JP2010087498A - 双方向光送受信装置 - Google Patents

双方向光送受信装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010087498A
JP2010087498A JP2009203993A JP2009203993A JP2010087498A JP 2010087498 A JP2010087498 A JP 2010087498A JP 2009203993 A JP2009203993 A JP 2009203993A JP 2009203993 A JP2009203993 A JP 2009203993A JP 2010087498 A JP2010087498 A JP 2010087498A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
bidirectional
circuit unit
module
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009203993A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5059072B2 (ja
Inventor
Jong-Jin Lee
イ、ジョン‐ジン
Hyung-Seo Kang
カン、ヒュン‐ソ
Jai-Sang Koh
コー、ジャイ‐サン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI
Original Assignee
Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI filed Critical Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI
Publication of JP2010087498A publication Critical patent/JP2010087498A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5059072B2 publication Critical patent/JP5059072B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/40Transceivers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/25Arrangements specific to fibre transmission
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/49105Connecting at different heights
    • H01L2224/49109Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • H01L2924/30111Impedance matching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

【課題】双方向光送受信装置を提供する。
【解決手段】光学系と光送信モジュールとが設けられる光学ベンチと、光受信モジュールとが設けられる熱的、電気的高抵抗の多層構造の基板に積層構造を適用して光送信モジュールを駆動する駆動回路部を内部に実装することによって、熱的、電気的または光学的クロストークの発生を防止し、送信信号の高速変調が可能となって、高速伝送が可能となり、小型化に有利である。
【選択図】図2

Description

本発明は、双方向光送受信装置に係り、特に、一つの光線路を用いて送信と受信とを可能にする双方向光送受信装置の熱的、電気的または光学的クロストークを防止する技術に関する。
GPON(Gigabit PON)、EPON(Ethernet PON)及びWDMPON(Wavelength Division Multiplexing PON)などの受動光ネットワーク(PON:Passive Optical Network)のONU(Optical Network Unit)及びOLT(Optical Line Terminal)などには、光送信モジュールと、光受信モジュールとが設けられる。一つの光線路を用いて送信と受信とを可能にするために、光送信モジュールと光受信モジュールとが一つにパッケージングされた形態の装置が双方向光送受信モジュールである。
図1は、従来のTO−can形態の双方向光送受信モジュールの一例を示した図である。図示されたように、双方向光送受信モジュールの具現のために、光送信モジュール10と光受信モジュール20及び光線路30とがT字形態に配列され、その中央に光学系40がO字形態のハウジング50内に設けられる。
前記光送信モジュール10は、レーザダイオード11とモニタリングフォトダイオード12とを含み、前記光受信モジュール20は、フォトダイオード21とプリアンプ22とを含み、前記光線路30は、光繊維(Optical Fiber)などの光信号を送受信する部分であり、前記光学系40は、45°の角度の光フィルター41、第1レンズ42、第2レンズ43及び第3レンズ44を含む。
前記光送信モジュール10のレーザダイオード11から送信されるビームは、光学系40の第1レンズ42を通じて平行光に変換されて光フィルター41に入射され、光フィルター41によって透過されて第2レンズ43に出力される。前記第2レンズ43は、前記光フィルター41によって透過された平行光を集束して、前記光線路30にビームを出力し、光線路30を通じてビームが外部に送信されることによって、光信号が送信される。
一方、前記光線路30を通じて受信されるビームは、前記第2レンズ43によって平行光に変換されて光フィルター41に入射され、光フィルター41によって垂直方向に反射されて第3レンズ44に出力される。前記第3レンズ44は、前記光フィルター41によって反射された平行光を集束して、前記光受信モジュール20のフォトダイオード21にビームを出力し、前記フォトダイオード21によってビームが光電変換され、前記プリアンプ22によって光電変換された信号が電圧増幅されて出力されることによって、光信号が受信される。
この際、光送信モジュール10のモニタリングフォトダイオード12が、前記レーザダイオード11の光出力をリアルタイムモニタリングして外部の駆動回路部(図示せず)に光出力監視信号を出力し、外部の駆動回路部が、前記モニタリングフォトダイオード12からの光出力監視信号によって、前記レーザダイオード11の入力電流を制御して、前記レーザダイオード11の光出力を一定に保持させる。
前記したTO−can形態の双方向光送受信モジュールは、外部の光送信器の駆動回路部(図示せず)から直接変調方式によって変調された電流信号を印加されてオン/オフ(On/Off)動作を行う。この際、前記駆動回路部の駆動電流は、光送信器の電子素子が実装されたPCB(Printed Circuit Board)の伝送ラインとTO−can形態の双方向光送受信モジュールのリード線とを通じてレーザダイオード11に伝達されるので、電流移動経路の往復距離は半田付け(Soldering)作業空間を考慮する時、10mm以上になりうる。
これにより、電流の漏れ及び周辺伝送ライン及び電子回路との電気的クロストークなどの問題点が発生し、何よりも10Gbps以上高速変調が難しい。したがって、高速伝送及び電気的漏れ及びクロストークを防止するためには、駆動回路部を双方向光送受信モジュールのレーザダイオード付近に実装しなければならない。
しかし、前記したTO−can形態の双方向光送受信モジュールは、レーザダイオードが実装されるハウジング構造が内部から発生した熱を効果的に外部の熱吸収部(HeatSink)に伝達しにくい円筒形構造を有している。したがって、本発明者は、双方向光送受信モジュールの放熱特性を改善して、熱的または電気的クロストークを防止することができる積層構造の双方向光送受信モジュールに対する研究をした。
本発明は、前記課題を解決するために発明されたものであって、双方向光送受信モジュールの構造を改善して、熱的、電気的または光学的クロストークを防止することができる積層構造の双方向光送受信装置を提供することをその目的とする。
本発明の他の目的は、光送信モジュールを駆動する駆動回路部を内部に実装することによって、送信信号の高速変調が可能となって、高速伝送が可能な積層構造の双方向光送受信装置を提供することである。
本発明のまた他の目的は、光学系と光送信モジュールとが設けられる光学ベンチと、光受信モジュールと駆動回路部とが設けられる多層構造の基板を積層構造に具現することによって、パッケージングコストと作業時間とを縮めて量産が可能となり、小型化に有利な双方向光送受信装置を提供することである。
前記目的を果たすための本発明の一態様によれば、本発明の一実施形態による双方向光送受信装置は、光送信モジュールを駆動する駆動回路部を内蔵し、光学系と光送信モジュールとが設けられる光学ベンチと、光受信モジュールと駆動回路部とが設けられる多層構造の基板を積層構造に具現したことを特徴とする。
一方、本発明の付加的な態様によれば、本発明のまた他の実施形態による双方向光送受信装置は、多層構造の基板の下部に、前記光送信モジュールまたは駆動回路部によって発生する熱を吸収するための熱吸収部を備えたことを特徴とする。
一方、本発明の付加的な態様によれば、本発明のまた他の実施形態による双方向光送受信装置は、光送信モジュールと熱吸収部との間または駆動回路部と熱吸収部との間に光送信モジュールまたは駆動回路部から発生する熱を前記熱吸収部に伝達するための放熱ビアを備えたことを特徴とする。
一方、本発明の付加的な態様によれば、本発明のまた他の実施形態による双方向光送受信装置は、光受信モジュールと駆動回路部とのそれぞれが収納設置されて、光受信モジュールと駆動回路部との間を熱的に隔離するための多数の絶縁空間部が形成された多層構造の基板を備えることを特徴とする。
一方、本発明の付加的な態様によれば、本発明のまた他の実施形態による双方向光送受信装置は、光フィルターでエッジフィルターとバンドパスフィルターとを組み合わせて、光送信モジュール及び光受信モジュールの光学的クロストークを防止するようにしたことを特徴とする。
本発明は、光送信モジュールを駆動する駆動回路部を内蔵し、光学系と光送信モジュールとが設けられる光学ベンチと、光受信モジュールと駆動回路部とが設けられる多層構造の基板を積層構造に具現することによって、熱的、電気的または光学的クロストークを防止することができる有用な効果を有する。
また、本発明は、光送信モジュールを駆動する駆動回路部を内部に実装することによって、送信信号の高速変調が可能となって、高速伝送が可能な有用な効果を有する。
また、本発明は、光学系と光送信モジュールとが設けられる光学ベンチと、光受信モジュールと駆動回路部とが設けられる多層構造の基板を積層構造に具現することによって、パッケージングコストと作業時間とを縮めることができて、量産が可能となり、小型化に有利な効果がある。
従来のTO−can形態の双方向光送受信モジュールの一例を示した図である。 本発明による双方向光送受信装置の一実施形態による断面図である。 本発明による双方向光送受信装置の積層構造を示した分解斜視図である。 本発明による双方向光送受信装置の光学系構成を示した分解斜視図である。
以下、添付図面を参照して記述される望ましい実施形態を通じて、本発明を当業者が容易に理解して再現できるように詳しく記述する。
図2は、本発明による双方向光送受信装置の一実施形態による断面図であり、図3は、本発明による双方向光送受信装置の積層構造を示した分解斜視図である。図示されたように、本発明の一実施形態によれば、双方向光送受信装置は、光学系100と、光学ベンチ200と、多層構造の基板300とを含んでなる。
前記光学系100は、光線路にビームを送信するか、同一な光線路からビームを受信する。前記光学ベンチ200は、前記光学系100を収納する収納部210が形成され、前記光学系100に水平ビームを出力する光送信モジュール220が設けられる。
前記多層構造の基板300は、前記光学系100から垂直ビームを受信する光受信モジュール310と、前記光送信モジュール220を駆動する駆動回路部320とを相異なる層に設けるが、前記光学ベンチ200が上部に離隔して設けられる。
前記光受信モジュール310と駆動回路部320とを相異なる層に設ける理由は、高速伝送を可能にするための駆動回路部320の場合、光送信モジュール220に近接設置せねばならず、光受信モジュール310の場合、光学系100から集束されて、出力されるビームの焦点距離確保のために、ある程度の距離をおいて設けなければならないためである。
例えば、前記光送信モジュール220は、送信ビームを出力するレーザダイオード221と、前記レーザダイオード221の光出力をリアルタイムモニタリングして、前記駆動回路部320に光出力監視信号を出力するモニタリングフォトダイオード222とを含んでなりうる。
例えば、前記光受信モジュール310は、前記光学系100から出力された垂直ビームを光電変換して出力するフォトダイオード311と、前記フォトダイオード311によって光電変換された信号を電圧増幅して出力するプリアンプ312とを含んでなりうる。
前記光送信モジュール220のレーザダイオード221から送信されるビームは、光学系100によって透過されて光線路に出力され、光線路を通じてビームが外部に送信されることによって、光信号が送信される。
一方、前記光線路を通じて受信されるビームは、光学系100によって反射されて、前記光受信モジュール310のフォトダイオード311に出力され、前記フォトダイオード311によってビームが光電変換され、前記プリアンプ312によって光電変換された信号が電圧増幅されて出力されることによって、光信号が受信される。
この際、光送信モジュール220のモニタリングフォトダイオード222が、前記レーザダイオード221の光出力をリアルタイムモニタリングして駆動回路部320に光出力監視信号を出力し、駆動回路部320が、前記モニタリングフォトダイオード222からの光出力監視信号によって、前記レーザダイオード221の入力電流を制御して、前記レーザダイオード221の光出力を一定に保持させる。
図示されたように、この実施形態による双方向光送受信装置は、光送信モジュール220を駆動する駆動回路部320が内部に実装されるが、光送信モジュール220と、駆動回路部320がそれぞれ積層構造の光学ベンチ200と多層構造の基板300とに設けられる。
したがって、この実施形態による双方向光送受信装置は、局部的な温度上昇が深刻な光送信モジュール220と、消費電力が大きい駆動回路部320が互いに離隔するように他の基板上に設けられることによって、光送信モジュール220と駆動回路部320との近接配置による熱的または電気的クロストークを防止することができる。
例えば、前記光学ベンチ200として熱拡散能力に優れたシリコン材の光学ベンチを使い、前記多層構造の基板300として高抵抗特性に優れた低温同時焼成セラミック材の基板が多数個積層されたものを使用すれば、熱拡散能力に優れたシリコン材の光学ベンチによって局部的な温度上昇が激しい光送信モジュール220の熱放散特性が向上し、熱的、電気的高抵抗特性に優れた低温同時焼成セラミック材の基板によって消費電力が大きい駆動回路部320による電気的クロストークがさらに効率的に防止される。熱的または電気的クロストークは、光送信モジュール220の光出力及び波長変化に影響を及ぼして、信号品質を低下させる要因となる。
一方、リード線による漏れ電流は、伝送線路上の充放電が遅延されて変調速度を減少させる要因となって、伝送速度を低下させる。しかし、この実施形態による双方向光送受信装置は、光送信モジュール220を駆動する駆動回路部320を内部に実装することによって、リード線の長さを最小化し、総伝送線路の長さが小さくなって、リード線による漏れ電流を小さくして送信信号の高速変調が可能となって、高速伝送が可能となる。
また、この実施形態による双方向光送受信装置は、光学系100と光送信モジュール220とが設けられる光学ベンチ200と、光受信モジュール310と駆動回路部320とが設けられる多層構造の基板300を積層構造に具現することによって、非積層構造に比べて相対的にパッケージングコストと作業時間とを縮めることができて、量産が可能となり、積層構造による3次元パッケージが可能となって非積層構造、すなわち、平面配置構造に比べて集積度を高めることができて、小型化に有利である。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、双方向光送受信装置が、熱吸収部400をさらに含む。前記熱吸収部400は、前記多層構造の基板300の下部に設けられて、前記光送信モジュール220または駆動回路部320によって発生する熱を吸収する。
すなわち、この実施形態は、双方向光送受信装置の内部に発生した熱を前記熱吸収部400を通じて吸収して外部に消散させることによって、効率的な放熱を可能にして光出力及び波長安定化特性を低下させる熱的または電気的クロストークをさらに防止したものである。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、双方向光送受信装置が、第1放熱ビア500をさらに含む。前記第1放熱ビア500は、前記光送信モジュール220と熱吸収部400との間に、前記光送信モジュール220から発生する熱を熱吸収部400に伝達する。
すなわち、この実施形態は、前記光送信モジュール220と熱吸収部400との間に第1放熱ビア500を設けて、前記光送信モジュール220から発生する熱を前記第1放熱ビア500を通じて熱吸収部400に迅速に伝達して、前記熱吸収部400を通じて熱を外部に消散させることによって、さらに効率的な放熱が可能であり、多層構造の基板300を貫通して第1放熱ビア500が設けられるので、熱伝逹特性に優れる。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、双方向光送受信装置が、第2放熱ビア600をさらに含む。前記第2放熱ビア600は、前記駆動回路部320と熱吸収部400との間に、前記駆動回路部320から発生する熱を熱吸収部400に伝達する。
すなわち、この実施形態は、前記駆動回路部320と熱吸収部400との間に第2放熱ビア600を設けて、前記駆動回路部320から発生する熱を熱吸収部400に伝達して、前記熱吸収部400を通じて熱を外部に消散させることによって、さらに効率的な放熱が可能であり、多層構造の基板300を貫通して第2放熱ビア600が設けられるので、熱伝逹特性に優れる。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、双方向光送受信装置が、信号伝送ビア700をさらに含む。前記信号伝送ビア700は、前記光送信モジュール220と駆動回路部320との間で信号伝送を行う。
すなわち、この実施形態は、光送信モジュール220と駆動回路部320との近接配置による熱的または電気的クロストークを防止するために、互いに離隔するようにそれぞれ光学ベンチ200と多層構造の基板300とに設けられた光送信モジュール220と駆動回路部320との間に、前記信号伝送ビア700を設けて、これを通じて信号伝送を行うことによって、リード線の長さを最小化し、リード線による漏れ電流を小さくして送信信号の高速変調が可能となって、高速伝送が可能となり、多層構造の基板300を貫通して信号伝送ビア700が設けられるので、絶縁特性に優れる。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、双方向光送受信装置の多層構造の基板300が、前記光受信モジュール310と駆動回路部320とのそれぞれが収納設置されて、前記光受信モジュール310と駆動回路部320との間を熱的に隔離するための多数の絶縁空間部330を備えるように具現することもできる。
すなわち、この実施形態は、多層構造の基板300に互いに熱的に隔離される多数の絶縁空間部330を形成し、この隔離される各絶縁空間部330に光受信モジュール310と駆動回路部320とのそれぞれを収納設置することによって、駆動回路部320から発生する熱を効率的に遮断して、光送信モジュール220または光受信モジュール310への熱伝逹を最小化することによって、熱遮断効果をさらに増大させる。
また、多層構造の基板300の熱的、電気的高抵抗特性で光受信モジュール310と、駆動回路部320及び光送信モジュール220が、前記絶縁空間部330によって電気的に隔離されて、駆動回路部320のオン/オフ信号に起因する光受信モジュール310のクロストークによるノイズを減らしうる。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、双方向光送受信装置が、前記多層構造の基板300の層間に設けられて、前記光送信モジュール220または光受信モジュール310と駆動回路部320との間のインピーダンスマッチングまたはノイズフィルタリングを行う受動素子800をさらに含むように具現することもできる。この際、前記受動素子800は、多層構造の基板300に形成された伝送ラインの厚さと面積、誘電率と、各層のパターンの広さと距離などを勘案して適切に選択されうる。
すなわち、この実施形態は、前記多層構造の基板300の層間に、抵抗、蓄電器、インダクターなどの受動素子800を内蔵してインピーダンスマッチングまたはノイズフィルタリングさせることで既存の非積層構造、すなわち、平面配置構造に比べて受動素子の占有面積を減らし、工程を単純化できる。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、双方向光送受信装置の光学系100は、光フィルター110と、第1レンズ120と、第2レンズ130と、第3レンズ140とを含むように具現することができる。
前記光フィルター110は、送信される平行光は透過し、受信される平行光は垂直方向に反射させる。
前記第1レンズ120は、前記光送信モジュール220から出力された水平ビームを平行光に変換して光フィルター110に入射する。
前記第2レンズ130は、光線路から受信されたビームを平行光に変換して光フィルター110に入射し、前記光フィルター110によって透過された平行光を集束して、前記光線路にビームを出力する。
前記第3レンズ140は、前記光フィルター110によって反射された平行光を集束して、前記光受信モジュール310に垂直ビームを出力する。
前記光送信モジュール220のレーザダイオード221から送信されるビームは、光学系100の第1レンズ120を通じて平行光に変換されて光フィルター110に入射され、光フィルター110によって透過されて第2レンズ130に出力される。前記第2レンズ130は、前記光フィルター110によって透過された平行光を集束して、前記光線路にビームを出力し、光線路を通じてビームが外部に送信されることによって、光信号が送信される。
一方、前記光線路を通じて受信されるビームは、前記第2レンズ130によって平行光に変換されて光フィルター110に入射され、光フィルター110によって垂直方向に反射されて第3レンズ140に出力される。前記第3レンズ140は、前記光フィルター110によって反射された平行光を集束して、前記光受信モジュール310のフォトダイオード311にビームを出力し、前記フォトダイオード311によってビームが光電変換され、前記プリアンプ312によって光電変換された信号が電圧増幅されて出力されることによって、光信号が受信される。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、前記光学系100の光フィルター110が、図4に示したように、傾斜面が互いに対向するように設けられる第1プリズム111及び第2プリズム112と、エッジフィルター113と、バンドパスフィルター114とを含むように具現することもできる。図4は、本発明による双方向光送受信装置の光学系構成を示した分解斜視図である。
前記エッジフィルター113は、前記第2プリズム112と対向する第1プリズム111の傾斜面に形成されて、前記第1レンズ120から入射される平行光は透過し、前記第2レンズ130から入射される平行光は垂直方向に反射させて光路を変更する。
前記バンドパスフィルター114は、前記第3レンズ140に対向する第2プリズム112の対向面に形成されて、前記エッジフィルター113によって反射された垂直方向の平行光に対して特定波長領域の光のみ通過させてノイズを除去する。
すなわち、この実施形態は、光フィルター110の第2プリズム112と対向する第1プリズム111の傾斜面にエッジフィルター113を設けて、送信光と受信光との経路をエッジフィルター113によって変更させ、第3レンズ140に対向する第2プリズム112の対向面にバンドパスフィルター114を設けて、特定波長帯域の光のみ選択的に通過させてノイズを除去することによって、光送信モジュール220及び光受信モジュール310の光学的クロストークを防止したものである。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、前記光学系100の光フィルター110が、無反射コーティング層115をさらに含みうる。前記無反射コーティング層115は、前記第1レンズ120に対向する第1プリズム111の対向面または前記第2レンズ130に対向する第2プリズム112の対向面に形成されて、光反射を最小化する。
すなわち、この実施形態は、前記第1レンズ120に対向する第1プリズム111の対向面または前記第2レンズ130に対向する第2プリズム112の対向面に無反射コーティング層115を形成して、送信光または受信光に対する反射を最小化して光学的クロストークを最小化したものである。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、前記光学ベンチ200の収納部210が、前記光フィルター110を収納して固定する第1収納部211と、前記第1レンズ120を収納して固定する第2収納部212と、前記第2レンズ130を収納して固定する第3収納部213と、前記第3レンズ140が挿入される挿入窓214とを含むように具現することもできる。
すなわち、この実施形態は、光学系100を成す光フィルター110と、第1レンズ120と、第2レンズ130と、第3レンズ140とを前記光学ベンチ200の収納部210にそれぞれ形成される第1収納部211と、第2収納部212と、第3収納部213と、挿入窓214とを通じて機構的に流動されないように整列させることによって、光軸整列の精密度を高めるようにした実施形態である。
一方、本発明のまた他の実施形態によれば、双方向光送受信装置が、前記光学ベンチ200と多層構造の基板300との間に半田付けされて、前記光学ベンチ200と多層構造の基板300との間を離隔させる多数の半田ボール900をさらに含むように具現することができる。
したがって、前記光学ベンチ200と多層構造の基板300との間に設けられる半田ボール900によって光学ベンチ200と多層構造の基板300との間が熱的に離隔して熱的クロストークを防止する。この際、前記半田ボール900によって光学ベンチ200に設けられる光送信モジュール220と多層構造の基板300に設けられる駆動回路部320とが電気的に連結されるので、前記半田ボール900は、リード線の役割を果たす。
前述したように、本発明による双方向光送受信装置は、光学系100と光送信モジュール220とが設けられる光学ベンチ200と、光受信モジュール310と駆動回路部320とが設けられる多層構造の基板300を積層構造に具現するが、光送信モジュール220を駆動する駆動回路部320が内部に実装されるように具現することによって、熱的、電気的または光学的クロストークを防止し、送信信号の高速変調が可能となって、高速伝送が可能となり、小型化に有利であるので、前記で提示した本発明の目的を果たすことができる。
一方、本発明による双方向光送受信装置は、ハウジング1000によって機密性が保持されるようにパッケージングされる。説明していない図面符号2000は、光繊維などの光線路であり、本発明の全般に記載の用語であるクロストーク(Cross Talk)は、隣接した二つ以上の信号が互いに熱的、電気的または光学的に干渉を起こす現象を意味する。
本発明は、添付図面によって参照される望ましい実施形態を中心に記述されたが、このような記載から後述する特許請求の範囲によって包括される範囲内で、本発明の範疇を外れずに多様な変形が可能であるということは明白である。
本発明は、双方向光送受信の技術分野、双方向光送受信装置のクロストークを防止する技術分野及びこれらの応用技術分野から産業上で利用可能である。
100:光学系 110:光フィルター
111:第1プリズム 112:第2プリズム
113:エッジフィルター 114:バンドパスフィルター
115:無反射コーティング層 120:第1レンズ
130:第2レンズ 140:第3レンズ
200:光学ベンチ 210:収納部
211:第1収納部 212:第2収納部
213:第3収納部 214:挿入窓
220:光送信モジュール 221:レーザダイオード
222:モニタリングフォトダイオード 300:多層構造の基板
310:光受信モジュール 311:フォトダイオード
312:プリアンプ 320:駆動回路部
330:絶縁空間部 400:熱吸収部
500:第1放熱ビア 600:第2放熱ビア
700:信号伝送ビア 800:受動素子
900:半田ボール 1000:ハウジング
2000:光線路

Claims (10)

  1. 光線路にビームを送信するか、同一な光線路からビームを受信する光学系と、
    前記光学系を収納する収納部が形成され、前記光学系に水平ビームを出力する光送信モジュールが設けられる光学ベンチと、
    前記光学系から垂直ビームを受信する光受信モジュールと、前記光送信モジュールを駆動する駆動回路部とを相異なる層に設けるが、前記光学ベンチが上部に離隔して設けられる多層構造の基板と、
    を含んでなることを特徴とする双方向光送受信装置。
  2. 前記双方向光送受信装置は、
    前記多層構造の基板の下部に設けられて、前記光送信モジュールまたは駆動回路部によって発生する熱を吸収するための熱吸収部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の双方向光送受信装置。
  3. 前記双方向光送受信装置は、
    前記光送信モジュールと熱吸収部との間に、前記光送信モジュールから発生する熱を前記熱吸収部に伝達するための第1放熱ビアをさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の双方向光送受信装置。
  4. 前記双方向光送受信装置は、
    前記駆動回路部と熱吸収部との間に、前記駆動回路部から発生する熱を熱吸収部に伝達するための第2放熱ビアをさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の双方向光送受信装置。
  5. 前記双方向光送受信装置は、
    前記光送信モジュールと駆動回路部との間に、信号伝送のための信号伝送ビアをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の双方向光送受信装置。
  6. 前記多層構造の基板は、
    前記光受信モジュールと駆動回路部とのそれぞれが収納設置されて、前記光受信モジュールと駆動回路部との間を熱的に隔離するための多数の絶縁空間部を備えることを特徴とする請求項1に記載の双方向光送受信装置。
  7. 前記双方向光送受信装置は、
    前記多層構造の基板の層間に内蔵されて、前記光送信モジュールまたは光受信モジュールと駆動回路部との間のインピーダンスマッチングまたはノイズフィルタリングを行う受動素子をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の双方向光送受信装置。
  8. 前記光学系は、
    送信される平行光は透過し、受信される平行光は垂直方向に反射させる光フィルターと、
    前記光送信モジュールから出力された水平ビームを平行光に変換して光フィルターに入射する第1レンズと、
    光線路から受信されたビームを平行光に変換して光フィルターに入射し、前記光フィルターによって透過された平行光を集束して、前記光線路にビームを出力する第2レンズと、
    前記光フィルターによって反射された平行光を集束して、前記光受信モジュールに垂直ビームを出力する第3レンズと、
    を含むことを特徴とする請求項1に記載の双方向光送受信装置。
  9. 前記光フィルターは、
    傾斜面が互いに対向するように設けられる第1プリズム及び第2プリズムと、
    前記第2プリズムと対向する第1プリズムの傾斜面に形成されて、前記第1レンズから入射される平行光は透過し、前記第2レンズから入射される平行光は垂直方向に反射させて光路を変更するエッジフィルターと、
    前記第3レンズに対向する第2プリズムの対向面に形成されて、前記エッジフィルターによって反射された垂直方向の平行光に対して特定波長領域の光のみ通過させてノイズを除去するバンドパスフィルターと、
    を含むことを特徴とする請求項8に記載の双方向光送受信装置。
  10. 前記光フィルターは、
    前記第1レンズに対向する第1プリズムの対向面または前記第2レンズに対向する第2プリズムの対向面に形成されて、光反射を最小化する無反射コーティング層をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の双方向光送受信装置。
JP2009203993A 2008-10-02 2009-09-03 双方向光送受信装置 Expired - Fee Related JP5059072B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2008-0096979 2008-10-02
KR1020080096979A KR100982018B1 (ko) 2008-10-02 2008-10-02 양방향 광송수신 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010087498A true JP2010087498A (ja) 2010-04-15
JP5059072B2 JP5059072B2 (ja) 2012-10-24

Family

ID=42075914

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009203993A Expired - Fee Related JP5059072B2 (ja) 2008-10-02 2009-09-03 双方向光送受信装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8503884B2 (ja)
JP (1) JP5059072B2 (ja)
KR (1) KR100982018B1 (ja)
CN (1) CN101713850A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015050404A (ja) * 2013-09-04 2015-03-16 日本電気株式会社 レーザ光源
WO2018199602A1 (ko) * 2017-04-27 2018-11-01 아이오솔루션(주) 반도체 레이저 구동 회로 칩이 집적된 광송신 장치 및 그 제조 방법
JP2021027182A (ja) * 2019-08-06 2021-02-22 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体レーザ駆動装置、および、電子機器

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO331034B1 (no) * 2010-03-16 2011-09-19 Polewall As Framgangsmate for a rette en optisk mottaker mot en lyskilde og et apparat for utovelse av framgangsmaten
KR101419381B1 (ko) 2010-04-07 2014-07-15 한국전자통신연구원 양방향 광송수신 장치
WO2011126317A2 (ko) * 2010-04-07 2011-10-13 한국전자통신연구원 양방향 광송수신 장치
KR20130031565A (ko) * 2011-09-21 2013-03-29 한국전자통신연구원 양방향 광 송수신 장치
KR101434395B1 (ko) 2011-09-21 2014-09-02 한국전자통신연구원 양방향 광 송수신 장치
US8777497B2 (en) 2011-10-06 2014-07-15 Electronics And Telecommunications Research Institute Bidirectional optical transceiver module
TWI511477B (zh) * 2011-12-07 2015-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光收發裝置
CN102854583A (zh) * 2012-09-29 2013-01-02 索尔思光电(成都)有限公司 单纤双向光收发器
CN102854584A (zh) * 2012-10-09 2013-01-02 索尔思光电(成都)有限公司 一种单纤双向光收发器
CN102914835B (zh) * 2012-11-20 2014-12-10 索尔思光电(成都)有限公司 一种sfp光模块
CN103018856A (zh) * 2012-12-25 2013-04-03 武汉电信器件有限公司 带驱动ic高速蝶形封装的光发射器组件
US9106338B2 (en) * 2013-02-11 2015-08-11 Avego Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Dual-wavelength bidirectional optical communication system and method for communicating optical signals
KR20140113215A (ko) * 2013-03-15 2014-09-24 삼성전자주식회사 동시에 리드 및 라이트 가능한 광학 인터페이스를 포함한 메모리 모듈, pcb 및 상기 메모리 모듈과 상기 pcb를 포함하는 데이터 처리 시스템
US9638876B2 (en) 2013-08-02 2017-05-02 Fci Americas Technology Llc Opto-electrical transceiver module and active optical cable
US9563021B2 (en) * 2014-03-17 2017-02-07 Lumentum Operations Llc Optical switching device
CN103984065B (zh) * 2014-05-30 2015-07-15 武汉光迅科技股份有限公司 一种光传输模块
KR20150145124A (ko) * 2014-06-18 2015-12-29 한국전자통신연구원 양방향 광송수신 모듈 및 이의 정렬방법
KR102284519B1 (ko) * 2015-05-29 2021-08-03 (주) 라이트론 양방향 광 송수신 모듈
KR102028193B1 (ko) * 2015-11-04 2019-10-04 한국전자통신연구원 단일 모듈 양방향 광 송수신 시스템
JP2017198950A (ja) * 2016-04-28 2017-11-02 APRESIA Systems株式会社 光通信モジュール
KR101860847B1 (ko) * 2016-06-28 2018-05-29 주식회사 오이솔루션 광모듈
KR101968292B1 (ko) * 2016-10-19 2019-04-11 아이오솔루션(주) 적층구조를 적용한 파장 다중화 어레이 광수신 모듈의 패키지 구조
KR20180072287A (ko) * 2016-12-21 2018-06-29 주식회사 옵텔라 반도체 기판을 이용한 광학 모듈
KR101858029B1 (ko) 2017-04-19 2018-05-16 (주)옵토마인드 광송수신용 광학 조립체
EP3503316B1 (en) * 2017-12-20 2023-08-30 Finisar Corporation An integrated optical transceiver
KR102041589B1 (ko) * 2018-07-26 2019-11-27 (주)코셋 파장다중 양방향 광송수신 장치
DE112019006352T5 (de) * 2018-12-20 2021-08-26 Avx Corporation Mehrschichtfilter, umfassend einen rückführsignalreduzierungsvorsprung
TWI697212B (zh) * 2018-12-28 2020-06-21 禾橙科技股份有限公司 雙向收發光學裝置
US11664902B2 (en) * 2019-08-19 2023-05-30 Nokia Solutions And Networks Oy Planar assemblies for optical transceivers
JP7427487B2 (ja) * 2020-03-24 2024-02-05 キヤノン株式会社 光学装置、車載システム、および移動装置
WO2023245968A1 (zh) * 2022-06-21 2023-12-28 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11218651A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送受信モジュ−ル
JP2001007403A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Nec Corp 並列伝送型光モジュールおよびその製造方法
JP2002359426A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Hitachi Ltd 光モジュール及び光通信システム
JP2003232967A (ja) * 2002-02-13 2003-08-22 Sumitomo Electric Ind Ltd パラレル送受信モジュール
JP2005234052A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Hamamatsu Photonics Kk 光送受信モジュール
JP2005252251A (ja) * 2004-02-19 2005-09-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送信アセンブリ
KR20060005078A (ko) * 2004-07-12 2006-01-17 (주)휴먼라이트 통신용 양방향 광송수신 모듈

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6236793B1 (en) * 1998-09-23 2001-05-22 Molecular Optoelectronics Corporation Optical channel waveguide amplifier
US20030161593A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Optronx, Inc. Thermal pads for surface mounting of optical devices
KR20030089105A (ko) * 2002-05-16 2003-11-21 (주)옵토웨이 수동정렬 방식 양방향 광 송수신기
KR20030090816A (ko) 2002-05-22 2003-12-01 삼성전자주식회사 양방향 광송수신기
JP2004128342A (ja) * 2002-10-04 2004-04-22 Sharp Corp レーザドライバ内蔵半導体レーザ装置およびそれを備えた電子機器
KR100480252B1 (ko) * 2002-10-10 2005-04-07 삼성전자주식회사 이중 캡 구조의 양방향 광송수신기 모듈
JP4461272B2 (ja) * 2003-12-02 2010-05-12 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 波長分離素子および光モジュール
KR20060000507A (ko) * 2004-06-29 2006-01-06 정영화 양말
KR100576220B1 (ko) * 2004-09-09 2006-05-03 한국전자통신연구원 평면 광도파로형 광 트랜시버 모듈
JP4338036B2 (ja) * 2004-11-30 2009-09-30 Okiセミコンダクタ株式会社 光モジュール
KR100703388B1 (ko) * 2004-12-29 2007-04-03 삼성전자주식회사 광송수신기 및 이를 이용한 수동형 광가입자망
JP2007188916A (ja) * 2006-01-11 2007-07-26 Renesas Technology Corp 半導体装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11218651A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送受信モジュ−ル
JP2001007403A (ja) * 1999-06-23 2001-01-12 Nec Corp 並列伝送型光モジュールおよびその製造方法
JP2002359426A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Hitachi Ltd 光モジュール及び光通信システム
JP2003232967A (ja) * 2002-02-13 2003-08-22 Sumitomo Electric Ind Ltd パラレル送受信モジュール
JP2005234052A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Hamamatsu Photonics Kk 光送受信モジュール
JP2005252251A (ja) * 2004-02-19 2005-09-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送信アセンブリ
KR20060005078A (ko) * 2004-07-12 2006-01-17 (주)휴먼라이트 통신용 양방향 광송수신 모듈

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015050404A (ja) * 2013-09-04 2015-03-16 日本電気株式会社 レーザ光源
WO2018199602A1 (ko) * 2017-04-27 2018-11-01 아이오솔루션(주) 반도체 레이저 구동 회로 칩이 집적된 광송신 장치 및 그 제조 방법
KR20180120313A (ko) * 2017-04-27 2018-11-06 아이오솔루션(주) 반도체 레이저 구동 회로 칩이 집적된 광송신 장치 및 그 제조 방법
KR101917665B1 (ko) * 2017-04-27 2019-01-29 아이오솔루션(주) 반도체 레이저 구동 회로 칩이 집적된 광송신 장치 및 그 제조 방법
JP2021027182A (ja) * 2019-08-06 2021-02-22 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体レーザ駆動装置、および、電子機器
JP7356287B2 (ja) 2019-08-06 2023-10-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体レーザ駆動装置、および、電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
KR100982018B1 (ko) 2010-09-14
US20100086310A1 (en) 2010-04-08
KR20100037741A (ko) 2010-04-12
JP5059072B2 (ja) 2012-10-24
CN101713850A (zh) 2010-05-26
US8503884B2 (en) 2013-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5059072B2 (ja) 双方向光送受信装置
JP6404430B2 (ja) フォトニクスインターポーザのための方法及びシステム
US7832944B2 (en) Optoelectronic subassembly with integral thermoelectric cooler driver
KR101270744B1 (ko) 양방향 광송수신 모듈
US9614620B2 (en) Coaxial transmitter optical subassembly (TOSA) with cuboid type to laser package and optical transceiver including same
TWI519835B (zh) 混成集成式光學次模組
JP4965781B2 (ja) 2重格納部光電子パッケージ
US10989870B2 (en) Transmitter optical subassembly with hermetically-sealed light engine and external arrayed waveguide grating
US9876576B2 (en) Layered coaxial transmitter optical subassemblies with support bridge therebetween
US10617034B2 (en) Heat dissipation system of enclosed electronic module with single/multiple active components
EP3207601B1 (en) Optical transmitter with linear arrangement and stacked laser package and rf path
US20130114629A1 (en) Enclosure for a laser package
US10712514B2 (en) Optical module
JP2007019411A (ja) 光−電気変換装置
US20040091268A1 (en) Transmitter optical sub-assembly
US20180131442A1 (en) Coaxial transmitter optical subassembly (tosa) with cuboid type to laser package and optical transceiver including same
CN111684739A (zh) 一种光收发模块的光学结构和封装结构以及操作方法
US10680404B2 (en) Optical subassembly, optical module, and optical transmission equipment
US10418777B2 (en) Coaxial transmitter optical subassembly (TOSA) including side-by-side laser diode and monitor photodiode arrangement
JP2005062879A (ja) チップオンボード構造の双方向光トランシーバ・モジュール
TWI516819B (zh) 具有撓性基板之光電模組
JP2012013726A (ja) 光インターコネクションモジュールおよびそれを用いた光電気混載回路ボード
US11327256B2 (en) Optical receiver module and package for optical receiver module
JP2010161146A (ja) 光送信モジュール
JP3011735B2 (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120413

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120622

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120703

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120801

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150810

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees