CN111684739A - 一种光收发模块的光学结构和封装结构以及操作方法 - Google Patents
一种光收发模块的光学结构和封装结构以及操作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111684739A CN111684739A CN201880071872.3A CN201880071872A CN111684739A CN 111684739 A CN111684739 A CN 111684739A CN 201880071872 A CN201880071872 A CN 201880071872A CN 111684739 A CN111684739 A CN 111684739A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical
- laser
- different
- transceiver module
- multiplexing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 300
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4215—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being wavelength selective optical elements, e.g. variable wavelength optical modules or wavelength lockers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
- G02B6/4261—Packages with mounting structures to be pluggable or detachable, e.g. having latches or rails
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/501—Structural aspects
- H04B10/503—Laser transmitters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/501—Structural aspects
- H04B10/506—Multiwavelength transmitters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/60—Receivers
- H04B10/66—Non-coherent receivers, e.g. using direct detection
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/60—Receivers
- H04B10/66—Non-coherent receivers, e.g. using direct detection
- H04B10/67—Optical arrangements in the receiver
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04J—MULTIPLEX COMMUNICATION
- H04J14/00—Optical multiplex systems
- H04J14/02—Wavelength-division multiplex systems
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
本发明涉及光纤通信中的光收发模块领域,具体涉及一种光收发模块的光学结构和封装结构以及实现方法。所述光收发模块包括PCB板、光接收器和光发射器。在该光收发模块中,光发射器包括发射器支撑台、不同的激光波长的激光束、波长多路复用装置和光隔离器;所述波长多路复用装置接收来自半导体激光器组件的激光束,并将不同的激光束组合成组合的输出激光束,作为光收发器的输出;所述光隔离器,接收组合的输出激光束,同时防止光沿着与组合的输出激光束相反的方向传播,从而减少了对波长多路复用设备和半导体激光器组件的不希望的光反馈,而无需具有分别用于半导体激光器组件的单独的光学隔离器。
Description
优先权要求和相关专利申请
本专利文件主张申请人O-Net Communications(USA)Inc.于2017年11月1日提出的题为“光收发模块的光学封装和设计”的美国临时专利申请62/580,337的优先权和权益。
技术领域:
本发明涉及光纤通信中的光收发模块领域,具体涉及一种光收发模块的光学结构和封装结构以及操作方法。
背景技术
光收发模块是用于光纤通信的设备,用于传输输出的光学通信信号,并接收传入的光通信信号并将其转换为接收的电信号,以进行进一步处理。在一些实施方式中,这样的光收发模块是将光发射器或光发射次模块(TOSA)和光接收器或光接收次组件(ROSA)组合到一个封装中。在商业部署中,商用光收发模块可以设计为小型可插拔收发器,可以根据某些标准(例如小型可插拔(SFP)或小型可插拔增强型(SFP+)多源协议(MSA)等标准)将其插入标准端口。这些标准通常定义了光收发模块的机械接口属性和电接口属性。
发明内容
光收发模块是光纤网络中普遍存在且重要的设备。除了满足诸如MSA之类的标准中指定的功能外,光收发模块还需要保持在变化的工作条件(包括温度波动)下的性能可靠。例如,一个理想的光收发模块能够在产品的整个使用周期内保持理想的光学准直,以确保光收发模块的正确工作或性能正常。一个好的光收发模块设计应减少光学元件的数量,从而提高光收发模块的紧凑性,增强设备的可靠性并且能够降低成本,便于大规模生产。
本发明的目的在于提供一种具有光封装特征的光收发模块,本发明提出的光收发模块能够提高操作可靠性,简化光校准,以及降低制造工艺的复杂性。
例如,在一个实施例中,本发明提出了一种光收发模块。所述光收发模块包括PCB板,与所述PCB板连接来产生将不同激光波长的不同光信号组合在一起的输出光通信信号的光发射器,和与所述PCB板连接且用于接收输入的光通信信号的光接收器。其中,所述光发射器包括与所述PCB连接的发射器支撑台,与所述发射器支撑台连接的多个不同的半导体激光组件,与所述发射器支撑台连接的波长复用装置,以及相对于波长复用装置设置的,用于接收组合输出激光束,同时防止光沿着与组合输出激光束相反的方向传播的光隔离器。其中,所述半导体激光组件用于发射不同激光波长的激光束,以承载不同激光波长的通信信号。所述波长复用装置用于接收所述半导体激光组件发射的不同激光波长的激光束,并将不同激光波长的激光束组合成由所述光收发模块输出的组合输出激光束。所述光隔离器,在不分别为所述半导体激光组件设计单独的隔离器的情况下,减少了对所述波长复用装置和所述半导体激光组件的不期望的光反馈。
在另一实施例中,本发明还提出了一种光收发模块。所述光收发模块包括包括:PCB板,光发射器和光接收器。所述光发射器与所述PCB板连接,用于产生将不同激光波长的不同光信号组合在一起的输出光通信信号。所述光接收器与所述PCB板连接,用于接收输入光通信信号。其中,所述光发射器包括与所述PCB连接的发射器支撑台,与所述发射器支撑台连接的多个不同的半导体激光组件,以及与所述发射器支撑台连接的波长复用装置。所述半导体激光组件用于发射不同激光波长的激光束,以承载不同激光波长的通信信号。所述波长复用装置用于接收所述半导体激光组件的发射的不同激光波长的激光束,并将不同激光波长的激光束组合成由所述光收发模块输出的组合输出激光束。其中,每一所述半导体激光组件包括激光组件安装座,连接在所述激光组件安装座上的二极管激光芯片,激光驱动器电路,以及透镜。所述激光驱动器电路结合到所述激光组件安装座并与所述二极管激光芯片电耦合,用于为所述二极管激光芯片供电以产生激光。所述透镜与激光组件安装座连接且设置在与所述二极管激光芯片对应的固定位置上,用于接收从所述二极管激光芯片发射的激光,并将所述二极管激光芯片发射的激光塑形为朝向所述波长复用装置的激光束。在本实施例中的光收发模块,将所述透镜、所述二极管激光芯片与激光组件安装座的共同连接增强了所述半导体激光组件的光学校准的稳定性。
在另一实施例中,本发明提出了一种用于基于WDM光通信中的光收发模块的封装方法,包括以下步骤:
通过将光学透镜和二极管激光芯片放置在每个半导体激光组件的公共激光组件安装座上,运行在公共光发射器支撑台上的多个不同的半导体激光组件,从而产生不同的WDM信道激光束,以增强所述半导体激光组件光学校准的稳定性;
提供与光发射器支撑台连接的波长复用装置来接收来自所述半导体激光组件的不同的WDM信道激光束,并将不同的WDM信道激光束组合成由所述光收发模块输出的组合输出激光束;
在多个不同的所述半导体激光组件和所述波长复用装置之间的光路上放置多个不同的滤光片,从而减少由所述波长复用装置接收的不同WDM信道激光束之间的光学串扰;
使用单个光隔离器从所述波长复用装置接收组合输出激光束,从而防止光在与组合输出激光束相反的方向上传播,从而减少了对所述波长复用装置和所述半导体激光组件的不期望的光反馈;及
在公共接收器支撑台上放置波分复用装置和光电探测器阵列,从而所述波分复用装置能够接收入射的WDM信道激光束并将接收的入射的WDM信道激光束分离,从而作为光收发模块的光接收器工作的一部分的光电探测器能够对入射的WDM信道激光束进行光学检测。
下面将结合附图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。
附图说明
图1和图2示出了可以实现所公开技术的特征的小型可插拔收发器的组件的示例。
图3示出了基于所公开的技术的光收发模块中的光发射器的设计特征的示例。
图4包括图4A和4B,示出了将透镜和激光器接合到光收发模块内的光发射器的公共平台上的一个示例。
图5示出了用于光收发模块内的光发射器的散热器设计的一个实例。
图6包括图6A和图6B,示出了将不同的光学组件放置在光接收器的公共平台上的示例。
具体实施方式
用于光波分复用(WDM)的光收发模块需要在光收发模块的光发射器部分中集成不同的激光器,以发射不同WDM波长的激光。对于每个光学WDM信道,需要进行光学校准以将激光束沿所需的光路引导。然而,由于由温度分布不均匀的和材料的热膨胀失配引起的位置变化,当将不同的光学元件放置在光收发模块的不同位置时,保持理想的光学校准可能在技术上存在一定困难性。本发明公开的技术提供了一种光收发模块的设计封装,通过将某些光学元件放置在某个公共平台上,减少了这些光学元件相对位置的变化,从而提高光学校准的稳定性。此外,在常见的光收发模块中,处理不同光学WDM波长的激光通常需要分别处理不同WDM波长的不同信号,因此不同光学WDM信道需要具有与其对应的不同的光学组件。而在本发明提出的光收发模块中,不同的光学WDM信道能够共用某些光学组件,从而减少每个光收发模块中的光学组件的数量以及相关的光分配问题。本发明提出的光收发模块的将通过以下实施例进行进一步的阐述。
本发明所公开的技术可以应用在各种使用光学WDM收发器的光收发模块中实现,例如,将四个25G CWDM4光收发模块组合在一起(如1271nm,1291nm,1311nm和1331nm)可以提供用于千米范围(如2千米)通信的100G端口。
图1示出了实现本发明技术一个实施例的小型可插拔光模块的结构。如图1所示,在本实施例中,光收发模块是一个4通道WDM收发器。其中,“TX”标识代表光发射器,“RX”标识代表光接收器。光输入接口/输出接口设置在右侧(光WDM输入端口、光WDM输出端口和光纤线路),带有输入电极/输出电极的电气输入端口/输出端口设置在左侧。图1进一步示出了没有外壳盖的光收发模块外壳的结构,从而更好地展示光收发模块内部的布局。
图2示出了图1中的光收发模块的不同组件的示例以及用于布置这些组件的示例,包括用于支撑光发射器(TX)和光接收器(RX)的PCB板(印刷电路板)以及其他组件。光收发模块包括:光发射器(TX)和光接收器(RX)。光发射器(TX)连接所述PCB板,用于产生输出光通信信号,输出光通信信号将不同激光波长的不同光信号组合在一起。光接收器(RX)与PCB板连接,用于接收输入的光通信信号,图2A和2B分别为光发射器(TX)和光接收器(RX)的示意图,它们的结构将在图3、6A和6B中进一步示出。图2C为安装有光发射器(TX)和光接收器(RX)的PCB板的俯视图。图2D为没有外壳盖的光收发模块的壳体的示意图。图2E为安装有光发射器(TX)和光接收器(RX)并耦合到输入和输出光纤线或电缆的PCB板的结构图。图2F为没有外壳盖的光模块的的内部结构图。
图2G为带有外壳盖的完全组装的光收发模块的示意图。
图3为基于图1和图2所公开的光收发模块中的光发射器(TX)的结构示意图。如图3所示,在左侧的输出光端口包括具有用于耦合到光纤的接收端的光纤准直透镜组件(C-lens)和耦合到光纤的输出端的输出光耦合器。发射器支撑台为公用平台,光发射器的不同组件安装或是固定在发射器支撑台上。在本实施例中,光收发模块的光发射器包括与PCB连接的发射器支撑台,与发射器支撑台连接的4个不同的半导体激光组件(在图3中的右侧),与发射器支撑台连接的波长复用装置,以及相对于波长复用装置设置的光隔离器(例如,设置在在光纤准直透镜和波长复用装置的输出端口之间)。4个不同的半导体激光组件用于发射不同激光波长的激光束,以承载不同激光波长的通信信号。波长复用装置用于接收半导体激光组件的发射的不同激光波长的激光束,并将不同激光波长的激光束组合成由光收发模块输出的组合输出激光束。光隔离器用于接收组合输出激光束,同时防止光沿与组合输出激光束相反的方向传播,如图3所示,在本实施例中的光收发模块只设置了一个单独的分光器,从而在不分别为半导体激光组件设计单独的光隔离器的情况下,减少了对所述波长复用装置和半导体激光组件的不期望的光反馈。本实施例中的光收发模块的设计不需要为每个不同的半导体激光组件设置分别设置光隔离器。
图3还示出了四个光学稳定透镜,每个透镜都使用“弱透镜”标记。光学稳定透镜与发射器支撑台连接,且分别设置在半导体激光组件和波长复用装置输入光端口之间的激光束的光路中。每个光学稳定透镜用于在耦合到波长复用装置的相应输入端口中时,在与相应半导体激光组件相对应的指定激光波长处的激光上产生透镜效应,从而在空间上让激光束的校准更稳定。在本实施例中,光学稳定透镜的光功率较低。
图3还示出了本发明的光收发模块的滤光设计。其中,光收发模块包括多个不同的滤光片。滤光片设置在由波长复用装置发出并传输到波长复用装置输入端口的激光束的光路中,在相应的光路上的每个滤光片相对于发射器支撑台固定,并用于在相应的光路中对与相应的光路中的相关联的半导体激光组件的设定的激光波长的光进行传输,同时过滤其他波长的光。这种光学滤波可减少不同光学WDM信道之间的串扰。在本实施例中,光发射器中的每个滤光片都包括一个薄膜光学带通滤光片。当然,其他形式的能够实现这一滤光功能的滤光片也是可以的,本发明不限于此。在实际操作中,从激光芯片或是半导体激光组件发出的在不同WDM信道的激光束发射到各自对应的光学透镜后和各自对应的滤光片,因此,只有设定在对应的WDM信道波长的激光才能通过对应的滤光片,并射入波长复用器(波长复用装置)。波长复用器将不同WDM信道的激光束组合成由光收发模块输出的单个激光束。在本实施例中,波长复用器为具有倾斜的输入表面的光楔,用于使不同WDM信道的激光束进行折射,使得不同WDM信道的激光光束射向光楔的另一光学表面上的一个共同位置组合为单个激光束。公共光学隔离器放置在光楔的另一光学表面附近,以接收具有不同WDM信道激光束的组合光束,并且该公共光学隔离器的光学输出传输到到到准直透镜组件和输出光纤线。图3为样品装置的照片。
图4A和图4B示出了一个实施例中将透镜和激光器连接到光收发模块内的光发射器的公共平台上的示意图。图4A示出了用于光发射器的半导体激光组件的示例。半导体激光组件包括激光组件安装座(如例如硅较安装座),连接在激光组件安装座上的二极管激光芯片,激光驱动器电路以及透镜。其中,激光驱动器电路连接到激光组件安装座并与二极管激光芯片电耦合(例如,通过引线键合),用于为二极管激光芯片供电以产生激光。透镜与激光组件安装座连接且设置在与二极管激光芯片对应的固定位置上,用于接收从二极管激光芯片发射的激光,并将二极管激光芯片发射的激光塑形为朝向波长复用装置的激光束,其中将透镜、二极管激光芯片与激光组件安装座的共同连接增强了所述半导体激光组件的光学校准的稳定性。图4A是光发射器的部件的分解图。图4B是组装完整的光发射器的示意图。在本实施例中,提供了一个监控光电检测器(PD)(例如光电二极管)来接收从激光芯片输出的一部分激光,用于测量输出激光的光功率,并安装在激光驱动IC的上方。
图5示出了本发明的光收发模块内的散热器的一种散热设计。图5A和图5B分别为本发明的具有散热器的光收发模块PCB板的侧视图和俯视图。在本实施例中,散热器耦合到光发射器支撑台上,散热器用于将半导体激光组件产生的热量从光发射器中散出。具体的,散热器包括位于PCB板相对侧的铜板和多个与发射器支撑台接触的导电触点(铜触点),从而散热器能够将半导体激光组件产生的热量散到光发射器外部。图5C,5D,5E为样品装置的不同角度的照片。
图6A和6B示出了一个实施例的设计,该实施例基于上述发明技术将不同的光学组件放置在光收发模块的光接收器的公共平台上。为了说明不同组件的空间关系,图6A示出了侧视图,图6B示出了前视图。光接收器包括与PCB板连接的接收器支撑台(如硅胶安装座),波分复用装置,光电探测器阵列以及检测器电路。波分复用装置与接收器支撑台连接,用于通过与输入光纤线耦合的光输入模块接收输入光通信信号并将输入光通信信号分解成处于不同接收器激光波长的不同的输入激光束。光电探测器阵列与接收器支撑台连接且与所述波分复用装置对应设置,分别接收处于不同接收器激光波长的不同的输入激光束。波分复用装置可以为阵列波导光栅(AWG)模块或其他波分复用设备。AWG可以通过环氧树脂或其他连接方法连接到接收器支撑台上。在一些实施方式中,光电探测器阵列可以是形成与接收器支撑台连接的光电检测芯片的光电检测器的一维阵列,检测器电路与PCB板连接并电耦合至所述光电探测器阵列,用于接收来自光电探测器的探测器输出。检测器电路包括放大器(例如,跨阻放大器(TIA))和其他电路元件。在本实施例所示的AWG示例中,AWG包含一个输出小平面,该输出小平面成一定角度以将多路分解的WDM信道激光束朝其各自的光电探测器反射。
在上述实施例中,可以将光发射器和光接收器组件设计为直接设置在PCB板上。在一些实施方式中,光发射器和光接收器组件不是气密密封的光学部件,从而降低部件的复杂性并降低总体成本。另外,在某些实施方式中,在组装过程中不使用激光焊接从而简化制造过程。
尽管本发明包含许多细节,但是这些细节不应被解释为对任何发明或所要求保护的范围的限制,而是对本发明的特定实施例的特征的描述。在单独的实施例中描述的某些特征可以在单个实施例中组合实现。当然在单个实施例中描述的各种特征也可以在多个实施例中分别或以任何形式实现。尽管上述技术特征描述为以某些组合起作用,但是在某些情况下,可以从组合中切除所要求保护的组合的一个或多个特征,并且可以将所要求保护的组合进行变换和拆解。
以上内容仅仅是本发明的一些实施例的示例,基于本发明中描述和说明的内容进行其他形式的增强。等同和变换都应落入本发明的保护范围。
Claims (20)
1.一种光收发模块,其特征在于,包括:
PCB板;
光发射器,与所述PCB板连接,产生输出光通信信号,输出光通信信号将不同激光波长的不同光信号组合在一起;及
光接收器,与所述PCB板连接,用于接收输入的光通信信号;
其中,所述光发射器包括:
与所述PCB连接的发射器支撑台,
与所述发射器支撑台连接的多个不同的半导体激光组件,所述半导体激光组件用于发射不同激光波长的激光束,以承载不同激光波长的光通信信号,
波长复用装置,与所述发射器支撑台连接,用于接收所述半导体激光组件的发射的不同激光波长的激光束,并将不同激光波长的激光束组合成由所述光收发模块输出的组合输出激光束,及
相对于波长复用装置设置的光隔离器,用于接收组合输出激光束,同时防止光沿与组合输出激光束相反的方向传播,从而在不分别为所述半导体激光组件设计单独的隔离器的情况下,减少了对所述波长复用装置和所述半导体激光组件的不期望的光反馈。
2.根据权利要求1所述的光收发模块,其特征在于,所述光发射器还包括多个不同的滤光片,所述滤光片设置在由所述波长半导体激光组件到所述波长复用装置输入端口的激光束的光路中,在相应的光路上的每个所述滤光片相对于所述发射器支撑台固定,并用于在相应的光路中对与相应的光路中的相关联的所述半导体激光组件的设定的激光波长的光进行传输,同时过滤其他波长的光。
3.根据权利要求2所述的光收发模块,其特征在于,所述光发射器中的每个所述滤光片都包括一个薄膜光学带通滤光片。
4.根据权利要求1所述的光收发模块,其特征在于,所述发射器支撑台为陶瓷支撑台。
5.根据权利要求1所述的光收发模块,其特征在于,所述半导体激光组件包括:
激光组件安装座;
二极管激光芯片,与所述激光组件安装座连接;
激光驱动器电路,与所述激光组件安装座连接并与所述二极管激光芯片电耦合,用于为所述二极管激光芯片供电以产生激光;
透镜,与所述激光组件安装座连接且设置在与所述二极管激光芯片对应的固定位置上,用于接收从所述二极管激光芯片发射的激光,并将所述二极管激光芯片发射的激光塑形为朝向所述波长复用装置的激光束,
其中所述透镜、所述二极管激光芯片与所述激光组件安装座的公共连接增强了所述半导体激光组件的光学校准的稳定性。
6.根据权利要求5所述的光收发模块,其特征在于,每个所述半导体激光组件包括:
光电检测器,与所述激光组件安装座连接,且所述光电检测器的位置与所述二极管激光芯片相对应,用于接收和检测来自所述二极管激光芯片的一部分激光,从而监测所述二极管激光芯片的激光功率。
7.根据权利要求5所述的光收发模块,其特征在于,所述光发射器包括连接到所述发射器支撑台的多个光学准直透镜,多个所述光学准直透镜分别设置在所述波长复用装置和所述波长复用装置之间的所述半导体激光组件发出的激光束的光路中,每个在相应的光路中的所述光准直透镜用于与相应的光路相对应的所述半导体激光组件发出的指定激光波长的激光产生透镜效应,从而在空间上准直激光束。
8.根据权利要求1所述的光收发模块,其特征在于,所述光收发模块还包括耦合到所述发射器支撑台的散热器,所述散热器用于将所述半导体激光组件产生的热量从所述光发射器中散出。
9.根据权利要求8所述的光收发模块,其特征在于,所述散热器包括位于所述PCB板相对侧的铜板和多个与所述发射器支撑台接触的导电触点,从而所述散热器能够将所述半导体激光组件产生的热量散到所述光发射器外部。
10.根据权利要求1所述的光收发模块,其特征在于,所述光接收器包括:
与所述PCB板连接的接收器支撑台;
波分复用装置,与所述接收器支撑台连接,用于接收输入光通信信号并将输入光通信信号分解成处于不同接收器激光波长的不同的输入激光束;
光电探测器阵列,与接收器支撑台连接且与所述波分复用装置对应设置,分别接收处于不同接收器激光波长的不同的输入激光束;和
检测器电路,与PCB板连接并电耦合至所述光电探测器阵列,用于接收来自光电探测器的探测器输出。
11.一种光收发模块,其特征在于,包括:
PCB板;
光发射器,与所述PCB板连接,产生输出光通信信号,输出光通信信号将不同激光波长的不同光信号组合在一起;及
光接收器,与所述PCB板连接,用于接收输入光通信信号,
其中,所述光发射器包括:
与所述PCB连接的发射器支撑台,
与所述发射器支撑台连接的多个不同的半导体激光组件,所述半导体激光组件用于发射不同激光波长的激光束,以承载不同激光波长的通信信号,
波长复用装置,与所述发射器支撑台连接,用于接收所述半导体激光组件发射的不同激光波长的激光束,并将不同激光波长的激光束组合成由所述光收发模块输出的组合输出激光束;
其中,每一所述半导体激光组件包括:
激光组件安装座;
二极管激光芯片,与所述激光组件安装座连接;
激光驱动器电路,与所述激光组件安装座连接并与所述二极管激光芯片电耦合,用于为所述二极管激光芯片供电以产生激光;
透镜,与所述激光组件安装座连接且设置在与所述二极管激光芯片对应的固定位置上,用于接收从所述二极管激光芯片发射的激光,并将所述二极管激光芯片发射的激光塑形为朝向所述波长复用装置的激光束,
其中所述透镜、所述二极管激光芯片与所述激光组件安装座的公共连接增强了所述半导体激光组件的光学校准的稳定性。
12.根据权利要求11所述的光收发模块,其特征在于,所述光发射器还包括多个不同的滤光片,所述滤光片设置在由所述激光组件发出并传输到所述波长复用装置输入端口的激光束的光路中,在相应的光路上的每个所述滤光片相对于所述发射器支撑台固定,并用于在相应的光路中对与相应的光路中的相关联的所述半导体激光组件的设定的激光波长的光进行传输,同时过滤其他波长的光。
13.根据权利要求12所述的光收发模块,其特征在于,所述光发射器中的每个所述滤光片都包括一个薄膜光学带通滤光片。
14.根据权利要求12所述的光收发模块,其特征在于,每个所述半导体激光组件包括:
光电检测器,与所述激光组件安装座连接,且所述光电检测器的位置与所述二极管激光芯片相对应,用于接收和检测来自所述二极管激光芯片的一部分激光,从而监测所述二极管激光芯片的激光功率。
15.根据权利要求11所述的光收发模块,其特征在于,所述光发射器包括与所述发射器支撑台连接的多个光学稳定透镜,多个所述光学稳定透镜分别设置在所述波长复用装置和所述波长复用装置之间的所述半导体激光组件发出的激光束的光路中,每个在相应的光路中的所述光稳定透镜用于与相应的光路相对应的所述半导体激光组件发出的指定激光波长的激光产生透镜效应,从而在空间上稳定激光束。
16.根据权利要求11所述的光收发模块,其特征在于,所述光收发模块还包括耦合到所述发射器支撑台的散热器,所述散热器用于将所述半导体激光组件产生的热量从所述光发射器中散出。
17.根据权利要求16所述的光收发模块,其特征在于,所述散热器包括位于所述PCB板相对侧的铜板和多个与所述发射器支撑台接触的铜触点,从而所述散热器能够将所述半导体激光组件产生的热量散到所述光发射器外部。
18.根据权利要求11所述的光收发模块,其特征在于,所述光接收器包括:
与所述PCB板连接的接收器支撑台;
波分复用装置,与所述接收器支撑台连接,用于接收输入光通信信号并将输入光通信信号分解成处于不同接收器激光波长的不同的输入激光束;
光电探测器阵列,与接收器支撑台连接且与所述波分复用装置对应设置,分别接收处于不同接收器激光波长的不同的输入激光束;及
检测器电路,与PCB板连接并电耦合至所述光电探测器阵列,用于接收来自光电探测器的探测器输出。
19.一种用于基于WDM光通信中的光收发模块的操作方法,包括
通过将光学透镜和二极管激光芯片放置在每个半导体激光组件的公共激光组件安装座上,运行在公共光发射器支撑台上的多个不同的半导体激光组件,从而产生不同的WDM信道激光束,以增强所述半导体激光组件光学校准的稳定性;
提供与光发射器支撑台连接的波长复用装置来接收来自所述半导体激光组件的不同的WDM信道激光束,并将不同的WDM信道激光束组合成由所述光收发模块输出的组合输出激光束;
在多个不同的所述半导体激光组件和所述波长复用装置之间的光路上放置多个不同的滤光片,从而减少由所述波长复用装置接收的不同WDM信道激光束之间的光学串扰;
使用单个光隔离器从所述波长复用装置接收组合输出激光束,从而防止光在与组合输出激光束相反的方向上传播,从而减少了对所述波长复用装置和所述半导体激光组件的不期望的光反馈;及
在所述公共接收器支撑台上放置波分复用装置和光电探测器阵列,从而所述波分复用装置能够接收入射的WDM信道激光束并将接收的入射的WDM信道激光束分离,从而作为所述光收发模块的光接收器操作的一部分的光电探测器能够对入射的WDM信道激光束进行光学检测。
20.根据权利要求19所述的用于基于WDM光通信中的光收发模块的操作方法,其特征在于,还包括散热器,所述散热器包括铜板和一个或多个与所述光发射器支撑台接触的铜触点,所述散热器用于将所述半导体激光器组件产生的热量传递到所述铜板上进行散热。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762580337P | 2017-11-01 | 2017-11-01 | |
US62/580,337 | 2017-11-01 | ||
PCT/US2018/058788 WO2019089987A1 (en) | 2017-11-01 | 2018-11-01 | Optical packaging and designs for optical transceivers |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111684739A true CN111684739A (zh) | 2020-09-18 |
Family
ID=66332329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880071872.3A Pending CN111684739A (zh) | 2017-11-01 | 2018-11-01 | 一种光收发模块的光学结构和封装结构以及操作方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200328814A1 (zh) |
EP (1) | EP3704813A4 (zh) |
KR (1) | KR20200066736A (zh) |
CN (1) | CN111684739A (zh) |
WO (1) | WO2019089987A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022206169A1 (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
WO2022267829A1 (zh) * | 2021-06-23 | 2022-12-29 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021232716A1 (zh) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
US11966081B2 (en) * | 2020-07-14 | 2024-04-23 | Cloud Light Technology Limited | Optical subassembly for non-reciprocal coupling of light and assembly process thereof |
CN115343810B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-12-15 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | 盒型封装光收发器件 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0613263A1 (en) * | 1993-02-24 | 1994-08-31 | AT&T Corp. | Optical network comprising a compact wavelength-dividing component |
US20010012767A1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Samsung Electronic Co., Ltd. | Compact optical transceiver integrated module using silicon optical bench |
JP2010286683A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 3波長多重光送受信モジュール |
US20120189306A1 (en) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | Finisar Corporation | Multi-laser transmitter optical subassemblies for optoelectronic modules |
US20130330080A1 (en) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | Innolight Technology (Suzhou) Ltd. | Wavelength Division Multiplexing/De-Multiplexing Optical Assembly for High Speed Parallel Long Distance Transmission |
US20150116838A1 (en) * | 2013-10-31 | 2015-04-30 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical multiplexer and demultiplexer and a method for fabricating and assembling the multiplexer/demultiplexer |
US9235017B1 (en) * | 2014-10-01 | 2016-01-12 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Fiber optic transceiver with a heat dissipating structure |
CN105319649A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-10 | 武汉电信器件有限公司 | 一种基于衍射光栅的波分复用/解复用光收发组件 |
US20160291267A1 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | Applied Optoelectronics, Inc. | Coupling of photodetector array to optical demultiplexer outputs with index matched material |
US20170131492A1 (en) * | 2015-10-23 | 2017-05-11 | Nanoprecision Products, Inc. | Hermetic optical subassembly |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261265A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
GB2377104A (en) * | 2001-06-29 | 2002-12-31 | Bookham Technology Plc | Integrated optical emitters and multiplexer on the same substrate |
US20130287407A1 (en) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | Sifotonics Technologies Co., Ltd. | Hybrid Multichannel or WDM Integrated Transceiver |
-
2018
- 2018-11-01 EP EP18872750.7A patent/EP3704813A4/en not_active Withdrawn
- 2018-11-01 WO PCT/US2018/058788 patent/WO2019089987A1/en unknown
- 2018-11-01 CN CN201880071872.3A patent/CN111684739A/zh active Pending
- 2018-11-01 KR KR1020207015356A patent/KR20200066736A/ko not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-04-29 US US16/862,437 patent/US20200328814A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0613263A1 (en) * | 1993-02-24 | 1994-08-31 | AT&T Corp. | Optical network comprising a compact wavelength-dividing component |
US20010012767A1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Samsung Electronic Co., Ltd. | Compact optical transceiver integrated module using silicon optical bench |
JP2010286683A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 3波長多重光送受信モジュール |
US20120189306A1 (en) * | 2011-01-21 | 2012-07-26 | Finisar Corporation | Multi-laser transmitter optical subassemblies for optoelectronic modules |
US20130330080A1 (en) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | Innolight Technology (Suzhou) Ltd. | Wavelength Division Multiplexing/De-Multiplexing Optical Assembly for High Speed Parallel Long Distance Transmission |
US20150116838A1 (en) * | 2013-10-31 | 2015-04-30 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical multiplexer and demultiplexer and a method for fabricating and assembling the multiplexer/demultiplexer |
US9235017B1 (en) * | 2014-10-01 | 2016-01-12 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Fiber optic transceiver with a heat dissipating structure |
US20160291267A1 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | Applied Optoelectronics, Inc. | Coupling of photodetector array to optical demultiplexer outputs with index matched material |
CN105319649A (zh) * | 2015-10-23 | 2016-02-10 | 武汉电信器件有限公司 | 一种基于衍射光栅的波分复用/解复用光收发组件 |
US20170131492A1 (en) * | 2015-10-23 | 2017-05-11 | Nanoprecision Products, Inc. | Hermetic optical subassembly |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022206169A1 (zh) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
WO2022267829A1 (zh) * | 2021-06-23 | 2022-12-29 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 一种光模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3704813A1 (en) | 2020-09-09 |
WO2019089987A1 (en) | 2019-05-09 |
EP3704813A4 (en) | 2021-09-01 |
US20200328814A1 (en) | 2020-10-15 |
KR20200066736A (ko) | 2020-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200310054A1 (en) | Optical transceiver | |
KR102340261B1 (ko) | 광학 수신 컴포넌트, 조합형 송수신기 컴포넌트, 조합형 광학 모듈, olt, 및 pon 시스템 | |
KR100921566B1 (ko) | 모듈식 광 트랜시버 | |
CN109792300B (zh) | 用于减少光发射次组件与相关驱动电路之间的电互连损耗的技术和使用其的光收发器系统 | |
US20200328814A1 (en) | Optical packaging and designs for optical transceivers | |
US10989870B2 (en) | Transmitter optical subassembly with hermetically-sealed light engine and external arrayed waveguide grating | |
US9703054B2 (en) | Aligning and directly optically coupling photodetectors to optical demultiplexer outputs in a multichannel receiver optical subassembly | |
US9977200B2 (en) | Optical component assembly with a vertical mounting structure for multi-angle light path alignment and an optical subassembly using the same | |
CN107479144B (zh) | 具有直接对准光复用器输入端的光发射子组件(tosa)模块的光发射器或收发器 | |
US9923635B2 (en) | Optical transmitter or transceiver including reversed planar lightwave circuit (PLC) splitter for optical multiplexing | |
CN107852244B (zh) | 具有长方体型to激光器封装的同轴光发射次模块(tosa)及包括其的光收发器 | |
US7463830B2 (en) | Modular optical transmitter for WWDM transceivers | |
KR20130052819A (ko) | 송신용 광 모듈 | |
TW201838366A (zh) | 光通信模組及雙向光通信模組 | |
US20200168655A1 (en) | Photodiode (pd) array with integrated back-side lenses and a multi-channel transceiver module implementing same | |
CN114035285A (zh) | 一种光模块 | |
US10714890B1 (en) | Transmitter optical subassembly arrangement with vertically-mounted monitor photodiodes | |
JP2009151041A (ja) | 光モジュールおよび光送受信モジュール | |
US8049159B2 (en) | Optical transmitter-receiver subassembly and optical transmitter-receiver module | |
US11411650B2 (en) | Component bridge for increasing mounting surface area on feedthrough device and an optical subassembly implementing same | |
CN113805290A (zh) | 一种光模块 | |
CN111258008A (zh) | 具有垂直地安装的监控光二极管的光发射次组件配置 | |
EP3075082B1 (en) | Photodetectors aligning and coupling optical demultiplexer outputs | |
CN113805289B (zh) | 一种光模块 | |
US11221460B2 (en) | Lens clip for coupling and optical alignment of an optical lens array and an optical subassembly module implementing same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200918 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |