JP2010117265A - Memsセンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 図1(a)に示したように、第1の基板1と第2の基板2とを別々に単体で用意し、第1の基板1の下面1aに、予め、凸状のスティッキング防止部4を形成する。続いて、図1(b)の工程で酸化絶縁層3の形成、図1(c)工程で、第1の基板1と第2の基板2の接合を行う。その後は、従来の工程と同様である。本実施形態では、第1の基板1と第2の基板2を夫々、別々に用意し、これらを接合する前に、単体の前記第1の基板1に対してスティッキング防止部4を形成するから、従来に比べて簡単且つ高精度にスティッキング防止部4を形成することが可能になっている。また、本実施形態では、MEMSセンサの小型化に寄与することが出来る製造方法となっている。
【選択図】図1
Description
(a) 第1の基板及び第2の基板を夫々用意し、前記第1の基板の少なくとも可動部となる領域の前記第2の基板との対向面に、凸状のスティッキング防止部を形成する工程、
(b) 前記第1の基板、あるいは第2の基板の各対向面の少なくとも一方に酸化絶縁層を形成する工程、
(c) 前記第1の基板と前記第2の基板を接合する工程、
(d) 前記第1の基板を加工して、少なくとも前記可動部を形成する工程、
(e) 前記可動部と前記第2の基板間に位置する前記酸化絶縁層を除去して、前記可動部と前記第2の基板の間に空間を形成する工程、
を有することを特徴とするものである。
前記(a)工程では、前記スティッキング防止部を、前記センサ部の対向面全面に形成することが好ましい。この場合、固定部にも前記スティッキング防止部が形成されることになる。固定部へのスティッキング防止部の形成は特に必要ないものの、スティッキング防止部の形成を、可動部となる領域だけに規制せず、センサ部の対向面全面とすることで、スティッキング防止部を簡単に形成することが出来る。
本実施形態では、図1(a)に示したように、第1の基板1と第2の基板2とを別々に単体で用意し、第1の基板1の下面1aに、予め、凸状のスティッキング防止部4を形成する。続いて、図1(b)の工程で酸化絶縁層3の形成、図1(c)工程で、第1の基板1と第2の基板2の接合を行う。その後は、従来の工程と同様である。従来では例えば、第1の基板と第2の基板とが酸化絶縁層を介して接合されたSOI基板の状態から、前記酸化絶縁層の一部を残すようにしてスティッキング防止部を形成していた。これに対して本実施形態では、第1の基板1と第2の基板2を夫々、別々に用意し、これらを接合する前に、単体の前記第1の基板1に対してスティッキング防止部4を形成するから、従来に比べて簡単且つ高精度にスティッキング防止部4を形成することが可能になっている。また、本実施形態では、従来と違って、スティッキング防止部4の形成のために可動部を幅広で形成する制約が無いため、MEMSセンサの小型化に寄与することが出来る製造方法となっている。
なおスティッキング防止部の形状は図5、図7以外であってもよい。
2、29 第2の基板
3、30 酸化絶縁層
4、10、31、40 スティッキング防止部
5、26 可動部
6、20 固定部
7、35 センサ部
8、32 枠体
9 空間
21 アンカ部
Claims (8)
- (a) 第1の基板及び第2の基板を夫々用意し、前記第1の基板の少なくとも可動部となる領域の前記第2の基板との対向面に、凸状のスティッキング防止部を形成する工程、
(b) 前記第1の基板、あるいは第2の基板の各対向面の少なくとも一方に酸化絶縁層を形成する工程、
(c) 前記第1の基板と前記第2の基板を接合する工程、
(d) 前記第1の基板を加工して、少なくとも前記可動部を形成する工程、
(e) 前記可動部と前記第2の基板間に位置する前記酸化絶縁層を除去して、前記可動部と前記第2の基板の間に空間を形成する工程、
を有することを特徴とするMEMSセンサの製造方法。 - 前記(d)工程では、前記第1の基板を、センサ部を構成する前記可動部と固定部とに分離加工し、
前記(a)工程では、前記スティッキング防止部を、前記センサ部の対向面全面に形成する請求項1記載のMEMSセンサの製造方法。 - 前記(a)工程では、前記スティッキング防止部を、平面視にて点状で形成する請求項1又は2に記載のMEMSセンサの製造方法。
- 前記(a)工程では、前記スティッキング防止部を、平面視にて格子形状で形成する請求項1又は2に記載のMEMSセンサの製造方法。
- 前記(b)工程では、平坦面で形成された第2の基板の対向面に酸化絶縁層を形成する請求項1ないし4のいずれかに記載のMEMSセンサの製造方法。
- 前記(a)工程に代えて、前記スティッキング防止部を、少なくとも前記可動部と対向する位置での前記第2の基板の対向面に形成する請求項1ないし4のいずれかに記載のMEMSセンサの製造方法。
- 前記(a)工程では、前記対向面をエッチング加工して、前記基板と同じ材質の前記凸状のスティッキング防止部を形成する請求項1ないし6のいずれかに記載のMEMSセンサの製造方法。
- 前記(a)工程に代えて、前記スティッキング防止部を、前記対向面に凹状で形成する請求項1ないし6のいずれかに記載のMEMSセンサの製造方法。
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