TWI516819B - 具有撓性基板之光電模組 - Google Patents

Description

具有撓性基板之光電模組

諸如LED、雷射或光電二極體之光電組件廣泛用於光纖通信中。通常使用一氣密性密封之封裝以保護光電組件免受環境因素誘發之故障。該氣密性密封之封裝亦用於為光信號自該光電組件之傳輸提供渠道。除彼之外，該氣密性密封之封裝用於為該光電組件提供電連接。

該氣密密封之封裝之一實例係一電晶體輪廓(TO)封裝。該TO封裝通常用於保護光電裝置以抗環境因素誘發之降級。該TO封裝由兩個主要組件(一TO管座及一TO蓋)組成。TO管座用於給光電組件提供電連接。通常透過TO管座之基底處之接針實現電連接。TO蓋用於囊封光電組件且為光信號自光電組件之傳輸提供渠道。

儘管光電組件之氣密性密封之封裝提供諸多優點，但某些挑戰可仍存在。舉例而言，可期望額外組態以便提供額外期望之功能性。

100‧‧‧光電模組

102‧‧‧光纖

110‧‧‧基底

120‧‧‧內蓋

126‧‧‧第二腔

128‧‧‧上部表面

140‧‧‧光電組件

150‧‧‧撓性基板

154‧‧‧內部部分

156‧‧‧外部部分

157‧‧‧彎曲部

180‧‧‧外蓋

182‧‧‧孔隙

183‧‧‧上部表面

184‧‧‧狹縫

185‧‧‧側壁

186‧‧‧第一腔

188‧‧‧囊封區域

190‧‧‧附接構件

192‧‧‧濕氣阻障件

194‧‧‧間隙

200‧‧‧光電模組

201‧‧‧容座

201a‧‧‧第一末端

201b‧‧‧第二末端

202‧‧‧光纖

203‧‧‧光

204‧‧‧光纖連接器

209‧‧‧外部電路板

210‧‧‧基底

211‧‧‧主表面

212‧‧‧第一主表面

212a‧‧‧減縮部分

212b‧‧‧平坦部分

212c‧‧‧角度

214‧‧‧第二主表面

216‧‧‧散熱板

220‧‧‧內蓋

222‧‧‧側壁

226‧‧‧第二腔

240‧‧‧光電組件

242‧‧‧監測感測器

250‧‧‧撓性基板

254‧‧‧內部部分

255‧‧‧電連接

257‧‧‧彎曲部

260‧‧‧光源驅動器

270‧‧‧第一光學元件

272‧‧‧第二光學元件

274‧‧‧光學隔離器

280‧‧‧外蓋

282‧‧‧孔隙

284‧‧‧狹縫

286‧‧‧第一腔

290‧‧‧附接構件

298‧‧‧第一線接合

299‧‧‧第二線接合

300‧‧‧光電模組

340‧‧‧光電組件

350‧‧‧撓性基板

354‧‧‧內部部分

360‧‧‧電路

372‧‧‧光學元件

400‧‧‧光電模組

402‧‧‧光纖

410‧‧‧基底

416‧‧‧狹縫

420‧‧‧內蓋

422‧‧‧側壁

426‧‧‧第二腔

440‧‧‧光電組件

450‧‧‧撓性基板

455‧‧‧電連接

457‧‧‧彎曲部

460‧‧‧光源驅動器

474‧‧‧光學隔離器

480‧‧‧外蓋

482‧‧‧孔隙

486‧‧‧第一腔

490‧‧‧附接構件

492‧‧‧濕氣阻障件

500‧‧‧光電模組

501‧‧‧光纖收發器

505‧‧‧外殼

508‧‧‧電子模組

在圖式中藉由實例之方式而非藉由限制之方式圖解說明說明性實施例。貫穿說明書及圖式，類似參考數字可(但未必)用來識別類似元件。該等圖式係出於說明性目的而幫助理解的且可不按照實際比例繪製。

圖1圖解說明具有一光纖之一光電模組之一方塊圖；圖2A圖解說明具有一光纖之一光電模組之一側視圖； 圖2B圖解說明具有一光纖之一光電模組之一透視圖；圖2C圖解說明具有一光纖及一外部電路板之一光電模組之一透視圖；圖2D圖解說明一光電模組之一透視圖；圖2E圖解說明展示一基底之一漸縮部分之一光電模組之一透視圖；圖2F圖解說明在不展示外蓋之情況下一光電模組之一透視圖；圖2G圖解說明一光電模組之一俯視圖；圖2H圖解說明一光電模組之一剖面圖；圖2I圖解說明在不展示外蓋及內蓋之情況下一光電模組之一透視圖；圖3圖解說明在不展示外蓋及內蓋之情況下且在光電組件係一光電二極體之情況下一光電模組之一透視圖；圖4A圖解說明在基底處具有一狹縫之光電模組之一方塊圖；圖4B圖解說明光電模組之一透視圖；圖4C圖解說明展示一內蓋之光電模組之一透視圖；且圖5圖解說明一光纖收發器之一方塊圖。

圖1圖解說明具有一光纖102之一光電模組100之一方塊圖。用於透過光纖102進行資料通信之光電模組100可包括一基底110、一外蓋180、一撓性基板150、一內蓋120、一附接構件190、一濕氣阻障件192及一光電組件140。

基底110可由銅、鋁或可經組態以將熱遠離光電組件140轉移之任何其他材料製成。基底110可係一正方形、圓形或矩形形狀。

外蓋180可由金屬或合金或可對光電組件140提供機械保護之其他材料製成。外蓋180可具有一第一腔186。外蓋180可與基底110耦合 使得第一腔186可由基底110及外蓋180封圍。外蓋180可透過壓入式配合或焊接或兩種方法之組合或將外蓋180牢固地扣接至基底110之任何其他方法與基底110耦合。外蓋180可具有一正方形形狀或圓形形狀或可適於與基底110耦合之任何其他形狀。

一孔隙182可形成於外蓋180上以容納光纖102。孔隙182可形成於外蓋180之一上部表面183上且經調適以為自光纖102發射或接收之光提供一開口。孔隙182可係一圓形形狀或正方形形狀或可經調適以容納光纖102之任何其他形狀。

一狹縫184可形成於外蓋180上。狹縫184可經組態以提供自外蓋180外側至第一腔186內之接達。狹縫184可形成於外蓋180之一側壁185上。狹縫184可接近於基底110形成。

撓性基板150可延伸穿過外蓋180之狹縫184。撓性基板150可包括一內部部分154及一外部部分156。撓性基板150之內部部分154可安置於第一腔186內。撓性基板150之外部部分156可安置於外蓋180外側。撓性基板150可包括一彎曲部157。彎曲部157可大致安置於撓性基板150之內部部分154與外部部分156之間。撓性基板150可係一單側撓性電路或雙側撓性電路或多層撓性電路或可提供電連接之其他類型之撓性電路。撓性基板150可由諸如聚酯、聚醯亞胺或聚醚醯亞胺之撓性聚合物膜製成。

內蓋120可安置於第一腔186內。內蓋120可由諸如聚矽氧或塑膠之透明材料製成。內蓋120之透明性可自光纖102為光電組件140發射或偵測光提供一路徑，然而同時內蓋120可配置於第一腔186內以便使得內蓋120能夠為光電組件140提供保護以抗環境因素，諸如濕氣或污染物。內蓋120可包括一第二腔126。內蓋120形狀可係正方形形狀、圓形形狀、矩形形狀或可適於提供第二腔126之任何其他形狀。內蓋120可與基底110耦合使得第二腔126可由基底110及內蓋120封圍。

附接構件190可安置於第一腔186內。附接構件190可經組態以將內蓋120附接至基底110。附接構件190可係諸如環氧樹脂之一黏合劑或適於將內蓋120附接至基底110之其他類型之附接構件190。附接構件190可用於將一間隙194密封於內蓋120與基底110之間。間隙194大小可係大致30微米或更少。藉由密封間隙194，附接構件190可實質上防止濕氣或污染物穿透至第二腔126中。

濕氣阻障件192可安置於第一腔186內。濕氣阻障件192可由諸如環氧樹脂或聚矽氧之聚合材料製成。濕氣阻障件192可囊封附接構件190。藉由囊封附接構件190，濕氣阻障件192可充當實質上防止濕氣或污染物穿透至第二腔126中之額外阻障件。濕氣阻障件192亦可經組態以實質上防止濕氣自狹縫184進入。光電組件140壽命及效能可易受諸如濕氣之環境條件影響。濕氣之延長曝露可使效能降級及/或可減少光電組件140之壽命。濕氣阻障件192及附接構件190可藉由實質上防止濕氣穿透至第二腔126中而延長壽命及/或可維持光電組件140之效能。

內蓋120可包括一上部表面128。該上部表面可接近於外蓋180之孔隙182安置。第一腔186可包括一囊封區域188。囊封區域188可係第一腔186內低於內蓋120之上部表面128之一區域。內蓋120之囊封區域188可由濕氣阻障件192完全囊封。藉由完全囊封囊封區域188但不囊封內蓋120之上部表面128，濕氣阻障件192可實質上防止濕氣穿透內蓋120同時仍提供對將透過內蓋120發射或接收之光之接達。濕氣阻障件192可具有實質上大於附接構件190之體積。濕氣阻障件192之體積可係附接構件190之體積之至少20倍。在外蓋180及內蓋120耦合至基底110之後，可藉由使一施用器噴嘴延伸至外蓋180之孔隙182中而以液體形式施加濕氣阻障件192。一旦以液體形式經施加，濕氣阻障件192即可固化成固體形式。

光電模組100可係非氣密性密封的。氣密性密封條件可係不能滲透氣流之一條件。換言之，氣密性密封條件可係不透氣的。玻璃、金屬及陶瓷可係用於提供氣密性密封條件之常見材料。非氣密性密封可係不可不能滲透氣流或不可係不透氣的之一條件。非氣密性密封亦可藉由使用並非玻璃、陶瓷或金屬之密封材料來表徵。舉例而言，光電模組100可利用可由聚矽氧或環氧樹脂製成之附接構件190以及可由聚合材料製成之濕氣阻障件192來提供可係非氣密性密封之密封。相對於氣密性密封之替代方案，利用附接構件190及/或濕氣阻障件192及/或非氣密密封可提供光電模組100之更有效生產同時仍提供實質性阻障件以抗濕氣穿透。

光電組件140可安置於第二腔126內。光電組件140可接近於撓性基板150安置但可由內蓋120分離。光電組件140可係一雷射、光電二極體或能夠透射或偵測光之任何其他光電組件。

參考圖2A至圖2I，光電模組200可包括一容座201、一基底210、一外蓋280、一撓性基板250、一內蓋220、一附接構件290、一濕氣阻障件(未展示)及一光電組件240。

圖2A圖解說明具有容座201之光電模組200之一側視圖。容座201可包括一第一末端201a。第一末端201a可與光纖202耦合。光纖202可包括一光纖連接器204。光纖連接器204可與容座201之第一末端201a直接接觸。容座201可進一步包括一第二末端201b。第二末端201b可與外蓋280之孔隙(未展示)耦合。

容座201可經組態以在一熱插拔光纖應用中用作至光纖連接器204之一介面。在熱插拔光纖應用中，光纖202可在對操作不具有顯著干擾之情況下容易地與光電模組200耦合及去耦合。藉由在一熱插拔光纖應用中利用容座201，可一致地達成光纖202與光電模組200之光學及機械對準。當一致地達成光學及機械對準時，由光電模組200發 射或偵測之光可有效地耦合至光纖202。

圖2B至圖2C圖解說明具有光纖202之光電模組200之一透視圖。參考圖2B，光電模組200可包括一光學隔離器274。光電組件240可包括一光源。光學隔離器274可安置於內蓋220與外蓋280之孔隙282之間。自光電組件240之光源發射之光203可行進穿過光學隔離器274，可沿實質上一個方向行進，且可耦合至光纖202中。藉由允許光203沿實質上一個方向行進，光學隔離器274可用於實質上防止自光纖202至光電組件240之光源之不需要或不期望之背向反射。藉由實質上防止不需要或不期望之背向反射，光學隔離器274可實質上防止效能降級及/或對光電組件240之光源之損壞。

在一項實施例中，光電組件240之光源可係一分散式回饋雷射，其可產生一單一縱向雷射模式及/或一極窄線性寬度之光203。不需要或不期望之背向反射可導致線性寬度之加寬且可產生光電組件240之分散式回饋雷射之光學功率之顯著波動。光學隔離器274可經組態以實質上防止線性寬度之加寬及/或光電組件240之分散式回饋雷射之光學功率之波動。在另一實施例中，光電組件240之光源可係一垂直腔表面發射雷射(VCSEL)、諸如法比培羅(FP)雷射之一邊緣發射雷射、一LED或任何其他類型之固態光源。

圖2C圖解說明具有光纖202及一外部電路板209之光電模組200之一透視圖。撓性基板250可延伸穿過外蓋280之狹縫284。撓性基板250可包括一彎曲部257。彎曲部257可係沿與穿過光學隔離器274發射之光203相反之一方向。藉由沿相反方向具有彎曲部257，在不阻擋光203之情況下撓性基板250可與外部電路板209連接。

圖2D圖解說明光電模組200之一透視圖。基底210可包括一主表面211。主表面211可經組態以接納外蓋280。基底210之主表面211可與撓性基板250直接接觸。撓性基板250之彎曲部257可實質上垂直於 基底210之主表面211。基底210之主表面211相對於光203之方向可係實質上垂直的。藉由使彎曲部257實質上垂直於基底210之主表面211，外部電路板209可沿實質上平行於光203之方向之一方向與光電模組200耦合。

在一項實施例中，光電模組200及外部電路板209可形成一光纖收發器(未展示)之一部分。彎曲部257可使得光纖202實質上平行於外部電路板209之一主表面而耦合至光電模組200且可使得光纖收發器(未展示)之多個封裝使用及/或堆疊在一起，此可提供一增強(例如較大)之密度及/或一較小或減小之佔用面積。

基底210之主表面211可具有大致30平方毫米或更小之一大小。此大小可允許光電模組200為光電組件240(圖2C中所展示)提供保護及/或電連接而且使得有效耦合至光纖202。

撓性基板250可具有一彎曲角度極限。該彎曲角度極限可係撓性基板250在不失去電連接能力之情況下可彎曲之一最大角度。

現在參考圖2E，第一腔286內之基底210之主表面211可包括一第一主表面212及一第二主表面214。第一主表面212相對於第二主表面214可係凸起的。第一主表面212可包括一漸縮部分212a及一平坦部分212b。漸縮部分212a可形成於第一主表面212之一邊緣處且可接近於外蓋280之狹縫284。第一主表面212可以平坦部分212b與漸縮部分212a之間的一角度212c配置。角度212c可小於撓性基板250(圖2D中所展示)之彎曲角度極限。當撓性基板250可在狹縫284處彎曲時，此可有助於確保彎曲部257(圖2D中所展示)不超過彎曲角度極限。

圖2F圖解說明在不展示外蓋280(圖2E中所展示)之情況下光電模組200之一透視圖。附接構件290可用於將內蓋220附接至基底210。內蓋220可包括至少一個側壁222。撓性基板250可包括一內部部分254。撓性基板250之內部部分254可包括複數個電連接255。複數個電連接 255可實質上沿著內蓋220之至少一個側壁222延伸。藉由具有實質上沿著至少一個側壁222延伸之複數個電連接255，第一腔286(圖2E中所展示)內之空間利用度可被有效地使用且可使得額外電子及/或光電組件安置於內蓋220內。

圖2G圖解說明光電模組200之一俯視圖。內蓋220可具有一矩形形狀且可包括至少一個側壁222之四者。撓性基板250之複數個電連接255可實質上沿著至少一個側壁222之三者延伸，以便提供有效使用以用於增加之電連接性及/或電連接數目之空間。

圖2H圖解說明光電模組200之一剖面圖。外蓋280可與基底210直接接觸。基底210可包括一散熱板216。內蓋220及光電組件240可安置於散熱板216上。散熱板216可由聚矽氧製成，藉此允許光電組件240之熱耗散以及可形成於散熱板216之頂部上之複數個電跡線(未展示)之熱耗散。光電組件240可透過一第一線接合298連接至散熱板216上之複數個電跡線(未展示)；且進一步可透過一第二線接合299自散熱板216上之複數個電跡線(未展示)連接至撓性基板250之內部部分254。在另一實施例中，光電組件240可透過諸如膠帶自動接合之其他接合手段經電耦合。

在一項實施例中，光電組件240可係一光源。光電模組200可包括一光源驅動器260及一監測感測器242。光源驅動器260可安置於第二腔226內。光源驅動器260可安置於散熱板216上且與光電組件240之光源電耦合。光源驅動器260可接近於光電組件240之光源及撓性基板250之內部部分254安置。藉由接近於光電組件240之光源放置光源驅動器260，光源驅動器260與光電組件240之光源之間的阻抗不匹配可實質上減小。因此，可在高頻率應用處以其他方式導致信號失真的光源驅動器260與光電組件240之光源之間之不期望信號反射可實質上減少。

監測感測器242可安置於第二腔226內。監測感測器242可係一光電二極體或一PIN光電二極體(P型、本質、N型光電二極體)或可用來偵測光能且將其轉換為電能之其他類型之感測器。監測感測器242可接近於撓性基板250之內部部分254安置。監測感測器242可與光電組件240之光源光學耦合且可與光源驅動器260電耦合。監測感測器242可安置於光源驅動器260與光電組件240之光源之間。監測感測器242可經組態以監測來自光電組件240之光源之輸出且可經組態以將資訊傳遞至光源驅動器260以使光電組件240之光源產生一穩定輸出光。

圖2I圖解說明在不展示外蓋280及內蓋220(圖2H中所展示)之情況下光電模組200之一透視圖。光電組件240可係一光源。光電組件240之光源可安置於散熱板216上。光電組件240之光源可與監測感測器242光學耦合。監測感測器242可與光源驅動器260接近安置。光源驅動器260可與撓性基板250接近安置。光電模組200可包括一第一光學元件270及一第二光學元件272。第一光學元件270可係一反射鏡。第一光學元件270可安置於散熱板216上且接近於光電組件240之光源。第一光學元件270可與光電組件240之光源光學耦合以將光朝向第二光學元件272引導。第二光學元件272可係一透鏡。第二光學元件272可與第一光學元件270光學耦合以聚焦光且將其耦合至光纖202(圖2A中所展示)。

圖3圖解說明在不展示內蓋及外蓋之情況下光電模組300之一透視圖。光電組件340可係一光電二極體。光電組件340之光電二極體可係一PIN光電二極體、突崩光電二極體或可偵測光且將光能轉換成電能之其他類型之光電二極體。光電模組300可包括一電路360。電路360可安置於第二腔(未展示)內且接近於撓性基板350之內部部分354及光電組件340之光電二極體。電路360可包括一前置放大器或轉換阻抗放大器或用以放大來自光電組件340之光電二極體之一輸出信號之 其他放大器電路。光電模組300可包括一光學元件372。光學元件372可係用以將光聚焦至光電組件340之光電二極體之一透鏡。光電模組300可在光纖收發器應用中形成一接收器光學子總成(ROSA)(未展示)之一部分。

參考圖4A至圖4C，一光電模組400可包括一基底410、一外蓋480、一撓性基板450、一內蓋420、一附接構件490、一濕氣阻障件492及一光電組件440。

圖4A圖解說明在基底410處具有一狹縫416之光電模組400之一方塊圖。基底410可具有一狹縫416。基底410可係正方形、圓形或矩形形狀。外蓋480可與基底410耦合且可具有一第一腔486使得第一腔486可由外蓋480及基底410封圍。撓性基板450可自第一腔486內穿過基底410之狹縫416延伸至基底410外側。基底410處之狹縫416可針對具有一彎曲部457之撓性基板450之配置經組態，使得彎曲部457可安置於第一腔486內。彎曲部457可由外蓋480及基底410保護且藉此可實質上減小撓性基板450之電連接之額外處置及/或破裂之風險。

一孔隙482可形成於外蓋480上。孔隙482可經組態以容納一光纖402。內蓋420可安置於第一腔486內。內蓋420可具有一第二腔426使得第二腔426可由內蓋420及基底410封圍。

附接構件490可安置於第一腔486內以將內蓋420耦合至基底410。濕氣阻障件492可安置於第一腔486內。濕氣阻障件492可囊封附接構件490及/或基底410之狹縫416。

光電組件440可安置於第二腔426內且與撓性基板450電耦合。光電組件440可係一光源。光電組件440之光源可經組態以發射具有大致在650nm至1750nm之間的一波長之光。藉由以在650nm至1750nm之間的波長(尤其在波長850nm、1300nm或1550nm下)操作，光電組件440之光源可經組態以透過光纖402發射具有低衰減損耗之光。

光電模組400可包括一光源驅動器460。光源驅動器460可安置於第二腔426內。光源驅動器460可接近於光電組件440之光源及撓性基板450。

圖4B圖解說明光電模組400之一透視圖。光電模組400可包括一光學隔離器474。光學隔離器474可安置於內蓋420與外蓋480之孔隙482之間。光學隔離器474可位於其他位置處，其中自光電組件440(圖4A中所展示)發射之光可在到達光纖402(圖4A中所展示)之前實質上通過光學隔離器474。

圖4C圖解說明展示內蓋420之光電模組400之一透視圖。內蓋420可包括至少一個側壁422。撓性基板450可包括複數個電連接455。第一腔486內之複數個電連接455可接近於內蓋420之至少一個側壁422及安置於內蓋420內之光電組件440(圖4A中所展示)安置。

圖5圖解說明用於資料通信之一光纖收發器501之一方塊圖。光纖收發器501可包括一光電模組500、一電子模組508及一外殼505。光電模組500及電子模組508可安置於外殼505內。光電模組500可具有圖1中所圖解說明之光電模組100或圖2A至圖2I中所圖解說明之光電模組200或圖3中所圖解說明之光電模組300或圖4A至圖4C中所圖解說明之光電模組400之特性中之某些或所有特性或者光電模組100、200、300及400中之某些或所有光電模組之特徵之組合。光電模組500可包括一撓性基板(圖1中所展示)。撓性基板(圖1中所展示)可接近於光電組件(圖1中所展示)安置但在內蓋(圖1中所展示)外側。電子模組508可透過撓性基板150(圖1中所展示)與光電模組500電耦合使得光纖收發器501可經組態以經由光纖102(圖1中所展示)以每秒大致十個十億位元組或更多之一資料速率傳輸並接收資料。

不同態樣、實施例或實施方案可但不必產生一或多個優點。舉例而言，濕氣阻障件之利用可提供額外阻障件以實質上防止濕氣進入 內蓋，且可實質上避免光電組件之效能之降級。另一實例係藉由將光源驅動器放置於內蓋內且接近於光源放置，光源與光源驅動器之間的阻抗不匹配可減小且藉此消除可在高頻率應用中以其他方式導致信號失真的不期望之反射。

雖然本文中上文已闡述及圖解說明本發明之特定實施例，但本發明不應限於如此闡述及圖解說明之任何特定形式或配置之部件。舉例而言，上文所闡述之光電組件可係一LED、雷射或某一其他未來光源，如已知或在不背離本發明之精神之情況下後來開發的。類似地，雖然使用諸如「之間」、「下方」及「側面」之特定定向術語，但範疇不應限於此定向。本發明之範疇將由以下申請專利範圍界定。

200‧‧‧光電模組

202‧‧‧光纖

203‧‧‧光

209‧‧‧外部電路板

250‧‧‧撓性基板

257‧‧‧彎曲部

274‧‧‧光學隔離器

280‧‧‧外蓋

284‧‧‧狹縫

Claims (20)

1. 一種用於透過一光纖進行資料通信之光電模組，其包括：一基底；一外蓋，該外蓋具有一第一腔且與該基底耦合以使得該第一腔由該基底及該外蓋封圍；一孔隙，其形成於該外蓋上以容納該光纖；一狹縫，其形成於該外蓋上且經組態以提供自該外蓋外側至該第一腔內之接達；一撓性基板，其延伸穿過該外蓋之該狹縫；一內蓋，其安置於該第一腔內，其中該內蓋包括一第二腔且與該基底耦合使得該第二腔由該基底及該內蓋封圍；一附接構件，其安置於該第一腔內且經組態以將該內蓋附接至該基底；一濕氣阻障件，其安置於該第一腔內且囊封該附接構件；及一光電組件，其安置於該第二腔內且接近於該撓性基板。
2. 如請求項1之光電模組，其中該濕氣阻障件由聚合材料製成。
3. 如請求項1之光電模組，其中：該內蓋包括一上部表面，該上部表面接近於該外蓋之該孔隙安置；該第一腔包括一囊封區域，該囊封區域係該第一腔內低於該內蓋之該上部表面之一區域；且該內蓋之該囊封區域由該濕氣阻障件完全囊封。
4. 如請求項1之光電模組，其中該光電模組係非氣密性密封的。
5. 如請求項1之光電模組，其中該外蓋由金屬製成且壓入配合至該基底。
6. 如請求項1之光電模組，其進一步包括一容座，其中：該容座包括與該光纖耦合之一第一末端及與該外蓋之該孔隙耦合之一第二末端。
7. 如請求項1之光電模組，其進一步包括一光學隔離器，其中：該光學隔離器安置於該內蓋與該外蓋之該孔隙之間，以使得透過該光學隔離器發射之光實質上沿一個方向行進且耦合至該光纖中。
8. 如請求項1之光電模組，其中該撓性基板包括安置於該第一腔內之一內部部分、安置於該外蓋外側之一外部部分及大致安置於該撓性基板之該內部部分與該外部部分之間的一彎曲部。
9. 如請求項8之光電模組，其中：該內蓋包括至少一個側壁；該撓性基板之該內部部分安置於該第二腔外側；且該撓性基板之該內部部分包括複數個電連接且該複數個電連接實質上沿著該內蓋之該至少一個側壁延伸。
10. 如請求項8之光電模組，其中：該基底包括經組態以接納該外蓋之一主表面；且該彎曲部實質上垂直於該基底之該主表面。
11. 如請求項10之光電模組，其中該基底之該主表面具有大致30平方毫米或更小之一大小。
12. 如請求項10之光電模組，其中：該第一腔內之該基底之該主表面包括一第一主表面及一第二主表面；該第一主表面相對於該第二主表面係凸起的；該第一主表面包括一漸縮部分及一平坦部分；且該漸縮部分形成於該第一主表面之一邊緣處且接近於該外蓋 之該狹縫。
13. 如請求項12之光電模組，其中：該撓性基板具有一彎曲角度極限；該彎曲角度極限係該撓性基板在不失去電連接能力之情況下可彎曲之一最大角度；該第一主表面包括該平坦部分與該漸縮部分之間的一角度；且該角度小於該撓性基板之該彎曲角度極限。
14. 如請求項1之光電模組，其中該光電組件係一光源。
15. 如請求項14之光電模組，其進一步包括一光源驅動器，該光源驅動器安置於該第二腔內，接近於該光源及該撓性基板。
16. 如請求項1之光電模組，其中該光電組件係一光電二極體。
17. 一種用於經由一光纖進行資料通信之光電模組，其包括：一基底，其具有一狹縫；一外蓋，其與該基底耦合且具有一第一腔以使得該第一腔由該外蓋及該基底封圍；一撓性基板，其自該第一腔內穿過該基底之該狹縫延伸至該基底外側；該外蓋之一孔隙，其用以容納該光纖；一內蓋，其安置於該第一腔內且具有一第二腔以使得該第二腔由該內蓋及該基底封圍；一附接構件，其安置於該第一腔內以將該內蓋耦合至該基底；一濕氣阻障件，其安置於該第一腔內，該濕氣阻障件囊封該附接構件及該基底之該狹縫；及一光電組件，其安置於該第二腔內且與該撓性基板電耦合。
18. 如請求項17之光電模組，其中該光電組件包括經組態以發射具 有大致在650nm至1750nm之間之一波長之光的一光源。
19. 如請求項18之光電模組，其進一步包括一光源驅動器，其中該光源驅動器安置於該第二腔內且接近於該光源及該撓性基板。
20. 一種用於透過一光纖進行資料通信之光纖收發器，其包括：一基底；一光電組件，其與該基底耦合；一內蓋，其封圍該光電組件；一附接構件，其經組態以將該內蓋附接至該基底；一撓性基板，其接近於該光電組件安置但在該內蓋外側；一外蓋，其與該基底耦合，該外蓋封圍該內蓋及該撓性基板之一部分；該外蓋上之一狹縫，其中該撓性基板延伸穿過該狹縫；一濕氣阻障件，其安置於該外蓋內，該濕氣阻障件囊封該附接構件且至少部分地環繞該內蓋；及該外蓋上之一孔隙，其用以容納該光纖。