JP2010130024A - 処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ノズルへ供給される処理液を一定温度に維持できる処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置及び方法は、ノズルアームと待機ポートとの間の熱伝達、そしてノズルアームとノズル移動ユニットとの間の熱伝達を通じて、待機位置での待機の時、工程位置での工程進行の時、待機位置と工程位置との間で移動する時、にノズルアームに内蔵された処理液配管内の処理液の温度を調節することを特徴とする。
【選択図】図９

Description

本発明は、半導体製造装置及び方法に関し、より詳細には基板へ処理液を供給する処理液供給ユニットと、これを利用して基板を処理する装置及び方法に関する。

一般的に半導体素子は、基板上に様々な物質を薄膜形態に蒸着し、これをパターニングして製造される。そのため、蒸着工程、写真工程、蝕刻工程、及び洗浄工程等の様々な段階の互いに異なる工程が要求される。

これら工程のうち、写真工程の中には、基板上に感光液を塗布する塗布工程と、基板上へ現像液を供給する現像工程が包含され、蝕刻工程は、基板上に蝕刻液を供給して基板上に形成された膜質を除去する工程であり、洗浄工程は、基板上に洗浄液を供給して基板表面に残留する汚染物質を除去する工程である。

塗布、現像、蝕刻及び洗浄工程は、スピンチャック上に基板を置き、基板を回転させる間に基板の表面へ処理液（感光液、現像液、蝕刻液、洗浄液）を供給するスピンタイプの方式によって進行される。

韓国特許公開第１０ー１９９４ー００２２７１９号

本発明の目的は、ノズルアームの待機位置での待機の時、工程位置での工程進行の時、そして待機位置と工程位置との間で移動する時、ノズルアームを通じてノズルへ供給される処理液を一定温度に維持できる処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法を提供することである。

本発明の目的は、ここに制限されず、言及されなかった他の目的は、下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

上述の目的を達成すべく、本発明による基板処理装置は、基板を支持する基板支持ユニットと、前記基板支持ユニットに置かれた前記基板へ処理液を吐出するノズルが装着され、且つ前記ノズルへ前記処理液を供給する処理液配管が内蔵されたノズルアームと、前記ノズルアームが工程進行のため待機する場所を提供し、且つ前記ノズルアームとの熱伝達を通じて前記ノズルアームに内蔵された前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節する待機ポートと、を包含することを特徴とする。

上述したような構成を有する本発明の基板処理装置において、前記待機ポートは、前記ノズルアームが置かれるアーム支持部材と、前記アーム支持部材に設けられ、且つ前記アーム支持部材の温度を調節する第１温度調節部材と、を包含する。

前記第１温度調節部材は、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用する。

前記アーム支持部材は、前記ノズルアームの長さ方向に沿って前記ノズルアームの下端部と面接触し、熱伝導によって前記ノズルアームに熱を伝達するように前記ノズルアームに対応する長さを有するブロック形状を有し、前記第１温度調節部材は、前記アーム支持部材に内蔵される。

前記待機ポートの待機位置と前記基板上部の工程位置との間で前記ノズルアームを移動させ、移動される前記ノズルアームとの熱伝達を通じて前記ノズルアームに内蔵された前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節するノズル移動ユニットをさらに包含する。

前記待機ポートは、前記基板支持ユニットの一側に並べて複数個設けられ、
各々の前記待機ポートには、前記ノズルが装着された前記ノズルアームが位置し、前記ノズル移動ユニットは、前記複数個のノズルアームの中から何れか１つを選択して前記待機ポートの待機位置から前記基板上部の工程位置へ移動させることができる。

前記ノズル移動ユニットは、前記ノズルアームを把持する把持部材と、前記把持部材に設けられ、前記把持部材の温度を調節する第２温度調節部材と、
前記把持部材を前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる移動部材と、を包含する。

前記把持部材は、前記ノズルアームの長さ方向に垂直な方向に沿って互いに遠ざかるか、或は近づくように移動しながら前記ノズルアームをホ―ルディングする第１及び第２ホルダーと、前記第１及び第２ホルダーを駆動させる第１駆動器と、を包含する。

前記第１及び第２ホルダー各々は、前記ノズルアームの側部と接触するように垂直に配置された側壁と、前記ノズルアームの下端部と接触するように前記側壁から水平に延長される下部壁を有し、前記第２温度調節部材は、前記第１及び第２ホルダーの前記側壁に内蔵する。

前記第２温度調節部材は、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用する。

前記移動部材は、前記把持部材を支持する水平支持台と、前記水平支持台に垂直に連結され、前記水平支持台を上下方向に移動させる第２駆動器が設置された移動ロードと、前記移動ロードを前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる第３駆動器と、を包含する。

前記ノズルアームの内壁と前記処理液配管との間に配置され、前記ノズルアームと前記処理液配管との間で熱を伝達する伝熱管をさらに包含する。

前述した課題を達成するために本発明による基板処理装置は、基板を支持する基板支持ユニットと、前記基板支持ユニットに置かれた前記基板へ処理液を吐出するノズルが装着され、且つ前記ノズルへ前記処理液を供給する処理液配管が内蔵されたノズルアームと、前記ノズルアームを移動させ、且つ前記ノズルアームとの熱伝達を通じて前記ノズルアームに内蔵された前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節するノズル移動ユニットと、を包含することを特徴とする。

上述したような構成を有する本発明の基板処理装置において、前記ノズル移動ユニットは、前記ノズルアームを把持する把持部材と、前記把持部材に設けられ、且つ前記把持部材の温度を調節する温度調節部材と、前記把持部材を前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる移動部材と、を包含する。

前記把持部材は、前記ノズルアームの長さ方向に垂直な方向に沿って互いに遠ざかるか、或は近づくように移動しながら前記ノズルアームをホ―ルディングする第１及び第２ホルダーと、前記第１及び第２ホルダーを駆動させる第１駆動器と、を包含する。

前記第１及び第２ホルダー各々は、前記ノズルアームの側部と接触するように垂直に配置された側壁と、前記ノズルアームの下端部と接触するように前記側壁から水平に延長される下部壁を有し、前記第２温度調節部材は、前記第１及び第２ホルダーの前記側壁に内蔵される。

前記第２温度調節部材は、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用する。

前記移動部材は、前記把持部材を支持する水平支持台と、前記水平支持台に垂直に連結され、前記水平支持台を上下方向に移動させる第２駆動器が設置された移動ロードと、前記移動ロードを前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる第３駆動器と、を包含する。

前記ノズルアームの内壁と前記処理液配管との間に配置され、前記ノズルアームと前記処理液配管との間で熱を伝達する伝熱管をさらに包含する。

前記ノズルアームが工程進行のため待機する場所を提供する待機ポートをさらに包含し、前記ノズル移動ユニットは、前記待機ポートの待機位置と前記基板上部の工程位置との間で前記ノズルアームを移動させる。

前記待機ポートは、前記基板支持ユニットの一側に並べて複数個設けられ、各々の前記待機ポートには、前記ノズルが装着された前記ノズルアームが位置し、前記ノズル移動ユニットは、前記複数個のノズルアームの中から、何れか１つを選択して前記待機ポートの待機位置から前記基板上部の工程位置へ移動させる。

前述した目的を達成するための本発明の処理液供給ユニットは、処理液を吐出するノズルが装着され、且つ前記ノズルへ前記処理液を供給する処理液配管が内蔵されたノズルアームと、前記ノズルアームが工程進行のため待機する場所を提供する待機ポートと、前記待機ポートで待機する前記ノズルアームを移動させ、且つ前記ノズルアームとの熱伝達を通じて前記ノズルアームに内蔵された前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節するノズル移動ユニットと、を包含することを特徴とする。

上述したような構成を有する本発明の処理液供給ユニットにおいて、前記ノズル移動ユニットは、前記ノズルアームを把持する把持部材と、前記把持部材に設けられ、且つ前記把持部材の温度を調節する温度調節部材と、前記把持部材を前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる移動部材と、を包含する。

前記把持部材は、前記ノズルアームの長さ方向に垂直な方向に沿って互いに遠ざかるか、或は近づくように移動しながら前記ノズルアームをホ―ルディングする第１及び第２ホルダーと、前記第１及び第２ホルダーを駆動させる第１駆動器と、を包含する。

前記第１及び第２ホルダー各々は、前記ノズルアームの側部と接触するように垂直に配置された側壁と、前記ノズルアームの下端部と接触するように前記側壁から水平に延長される下部壁を有し、前記第２温度調節部材は、前記第１及び第２ホルダーの前記側壁に内蔵される。

前記第２温度調節部材は、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用する。

前記移動部材は、前記把持部材を支持する水平支持台と、前記水平支持台に垂直に連結され、前記水平支持台を上下方向に移動させる第２駆動器が設置された移動ロードと、前記移動ロードを前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる第３駆動器と、を包含する。

前記待機ポートは、一方向に並べて複数個設けられ、各々の前記待機ポートには、前記ノズルが装着された前記ノズルアームが位置し、前記ノズル移動ユニットは、前記複数個のノズルアームの中から、何れか１つを選択して前記待機ポートの待機位置から工程位置へ移動させる。

前記ノズルアームの内壁と前記処理液配管間に配置され、前記ノズルアームと前記処理液配管との間で熱を伝達する伝熱管をさらに包含する。

前述した目的を達成するために本発明による基板処理方法は、ノズルに連結される処理液配管が内蔵されたノズルアームへ熱を伝達するか、或は前記ノズルアームから熱を吸収して前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節することを特徴とする。

上述したような特徴を有する本発明の基板処理方法において、一実施形態によると、前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームの待機位置で進行される。

他の実施形態によると、前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームの待機位置と工程位置との間で移動する時に進行する。

他の実施形態によると、前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームの待機位置での待機の時、及び前記ノズルアームの待機位置と工程位置との間で移動する時、に進行する。

他の実施形態によると、前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームの工程位置で前記ノズルが前記処理液を吐出する間に進行する。

前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームを把持して移動させるノズル移動ユニットと前記ノズルアームの接触によって進行する。

前記ノズルアームは、複数個提供され、前記ノズル移動ユニットは、前記複数個のノズルアームの中から、何れか１つを選択して、選択された前記ノズルアームを移動させる。

前記ノズル移動ユニットに具備される、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用して前記ノズルアームへ熱を伝達するか、或は前記ノズルアームから熱を吸収する。

本発明によると、ノズルアームの待機位置での待機の時、工程位置での工程進行の時、そして待機位置と工程位置との間で移動する時、ノズルアームを通じてノズルへ供給される処理液を一定温度に維持できる。

そして、本発明によると、ノズルへ供給される処理液の温度を一定に維持するためのノズルアームの内部構成を簡素化できる。

又、本発明によると、ノズルアームの移送による移送負荷を減らすことができる。

又、本発明によると、ノズルアームに内蔵された配管の破損による漏水を防止できる。

以下の図面は、一例として説明するが、本発明の技術的思想と範囲は、これに限定されない。
本発明の一実施形態の基板処理装置が具備された半導体製造設備の平面図である。 図１の半導体製造設備の側面図である。 図１の半導体製造設備の工程処理部を説明するための図面である。 本発明による基板処理装置の一例を示す平面図である。 図４の基板処理装置の側断面図である。 待機ポートに提供される温度調節部材の一実施形態を示す図面である。 待機ポートに提供される温度調節部材の他の実施形態を示す図面である。 待機ポートに提供される温度調節部材の他の実施形態を示す図面である。 ノズル移動ユニットに提供される温度調節部材の一実施形態を示す図面である。 ノズル移動ユニットに提供される温度調節部材の他の実施形態を示す図面である。 ノズル移動ユニットに提供される温度調節部材の他の実施形態を示す図面である。

以下、添付の図面を参照して本発明の望ましい実施形態の処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法を詳細に説明する。まず、各図面の構成要素に参照符号を付加するにおいて、同一の構成要素に対しては、他の図面上に表示されていても、できるだけ同一の符号を付加する。また、本発明を説明するにおいて、関係する公知構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすると判断される場合には、その詳細な説明は、省略する。

（実施形態）
本実施形態では、塗布及び現像工程を進行する半導体製造設備を例として説明したが、本発明の技術的思想は、これに限定されず、本発明は、洗浄液や蝕刻液、その他様々な種類の化学薬液（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｌｉｑｕｉｄ）を利用して基板を処理する半導体製造設備に適用できる。

図１は、本発明の一実施形態の基板処理装置が具備された半導体製造設備の平面図であり、図２は、図１の半導体製造設備の側面図であり、図３は、図１の半導体製造設備の工程処理部を説明するための図面である。

図１乃至図３を参照すると、半導体製造設備１０は、インデックス２０、工程処理部３０、そしてインターフェイス５０を包含する。インデックス２０、工程処理部３０及びインターフェイス５０は、第１方向１２に並べて配置される。インデックス２０は、第１方向１２に沿って工程処理部３０の前端部に隣接して配置され、インターフェイス５０は、第１方向１２に沿って工程処理部３０の後端部に隣接して配置される。インデックス２０及びインターフェイス５０は、長さ方向が第１方向１２と垂直する第２方向１４に向かうように配置される。工程処理部３０は、上下方向に積層配置された復層構造を有する。下層には、第１処理部３２ａが配置され、上層には、第２処理部３２ｂが配置される。インデックス２０とインターフェイス５０は、工程処理部３０へ基板を搬出入する。

第１処理部３２ａは、第１移送路３４ａ、第１メインロボット３６ａ、そして処理モジュール４０を包含する。第１移送路３４ａは、インデックス２０と隣接する位置からインターフェイス５０と隣接する位置まで第１方向１２へ長く設けられる。第１移送路３４ａの長さ方向に沿って第１移送路３４ａの両側には、多数の処理モジュール４０が配置され、第１移送路３４ａには、第１メインロボット３６ａが設置される。第１メインロボット３６ａは、インデックス２０から、処理モジュール４０へ、そしてインターフェイス５０へと基板を移送する。

第２処理部３２ｂは、第２移送路３４ｂ、第２メインロボット３６ｂ、そして多数の処理モジュール４０を包含する。第２移送路３４ｂは、インデックス２０と隣接する位置からインターフェイス５０と隣接する位置まで第１方向１２へ長く設けられる。第２移送路３４ｂの長さ方向に沿って第２移送路３４ｂの両側には、多数の処理モジュール４０が配置され、第２移送路３４ｂには、第２メインロボット３６ｂが設置される。第２メインロボット３６ｂは、インデックス２０から、処理モジュール４０へ、そしてインターフェイス５０へと基板を移送する。

第１処理部３２ａは、塗布工程を進行する多数のモジュールを有し、第２処理部３２ｂは、現像工程を進行する多数のモジュールを有することができる。これと反対に第１処理部３２ａが現像工程を進行する多数のモジュールを有し、第２処理部３２ｂが塗布工程を進行する多数のモジュールを有することもできる。又、第１及び第２処理部３２ａ、３２ｂがそれぞれ、塗布工程を行う多数のモジュールと現像工程を行う多数のモジュールとを両方有することもできる。

塗布工程を進行するモジュールとしては、アドヒジョン（Ａｄｈｅｓｉｏｎ）工程を進行するモジュール、基板の冷却工程を進行するモジュール、感光液塗布工程を進行するモジュール、そしてソフトベイク（Ｓｏｆｔ Ｂａｋｅ）工程を進行するモジュール等を例としてあげられる。現像工程を進行するモジュールとしては、露光された基板を所定温度に加熱するモジュール、基板を冷却するモジュール、基板上に現像液を供給して露光された領域、又はその反対領域を除去するモジュール、ハードベイク（Ｈａｒｄ Ｂａｋｅ）工程を行うモジュール等を例としてあげられる。

インデックス２０は、工程処理部３０の前端部に設置される。インデックス２０は、 多数の基板が収容されたカセットＣが置かれるロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと、インデックスロボット１００ａを有する。ロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、第２方向１４に沿って一方向に並べて配置され、インデックスロボット１００ａは、ロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと工程処理部３０との間に位置する。多数の基板を収容するカセットＣは、オーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車輌（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）によってロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの上に置かれる。カセットＣは、ＦＯＵＰ（前面開放一体式容器：Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）のような密閉容器が使用できる。インデックスロボット１００ａは、ロードポート２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄに置かれたカセットＣと工程処理部３０との間で基板を移送する。

インターフェイス５０は、工程処理部３０を基準としてインデックス２０と対称になるように工程処理部３０の後端部に設置される。インターフェイス５０は、インターフェイスロボット１００ｂを有する。インターフェイスロボット１００ｂは、インターフェイス５０の後端に連結される露光処理部６０と工程処理部３０との間で基板を移送する。

インデックスロボット１００ａは、水平ガイド１１０、垂直ガイド１２０、そしてロボットアーム１３０を有する。ロボットアーム１３０は、第１方向１２へ直線移動でき、第３方向１６に沿った軸を中心軸として回転できる。水平ガイド１１０は、ロボットアーム１３０の第２方向１４に沿う直線移動を案内し、垂直ガイド１２０は、ロボットアーム１３０の第３方向１６に沿う直線移動を案内する。インターフェイスロボット１００ｂは、インデックスロボット１００ａと同一の構造を有する。

上述したような構成を有する半導体製造設備１０の動作を説明すると次の通りである。多数の基板が収容されたカセットＣがオペレーター、又は移送手段（図示せず）によってインデックス２０のロードポート２２ａに置かれる。インデックスロボット１００ａは、ロードポート２２ａに置かれたカセットＣから基板を引出して第１処理部３２ａの第１メインロボット３６ａへ基板を移送する。第１メインロボット３６ａは、第１移送路３４ａに沿って移動しながら、各々の処理モジュール４０へ基板を挿入する。処理モジュール４０で基板に対する塗布工程が完了されると、第１メインロボット３６ａは、処理された基板を処理モジュール４０から取り出して、インターフェイスロボット１００ｂへ移送する。インターフェイスロボット１００ｂは、基板を露光処理部６０へ移送する。露光処理部６０で露光工程が完了された基板は、インターフェイスロボット１００ｂによって第２処理部３２ｂの第２メインロボット３６ｂへ移送される。第２メインロボット３６ｂは、第２移送路３４ｂに沿って移送されながら各々の処理モジュール４０へ基板を挿入する。処理モジュール４０で基板に対する現像工程が完了されると、第２メインロボット３６ｂは、処理された基板を取り出して、インデックスロボット１００ａへ移送する。インデックスロボット１００ａは、ロードポート２２ａに置かれたカセットＣに基板を収納する。

図４は、本発明による基板処理装置の一例を示す平面図であり、図５は、図４の基板処理装置の側断面図である。

図４及び図５を参照すると、処理モジュール４０は、処理室４００、基板支持ユニット４１０、容器４２０、そして処理液供給ユニットを包含する。処理室４００は、基板処理工程が進行される空間を提供する。処理室４００の側壁４０２には、処理室４００へ基板を搬出入するための開口４０２ａが形成される。処理室４００の内側には、基板支持ユニット４１０が配置され、基板支持ユニット４１０の回りには、容器４２０が配置される。基板支持ユニット４１０は、基板を支持し、回転できるように設けられる。容器４２０は、回転する基板によって飛散された処理液を回収する。処理液供給ユニットは、基板支持ユニット４１０に置かれた基板の上へ処理液を供給して基板を処理する。

基板支持ユニット４１０は、工程進行の中、基板Ｗを支持し、工程が進行される間、モーター等の回転駆動部材４１２によって回転される。基板支持ユニット４１０は、円形の上部面を有する支持板４１４を有し、支持板４１４の上部面には、基板Ｗを支持する多数のピン部材４１６が設置される。

基板支持ユニット４１０の回りには、容器４２０が配置される。容器４２０は、概して円筒形状を有し、下部壁４２２には、排気ホール４２４が形成され、排気ホール４２４には、排気管４２６が連通設置される。排気管４２６には、ポンプのような排気部材４２８が連結され、排気部材４２８は、基板Ｗの回転によって飛散された処理液を包含する容器４２０内部の空気を排気させるように負圧を与える。

処理液供給ユニットは、基板支持ユニット４１０上に置かれた基板Ｗの上面へ処理液を供給する。処理液供給ユニットは、処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃ、待機ポート４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃ及びノズル移動ユニット５００を包含する。処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃは、使用される処理液の種類に従って複数個設ける。待機ポート４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃは、処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃが工程進行のため待機する場所を提供する。ノズル移動ユニット５００は、処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃの中から、何れか１つ（例：４３０ａ）を選択し、選択された処理液供給部材４３０ａを待機ポート４４０ａの待機位置と、基板支持ユニット４１０上部の工程位置との間で移動させる。

処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃは、基板支持ユニット４１０の一側に平行になるように並べて設けられ、待機ポート４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃによって支持される。ここで、４３０ａは、第１処理液供給部材であり、４３０ｂは、第２処理液供給部材であり、４３０ｃは、第３処理液供給部材である。処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃは、同一の構成を有し、処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃのうち、処理液供給部材４３０ｃを例にあげて説明する。

処理液供給部材４３０ｃは、図６に示すように基板支持ユニット４１０（図４参照）に置かれた基板へ処理液を吐出するノズル４３２を有する。ノズル４３２は、ノズルアーム４３４の一端に垂直に設置される。ノズルアーム４３４の内部には、ノズル４３２へ処理液を供給する処理液配管４３６が内蔵されている。そしてノズルアーム４３４の内壁と処理液配管４３６間の空間には、伝熱管（Ｈｅａｔ Ｐｉｐｅ）４３８が配置される。伝熱管４３８は、ノズルアーム４３４と処理液配管４３６との間で熱を伝達する。

待機ポート４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃは、処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃが工程進行のため待機する場所を提供する。待機ポート４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃは、基板支持ユニット４１０の一側に並べて設けられる。第１待機ポート４４０ａには、第１処理液供給部材４３０ａが位置し、第２待機ポート４４０ｂには、第２処理液供給部材４３０ｂが位置し、第３待機ポート４４０ｃには、第３処理液供給部材４３０ｃが位置する。第１乃至第３待機ポート４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃは、同一の構成を有するので、以下では、第３待機ポート４４０ｃを例にあげて説明し、第１及び第２待機ポート４４０ａ、４４０ｂに対する説明は、省略する。

第３待機ポート４４０ｃは、図６に示すように第３処理液供給部材４３０ｃのノズルアーム４３４が置かれるアーム支持部材４４２を有する。アーム支持部材４４２は、ノズルアーム４３４に対応する長さのブロック形状に設けられ、ノズルアーム４３４の長さ方向に沿ってノズルアーム４３４の下端部と面接触する。アーム支持部材４４２には、アーム支持部材４４２の温度を調節する第１温度調節部材４４４が設けられる。

第１温度調節部材４４４としては、ヒーティングコイルが利用できる。ヒーティングコイルは、アーム支持部材４４２に内蔵され、ヒーティングコイルには、電源を供給する電源供給部４４５が連結される。

第１温度調節部材４４４は、電源供給部４４５から伝達される電力によって熱を発生し、第１温度調節部材４４４が発生させた熱は、アーム支持部材４４２へ伝達される。アーム支持部材４４２へ伝達された熱は、アーム支持部材４４２と面接触するノズルアーム４３４へ伝達される。アーム支持部材４４２とノズルアーム４３４との間の熱伝達は、熱伝導（Ｈｅａｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）によってなされる。熱伝導によってノズルアーム４３４へ伝達された熱は、ノズルアーム４３４内部の伝熱管４３８を通じて処理液配管４３６へ伝達される。処理液配管４３６へ伝達された熱は、処理液配管４３６内の処理液へ伝達され、処理液の温度は、伝達された熱によって上昇させられる。このような過程を通じてノズルアーム４３４が待機ポート４４０ｃで待機する間、処理液配管４３６内の処理液の温度が調節できる。

他の実施形態によると、図７に示すように第１温度調節部材としては、温度調節流体配管４４４'が利用できる。温度調節流体配管４４４'は、アーム支持部材４４２に内蔵され、温度調節流体配管４４４'内に、温度が調節された流体を流すことができる。温度調節流体配管４４４'の流込口４４５'ａには、流体供給ライン４４６'ａが連結され、流体供給ライン４４６'ａの他端には、流体供給源４４７'が連結される。流体供給源４４７'と流込口４４５'ａ間の流体供給ライン４４６'ａ上には、温度調節器４４８'とポンプ４４９'が配置される。温度調節器４４８'は、流体供給源４４７'から供給される流体を加熱、或は冷却して流体の温度を調節し、ポンプ４４９'は、温度が調節された流体を流込口４４５'ａへポンピングする。温度調節流体配管４４４'の流出口４４５'ｂには、流体排水ライン４４６'ｂが連結される。

温度調節流体配管４４４'内を流れる、温度が調節された流体は、アーム支持部材４４２へ熱を伝達するか、或はアーム支持部材４４２から熱を吸収する。例えば、ノズルアーム４３４に内蔵された処理液配管４３６内の処理液の温度が要求された温度より高い場合、温度調節器４４８'は、流体供給源４４７'から供給される流体を処理液より相対的に低温状態で冷却する。低温状態の流体は、温度調節流体配管４４４'内を流れながら、アーム支持部材４４２から熱を吸収する。アーム支持部材４４２の熱が低温状態の流体へ伝達されると、ノズルアーム４３４からアーム支持部材４４２へ、伝熱管４３８からノズルアーム４３４へ、そして処理液配管４３６から伝熱管４３８へ順次的に熱が伝達され、処理液配管４３６内の処理液の温度が低くなるように調節される。

又、ノズルアーム４３４に内蔵された処理液配管４３６内の処理液の温度が要求された温度より低い場合、温度調節器４４８'は、流体供給源４４７'から供給される流体を処理液より相対的に高温状態で加熱する。高温状態の流体は、温度調節流体配管４４４'内を流れながら、アーム支持部材４４２へ熱を伝達する。高温状態の流体の熱がアーム支持部材４４２へ伝達されると、アーム支持部材４４２からノズルアーム４３４へ、ノズルアーム４３４から伝熱管４３８へ、そして伝熱管４３８から処理液配管４３６へ順次的に熱が伝達され、処理液配管４３６内の処理液の温度が高くなるように調節される。

又、他の実施形態によると、図８に示すように第１温度調節部材としては、熱電素子４４４”−１、４４４”−２が利用できる。熱電素子４４４”−１、４４４”−２は、Ｐ型素子４４４”−１とＮ型素子４４４”−２を有し、アーム支持部材４４２に内蔵される。Ｐ型素子４４４”−１とＮ型素子４４４”−２は、アーム支持部材４４２の長さ方向に沿って交差するように配列される。隣接したＰ型素子４４４”−１とＮ型素子４４４”−２は、伝熱板４４５”によって連結され、この時、Ｐ型素子４４４”−１及びＮ型素子４４４”−２の上端と下端が交互に互いに連結される。伝熱板４４５”には、電源４４６”が連結され、電源４４６”から伝熱板４４５”へ印加される電流の方向は、転換できる。

電源４４６”の電流印加方向が転換されると、熱電素子４４４”−１、４４４”−２の上端を連結する伝熱板４４５”が加熱、或は冷却される。伝熱板４４５”が加熱されると、伝熱板４４５”からアーム支持部材４４２へ熱が伝達され、伝熱板４４５”が冷却されると、アーム支持部材４４２から伝熱板４４５”へ熱が伝達される。

例えば、ノズルアーム４３４に内蔵された処理液配管４３６内の処理液の温度が要求された温度より高い場合、伝熱板４４５”が冷却されるように熱電素子４４４”−１、４４４”−２へ電流を印加する。そうすると、伝熱板４４５”は、アーム支持部材４４２から熱を吸収する。アーム支持部材４４２の熱が伝熱板４４５”へ伝達されると、ノズルアーム４３４からアーム支持部材４４２へ、伝熱管４３８からノズルアーム４３４へ、そして処理液配管４３６から伝熱管４３８へ順次的に熱が伝達され、処理液配管４３６内の処理液の温度が低くなるように調節される。

又、ノズルアーム４３４に内蔵された処理液配管４３６内の処理液の温度が要求された温度より低い場合、伝熱板４４５”が加熱されるように熱電素子４４４”−１、４４４”−２へ電流を印加する。そうすると、伝熱板４４５”は、アーム支持部材４４２へ熱を伝達する。伝熱板４４５”の熱がアーム支持部材４４２へ伝達されると、アーム支持部材４４２からノズルアーム４３４へ、ノズルアーム４３４から伝熱管４３８へ、そして伝熱管４３８から処理液配管４３６へ順次的に熱が伝達され、処理液配管４３６内の処理液の温度が高くなるように調節される。

再び、図４及び図５を参照すると、ノズル移動ユニット５００は、処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃの中、何れか１つ（例:４３０ａ）を選択し、選択された処理液供給部材４３０ａを待機ポート４４０ａの待機位置と基板支持ユニット４１０上部の工程位置との間で移動させる。

ノズル移動ユニット５００は、把持部材５１０、第２温度調節部材５２０、そして移動部材を包含する。把持部材５１０は、処理液供給部材４３０ａのノズルアーム４３４を把持できる。第２温度調節部材５２０は、把持部材５１０に設けられ、把持部材５１０の温度を調節する。把持部材５１０の温度調節を通じて把持部材５１０に把持されたノズルアーム４３４に内蔵されている処理液配管４３６（図６を参照）内の処理液の温度が調節できる。移動部材は、把持部材５１０を移動させて、把持部材５１０に把持された処理液供給部材４３０ａを待機位置と工程位置との間で移動させる。

把持部材５１０は、図９に示すように第１及び第２ホルダー５１２、５１４と、第１駆動器５１６を包含する。第１及び第２ホルダー５１２、５１４は、ノズルアーム４３４の長さ方向に垂直な方向に沿って互いに遠ざかるか、或は近づくように移動しながらノズルアーム４３４を把持できる。具体的に、第１及び第２ホルダー５１２、５１４各々は、ノズルアーム４３４の側部と接触するように垂直に配置された側壁と、ノズルアーム４３４の下端部と接触するように側壁から水平に延長される下部壁を有する。第１及び第２ホルダー５１２、５１４の側壁上端は、第１駆動器５１６に連結される。第１駆動器５１６は、ノズルアーム４３４の長さ方向に垂直な方向に沿って互いに遠ざかるか、或は互いに近づくように第１及び第２ホルダー５１２、５１４を直線移動させる。

第２温度調節部材５２０は、把持部材５１０の温度を調節する。把持部材５１０の温度調節によって、把持部材５１０に把持されたノズルアーム４３４と把持部材５１０との間で熱伝達が行われ、これを通じてノズルアーム４３４に内蔵されている処理液配管４３６（図６を参照）内の処理液の温度が調節できる。第２温度調節部材５２０は、図９に示すように第１及び第２ホルダー５１２、５１４の側壁に内蔵され、第２温度調節部材５２０としては、ヒーティングコイルが利用できる。又、第２温度調節部材としては図１０と図１１に示す温度調節流体配管５２０'、熱電素子５２０”、又は、これらを組み合わせ、の中から、何れか１つを利用することができる。

第２温度調節部材５２０、５２０'、５２０”による処理液配管４３６（図６を参照）内の処理液の温度調節メカニズムは、第１温度調節部材４４４、４４４'、４４４”−１、４４４”−２を利用する場合と類似であるので、これに対する詳細な説明は、省略する。第１温度調節部材４４４、４４４'、４４４”−１、４４４”−２は、固定された待機ポート４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃに設けられるのに対して、第２温度調節部材５２０、５２０'、５２０”は、待機位置と工程位置との間で移動される把持部材５１０に設けられるので、処理液供給部材４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃの移動中にも処理液配管内の処理液の温度を調節できる。

以下、図９乃至図１１を参照して、本発明の一実施形態のノズル移動ユニットに設けられる温度調節部材について説明する。

移動部材は、把持部材５１０を支持する水平支持台５３１を有する。水平支持台５３１は、長さ方向がノズルアーム４３４の長さ方向に向かうように水平に設けられる。水平支持台５３１は、水平支持台５３１と垂直に配置された移動ロード５３３に結合され、移動ロード５３３には、水平支持台５３１を上下方向に移動させる第２駆動器５３２が設置される。

移動ロード５３３の下端部には、連結部材５３４が結合され、連結部材５３４は、ガイド部材５３５に連結される。ガイド部材５３５は、待機ポート４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃの配列方向と平行になるように基板支持ユニット４１０の一側に配置される。ガイド部材５３５は、ガイドレール形状に設けられ、移動ロード５３３の直線移動を案内する。そして、連結部材５３４には、ガイド部材５３５と平行になるように配置されたリードスクリュー５３７が連結され、リードスクリュー５３７の一端には、リードスクリュー５３７を回転させるため第３駆動器５３６が連結される。第３駆動器５３６の回転力がリードスクリュー５３７へ伝達されると、リードスクリュー５３７の回転によってリードスクリュー５３７に結合された連結部材５３４が直線運動をする。そうすると、連結部材５３４が結合された移動ロード５３３と、移動ロード５３３が連結された水平支持台５３１が直線移動して、把持部材５１０に把持された処理液供給部材４３０ａが待機位置と工程位置との間で移動できる。

以上説明したように、本発明の基板処理装置は、ノズルアームの待機位置での待機の時だけでなく、待機位置と工程位置との間を移動する時にもノズルアームに設けられた処理液配管内の処理液の温度を調節できる。又、前記のような構成によって工程位置での工程進行の時にも処理液の温度調節が可能となることは、勿論である。

従来は、処理液配管内の処理液の温度を調節するためノズルアーム内部に恒温水配管を設置したが、恒温水配管のため移送負荷が増加し、配管の破損による漏水の危険性があった。しかし、本発明は、ノズルアーム内部に恒温水配管を設置せず、待機ポートとノズル移動ユニットにそれぞれ温度調節部材を設置することによって、ノズルアームの移送による移送負荷を減らし、ノズルアームに内蔵された配管の破損による漏水を防止できるといった長所を有する。

以上の説明は、本発明の技術的思想を例示的に説明したに過ぎないものとして、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば本発明の本質的な特性が逸脱しない範囲で多様な修正及び変形が可能である。従って、本発明に開示された実施形態は、本発明の技術的思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術的思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、特許請求の範囲にしたがって解釈しなければならず、それと同等な範囲内にあるすべての技術的思想は、本発明の権利範囲に包含されるものとして解釈されなければならないものである。

４３０ａ、４３０ｂ、４３０ｃ 処理液供給部材
４３２ ノズル
４３４ ノズルアーム
４３６ 処理液配管
４３８ 伝熱管
４４０ａ、４４０ｂ、４４０ｃ 待機ポート
４４２ アーム支持部材
４４４、４４４’、４４４”−１、４４４”−２ 第１温度調節部材
５００ ノズル移動ユニット
５１０ 把持部材
５２０、５２０’、５２０” 第２温度調節部材

Claims (37)

1. 基板を支持する基板支持ユニットと、
   前記基板支持ユニットに置かれた前記基板へ処理液を吐出するノズルが装着され、且つ前記ノズルへ前記処理液を供給する処理液配管が内蔵されたノズルアームと、
   前記ノズルアームが工程進行のため待機する場所を提供し、且つ前記ノズルアームとの熱伝達を通じて前記ノズルアームに内蔵された前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節する待機ポートと、
   を包含することを特徴とする基板処理装置。
2. 前記待機ポートは、
   前記ノズルアームが置かれるアーム支持部材と、
   前記アーム支持部材に設けられ、且つ前記アーム支持部材の温度を調節する第１温度調節部材と、を包含することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記第１温度調節部材は、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記アーム支持部材は、前記ノズルアームの長さ方向に沿って前記ノズルアームの下端部と面接触し、熱伝導によって前記ノズルアームに熱を伝達するように前記ノズルアームに対応する長さを有するブロック形状を有し、
   前記第１温度調節部材は、前記アーム支持部材に内蔵されることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記待機ポートの待機位置と前記基板上部の工程位置との間で前記ノズルアームを移動させ、且つ移動される前記ノズルアームとの熱伝達を通じて前記ノズルアームに内蔵された前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節するノズル移動ユニットをさらに包含することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
6. 前記待機ポートは、前記基板支持ユニットの一側に並べて複数個設けられ、
   各々の前記待機ポートには、前記ノズルが装着された前記ノズルアームが位置し、
   前記ノズル移動ユニットは、前記複数個のノズルアームの中から、何れか１つを選択して前記待機ポートの待機位置から前記基板上部の工程位置へ移動させることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記ノズル移動ユニットは、
   前記ノズルアームを把持する把持部材と、
   前記把持部材に設けられ、且つ前記把持部材の温度を調節する第２温度調節部材と、
   前記把持部材を前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる移動部材と、
   を包含することを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記把持部材は、
   前記ノズルアームの長さ方向に垂直な方向に沿って互いに遠ざかるか、或は近づくように移動しながら前記ノズルアームをホ―ルディングする第１及び第２ホルダーと、
   前記第１及び第２ホルダーを駆動させる第１駆動器と、
   を包含することを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記第１及び第２ホルダー各々は、前記ノズルアームの側部と接触するように垂直に配置された側壁と、前記ノズルアームの下端部と接触するように前記側壁から水平に延長される下部壁を有し、
   前記第２温度調節部材は、前記第１及び第２ホルダーの前記側壁に内蔵されることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記第２温度調節部材は、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用することを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
11. 前記移動部材は、
    前記把持部材を支持する水平支持台と、
    前記水平支持台に垂直に連結され、且つ前記水平支持台を上下方向に移動させる第２駆動器が設置された移動ロードと、
    前記移動ロードを前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる第３駆動器と、を包含することを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
12. 前記ノズルアームの内壁と前記処理液配管との間に配置され、前記ノズルアームと前記処理液配管との間で熱を伝達する伝熱管をさらに包含することを特徴とする請求項１又は請求項５に記載の基板処理装置。
13. 基板を支持する基板支持ユニットと、
    前記基板支持ユニットに置かれた前記基板へ処理液を吐出するノズルが装着され、且つ前記ノズルに前記処理液を供給する処理液配管が内蔵されたノズルアームと、
    前記ノズルアームを移動させ、且つ前記ノズルアームとの熱伝達を通じて前記ノズルアームに内蔵された前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節するノズル移動ユニットと、
    を包含することを特徴とする基板処理装置。
14. 前記ノズル移動ユニットは、
    前記ノズルアームを把持する把持部材と、
    前記把持部材に設けられ、且つ前記把持部材の温度を調節する温度調節部材と、
    前記把持部材を前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる移動部材と、
    を包含することを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。
15. 前記把持部材は、
    前記ノズルアームの長さ方向に垂直な方向に沿って互いに遠ざかるか、或は近づくように移動しながら前記ノズルアームをホ―ルディングする第１及び第２ホルダーと、
    前記第１及び第２ホルダーを駆動させる第１駆動器と、
    を包含することを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
16. 前記第１及び第２ホルダー各々は、前記ノズルアームの側部と接触するように垂直に配置された側壁と、前記ノズルアームの下端部と接触するように前記側壁から水平に延長される下部壁を有し、
    前記温度調節部材は、前記第１及び第２ホルダーの前記側壁に内蔵されることを特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。
17. 前記温度調節部材は、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用することを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。
18. 前記移動部材は、
    前記把持部材を支持する水平支持台と、
    前記水平支持台に垂直に連結され、且つ前記水平支持台を上下方向に移動させる第２駆動器が設置された移動ロードと、
    前記移動ロードを前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる第３駆動器と、を包含することを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
19. 前記ノズルアームの内壁と前記処理液配管との間に配置され、前記ノズルアームと前記処理液配管との間で熱を伝達する伝熱管をさらに包含することを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。
20. 前記ノズルアームが工程進行のため待機する場所を提供する待機ポートをさらに包含し、
    前記ノズル移動ユニットは、前記待機ポートの待機位置と前記基板上部の工程位置との間で前記ノズルアームを移動させることを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。
21. 前記待機ポートは、前記基板支持ユニットの一側に並べて複数個設けられ、
    各々の前記待機ポートには、前記ノズルが装着された前記ノズルアームが位置し、
    前記ノズル移動ユニットは、前記複数個のノズルアームの中から、何れか１つを選択して前記待機ポートの待機位置から前記基板上部の工程位置へ移動させることを特徴とする請求項２０に記載の基板処理装置。
22. 処理液を吐出するノズルが装着され、且つ前記ノズルへ前記処理液を供給する処理液配管が内蔵されたノズルアームと、
    前記ノズルアームが工程進行のため待機する場所を提供する待機ポートと、
    前記待機ポートで待機する前記ノズルアームを移動させ、且つ前記ノズルアームとの熱伝達を通じて前記ノズルアームに内蔵された前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節するノズル移動ユニットと、
    を包含することを特徴とする処理液供給ユニット。
23. 前記ノズル移動ユニットは、
    前記ノズルアームを把持する把持部材と、
    前記把持部材に設けられ、且つ前記把持部材の温度を調節する温度調節部材と、
    前記把持部材を前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる移動部材と、
    を包含することを特徴とする請求項２２に記載の処理液供給ユニット。
24. 前記把持部材は、
    前記ノズルアームの長さ方向に垂直な方向に沿って互いに遠ざかるか、或は近づくように移動しながら前記ノズルアームをホ―ルディングする第１及び第２ホルダーと、
    前記第１及び第２ホルダーを駆動させる第１駆動器と、
    を包含することを特徴とする請求項２３に記載の処理液供給ユニット。
25. 前記第１及び第２ホルダー各々は、前記ノズルアームの側部と接触するように垂直に配置された側壁と、前記ノズルアームの下端部と接触するように前記側壁から水平に延長される下部壁を有し、
    前記温度調節部材は、前記第１及び第２ホルダーの前記側壁に内蔵されることを特徴とする請求項２４に記載の処理液供給ユニット。
26. 前記温度調節部材は、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用することを特徴とする請求項２５に記載の処理液供給ユニット。
27. 前記移動部材は、
    前記把持部材を支持する水平支持台と、
    前記水平支持台に垂直に連結され、且つ前記水平支持台を上下方向に移動させる第２駆動器が設置された移動ロードと、
    前記移動ロードを前記待機位置と前記工程位置との間で移動させる第３駆動器と、を包含することを特徴とする請求項２３に記載の処理液供給ユニット。
28. 前記待機ポートは、一方向に並べて複数個設けられ、
    各々の前記待機ポートには、前記ノズルが装着された前記ノズルアームが位置し、
    前記ノズル移動ユニットは、前記複数個のノズルアームの中から、何れか１つを選択して前記待機ポートの待機位置から工程位置へ移動させることを特徴とする請求項２２に記載の処理液供給ユニット。
29. 前記ノズルアームの内壁と前記処理液配管との間に配置され、前記ノズルアームと前記処理液配管との間で熱を伝達する伝熱管をさらに包含することを特徴とする請求項２８に記載の処理液供給ユニット。
30. ノズルに連結される処理液配管が内蔵されたノズルアームへ熱を伝達するか、或は前記ノズルアームから熱を吸収して前記処理液配管内の前記処理液の温度を調節することを特徴とする基板処理方法。
31. 前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームの待機位置で進行されることを特徴とする請求項３０に記載の基板処理方法。
32. 前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームの待機位置と工程位置との間で移動する時に進行されることを特徴とする請求項３０に記載の基板処理方法。
33. 前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームの待機位置での待機の時、及び前記ノズルアームの待機位置と工程位置との間で移動する時、に進行されることを特徴とする請求項３０に記載の基板処理方法。
34. 前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームの工程位置で前記ノズルが前記処理液を吐出する間に進行されることを特徴とする請求項３０に記載の基板処理方法。
35. 前記熱伝達及び熱吸収は、前記ノズルアームを把持して移動させるノズル移動ユニットと前記ノズルアームの接触によって進行されることを特徴とする請求項３０に記載の基板処理方法。
36. 前記ノズルアームは、複数個設けられ、
    前記ノズル移動ユニットは、前記複数個のノズルアームの中から、何れか１つを選択して、選択された前記ノズルアームを移動させることを特徴とする請求項３５に記載の基板処理方法。
37. 前記ノズル移動ユニットに具備される、ヒーティングコイル、温度調節流体配管、熱電素子、これらの組み合わせ、の中から、何れか１つを利用して前記ノズルアームへ熱を伝達するか、或は前記ノズルアームから熱を吸収することを特徴とする請求項３６に記載の基板処理方法。

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