JP3011735B2 - 光モジュール - Google Patents

光モジュール

Info

Publication number
JP3011735B2
JP3011735B2 JP6691690A JP6691690A JP3011735B2 JP 3011735 B2 JP3011735 B2 JP 3011735B2 JP 6691690 A JP6691690 A JP 6691690A JP 6691690 A JP6691690 A JP 6691690A JP 3011735 B2 JP3011735 B2 JP 3011735B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
light
optical module
wavelength
optical semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6691690A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03268523A (ja
Inventor
一夫 廣西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP6691690A priority Critical patent/JP3011735B2/ja
Publication of JPH03268523A publication Critical patent/JPH03268523A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3011735B2 publication Critical patent/JP3011735B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S3/0078Frequency filtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/005Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • H01S5/0078Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping for frequency filtering

Landscapes

  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 目次 概要 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段及び作用 実 施 例 発明の効果 概要 波長分割多重光伝送に用いられる光モジュールに関
し、 構成が簡単な上記光モジュールの提供を目的とし、 例えば、光伝送路からの光を波長分離して複数の受光
系光半導体素子により受光するようにした波長分割多重
受信機用光モジュールにおいて、上記受光系光半導体素
子をエネルギーギャップの大きい順に上記光伝送路側か
ら同一光路上に配列して構成する。
産業上の利用分野 本発明は、光信号処理、光応用計測、光通信等の分野
において、波長分割多重光伝送に用いられる光モジュー
ルに関する。
近年、例えば、光加入者系に波長分割多重光伝送技術
を導入して、映像情報の提供や通信等についての多岐に
渡るサービスを展開しようとする試みがなされている。
この種の光加入者系ネットワークにおいては、光伝送路
からの光を波長分離して複数の受光素子により受光する
ようにした受信機用光モジュール、複数の発光素子から
の光を合波して光伝送路に送出するようにした送信機用
光モジュール、あるいは、これら両者の機能を併せ持つ
送受信機用光モジュールが必要となる。これらの光モジ
ュールは光加入者の側においても使用されるので、構成
が簡単で低コストなものが要求されている。
従来の技術 第9図に双方向波長分割多重送受信機用光モジュール
の従来の構成例を示す。この光モジュールは、0.8μm
帯の光を送信し、1.3μm帯及び1.5μm帯の光を受信す
る。102は石英ガラス等からなるガラスブロックであ
り、このガラスブロック102の相対する面には異なる種
類のフィルタ膜104,106が形成されている。ガラスブロ
ック102の周囲には、所定の位置関係で0.8μm帯で発光
するLD(半導体レーザ)等の発光系光半導体素子108
と、1.5μm帯の光を受光するPD(ホトダイオード)等
の受光系光半導体素子110と、1.3μm帯の光を受光する
PD等のもう一つの受光系光半導体素子112とがそれぞれ
コリメート又は集光用のレンズ114,116,118とともに設
けられている。発光系光半導体素子108から放射された
光は、レンズ114で概略コリメートされ、フィルタ膜104
を透過してレンズ120により収束されて光ファイバ122に
入射する。光ファイバ122は光コネクタ124により図示し
ない光伝送路に接続される。光伝送路により伝送されて
きた1.5μm帯の光が光ファイバ122の端面から放射され
ると、この光はレンズ120により概略コリメートされ
て、フィルタ膜104で反射され、更にフィルタ膜106で反
射されてレンズ116により収束されて受光系光半導体素
子110に入射する。又、光ファイバ122の端面から放射さ
れた1.3μm帯の光は、レンズ120により概略コリメート
されて、フィルタ膜104で反射され、フィルタ膜106を今
度は透過してレンズ118により収束されて受光系光半導
体素子112に入射する。
この光モジュールを光加入者系に導入すると、1.3μ
m帯及び1.5μm帯を用いて加入者への2チャネルの情
報提供が可能になり、加入者からの1チャネルの情報伝
送が可能になる。
発明が解決しようとする課題 このように従来技術によると、波長分割多重された異
なる波長の光を分離するために、あるいは異なる波長の
光を同一の光伝送路に送出するためにフィルタ膜その他
の波長分離手段が必要であり、且つこの種の手段は高価
であるから、光モジュールの低コスト化が困難であっ
た。
本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、
構成が簡単で低コスト化に適した光モジュールの提供を
目的としている。
課題を解決するための手段及び作用 上述した技術的課題は、第1図乃至第3図に基本構成
を示すような光モジュールにより解決される。
第1図に示された光モジュールは、光伝送路2からの
光を波長分離して複数の受光系光半導体素子4により受
光するようにした波長分割多重受信機用光モジュールに
おいて、上記受光系光半導体素子4をエネルギーギャッ
プの大きい順に上記光伝送路2側から同一光路上に配列
したものである。尚、第1図においては、複数の受光系
光半導体素子として4つの光半導体素子4が図示されて
いる。
この構成によると、各受光系光半導体素子4をエネル
ギーギャップの大きい順に光伝送路2側から配列してい
るので、各受光系光半導体素子4が受光する光の波長を
光伝送路2の側から順にλ、λ、λ、λ、とす
ると、これらは、 λ<λ<λ<λ を満足する。ところで、一般に、光半導体素子において
は、当該光半導体素子が受光または発光する光の波長と
同等かそれよりも短い波長を有する光については高効率
で吸収し、それよりも長い波長を有する光については、
高効率で透過するという性質がある。このため、各受光
系光半導体素子4は波長選択フィルタとして機能するよ
うになる。即ち、波長λ〜λの光が波長多重されて
光伝送路2により伝送されてくると、これらのうち、波
長λの光は一つめの素子4により受光され、波長λ
〜λの光はこの一つめの素子4を透過する。同じよう
にして、二つめ以降の素子4についても該当する波長の
光のみを受光してそれ以外の光を透過する。このように
して、従来のように特にフィルタ等の波長分離手段を用
いることなしに、波長分割多重された各々の光をそれぞ
れの素子4により受光することができる。
第2図に示された光モジュールは、複数の発光系光半
導体素子6からの光を合波して光伝送路2に送出するよ
うにした波長分割多重送信機用光モジュールにおいて、
上記発光系光半導体素子6をエネルギーギャップの大き
い順に上記光伝送路2側から同一光路上に配列したもの
である。この図においても複数の発光系光半導体素子と
して四つの素子6が図示されている。
この場合、各素子6が出力する光の波長を光伝送路2
の側からλ11、λ12、λ13、λ14とすると、これらは、 λ11<λ12<λ13<λ14 の関係を満足する。従って、第2図において各素子6か
ら出力された光はそれよりも左側に図示されている素子
6を良好に透過して光伝送路2に入力することになる。
このようにして、複数の発光系光半導体素子6からの光
を合波することができるようになり、波長分割多重光伝
送が可能になる。
第3図に示された光モジュールは、光伝送路2からの
光を必要に応じて波長分離して単一又は複数の受光系光
半導体素子4により受光し、単一又は複数の発光系光半
導体素子6からの光を必要に応じて合波して上記光伝送
路2に送出するようにした双方向波長分割多重送受信機
用光モジュールにおいて、上記受光系及び発光系光半導
体素子4,6をエネルギーギャップの大きい順に上記光伝
送路2側から同一光路上に配列したものである。第3図
においては、便宜上光伝送路2の側から二つの発光系光
半導体素子6と二つの受光系光半導体素子4とがこの順
に配列されている。各素子が発光しあるいは受光する光
の波長をλ21、λ22、λ23、λ24とすると、これらは、 λ21<λ22<λ23<λ24 の関係を満足する。
このように構成された送受信機用光モジュールにおい
ても、これまでに説明した作用と同様の作用により、波
長λ21、λ22の光の合波と波長λ23、λ24の光の波長分
離とがなされる。尚、発光系光半導体素子6の数が1で
ある場合には合波はなされず、又、受光系光半導体素子
4の数が1の場合には波長分離はなされない。
各受光系光半導体素子4又は発光系光半導体素子6を
同一光路上に配列する場合における上記光路は、レンズ
等を用いて平行光ビーム系を形成し、あるいは光ファイ
バを用い、あるいは光導波路を用いて実現することがで
きる。
実 施 例 以下、本発明の実施例を説明する。
第4図に本発明の実施に使用することができるサブセ
ットの斜視図を示す。このサブセット24は、セラミック
基板、半導体サブストレート等からなるカード状の基板
12に受光系又は発光系光半導体素子4,6をこれが基板12
の表面及び裏面に表出するように埋め込んで構成されて
いる。10は受光系又は発光系光半導体素子4,6の受光面
又発光面である。受光系光半導体素子としては、透過形
に構成されたホトダイオード等を用いることができ、発
光系光半導体素子としては面発光形の半導体レーザを用
いることができる。受光面又は発光面の周囲に設けられ
たリング状の電極11は、ボンディングワイヤ18により基
板12の表面及び裏面に設けられた導体パターン14,16に
それぞれ接続されており、裏面側の導体パターン16はバ
イアホール20により表面側の導体パターン22に接続され
ている。このような配線形態を採用することによって、
基板12の表面側に設けられた導体パターン14,22を介し
て受光信号の取出し又は発光駆動電力の供給を行うこと
ができる。受光系又は発光系光半導体素子4,6の高速動
作性を確保することを目的として配線を短く行おうとす
る場合には、受光系素子に対するフロントエンド増幅器
や発光系素子に対する駆動回路等の電子回路を基板12上
又は基板12の内部に形成してもよい。又、素子の受光面
又は発光面を保護するために、受光面又は発光面を覆う
ように気密窓を形成してもよい。発光系光半導体素子が
搭載されるサブセットにあっては、出力光を効率的に取
り出すために、一方の発光面に出力光の波長の光のみを
反射する反射膜を形成してもよい。この場合、反射膜が
形成された側を光伝送路と反対の側に配置して双方向波
長分割多重送受信機用光モジュールを構成することによ
って、送信と受信を同時に行うことができるようにな
る。反射膜は誘電体多層膜をコーティングする等により
形成することができる。単体の光フィルタを発光系光半
導体素子の一方の面に固着して反射膜としてもよい。
第4図に示されたサブセットを用いて構成される双方
向波長分割多重送受信機用光モジュールの一例を第5図
により説明する。第5図はこの光モジュールの斜視図で
ある。この実施例では光伝送路との接続用の光コネクタ
26に接続された光ファイバ28をスリーブ状の保持部材30
の細孔に挿入固定し、この保持部材30に光ファイバ28に
達する三つの切り込み32を形成して光ファイバ28を三箇
所で切断し、サブセットの発光面又は受光面が光軸上に
位置するように三つのサブセット24a,24b,24cをそれぞ
れ切り込み32に嵌合して光モジュールを構成している。
各切り込み32内に嵌合されたサブセット24a,24b,24c
は、光ファイバの材質である石英の屈折率と同等の屈折
率を有する接着剤により保持部材30に固定されており、
各発光又は受光素子の発光又は受光面にはこの接着剤に
対して低反射となるような誘電体膜等の膜が形成されて
いる。こうすることにより、素子の発光面は受光面での
不所望な反射を防止することができる。このような反射
を更に効果的に防止するために、発光面又は受光面が光
軸に垂直な面に対して斜めになるように切り込み32を形
成してもよい。この場合、発光面又は受光面が光軸に垂
直な面に対してなす角度を60゜以下に設定することによ
って、素子と光ファイバとの間の高い光結合効率を維持
することができる。受光系光半導体素子が搭載されるサ
ブセットにおける受光径は光ファイバ28のスポットサイ
ズよりも大きくしておき、高い光結合効率を得ることが
できるようにする。又、回折による透過損失を低減する
ために、各サブセットの厚み及び切り込み32の幅はでき
るだけ小さくしておく。
光コネクタ26の側から順に設けられるサブセット24a,
24b,24cは具体的には次のようなものである。即ち、サ
ブセット24aには発光系光半導体素子4として波長0.8μ
m帯の面発光半導体レーザが搭載されており、サブセッ
ト24bには波長1.3μm帯のホトダイオードが受光系光半
導体素子4として搭載されており、サブセット24cには
波長1.5μm帯のホトダイオードが受光系光半導体素子
4として搭載されている。サブセット24aに搭載された
半導体レーザのファブリペロ共振器を構成する反射鏡と
しては、波長0.8μm帯でのみ高い反射率を有するもの
を使用する。
第6図に、各サブセットに搭載される素子の光透過率
の波長依存性を示す。縦軸は光透過率、横軸は波長であ
る。A,B,Cで示される曲線はそれぞれサブセット24a,24
b,24cに搭載される素子の特性を表している。各素子
は、当該素子が発光又は受光する光の波長と同等又はそ
れよりも小さい波長の光についてはこれを良好に吸収
し、それよりも大きい波長の光についてはこれを良好に
透過させるものである。このため、第5図に示された構
成において、図示しない光伝送路から伝送されてきた波
長1.3μm帯の光はサブセット24aの発光系光半導体素子
6を透過してサブセット24bの受光系光半導体素子4で
受光されることになる。光伝送路からの波長1.5μm帯
の光は、同じようにしてサブセット24a,24bの各素子を
透過してサブセット24cの受光系光半導体素子4により
受光される。一方、サブセット24aに搭載された発光系
光半導体素子6から放射された光は、この実施例ではサ
ブセット24aのサブセット24b側に反射膜が形成されてい
るので、光ファイバ28を介して良好に光伝送路に結合さ
れる。このようにして双方向波長分割多重光伝送が可能
になる。
保持部材30としては、アルミナセラミクス等からなる
光コネクタ用フェルールを用いることができる。この場
合光コネクタ26におけるフェルールと保持部材30とを共
通化して光コネクタ形の光モジュールを構成してもよ
い。
この実施例では各サブセットを保持部材30の切り込み
32に嵌合させているが、いずれか一つのサブセットを保
持部材30の光コネクタ26と反対の側の端面に装着して、
切り込み32を一つ減らして製造を容易化するようにして
もよい。この場合、保持部材30の端面に設けられたサブ
セットの発光面又は受光面における反射を低減するため
に、保持部材30の端面を予め光軸に垂直な面に対して斜
めに形成しておくとよい。
第7図は第5図に示された光モジュールと同等の機能
を有する光モジュールの斜視図である。この実施例で
は、直方体形状の保持部材30′を用い、その一側面にサ
ブセットの位置決め用の側板34を設け、側板34が設けら
れた面に対向する面に配線用のブロック36を設けてい
る。各サブセットの導体パターン14,22はそれぞれボン
ディングワイヤ42によりブロック36上に形成された導体
パターン38,40に接続されている。
この実施例によると、側板34を設けているので、各サ
ブセットの形状及び保持部材30′の形状を特定しておく
とともに、各サブセットの装着に際して各サブセットが
側板34に当接するように製造作業を行うことによって、
各サブセットについての光軸調整が不要になる。図示は
しないがブロック36上にフロントエンド増幅器や駆動回
路等の電子回路を搭載することによって、配線長さを短
くして高速動作性を確保することができる。
第8図は本発明の更に他の実施例を示す光モジュール
の側面図である。この実施例では、導波路基板42上にリ
ッジ形光導波路等の光導波路44を形成し、この光導波路
44を切断するような二つの切り込み46を導波路基板42に
形成し、これらの切り込み46にサブセット24a,24bを装
着し、残ったサブセット24cについては導波路基板42の
端面に貼着している。各サブセットの発光面又は受光面
は光導波路光軸上に位置するようにされている。図示し
ない光伝送路に接続される光ファイバ28は、リング状の
サファイヤ等からなるホルダ48を介して光導波路44に接
続されている。このような構成によっても、これまでに
説明した実施例と同様に双方向波長分割多重光伝送が可
能になる。
以上説明した実施例によると、各サブセットの発光面
又は受光面については容易に気密封止を行うことができ
るので、対環境性に優れた光モジュールを容易に提供す
ることができる。
発明の効果 以上説明したように、本発明によると、波長分離又は
合波のためのフィルタ膜等が不要になるので、構成が簡
単で低コストな光モジュールの提供が可能になるという
効果を奏する。
【図面の簡単な説明】 第1図は波長分割多重受信機用光モジュールの基本構成
を示す図、 第2図は波長分割多重送信機用光モジュールの基本構成
を示す図、 第3図は双方向波長分割多重送受信機用光モジュールの
基本構成を示す図、 第4図は本発明の実施に使用するサブセットの斜視図、 第5図は本発明の実施例を示す双方向波長分割多重送受
信機用光モジュールの斜視図、 第6図は本発明の実施例における光半導体素子の光透過
率の波長依存性を示す図、 第7図は本発明の他の実施例を示す双方向波長分割多重
送受信機用光モジュールの斜視図、 第8図は本発明の更に他の実施例を示す双方向波長分割
多重送受信機用光モジュールの側面図、 第9図は従来技術の説明図である。 2……光伝送路、 4……受光系光半導体素子、 6……発光系光半導体素子、 28……光ファイバ、 30,30′……保持部材、 42……導波路基板、 44……光導波路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01S 5/30 H01L 31/02 C H04B 10/02 H01S 3/18 H04J 14/00 14/02

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の発光系光半導体素子からの光を合波
    して光伝送路に送出するようにした波長分割多重送信機
    用光モジュールにおいて、 上記発光系光半導体素子をエネルギーギャップの大きい
    順に上記光伝送路側から同一光路上に配列したことを特
    徴とする波長分割多重送信機用光モジュール。
  2. 【請求項2】光伝送路からの光を必要に応じて波長分離
    して単一又は複数の受光系光半導体素子により受光し、
    単一又は複数の発光系光半導体素子からの光を必要に応
    じて合波して上記光伝送路に送出するようにした双方向
    波長分割多重送受信機用光モジュールにおいて、 上記受光系及び発光系光半導体素子をエネルギーギャッ
    プの大きい順に上記光伝送路側から同一光路上に配列し
    たことを特徴とする双方向波長分割多重送受信機用光モ
    ジュール。
  3. 【請求項3】請求項2に記載の光モジュールにおいて、 上記発光系光半導体素子の上記光伝送路と反対側の面
    に、当該発光波長の光を選択的に反射する反射膜を形成
    したことを特徴とする送方向波長分割多重送受信機用光
    モジュール。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3のいずれかに記載の光モジ
    ュールにおいて、 上記光伝送路に接続される光ファイバを保持部材の細孔
    に挿入固定し、 該保持部材に上記光ファイバに達する切り込みを形成し
    て上記光ファイバを切断し、 上記光半導体素子を上記切り込み内に装着したことを特
    徴とする光モジュール。
  5. 【請求項5】請求項1乃至3のいずれかに記載の光モジ
    ュールにおいて、 上記光伝送路を導波路基板上に形成された光導波路に接
    続し、 上記導波路基板に上記光導波路を切断するような切り込
    みを形成し、 上記光半導体素子を上記切り込み内に装着したことを特
    徴とする光モジュール。
JP6691690A 1990-03-19 1990-03-19 光モジュール Expired - Fee Related JP3011735B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6691690A JP3011735B2 (ja) 1990-03-19 1990-03-19 光モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6691690A JP3011735B2 (ja) 1990-03-19 1990-03-19 光モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03268523A JPH03268523A (ja) 1991-11-29
JP3011735B2 true JP3011735B2 (ja) 2000-02-21

Family

ID=13329777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6691690A Expired - Fee Related JP3011735B2 (ja) 1990-03-19 1990-03-19 光モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3011735B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114580A (ja) * 1998-09-29 2000-04-21 Seiko Epson Corp フォトダイオードおよび光通信システム
JP2003195125A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Seiko Epson Corp 光モジュールおよび光通信システム
JP2004191392A (ja) 2002-12-06 2004-07-08 Seiko Epson Corp 波長多重チップ内光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器
KR100594096B1 (ko) * 2003-07-30 2006-07-03 삼성전자주식회사 통신/방송 융합 ftth에서의 가입자 정합 장치
JP4873153B2 (ja) * 2006-12-22 2012-02-08 セイコーエプソン株式会社 光モジュールおよび光通信システム
JP4555880B2 (ja) 2008-09-04 2010-10-06 株式会社沖データ 積層半導体発光装置及び画像形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03268523A (ja) 1991-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6792181B2 (en) Wavelength-multiplexing bidirectional optical transmission module
US8340522B2 (en) Filter assembly and optical module using same
US5661835A (en) Optical composite module and method of assembling the same
JP4983703B2 (ja) 光伝送システム
US8380075B2 (en) Optical transceiver module
US9042731B2 (en) Optical module having a plurality of optical sources
EP0654689B1 (en) Optical module for two-way transmission
JP3750649B2 (ja) 光通信装置
US7184621B1 (en) Multi-wavelength transmitter optical sub assembly with integrated multiplexer
US20140133862A1 (en) Receiver optical module installing optical demultiplexer and method to produce optical demultiplexer
US20060088255A1 (en) Multi-wavelength optical transceiver subassembly module
JP2009093101A (ja) 光モジュール
CA2225135A1 (en) Optoelectronic circuit
US11733467B2 (en) Optical module and method of producing the same
JPH10173207A (ja) 光送受信モジュール
JP2010191231A (ja) 光モジュール
US20060013541A1 (en) Optoelectronic module
CN112444926B (zh) 具有倾斜的输出界面以增加耦合效率的光转向镜及使用其的多频道光次组件
US20050084217A1 (en) Optical module capable of transmitting optical signal in bi-directional with single fiber
US20230021871A1 (en) Planar bidirectional optical coupler for wavelength division multiplexing
US20050036730A1 (en) COB package type bi-directional transceiver module
JP3011735B2 (ja) 光モジュール
US7018110B2 (en) Optical module
JP2003344709A (ja) ファイバ型光モジュール
JP2004138749A (ja) 光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees