたロボット装置の各保持端に基板を保持している状態でも、処理の都合上、チャンバ内に収納されている複数枚の基板の一部のみをステージへ搬出する場合がある。この場合でも、基板を基準点とステージの中心と結ぶ基準線に沿って直線状に移動させる必要がある。
特開2003−188231号公報
しかし、従来のロボット装置及びその制御方法では、チャンバ内に収納されている複数枚の基板の一部のみをステージへ搬出する場合に、搬出されない基板と処理チャンバの内壁との干渉を十分に考慮したものが無かった。このため、処理チャンバを十分に小型化することができない問題があった。
例えば、搬出すべき基板を保持した保持端を支持端とともに基準線に沿って直線上に移動させると、処理チャンバの半径がハンドの長手方向における支持端から基板の外周までの長さよりも短い場合、搬出されない基板が処理チャンバの内壁に接触する。このため、処理チャンバの半径をハンドの長手方向における支持端から基板の外周までの長さよりも短くすることができず、処理チャンバを十分に小型化することができない。
この発明の目的は、ハンドの支持部を軸支するアームの自由端を直交座標動作させつつ、ハンドの保持端を極座標動作させ、処理チャンバ内に収納されている基板の一部のみを搬出する場合に残りの基板が処理チャンバの内壁に干渉することを防止でき、処理チャンバを十分に小型化できるロボット装置及びその制御方法を提供することにある。
この発明のロボット装置は、アーム機構、複数のハンド機構及び制御部を備え、複数のハンド機構の少なくとも2つのハンド機構の各保持端に保持されている複数の基板のうちの一部の基板のみを処理チャンバ内からステージへ搬出する。アーム機構は、基端が水平面内の所定位置に設定された基準点に回転自在に支持されるとともに自由端が水平面内で直交座標動作を行う。複数のハンド機構は、それぞれの支持端が自由端で回転自在に支持されるとともにそれぞれの保持端が水平面内で極座標動作を行い、保持端に基板を保持する。制御部は、自由端が基準点とステージの中心とを結ぶ基準線に基準点を通過することなく接近するようにアーム機構を駆動しつつ、搬出される基板を保持した搬出用保持端が基準線上を移動するとともに搬出されない基板を保持した非搬出用保持端が搬出用保持端から離間するように複数のハンド機構を駆動する。
この構成では、アーム機構の自由端が基準点とステージの中心とを結ぶ基準線に基準点を通過することなく接近すると同時に、一方のハンド機構の搬出用保持端が基準線上を移動し、かつ他方のハンド機構の非搬出用保持端が搬出用保持端から離間する。搬出用保持端が自由端を中心に極座標動作する間に自由端が基準点を通過することなく基準線に接近するように直交座標動作することで、基板が搬出用保持端とともに基準線上をステージに向かって移動する。非搬出用保持端が搬出用保持端から離間するように極座標動作する際の中心である自由端が基準点を通過しないため、処理チャンバの半径が基準端から非搬出用保持端に保持された基板の外周までの長さよりも短い場合にも、基板が処理チャンバの内壁に当接しない。
アーム機構は、一例として、前段側アーム及び後段側アームを備える。前段側アームは、基端である第1の端部が基準点廻りに水平面内で回転自在に支持されている。後段側アームは、前端側アームの第2の端部に第3の端部が水平面内で回転自在に支持されるとともに自由端である第4の端部にハンドの支持端を水平面内で回転自在に支持する。互いの一端を節点とした前段用アーム及び後段用アームにより、自由端を直交座標動作させることができる。
制御部は、自由端が基準線の延長線上から外れた位置を開始位置として直線状の軌跡を描いて基準線に接近するようにアーム機構を駆動するものとしてもよいが、自由端が円弧状の軌跡を描いて基準線に接近するようにアーム機構を駆動するものとすることが好ましい。処理チャンバの半径をより小さくすることができる。
図1は、この発明の実施形態に係るロボット装置の側面図である。ロボット装置1は、アーム機構10、ハンド機構20A,20B、制御部30を備えている。
アーム機構10は、前段側アーム11、後段側アーム12、前段用モータ13、後段用モータ14を備えている。前段用アーム11及び後段用アーム12は、それぞれの一端が軸111で互いに軸支されている。前段用アーム11における軸端111の反対側の端部は、支柱15により基軸16で回転自在に支持されている。後段側アーム12における軸端111の反対側の自由端には、軸122が設けられている。
前段用モータ13は、支柱15内に収納されており、図示しない伝達機構を介して基軸16廻りに前段用アーム11を水平面内に回転させる。後段用モータ14は、支柱15内に収納されており、図示しない伝達機構を介して軸111廻りに後段用アーム12を回転させる。前段用モータ13及び後段用モータ14を個別に駆動することで、軸122を水平面内で直交座標動作させることができる。
ハンド機構20Aは、ハンド21A及びハンド用モータ22Aを備えている。ハンド21Aは、支持端211Aを軸122に軸支されており、保持端212Aに基板4Aを保持する。ハンド用モータ22Aは、支柱15内に収納されており、図示しない伝達機構を介して軸122廻りにハンド21Aを水平面内に回転させる。
ハンド機構20Bは、ハンド21B及びハンド用モータ22Bを備えている。ハンド21Bは、支持端211Bを軸122に軸支されており、保持端212Bに基板4Bを保持する。ハンド用モータ22Bは、支柱15内に収納されており、図示しない伝達機構を介して軸122廻りにハンド21Bを水平面内に回転させる。
ハンド用モータ22A及びハンド用モータ22Bを個別に駆動することで、ハンド21A及びハンド21Bが水平面内で互いに独立して極座標動作する。
制御部30は、前段用モータ13、後段用モータ14、ハンド用モータ22A及びハンド用モータ22Bの駆動データを作成し、図示しないモータドライバに出力する。モータドライバは、駆動データに従って前段用モータ13、後段用モータ14、ハンド用モータ22A及びハンド用モータ22Bを駆動する。
図2は、ロボット装置を含む基板処理装置の要部の平面図である。ロボット装置1は、処理チャンバ2内に設置されており、処理チャンバ2のゲート2Aを経由して処理チャンバ2外のステージ3と処理チャンバ2内との間に基板4を搬送する。
ロボット装置1は、基軸16が処理チャンバ2の中心に位置するように配置されている。ロボット装置1は、ゲート2Aの構造上、及び搬送距離の最短化のため、基軸16とステージ3の中心とを結ぶ基準線17に沿って基板4を搬送する。
図3(A)及び(B)は、ロボット装置による一般的な基板の搬出方法を示す概略の平面図である。軸122が基軸16を通過するように搬出する場合、まず、図3(A)に示すように、搬出すべき基板4Aを保持したハンド21A及び搬出しない基板4Bを保持したハンド21Bを基準線17上に重ねる。この状態から、図3(B)に示すように、軸122が基準線17の延長線上から基軸16を経由して基準線17に沿って移動するように前段用モータ13及び後段用モータ14を駆動して前段側アーム11及び後段側アーム12を動作させる。これとともに、ハンド用モータ22Bを駆動して非搬出用保持端である保持端212Bが搬出用保持端である保持端212Aから離間するようにハンド21Bを動作させる。
このように、軸122が基軸16を通過するように前段側アーム11及び後段側アーム12を動作させつつ、保持端212Bが保持端212Aから離間するようにハンド21Bを動作させると、処理チャンバ2の内径を十分に小さくすることができない。
即ち、保持端212Bを保持端212Aから離間するように軸122廻りに極座標動作させる場合に、基板4Bを処理チャンバ2の内壁に当接させないためには、軸122が基軸16にある時の基板4Bの外周端より外側に処理チャンバ2の内壁が位置している必要がある。したがって、処理チャンバ2の半径βは、ハンド21Bの長手方向における軸122から基板4Bの外周端までの長さαよりも小さくできない。
図4(A)及び(B)は、この発明のロボット装置による基板の第1の搬出方法を示す概略の平面図である。制御部30は、まず、軸122が基準線17の延長線上から外れた位置で、保持端212Aを基準線17上に位置させる。この状態から、制御部30は、自由端122が基準線17に直線的に接近するように前段用モータ13及び後段用モータ14を駆動して前段側アーム11及び後段側アーム12を動作させる。これとともに、制御部30は、ハンド用モータ22Aを駆動して保持端212Aが基準線17上をステージ3に向かって移動するようにハンド21Aを動作させる。また、制御部30は、ハンド用モータ22Bを駆動して保持端212Bが保持端212Aから離間するようにハンド21Bを回転させる。
このように、軸122が基準点16を通過することなく基準線17に直線的に接近させつつ、基準線17上を移動する保持端212Aから保持端212Bを離間させることで、ハンド21Bが基準線17を跨いで回転する。したがって、処理チャンバ2の半径βをハンド21Bの長手方向における支持端211Bから基板4Bの外周端までの長さαより小さくしても、基板4Bが処理チャンバ2の内壁に当接することがなく、処理チャンバ2の内径を小さくすることができる。
図5(A)及び(B)において、保持端212Aが基準線17上に位置するように、アーム11、12を動作させて軸122を距離Xだけ移動させた場合、
X=XB−XA
=Y/tanθW−XA
である。第1の搬出方法は、図5(B)に示すように、軸122を直角座標動作させつつ、ハンド21Aを極座標軌跡に沿って旋回動作させる。このときのハンド角度Δθは、アームの移動量をΔX、ハンド21Aの長さをL、最終ハンド角度をθWとして、
Δθ=θ1−θ2
θ2=180−90−θW=90−θW
θ1=cos−1(B/L)
B=A・sinθW
A=L−ΔX
の関係から、アームの移動量ΔXを用いて、
Δθ=cos−1{(L−ΔX)・sinθW/L}−(90−θW)
で求められる。
ハンド21Aのハンド長Lが210mm、最終ハンド角度θWが30degである場合、最高速度Vを120deg/sec、加速度αを400deg/secとすると、アームの移動距離及び伸縮側のハンド21Aの角度は図6(A)に示すように変化し、ワーク4Aの伸縮距離は図6(B)に示すように変化する。また、アームの移動距離変位と伸縮側のハンド21Aの角変位は図6(C)に示すように変化し、ワーク4Aの伸縮距離変位は図6(D)に示すように変化する。
図7(A)及び(B)この発明のロボット装置による基板の第2の搬出方法を示す概略の平面図である。第2の搬出方法では、軸122が基軸16を通過することなく基準線17に円弧状に接近させつつ、基準線17上を移動する保持端212Aから保持端212Bを離間させる。これによっても、処理チャンバ2の半径βをハンド21Bの長手方向における軸122から基板4Bの外周端までの長さαより小さくしても、基板4Bが処理チャンバ2の内壁に当接することがなく、処理チャンバ2の内径を小さくすることができる。
図8に示す距離LCは、アーム11,12のアーム引き量をLA、アーム角度をθAとして、
LC=LA×sinθA
であり、ハンド角度θBは、ハンド21Aのハンド長をLBとして、
θB=sin−1(LC/LB)
=sin−1{(LA×sinθA)/LB}
である。
アーム引き量LAが185mm、ハンド21Aのハンド長LBが210mmである場合、最高速度Vを120deg/sec、加速度αを400deg/secとすると、アームと伸縮側のハンド21Aとの角度θA及びアームと退避側のハンド21Bとの角度θBは図9(A)に示すように変化し、ワーク4Aの伸縮距離は図9(B)に示すように変化する。また、アームと伸縮側のハンド21Aとの角変位及びアームと退避側のハンド21Bとの角変位は図9(C)に示すように変化し、ワーク4Aの伸縮距離変位は図9(D)に示すように変化する。
なお、ロボット装置1は、2つのハンド機構20を備えているが、これに限るものではない。ロボット装置1が3つ以上のハンド機構20を備えている場合でも、少なくとも2つ以上のハンド機構20が基板4を保持している状態で、一部の基板4のみを処理チャンバ2からステージ3に搬出する際に、この発明を適用できる。
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
この発明の実施形態に係るロボット装置の側面図である。 ロボット装置を含む基板処理装置の要部の平面図である。 (A)及び(B)は、自由端が基準点を通過する基板の搬出方法を示す概略の平面図である。 (A)及び(B)は、自由端が基準点を通過することなく基準線に直線的に接近する基板の第1の搬出方法を示す概略の平面図である。 (A)及び(B)は、第1の搬出方法を用いる場合のロボット装置におけるアーム引き量、ハンド長、伸縮ハンド角度及び退避ハンド角度を示す概略の平面図である。 (A)〜(D)は、第1の搬出方法を用いた場合のロボット装置における各部の変化を示すタイミングチャートである。 (A)及び(B)は、自由端が基準点を通過することなく基準線に円弧状に接近する基板の第2の搬出方法を示す概略の平面図である。 は、第2の搬出方法を用いる場合のロボット装置におけるハンド長、伸縮ハンド角度及び退避ハンド角度を示す概略の平面図である。 (A)〜(D)は、第2の搬出方法を用いた場合のロボット装置における各部の変化を示すタイミングチャートである。
符号の説明
1 ロボット装置
2 処理チャンバ
3 ステージ
4 基板
10 アーム機構
11 前段用アーム
12 後段用アーム
16 基軸
17 基準線
20A,20B ハンド機構
21A,21B ハンド
30 制御部
111,121 軸端
112 基端
122 軸
211A,211B 支持端
212A,212B 保持端

Claims (7)

  1. 基板に所定の処理を行う処理チャンバ内に配置され、前記処理チャンバ外に配置されたステージと前記処理チャンバ内との間に基板を搬送するロボット装置であって、
    基端が水平面内の所定位置に設定された基準点に回転自在に支持されるとともに自由端が水平面内で直交座標動作を行うアーム機構と、
    それぞれの支持端が前記自由端で回転自在に支持されるとともにそれぞれの保持端が水平面内で極座標動作を行う複数のハンド機構であって前記保持端に基板を保持する複数のハンド機構と、
    前記アーム機構及びハンド機構を駆動する制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記複数のハンド機構の少なくとも2つのハンド機構の各保持端に保持されている複数の基板のうちの一部の基板のみを前記処理チャンバ内から前記ステージへ搬出する際に、前記自由端が前記基準点と前記ステージの中心とを結ぶ基準線に前記基準点を通過することなく接近するように前記アーム機構を駆動しつつ、搬出される基板を保持した搬出用保持端が前記基準線上を移動するとともに搬出されない基板を保持した非搬出用保持端が前記搬出用保持端から離間するように前記複数のハンド機構を駆動するロボット装置。
  2. 前記アーム機構は、前記基端である第1の端部が前記基準点廻りに水平面内で回転自在に支持された前段側アームと、前記前端側アームの第2の端部に第3の端部が水平面内で回転自在に支持されるとともに前記自由端である第4の端部に前記ハンドの支持端を水平面内で回転自在に支持する後段側アームと、を含む請求項1に記載のロボット装置。
  3. 前記制御部は、前記自由端が前記基準線の延長線上から外れた位置を開始位置として直線状の軌跡を描いて前記基準線に接近するように前記アーム機構を駆動する請求項1又は2に記載のロボット装置。
  4. 前記制御部は、前記自由端が円弧状の軌跡を描いて前記基準線に接近するように前記アーム機構を駆動する請求項1又は2に記載のロボット装置。
  5. 基板に対する処理を行う処理チャンバ内に設置されたロボット装置であって、水平面内の基準点で基端の位置が固定されるとともに自由端が水平面内で直交座標動作を行うアーム機構と、それぞれの支持端が前記自由端で回転自在に支持されるとともにそれぞれの保持端が水平面内で極座標動作を行う複数のハンド機構であって前記保持端に基板を保持する複数のハンド機構と、を備えたロボット装置により、前記処理チャンバ外に配置されたステージと前記処理チャンバ内との間に基板を搬送するロボット装置の制御方法において、
    前記複数のハンド機構の少なくとも2つのハンド機構の各保持端に保持されている複数の基板のうちの一部の基板のみを前記処理チャンバ内から前記ステージへ搬出する際に、前記自由端を前記基準点と前記ステージの中心とを結ぶ基準線に前記基準点を通過することなく接近させつつ、搬出される基板を保持した搬出用保持端を前記基準線上に移動させるとともに搬出されない基板を保持した非搬出用保持端を前記搬出用保持端から離間させるロボット装置の制御方法。
  6. 前記制御部は、前記自由端が前記基準線の延長線上から外れた位置を開始位置として直線状の軌跡を描いて前記基準線に接近するように前記アーム機構を駆動する請求項5に記載のロボット装置の制御方法。
  7. 前記制御部は、前記自由端が円弧状の軌跡を描いて前記基準線に接近するように前記アーム機構を駆動する請求項5に記載のロボット装置の制御方法。
JP2008307732A 2008-12-02 2008-12-02 ロボット装置及びその制御方法 Active JP5339874B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008307732A JP5339874B2 (ja) 2008-12-02 2008-12-02 ロボット装置及びその制御方法
US12/624,511 US20100135752A1 (en) 2008-12-02 2009-11-24 Robot device and control method thereof
KR1020090114221A KR20100062926A (ko) 2008-12-02 2009-11-24 로봇장치 및 그 제어방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008307732A JP5339874B2 (ja) 2008-12-02 2008-12-02 ロボット装置及びその制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010131682A true JP2010131682A (ja) 2010-06-17
JP5339874B2 JP5339874B2 (ja) 2013-11-13

Family

ID=42222944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008307732A Active JP5339874B2 (ja) 2008-12-02 2008-12-02 ロボット装置及びその制御方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20100135752A1 (ja)
JP (1) JP5339874B2 (ja)
KR (1) KR20100062926A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010184333A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP2015154083A (ja) * 2014-02-13 2015-08-24 ユ−ジーン テクノロジー カンパニー.リミテッド 基板搬送ロボット及びそれを用いた基板処理装置
JP2018171690A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社ダイヘン ロボット制御装置及び搬送システム

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5995404B2 (ja) * 2011-01-26 2016-09-21 ナブテスコ株式会社 ウエハ搬送ロボット
JP5541299B2 (ja) * 2012-01-31 2014-07-09 株式会社安川電機 搬送システム
CN103287847B (zh) * 2012-02-27 2016-08-31 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 基板传输机构和具有它的基板传输系统
KR101308517B1 (ko) * 2012-07-27 2013-09-17 주식회사 티이에스 웨이퍼 이송 로봇
US10269606B2 (en) * 2014-05-05 2019-04-23 Persimmon Technologies Corporation Two-link arm trajectory
CN108214451B (zh) * 2016-12-13 2021-04-06 苏州宝时得电动工具有限公司 农场机器人及其控制方法
US10629472B2 (en) 2017-08-17 2020-04-21 Persimmon Technologies Corporation Material handling robot

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63295348A (ja) * 1987-05-28 1988-12-01 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエハ搬送機構
JP2002166376A (ja) * 2000-11-30 2002-06-11 Hirata Corp 基板搬送用ロボット
JP2003170384A (ja) * 2001-12-04 2003-06-17 Rorze Corp 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム
WO2007008702A2 (en) * 2005-07-11 2007-01-18 Brooks Automation, Inc. Unequal link scara arm

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002184834A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット
WO2006109791A1 (ja) * 2005-04-11 2006-10-19 Nidec Sankyo Corporation 多関節型ロボット
US8573919B2 (en) * 2005-07-11 2013-11-05 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus
KR100919215B1 (ko) * 2007-09-06 2009-09-28 세메스 주식회사 엔드 이펙터 및 이를 갖는 로봇 암 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63295348A (ja) * 1987-05-28 1988-12-01 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエハ搬送機構
JP2002166376A (ja) * 2000-11-30 2002-06-11 Hirata Corp 基板搬送用ロボット
JP2003170384A (ja) * 2001-12-04 2003-06-17 Rorze Corp 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム
WO2007008702A2 (en) * 2005-07-11 2007-01-18 Brooks Automation, Inc. Unequal link scara arm

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010184333A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 Yaskawa Electric Corp 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP2015154083A (ja) * 2014-02-13 2015-08-24 ユ−ジーン テクノロジー カンパニー.リミテッド 基板搬送ロボット及びそれを用いた基板処理装置
JP2018171690A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 株式会社ダイヘン ロボット制御装置及び搬送システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100062926A (ko) 2010-06-10
JP5339874B2 (ja) 2013-11-13
US20100135752A1 (en) 2010-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5339874B2 (ja) ロボット装置及びその制御方法
JP5102564B2 (ja) 産業用ロボット
JP6722677B2 (ja) 基板移載装置
EP1464455B1 (en) Scalar type robot for carrying flat plate-like object; and flat plate-like object processing system
JP6051021B2 (ja) 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
US20110135437A1 (en) Horizontal multi-joint robot and transportation apparatus including the same
JP2002166376A (ja) 基板搬送用ロボット
KR101453189B1 (ko) 반송 장치
JP2006289555A (ja) 多関節型ロボット
JP6295037B2 (ja) 産業用ロボット
JP5055101B2 (ja) ロボット制御装置
JP2006205264A (ja) 基板搬送装置
KR100686707B1 (ko) 기판반송장치
JP2013165241A (ja) 搬送装置
JP6487267B2 (ja) 製造システム
JP2009023021A (ja) 基板搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置
JP6487266B2 (ja) 製造システム
JP5921902B2 (ja) ロボット制御装置
JP4199432B2 (ja) ロボット装置及び処理装置
JP5665417B2 (ja) 産業用ロボット
JP2008284629A (ja) ロボット装置
KR20120053629A (ko) 반도체 기판 제조를 위한 로봇장치 및 그 제어방법
JP7407067B2 (ja) 搬送装置、搬送方法および搬送システム
JP2013158895A (ja) 板状部材を搬送するエンドエフェクタ及び該エンドエフェクタを備える基板搬送用ロボット
JP2005012139A (ja) 基板搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111028

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20111028

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120904

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130311

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130709

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130806

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5339874

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250