JP2004138749A - 光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置 - Google Patents
光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004138749A JP2004138749A JP2002302396A JP2002302396A JP2004138749A JP 2004138749 A JP2004138749 A JP 2004138749A JP 2002302396 A JP2002302396 A JP 2002302396A JP 2002302396 A JP2002302396 A JP 2002302396A JP 2004138749 A JP2004138749 A JP 2004138749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- optical
- prism
- transceiver module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
【課題】発光素子、受光素子と光ファイバとの光学結合が、１個の集光レンズを用いた調整のみで実現でき、また小型化が容易な光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】第１の光学膜１０３ｅがプリズム素子１０３の側面１０３ａａの方向から入射した送信光をプリズム素子の先端面１０３１の方向に反射するとともに、プリズム素子の先端面の方向から入射した受信光を透過し、第２の光学膜１０３ｆが第１の光学膜を透過した受信光をプリズム素子の側面の方向に反射する。放熱基板１０２は発光素子１０４と受光素子１０５が取り付けられ、プリズム素子と平行になるようにメイン基板１０１上に固定される。
【選択図】 図１
【解決手段】第１の光学膜１０３ｅがプリズム素子１０３の側面１０３ａａの方向から入射した送信光をプリズム素子の先端面１０３１の方向に反射するとともに、プリズム素子の先端面の方向から入射した受信光を透過し、第２の光学膜１０３ｆが第１の光学膜を透過した受信光をプリズム素子の側面の方向に反射する。放熱基板１０２は発光素子１０４と受光素子１０５が取り付けられ、プリズム素子と平行になるようにメイン基板１０１上に固定される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバ伝送路に接続して光信号を送受信する光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光伝送システムにおいて１本の光ファイバを用いて双方向伝送を行う場合には、発光素子から出射される送信光を光ファイバに結合し、また、その光ファイバから出射される受信光を受光素子へ結合させる必要があるが、その結合方法に関して、さまざまな方法が考案されてきた。
【０００３】
下記の特許文献１に記載されたものはその一例である。この従来例について図１８を参照して説明する。図１８は前記公報に記載されているもので、従来の光信号伝送系における光送受信モジュールの構成を示すブロック図である。図１８に示すように、ファイバ４２を内蔵するフェルール４１の先端面の光軸上に、第１の波長λ１の送信光を光軸方向に通過させ、かつ第２の波長λ２の受信光を光軸と垂直方向に反射させるプリズム形の波長合分波カプラ４３を固定するとともに、光軸方向及び光軸と垂直方向にそれぞれ発光素子２２、受光素子３１を配置し、これらを単一のケース部材１１で固定支持しており、また、波長合分波カプラ４３と発光素子２２、受光素子３１との間の各光軸上にそれぞれレンズ１３、３３を配置したものである。発光素子２２からの送信光λ１は波長合分波カプラ４３をそのまま光軸方向に通過して光ファイバ４２に送信され、一方、光ファイバ４２からの受信光λ２は波長合分波カプラ４３で光軸と垂直方向に反射され、受光素子３１に受信される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１８０６７１号公報（段落０００７、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の光送受信モジュールにおいては、発光素子２２、受光素子３１と光ファイバ４２との光結合を精度よく行うためには２つのレンズ１３、３３やフェルール４２を微調整する必要があり、調整箇所が多いことに加えて、発光素子２２、受光素子３１をそれぞれ円筒型のパッケージに実装して、ケースで固定するため、モジュールの小型化が困難であった。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、発光素子、受光素子と光ファイバとの光学結合が、１個の集光レンズを用いた調整（アライメント）のみで実現でき、また小型化が容易な光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明の光送受信モジュールは上記目的を達成するために、
複数の光透過性の基板が積層されるとともに、平行な先端面及び他端面と側面を有し、前記他端面がメイン基板上に固定されるプリズム素子と、
前記複数の基板の第１の界面に配置され、前記プリズム素子の側面の方向から入射した送信光を前記プリズム素子の先端面の方向に反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した受信光を透過する第１の光学膜と、
前記複数の基板の第２の界面に配置され、前記第１の光学膜を透過した受信光を前記プリズム素子の側面の方向に反射する第２の光学膜と、
側面が前記プリズム素子の側面と平行になるように前記メイン基板上に固定されるか又は前記メイン基板と一体で形成された放熱基板と、
送信光が前記第１の光学膜により反射されるように前記放熱基板に取り付けられた発光素子と、
前記第２の光学膜により反射された受信光を受光するように前記放熱基板に取り付けられた受光素子と、
前記プリズム素子の先端面と光ファイバの間に設けられた集光レンズとを、
有する構成とした。
上記構成により、いずれも単純な形状の、発光素子、受光素子を実装した放熱基板と、光学膜を備えたプリズム素子を、メイン基板上に集積化して実装することで小型化できるとともに、発光素子、受光素子と光ファイバとの光学的結合が、１つの集光レンズを用いた調整（アライメント）のみで実現できる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記第１の光学膜が、前記発光素子の出射する送信光を、ある一定の割合で前記プリズム素子の先端面の方向に反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した前記送信光と同じ波長の受信光を、ある一定の割合で透過するハーフミラーであり、
前記第２の光学膜は、前記第１の光学膜を透過した受信光を前記受光素子の方向へ全反射する全反射ミラーであることを特徴とする。
上記構成により、同一波長の時間多重通信用送受信モジュールに適用できる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記第１の光学膜が、前記発光素子の出射する第１の波長の送信光を前記プリズム素子の先端面の方向に全反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した前記第１の波長と異なる第２の波長の受信光を全透過する第１の波長フィルタであり、
前記第２の光学膜が、前記第１の波長フィルタを全透過した受信光を前記受光素子の方向へ全反射するとともに、前記発光素子の出射する送信光のうち光ファイバへの結合に寄与しなかった迷光を全透過する第２の波長フィルタであることを特徴とする。
上記構成により、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また、２枚の波長フィルタを用いることで発光素子の出射光及び受光素子の入射光の損失を低減できるとともに、送信光が受光素子に入射することによる光クロストークを改善することができる。
【００１０】
請求項４に記載の発明の光送受信モジュールは、
複数の光透過性の基板を積層した略直方体のプリズム素子と、
前記複数の基板のいずれかの界面に配置され、前記プリズム素子の側面の方向から入射した第１の波長の送信光を前記プリズム素子の先端面の方向に反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した前記第１の波長と異なる第２の波長の受信光を反射する全反射ミラーと、
前記送信光が入射する前記プリズム素子の側面に配置され、前記送信光を前記全反射ミラーの方向に全透過するとともに、前記全反射ミラーにより全反射された受信光を前記送信光とは異なる方向に回折する透過型ホログラム素子と、
前記プリズム素子と平行になるように前記プリズム素子と共にメイン基板上に固定される略直方体の放熱基板と、
送信光が前記透過型ホログラム素子を透過して前記全反射ミラーにより反射されるように前記放熱基板に取り付けられた発光素子と、
前記透過型ホログラム素子により回折された受信光を受光するように前記放熱基板に取り付けられた受光素子と、
前記プリズム素子の先端面と光ファイバの間に設けられた集光レンズとを、
有する構成とした。
上記構成により、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また、プリズム素子に１つの光学膜のみとホログラム素子を備えるので、構成を簡略化できる。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子が、送信光の出射方向が前記プリズム素子の側面の垂直線に対してわずかに傾くように実装されていることを特徴とする。
上記構成により、発光素子の出射光や光ファイバからの受信光がプリズム素子の両端面と発光素子の両端面との間で生じる多重反射を抑制することができる。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１から３又は５のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記第１の光学膜のメイン基板に対する角度が略４５度であり、前記第２の光学膜のメイン基板に対する角度が４５度から所定の値だけずれた角度であることを特徴とする。
上記構成により、光ファイバからの受信光の受光素子の端面による反射光が光ファイバ側に戻ることを抑制することができる。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記プリズム素子の側面の送受信光が透過する位置に反射防止膜が設けられたことを特徴とする。
上記構成により、送受信光の反射などを抑制することができる。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項１から７のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記放熱基板上の前記受光素子の近傍にプリアンプが実装され、前記受光素子の出力電流を増幅して出力するよう構成されている。
上記構成により、プリアンプも含めてさらに集積化ができるとともに、高速変調時の送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項１から８のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子の後方出射光を受光するように前記放熱基板上に出力モニタ用受光素子が実装されたことを特徴とする。
上記構成により、出力モニタ用受光素子も含めてさらに集積化ができる。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項１から３、５から８のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子の出射光の前記第１の光学膜を透過した光を受光するように、前記プリズム素子の放熱基板側と反対側の面に出力モニタ用受光素子が実装されたことを特徴とする。
上記構成により、時間多重通信用送受信モジュールにおいて、出力モニタ用受光素子を表面入射型の標準的で安価な受光素子を集積化して実装できる。
【００１７】
請求項１１に記載の発明は、請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子は、半導体レーザを構成する層と平行にレーザ光を出射する形式であって、表面が前記放熱基板の先端面に取り付けられていることを特徴とする。
上記構成により、安価な半導体レーザを用いることができる。
【００１８】
請求項１２に記載の発明は、請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子が、面発光型であって前記受光素子が取り付けられている前記放熱基板の同じ側面に取り付けられていることを特徴とする。
上記構成により、発光素子と受光素子の実装面が同一であるため、実装工程を簡略化できる。
【００１９】
請求項１３に記載の発明は、請求項１又は８に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記放熱基板上に前記発光素子のみを実装して、前記受光素子及びプリアンプを前記放熱基板の代わりに、前記プリズム素子の前記放熱基板に対向する側面に実装することを特徴とする。
上記構成により、発光素子と受光素子の実装基板を分けることで、送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
【００２０】
請求項１４に記載の発明は、請求項１又は８に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記放熱基板と前記プリズム素子を各対向面が接するように前記メイン基板上に実装して、前記受光素子及びプリアンプを前記放熱基板の代わりに、前記プリズム素子の前記放熱基板に接する面の反対側の側面に実装することを特徴とする。
上記構成により、発光素子と受光素子の実装基板を分けることで、送受信信号間の電気クロストークを低減できるとともに、発光素子の出射端面とプリズム素子の距離を短くすることで、発光素子の出射光の光ファイバへの結合効率を向上させることができ、またプリズム素子を放熱基板とメイン基板とで固定することで、光学膜の角度ずれを低減できる。
【００２１】
請求項１５に記載の発明は、請求項１０から１４のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記受光素子が、受信光と送信光の両方を受光して前記出力モニタ用受光素子の機能を兼用するよう構成されている。
上記構成により、時間多重双方向通信時において、受光素子が送信時には出力モニタ用として機能し、受信時には受信用として機能し、部品点数を削減することで、構成の簡略化及び低コスト化することができる。
【００２２】
請求項１６に記載の発明は、請求項１から１５のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記プリズム素子の先端面に前記集光レンズが一体で形成され、前記プリズム素子から光ファイバへ直接光学結合するよう構成されている。
上記構成により、プリズム素子が集光レンズの機能も兼用することができ、構成を簡略化できる。
【００２３】
請求項１７に記載の発明は、請求項１から１５のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記メイン基板に実装される前記放熱基板及びプリズム素子をキャップで覆うことにより気密封止するとともに、前記キャップの光ファイバ側の開口窓に前記集光レンズを設けたことを特徴とする。
上記構成により、封止をするキャップが集光レンズの固定具の機能を兼用することができ、構成の簡略化ができる。
【００２４】
請求項１８に記載の発明は、請求項１７に記載の光送受信モジュールの実装方法であって、
前記発光素子、受光素子、プリアンプを前記放熱基板又は前記プリズム素子に対して位置合わせして実装するとともに、前記放熱基板を前記メイン基板に対して位置合わせして実装した後に、前記発光素子、受光素子、プリアンプに電気的に接続を行って給電可能にし、
次に前記プリズム素子を前記メイン基板に対して、前記発光素子及び受光素子それぞれのアクティブ領域の位置と前記第１、第２の光学膜又は全反射ミラーの中心部とを位置合わせして実装し、
次に前記発光素子を発光させて、集光レンズとの結合が最大になるように集光レンズを位置合わせして実装し、
最後に前記発光素子の出射光の光ファイバへの結合効率が最大になるよう光ファイバの位置を微調整して固定することを特徴とする。
上記方法により、発光素子、受光素子の光ファイバへの結合を１つの集光レンズと光ファイバの光学的調整のみで実現できる。
【００２５】
請求項１９に記載の発明の光送受信装置は、請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の光送受信モジュールを１個又は複数個有することを特徴とする。上記構成により、光送受信装置を小型化でき、また、光送受信モジュールを集積化した多ポート光送受信装置を実現できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の第１の実施の形態について図１、図２及び図３を参照して説明する。図１は本発明の光送受信用モジュールを側面から見た図であり、図２は図１に示す光ファイバ１０７側からメイン基板１０１の方に向かって見た図（集光レンズ１０６は示されていない）である。図１及び図２において、メイン基板１０１は熱伝導性の高い基板であり、また、光ファイバ１０７と反対側に外部との電気的に接続のためのピン１０１ａを備えている。
【００２７】
メイン基板１０１の上面（光ファイバ１０７側の面）１０１ｂには、放熱基板１０２とプリズム素子１０３が実装されている。放熱基板１０２とプリズム素子１０３は直方体などの形状であって、メイン基板１０１の上面１０１ｂと接している面１０２ａ、１０３ａをそれぞれ基準面とし、直方体の長手方向がメイン基板１０１に対して垂直になるように固定されている。また、放熱基板１０２とプリズム素子１０３はそれぞれ互いに平行な側面１０２ｂ、１０３ａａを有する。また、放熱基板１０２は熱伝導性が高く、熱膨張率が小さいものであり、プリズム素子１０３はＳｉＯ２などの光透過性の複数の基板（図３で後述）に誘電多層膜を蒸着したものを積層した積層体構造で構成されている。なお、放熱基板１０２はメイン基板１０１と一体で形成してもよい。
【００２８】
放熱基板１０２の光ファイバ１０７側の先端面１０２ｃには、発光素子１０４が出射方向をプリズム素子１０３の平行面１０３ａａの方向に向けるように実装されている。また、放熱基板１０２のプリズム素子１０３側の平行面１０２ｂには、受光素子１０５が受光面をプリズム素子１０３側に向けるように実装されている。さらに、発光素子１０４と受光素子１０５の電極は、メイン基板１０１の出力ピンに電気的に接続されている（図示省略）。
【００２９】
ここで、発光素子１０４の出射方向については、図２に示すようにプリズム素子１０３の面１０３ａａとの垂直線に対して数度傾くように実装されると、発光素子１０４の出射光や光ファイバ１０７からの受信光が、プリズム素子１０３の両側面と発光素子１０４の出射面との間で起こす多重反射を抑制させることができる。
【００３０】
図３はプリズム素子１０３の各基板を分解して示す斜視図である。図３に示すようにプリズム素子１０３は第１基板１０３ｂ、第２基板１０３ｃ、第３基板１０３ｄを図に向かって左側より順に積層した構造をもっており、図３において、第１基板１０３ｂの右面と第２基板１０３ｃの左面は基準面に対し略４５度をなし、第２基板１０３ｃの右面と第３基板１０３ｄの左面は基準面に対し所定の鋭角θをなしている。また、第１基板１０３ｂと第２基板１０３ｃの界面にはハーフミラー１０３ｅを備えており、第２基板１０３ｃと第３基板１０３ｄの界面には全反射ミラー１０３ｆを備えている。第１基板１０３ｂの左面、第３基板１０３ｄの右面は、それぞれプリズム素子１０３の先端面１０３１、メイン基板１０１との基準面１０３ａである。
【００３１】
ここで、全反射ミラー１０３ｆの基準面に対する角度θは、受光素子１０５の実装位置によるが、光ファイバ１０７からの受信光が受光素子１０５の受光面により反射されて光ファイバ１０７側に戻ることを抑制するためにも、４５度より１０度前後ずらした角度が望ましい。また、上記送受信光の反射などを抑制する目的で、プリズム素子１０３の外壁の送受信光が透過する位置に反射防止膜（不図示）を被膜している。
【００３２】
次に上記構成の光送受信モジュールの実装手順について述べる。メイン基板１０１に実装された、又は一体化された放熱基板１０２に発光素子１０４と受光素子１０５を互いに位置精度よく実装し、その後に素子１０４、１０５と、放熱基板１０２又はメイン基板１０１間を電気的に接続をして、素子１０４、１０５に給電できる状態にする。
【００３３】
次に素子１０４、１０５それぞれのアクティブ領域の位置と、プリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅと全反射ミラー１０３ｆの中心部を合わせるようにプリズム素子１０３をメイン基板１０１に実装した後に、発光素子１０４を発光させ、集光レンズ１０６との結合が最大になるように集光レンズ１０６をメイン基板１０１に対して固定し、最後に発光素子１０４の出射光の光ファイバ１０７への結合効率が最大となるように光ファイバ１０７の位置を微調整し、メイン基板１０１に対して固定する。
【００３４】
ここで、受光素子１０５は発光素子１０４の実装位置に対してあらかじめ精度良く実装されており、プリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅ、全反射ミラー１０３ｆは互いに精度よく位置しているため、受光素子１０５と光ファイバ１０７との光学的結合も同時に実現できる。以上に述べた実装方法は、以下の実施の形態すべてにおいても、同様な方法で実現できる。
【００３５】
次に、この光送受信モジュールの動作について述べる。まず、発光素子１０４から出射した光はプリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅで、ある一定の割合で光ファイバ１０７側に反射し、残りの光が透過する。反射した光は先端面１０３１を経由して集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合し、送信される。一方、光ファイバ１０７を伝送されてきた受信光は集光レンズ１０６で集光され、プリズム素子１０３の先端面１０３１を経由してハーフミラー１０３ｅを、ある一定の割合で透過し、残りの光は発光素子１０４側に反射する。ハーフミラー１０３ｅを透過した受信光は、プリズム素子１０３の全反射ミラー１０３ｆで放熱基板１０２側に全反射して、受光素子１０５に入射する。なお、本形態での送信信号と受信信号はバースト信号であり、時間で分割されて伝送される（時分割多重）。
【００３６】
以上のように、メイン基板１０１に対し垂直に位置した放熱基板１０２上に、送信用発光素子１０４と受信用受光素子１０５を精度よく実装し、２つの光学膜（ハーフミラー１０３ｅ、全反射ミラー１０３ｆ）を備えたプリズム素子１０３を、放熱基板１０２に対し精度よくメイン基板１０１上に実装することにより、光送受信モジュールを集積化、小型化でき、また光ファイバ１０７との結合についても、発光素子１０４、集光レンズ１０６、光ファイバ１０７の光軸調整を行うだけで、受光素子１０５と光ファイバ１０７との結合も同時に実現でき、実装を簡略化することができる。
【００３７】
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態について図４を参照して説明する。図４は第２の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１の実施の形態と同じであるが、図１及び図３におけるプリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅの実装位置に代わりに第１の波長フィルタ１０３ｇが、また、全反射ミラー１０３ｆの実装位置に代わりに第２の波長フィルタ１０３ｈが挿入されている。また、発光素子１０４の発振する送信波長と、受光素子１０５の受光する受信波長は異なり（波長多重）、第１の波長フィルタ１０３ｇは送信波長を全反射し、受信波長は全透過する特性を有しており、他方、第２の波長フィルタ１０３ｈは送信波長を全透過し、受信波長は全反射する特性を有している。
【００３８】
以下に本実施の形態の動作について述べる。まず、発光素子１０４から出射した送信光は第１の波長フィルタ１０３ｇにより光ファイバ１０７側に全反射される。反射した送信光は集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合し、送信される。一方、光ファイバ１０７を伝送されてきた受信光は集光レンズ１０６で集光され、第１の波長フィルタ１０３ｇを全透過し、第２の波長フィルタ１０３ｈで放熱基板１０２側に全反射して受光素子１０５に入射する。以上のように２つの波長フィルタ１０３ｇ、１０３ｈを用い、送信波長と受信波長を互いに異なる波長とすることで、発光素子１０４の出射光及び受光素子１０５の入射光の損失を削減でき、全２重である波長多重通信用送受信モジュールに適用できる。
【００３９】
＜第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態について図５を参照して説明する。図５は第３の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１の実施の形態と同じであるが、図１及び図３におけるプリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅの実装位置に代わりに全反射ミラー１０３ｆが挿入されており、第２の光学膜は実装せず、第２基板、第３基板は一体化された構成となっている。また、プリズム素子１０３の放熱基板１０２側の面１０３ａａにおいて、発光素子１０４の出射光が照射する位置には、透過型ホログラム１０３ｊを形成している。ここで、発光素子１０４の発振する送信波長と、受光素子１０５の受光する受信波長は異なり、透過型ホログラム１０３ｊは送信波長を全透過し、受信波長は受光素子１０５の方向へ回折する特性を有している。
【００４０】
以下に本実施の形態の動作について述べる。まず、発光素子１０４から出射した光は透過型ホログラム１０３ｊを透過した後、全反射ミラー１０３ｆで光ファイバ１０７側に全反射する。反射した光は集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合し、送信される。一方、光ファイバ１０７を伝送されてきた受信光は集光レンズ１０６で集光され、全反射ミラー１０３ｆで全反射し、透過型ホログラム１０３ｊで受光素子１０５の方向へ回折して受光素子１０５に入射する。以上のようにプリズム素子１０３に形成した、全反射ミラー１０３ｆと透過型ホログラム１０３ｊを用いることで、波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、構成を簡略化することができる。
【００４１】
＜第４の実施の形態＞
以下、本発明の第４の実施の形態について図６を参照して説明する。図６は第４の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１又は第２の実施の形態と同じであるが、放熱基板１０２の面１０２ｂ上の受光素子１０５の近傍にプリアンプ１０８を実装し、受光素子１０５とプリアンプ１０８の入力端子、プリアンプ１０８の出力端子とメイン基板１０１の出力ピンをそれぞれ電気的に接続（図示省略）した構成である。
【００４２】
本実施の形態の動作は、第１又は第２の実施の形態とほぼ同じであるが、受光素子１０５の出力電流をプリアンプ１０８で増幅して、メイン基板１０１の出力ピン１０１ａに出力するとしたものである。以上のように、プリアンプ１０８を受光素子１０５の近傍に実装することで、電気クロストークを低減することができる。
【００４３】
＜第５の実施の形態＞
以下、本発明の第５の実施の形態について図７を参照して説明する。図７は第５の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１、第２及び第３の実施の形態と同じであるが、放熱基板１０２の先端面１０２ｃ上の発光素子１０３の出射方向に向かって後方に、出力モニタ用受光素子１０９を実装している。この出力モニタ用受光素子１０９は側面から入射した光を受光できるものである。
【００４４】
第５の実施の形態の動作について、送信、受信に関しては第１及び第２の実施の形態と同様であるので、ここでは省略し、出力モニタ用受光素子１０９と発光素子１０４による出力制御の動作について次に述べる。発光素子１０４は送信光出射方向に対して後方にも出射するが、この後方出射光を受光した出力モニタ用受光素子１０９の出力電流をモニタしておき、この出力電流が一定になるように、発光素子１０４のバイアス電流を制御することにより、出力光レベルを一定にする制御を行う。以上のように、送信用発光素子１０４と受信用受光素子１０５が実装される放熱基板１０２上に出力モニタ用受光素子１０９を加えて実装することにより、光送受信モジュールをさらに集積化でき、実装を簡略化することができる。
【００４５】
＜第６の実施の形態＞
以下、本発明の第６の実施の形態について図８を参照して説明する。図８は第６の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１の実施の形態と同じであるが、第１の実施の形態において、プリズム素子１０３の放熱基板１０２と逆側の面１０３ａｂと、発光素子１０４の出射光の光軸と交差する点付近に、出力モニタ用受光素子１１０を実装している。この受光素子１１０は表面に受光面のある標準的なものである。
【００４６】
本実施の形態の動作は、ハーフミラー１０３ｅを有する第１及び第５の実施の形態とほぼ同じであるが、発光素子１０４の出射光の出力モニタ用受光素子１１０への受光経路のみが異なる。発光素子１０４の出射光のうち、ハーフミラー１０３ｅを透過した光が、出力モニタ用受光素子１１０に入射される。ここで、出力モニタ用受光素子１１０の実装位置は発光素子１０４の出射光の光軸上でなく、少しずれた位置に実装することにより、出力モニタ用受光素子１１０の受光面での反射光がプリズム素子１０３側に戻り、迷光となるのを抑制できる。
【００４７】
以上のように、プリズム素子１０３の放熱基板１０２と逆側の面１０３ａｂ上において、発光素子１０４の出射光のうちハーフミラー１０３ｅの透過光を受光できる位置に出力モニタ用受光素子１１０を実装することにより、表面入射可能な標準的な受光素子を使用することができ、また出力モニタ用受光素子１１０の受光面による反射光の発光素子１０４への影響を低減することができる。
【００４８】
＜第７の実施の形態＞
以下、本発明の第７の実施の形態について第６の実施の形態と同じく図８を参照して説明する。主な構成は第６の実施の形態と同じであるが、第６の実施の形態におけるプリズム素子のハーフミラー１０３ｅの実装位置に代わりに第３の波長フィルタ１０３ｉを、全反射ミラー１０３ｆの実装位置に代わりに第２の波長フィルタ１０３ｈを実装したものである。ここで、第３の波長フィルタ１０３ｉの波長特性を図９に示し、受信波長においては全透過し、送信波長においてはある一定の割合で反射し、残りの光を透過するという特性を有する。
【００４９】
第７の実施の形態の動作は、第６の実施の形態と同様であり、光ファイバ１０７からの受信光は第３の波長フィルタ１０３ｉで全透過し、第２の波長フィルタ１０３ｈで全反射して受光素子１０５に入射し、一方、発光素子１０４の出射光は第３の波長フィルタ１０３ｉによりある一定の割合で反射し、残りが透過し、その透過光の一部を出力モニタ用受光素子１１０で受光する点が異なる。
【００５０】
以上のように、発光素子１０４の出射光を光ファイバ１０７側に反射する波長フィルタ１０３ｉの反射率を、ある一定の値として一部透過するようにし、その透過光を、プリズム素子１０３の放熱基板１０２と逆側の面１０３ａｂに実装した出力モニタ用受光素子１１０で受光することにより、波長多重通信用送受信モジュールにおいても第５の実施の形態と同様に、表面入射可能な標準的な受光素子を使用することができ、構成を簡略化できる。
【００５１】
＜第８の実施の形態＞
以下、本発明の第８の実施の形態について図１０を参照して説明する。図１０は第８の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１から第７の実施の形態と同じであるが、発光素子１０４の代わりに設けられた発光素子が面発光素子１１１であり、放熱基板１０２上の受光素子１０５と同じ実装面１０２ｂに面発光素子１１１を実装している。
【００５２】
第８の実施の形態の動作は、第１から第７の実施の形態と同様であり、面発光素子１１１の出射光は、面発光素子１１１の上方向であるプリズム素子１０３側に出射し、ハーフミラー１０３ｅ又は第１の波長フィルタ１０３ｇ又は第３の波長フィルタで反射して、集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合される。以上のように発光素子として、面発光素子１１１を適用することで、受光素子１０５と面発光素子１１１の実装面１０２ｂ及び実装方向を同じにすることができ、実装を簡略化することができる。
【００５３】
＜第９の実施の形態＞
以下、本発明の第９の実施の形態について図１１を参照して説明する。図１１は第９の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第４の実施の形態と同じであるが、異なる点は、図６における放熱基板１０２には発光素子１０４のみを実装し、受光素子１０５、プリアンプ１０８はプリズム素子１０３の放熱基板１０２側の面１０３ａａに実装している点であり、プリアンプ１０８の電気端子は、プリズム素子１０３上のパターン（図示せず）へ接続されている。
【００５４】
以上のように発光素子１０４を放熱基板１０２上に実装し、受光素子１０５とプリアンプ１０８をプリズム素子１０３に実装することで、受光素子１０５とプリズム素子１０３間の距離を短くでき、また、送信用の電気配線パターン、受信用の電気配線パターン間に距離をおくことができ、送受信信号間の電気クロストークを抑制することができる。
【００５５】
＜第１０の実施の形態＞
以下、本発明の第１０の実施の形態について図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は第１０の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示しており、図１３は図１２のプリズム素子１１２の各基板１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄを分解して示す斜視図である。図１３に示すようにプリズム素子１１２は第１基板１１２ｂ、第２基板１１２ｃ、第３基板１１２ｄを図に向かって左側より順に積層した構造で構成され、第１基板１１２ｂの右面とそれに接する第２基板１１３ｃと第３基板１１２ｄの左下の面は基準面１１２ａに対し反時計回りに略４５度の角度で形成され、第２基板１１２ｃの右下面とそれに接する第３基板１１２ｄの左上面は基準面に対して時計回りに所定の鋭角θで形成されている。
【００５６】
また、第１及び第６の実施の形態のように送受信光の波長が同じ場合には、第１基板１１２ｂと第２基板の界面にはハーフミラー１１２ｅを、第２基板１１２ｃと第３基板１１２ｄの界面には全反射ミラー１１２ｆを備えており、一方、第２及び第７の実施の形態のように送受信光の波長が異なる場合には、第１基板１１２ｂと第２基板の界面には第１の波長フィルタ１１２ｇを、第２基板１１２ｃと第３基板１１２ｄの界面には第２の波長フィルタ１１２ｈを備えている。
【００５７】
その他の構成については、図１２に示すようにメイン基板１０１上に放熱基板１０２とプリズム素子１１２の各対向面１０２ｂ、１１２ａａが接するように実装されており、また、第１の実施の形態と同様に、放熱基板１０２上の光ファイバ１０７側の面１０２ｃに発光素子１０４が実装されており、プリズム素子１１２の放熱基板１０２と逆側の面１１２ａｂに受光素子１０５とプリアンプ１０８と出力モニタ用受光素子１１０が実装されている。電気的配線については第９の実施の形態と同様に、受光素子１０５又はプリアンプ１０８の電気端子はプリズム素子１０３上のパターンへ接続（図示せず）されている。
【００５８】
本実施の形態の動作は、第１から第９の実施の形態と同様であるが、光ファイバ１０７を伝送されてきた受信光の受光素子１０５への光経路のみが異なり、受信光は集光レンズ１０６で集光され、ハーフミラー１１２ｅ又は第１の波長フィルタ１１２ｇを全透過した後、全反射ミラー１１２ｆ又は第２の波長フィルタ１１２ｈで放熱基板１０２と逆側に全反射して受光素子１０５に入射するように構成されている。
【００５９】
以上のように、発光素子１０４を実装した放熱基板１０２と、受光素子１０５などを放熱基板１０２とは反対の面１１２ａｂに実装したプリズム素子１１２を互いに接するように実装することで、プリズム素子１１２の固定をメイン基板１０１と放熱基板１０２とで行うため、放熱基板１０２上の発光素子１０４とプリズム素子１１２の各光学膜の実装角度精度を高めることができ、また、発光素子１０４とプリズム素子１１２間の距離を短くすることができ、さらに、送信用の電気配線パターン、受信用の電気配線パターン間により距離をおくことができ、送受信信号間の電気クロストークを抑制することができる。
【００６０】
＜第１１の実施の形態＞
以下、本発明の第１１の実施の形態について図１４を参照して説明する。図１４は第１１の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１０の実施の形態と同様であるが、ハーフミラー又は波長フィルタとしての光学膜１１２ｅ、１１２ｇを透過する送信光の一部と、全反射ミラー又は波長フィルタとしての光学膜１１２ｆ、１１２ｈで反射する受信光との両方を受光できる位置に、受光素子１０５を実装したものである。
【００６１】
本実施の形態は第１の実施の形態のように、時分割多重用の光モジュールに適用されるものであり、受光素子１０５の動作に関しては、送信時には出力モニタ用受光素子として機能し、受信時には受信光受光用として機能する。他の動作は第１から第９の実施の形態と同様である。以上のように、受光素子１０５を受信光と送信光の一部を受光できる位置に実装することにより、１つの受光素子１０５が出力モニタ用及び受信用として機能させることができ、構成部品を削減することができる。
【００６２】
＜第１２の実施の形態＞
以下、本発明の第１２の実施の形態について図１５を参照して説明する。図１５は第１２の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。メイン基板１０１に実装する放熱基板１０２、プリズム素子１０３、１１２の実装位置、及び発光素子１０４、受光素子１０５、出力モニタ用受光素子１１０、プリアンプ１０８の実装位置は第１から１１の実施の形態のいずれかと同じであるので、ここでは省略する。図１５はこの中で第１０の実施の形態の場合の構成を示している。
【００６３】
第１から１１の実施の形態と異なる点は、第１０の実施の形態におけるプリズム素子１１２の光ファイバ１０７側の面１１２ｂにレンズ１１２ｉを形成したという点である。つまり集光レンズ１０６を別に設ける必要がなく、プリズム素子１１２が集光レンズの機能も兼ね備えた構成になっている。以上のように、プリズム素子１１２の光ファイバ側の面１１２ｂにレンズ１１２ｉを形成することにより、構成部品を削減することができる。
【００６４】
＜第１３の実施の形態＞
以下、本発明の第１３の実施の形態について図１６を参照して説明する。図１６は第１３の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。メイン基板１０１に実装する放熱基板１０２、プリズム素子１０３、１１２の実装位置、及び発光素子１０４、受光素子１０５、出力モニタ用受光素子１１０、プリアンプ１０８の実装位置は第１から１１の実施の形態のいずれかであるので、ここでは省略する。図１６はこの中で第１０の実施の形態の場合の構成を示している。
【００６５】
第１０の実施の形態における集光レンズ１０６を固定する方法について以下に述べる。図１６において、すべての構成部品を実装したメイン基板１０１は、耐湿性を高めるために、封止用キャップ１１３により気密封止を行うが、プリズム素子１０３又は１１２と光ファイバ１０７間に位置する封止用キャップ１１３の開口窓に集光レンズ１０６を設置する。ただし、集光レンズ１０６の位置はそれぞれの実施の形態と同様になるように、キャップの高さをあらかじめ決めておく必要がある。
【００６６】
以上のように、メイン基板１０１の上部に実装する封止用キャップ１１３の、プリズム素子１１２と光ファイバ１０７間に位置する開口窓に集光レンズ１０６を設置することにより、気密封止用キャップ１１３を集光レンズ１０６の保持具としても機能させることができ、構成を簡略化することができる。
【００６７】
＜第１４の実施の形態＞
以下、本発明の第１４の実施の形態について図１７を参照して説明する。図１７は本発明の光送受信装置の構成を示している。光送受信モジュール１１４内部の構成は第１から１３の実施の形態のいずれかである。図１７はこの中で第１３の実施の形態の場合の構成を示している。光送受信モジュール１１４は光伝送装置のメイン樹脂基板１１５の上に１個又は複数個実装され、光送受信装置筐体１１６内に収容されている。筐体１１６の前面パネルには光入出力ポートの機能を持つ光ファイバコネクタプラグ１１７が取り付けられている。以上のように、メイン基板１０１、放熱基板１０２、プリズム素子１０３を含む光送受信モジュールを光送受信装置筐体に収容することで、光送受信装置を小型化することができ、また複数個実装することにより、多ポート光送受信装置を実現できる。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に記載の発明によれば、いずれも単純な形状の、発光素子、受光素子を実装した放熱基板と、光学膜を備えたプリズム素子を、メイン基板上に集積化して実装することで小型化できるとともに、発光素子、受光素子と光ファイバとの光学的結合が、１つの集光レンズを用いた調整（アライメント）のみで実現できる。
請求項２に記載の発明によれば、同一波長の時間多重通信用送受信モジュールに適用できる。
請求項３に記載の発明によれば、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また、２枚の波長フィルタを用いることで発光素子の出射光及び受光素子の入射光の損失を低減できるとともに、送信光が受光素子に入射することによる光クロストークを改善することができる。
請求項４に記載の発明によれば、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また、プリズム素子に１つの光学膜のみとホログラム素子を備えるので、構成を簡略化できる。
請求項５に記載の発明によれば、発光素子の出射光や光ファイバからの受信光がプリズム素子の両端面と発光素子の両端面との間で生じる多重反射を抑制することができる。
請求項６に記載の発明によれば、光ファイバからの受信光の受光素子の端面による反射光が光ファイバ側に戻ることを抑制することができる。
請求項７に記載の発明によれば、送受信光の反射などを抑制することができる。
請求項８に記載の発明によれば、プリアンプも含めてさらに集積化ができるとともに、高速変調時の送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
請求項９に記載の発明によれば、出力モニタ用受光素子も含めてさらに集積化ができる。
請求項１０に記載の発明によれば、時間多重通信用送受信モジュールにおいて、出力モニタ用受光素子を表面入射型の標準的で安価な受光素子を集積化して実装できる。
請求項１１に記載の発明によれば、安価な半導体レーザを用いることができる。
請求項１２に記載の発明によれば、発光素子と受光素子の実装面が同一であるため、実装工程を簡略化できる。
請求項１３に記載の発明によれば、発光素子と受光素子の実装基板を分けることで、送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
請求項１４に記載の発明によれば、発光素子と受光素子の実装基板を分けることで、送受信信号間の電気クロストークを低減できるとともに、発光素子の出射端面とプリズム素子の距離を短くすることで、発光素子の出射光の光ファイバへの結合効率を向上させることができ、またプリズム素子を放熱基板とメイン基板とで固定することで、光学膜の角度ずれを低減できる。
請求項１５に記載の発明によれば、時間多重双方向通信時において、受光素子が送信時には出力モニタ用として機能し、受信時には受信用として機能し、部品点数を削減することで、構成の簡略化及び低コスト化することができる。
請求項１６に記載の発明によれば、プリズム素子が集光レンズの機能も兼用することができ、構成を簡略化できる。
請求項１７に記載の発明によれば、封止をするキャップが集光レンズの固定具の機能を兼用することができ、構成の簡略化ができる。
請求項１８に記載の発明によれば、発光素子、受光素子の光ファイバへの結合を１つの集光レンズと光ファイバの光学的調整のみで実現できる。
請求項１９に記載の発明によれば、光送受信装置を小型化でき、また、光送受信モジュールを集積化した多ポート光送受信装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図２】図１の光送受信モジュールを光ファイバ側から見た構成を示す図
【図３】図１のプリズム素子の各基板を分解して示す斜視図
【図４】本発明の第２の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図５】本発明の第３の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図６】本発明の第４の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図７】本発明の第５の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図８】本発明の第６及び第７の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図９】本発明の第７の実施の形態における第３の波長フィルタの透過率特性を示す図
【図１０】本発明の第８の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１１】本発明の第９の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１２】本発明の第１０の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１３】本発明の第１０の実施の形態におけるプリズム素子の各基板を分解して示す斜視図
【図１４】本発明の第１１の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１５】本発明の第１２の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１６】本発明の第１３の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１７】本発明の第１４の実施の形態における光送受信装置の構成を示す図
【図１８】従来の光送受信モジュールの構成を示すブロック図
【符号の説明】
１０１ メイン基板
１０２ 放熱基板
１０２ａ 放熱基板の基準面
１０３、１１２ プリズム素子
１０３ａ、１１２ａ プリズム素子の基準面
１０３ｂ、１１２ｂ プリズム素子の第１基板
１０３ｃ、１１２ｃ プリズム素子の第２基板
１０３ｄ、１１２ｄ プリズム素子の第３基板
１０３ｅ、１１２ｅ プリズム素子内のハーフミラー
１０３ｆ、１１２ｆ プリズム素子内の全反射ミラー
１０３ｇ、１１２ｇ プリズム素子内の第１の波長フィルタ
１０３ｈ、１１２ｈ プリズム素子内の第２の波長フィルタ
１０３ｉ プリズム素子内の第３の波長フィルタ
１０３ｊ プリズム素子内の透過型ホログラム
１０４ 発光素子
１０５ 受光素子
１０６ 集光レンズ
１０７ 光ファイバ
１０８ プリアンプ
１０９ 出力モニタ用受光素子（側面入射タイプ）
１１０ 出力モニタ用受光素子（表面入射タイプ）
１１１ 面発光素子
１１２ｉ プリズム素子端面に形成したレンズ
１１３ 封止用キャップ
１１４ 光送受信モジュール
１１５ メイン樹脂基板
１１６ 光送受信装置筐体
１１７ 光ファイバコネクタプラグ
１０３１ 先端面
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバ伝送路に接続して光信号を送受信する光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光伝送システムにおいて１本の光ファイバを用いて双方向伝送を行う場合には、発光素子から出射される送信光を光ファイバに結合し、また、その光ファイバから出射される受信光を受光素子へ結合させる必要があるが、その結合方法に関して、さまざまな方法が考案されてきた。
【０００３】
下記の特許文献１に記載されたものはその一例である。この従来例について図１８を参照して説明する。図１８は前記公報に記載されているもので、従来の光信号伝送系における光送受信モジュールの構成を示すブロック図である。図１８に示すように、ファイバ４２を内蔵するフェルール４１の先端面の光軸上に、第１の波長λ１の送信光を光軸方向に通過させ、かつ第２の波長λ２の受信光を光軸と垂直方向に反射させるプリズム形の波長合分波カプラ４３を固定するとともに、光軸方向及び光軸と垂直方向にそれぞれ発光素子２２、受光素子３１を配置し、これらを単一のケース部材１１で固定支持しており、また、波長合分波カプラ４３と発光素子２２、受光素子３１との間の各光軸上にそれぞれレンズ１３、３３を配置したものである。発光素子２２からの送信光λ１は波長合分波カプラ４３をそのまま光軸方向に通過して光ファイバ４２に送信され、一方、光ファイバ４２からの受信光λ２は波長合分波カプラ４３で光軸と垂直方向に反射され、受光素子３１に受信される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１８０６７１号公報（段落０００７、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の光送受信モジュールにおいては、発光素子２２、受光素子３１と光ファイバ４２との光結合を精度よく行うためには２つのレンズ１３、３３やフェルール４２を微調整する必要があり、調整箇所が多いことに加えて、発光素子２２、受光素子３１をそれぞれ円筒型のパッケージに実装して、ケースで固定するため、モジュールの小型化が困難であった。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、発光素子、受光素子と光ファイバとの光学結合が、１個の集光レンズを用いた調整（アライメント）のみで実現でき、また小型化が容易な光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明の光送受信モジュールは上記目的を達成するために、
複数の光透過性の基板が積層されるとともに、平行な先端面及び他端面と側面を有し、前記他端面がメイン基板上に固定されるプリズム素子と、
前記複数の基板の第１の界面に配置され、前記プリズム素子の側面の方向から入射した送信光を前記プリズム素子の先端面の方向に反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した受信光を透過する第１の光学膜と、
前記複数の基板の第２の界面に配置され、前記第１の光学膜を透過した受信光を前記プリズム素子の側面の方向に反射する第２の光学膜と、
側面が前記プリズム素子の側面と平行になるように前記メイン基板上に固定されるか又は前記メイン基板と一体で形成された放熱基板と、
送信光が前記第１の光学膜により反射されるように前記放熱基板に取り付けられた発光素子と、
前記第２の光学膜により反射された受信光を受光するように前記放熱基板に取り付けられた受光素子と、
前記プリズム素子の先端面と光ファイバの間に設けられた集光レンズとを、
有する構成とした。
上記構成により、いずれも単純な形状の、発光素子、受光素子を実装した放熱基板と、光学膜を備えたプリズム素子を、メイン基板上に集積化して実装することで小型化できるとともに、発光素子、受光素子と光ファイバとの光学的結合が、１つの集光レンズを用いた調整（アライメント）のみで実現できる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記第１の光学膜が、前記発光素子の出射する送信光を、ある一定の割合で前記プリズム素子の先端面の方向に反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した前記送信光と同じ波長の受信光を、ある一定の割合で透過するハーフミラーであり、
前記第２の光学膜は、前記第１の光学膜を透過した受信光を前記受光素子の方向へ全反射する全反射ミラーであることを特徴とする。
上記構成により、同一波長の時間多重通信用送受信モジュールに適用できる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記第１の光学膜が、前記発光素子の出射する第１の波長の送信光を前記プリズム素子の先端面の方向に全反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した前記第１の波長と異なる第２の波長の受信光を全透過する第１の波長フィルタであり、
前記第２の光学膜が、前記第１の波長フィルタを全透過した受信光を前記受光素子の方向へ全反射するとともに、前記発光素子の出射する送信光のうち光ファイバへの結合に寄与しなかった迷光を全透過する第２の波長フィルタであることを特徴とする。
上記構成により、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また、２枚の波長フィルタを用いることで発光素子の出射光及び受光素子の入射光の損失を低減できるとともに、送信光が受光素子に入射することによる光クロストークを改善することができる。
【００１０】
請求項４に記載の発明の光送受信モジュールは、
複数の光透過性の基板を積層した略直方体のプリズム素子と、
前記複数の基板のいずれかの界面に配置され、前記プリズム素子の側面の方向から入射した第１の波長の送信光を前記プリズム素子の先端面の方向に反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した前記第１の波長と異なる第２の波長の受信光を反射する全反射ミラーと、
前記送信光が入射する前記プリズム素子の側面に配置され、前記送信光を前記全反射ミラーの方向に全透過するとともに、前記全反射ミラーにより全反射された受信光を前記送信光とは異なる方向に回折する透過型ホログラム素子と、
前記プリズム素子と平行になるように前記プリズム素子と共にメイン基板上に固定される略直方体の放熱基板と、
送信光が前記透過型ホログラム素子を透過して前記全反射ミラーにより反射されるように前記放熱基板に取り付けられた発光素子と、
前記透過型ホログラム素子により回折された受信光を受光するように前記放熱基板に取り付けられた受光素子と、
前記プリズム素子の先端面と光ファイバの間に設けられた集光レンズとを、
有する構成とした。
上記構成により、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また、プリズム素子に１つの光学膜のみとホログラム素子を備えるので、構成を簡略化できる。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子が、送信光の出射方向が前記プリズム素子の側面の垂直線に対してわずかに傾くように実装されていることを特徴とする。
上記構成により、発光素子の出射光や光ファイバからの受信光がプリズム素子の両端面と発光素子の両端面との間で生じる多重反射を抑制することができる。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項１から３又は５のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記第１の光学膜のメイン基板に対する角度が略４５度であり、前記第２の光学膜のメイン基板に対する角度が４５度から所定の値だけずれた角度であることを特徴とする。
上記構成により、光ファイバからの受信光の受光素子の端面による反射光が光ファイバ側に戻ることを抑制することができる。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項１から６のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記プリズム素子の側面の送受信光が透過する位置に反射防止膜が設けられたことを特徴とする。
上記構成により、送受信光の反射などを抑制することができる。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項１から７のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記放熱基板上の前記受光素子の近傍にプリアンプが実装され、前記受光素子の出力電流を増幅して出力するよう構成されている。
上記構成により、プリアンプも含めてさらに集積化ができるとともに、高速変調時の送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項１から８のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子の後方出射光を受光するように前記放熱基板上に出力モニタ用受光素子が実装されたことを特徴とする。
上記構成により、出力モニタ用受光素子も含めてさらに集積化ができる。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項１から３、５から８のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子の出射光の前記第１の光学膜を透過した光を受光するように、前記プリズム素子の放熱基板側と反対側の面に出力モニタ用受光素子が実装されたことを特徴とする。
上記構成により、時間多重通信用送受信モジュールにおいて、出力モニタ用受光素子を表面入射型の標準的で安価な受光素子を集積化して実装できる。
【００１７】
請求項１１に記載の発明は、請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子は、半導体レーザを構成する層と平行にレーザ光を出射する形式であって、表面が前記放熱基板の先端面に取り付けられていることを特徴とする。
上記構成により、安価な半導体レーザを用いることができる。
【００１８】
請求項１２に記載の発明は、請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記発光素子が、面発光型であって前記受光素子が取り付けられている前記放熱基板の同じ側面に取り付けられていることを特徴とする。
上記構成により、発光素子と受光素子の実装面が同一であるため、実装工程を簡略化できる。
【００１９】
請求項１３に記載の発明は、請求項１又は８に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記放熱基板上に前記発光素子のみを実装して、前記受光素子及びプリアンプを前記放熱基板の代わりに、前記プリズム素子の前記放熱基板に対向する側面に実装することを特徴とする。
上記構成により、発光素子と受光素子の実装基板を分けることで、送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
【００２０】
請求項１４に記載の発明は、請求項１又は８に記載の光送受信モジュールにおいて、
前記放熱基板と前記プリズム素子を各対向面が接するように前記メイン基板上に実装して、前記受光素子及びプリアンプを前記放熱基板の代わりに、前記プリズム素子の前記放熱基板に接する面の反対側の側面に実装することを特徴とする。
上記構成により、発光素子と受光素子の実装基板を分けることで、送受信信号間の電気クロストークを低減できるとともに、発光素子の出射端面とプリズム素子の距離を短くすることで、発光素子の出射光の光ファイバへの結合効率を向上させることができ、またプリズム素子を放熱基板とメイン基板とで固定することで、光学膜の角度ずれを低減できる。
【００２１】
請求項１５に記載の発明は、請求項１０から１４のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記受光素子が、受信光と送信光の両方を受光して前記出力モニタ用受光素子の機能を兼用するよう構成されている。
上記構成により、時間多重双方向通信時において、受光素子が送信時には出力モニタ用として機能し、受信時には受信用として機能し、部品点数を削減することで、構成の簡略化及び低コスト化することができる。
【００２２】
請求項１６に記載の発明は、請求項１から１５のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記プリズム素子の先端面に前記集光レンズが一体で形成され、前記プリズム素子から光ファイバへ直接光学結合するよう構成されている。
上記構成により、プリズム素子が集光レンズの機能も兼用することができ、構成を簡略化できる。
【００２３】
請求項１７に記載の発明は、請求項１から１５のいずれか１つに記載の光送受信モジュールにおいて、
前記メイン基板に実装される前記放熱基板及びプリズム素子をキャップで覆うことにより気密封止するとともに、前記キャップの光ファイバ側の開口窓に前記集光レンズを設けたことを特徴とする。
上記構成により、封止をするキャップが集光レンズの固定具の機能を兼用することができ、構成の簡略化ができる。
【００２４】
請求項１８に記載の発明は、請求項１７に記載の光送受信モジュールの実装方法であって、
前記発光素子、受光素子、プリアンプを前記放熱基板又は前記プリズム素子に対して位置合わせして実装するとともに、前記放熱基板を前記メイン基板に対して位置合わせして実装した後に、前記発光素子、受光素子、プリアンプに電気的に接続を行って給電可能にし、
次に前記プリズム素子を前記メイン基板に対して、前記発光素子及び受光素子それぞれのアクティブ領域の位置と前記第１、第２の光学膜又は全反射ミラーの中心部とを位置合わせして実装し、
次に前記発光素子を発光させて、集光レンズとの結合が最大になるように集光レンズを位置合わせして実装し、
最後に前記発光素子の出射光の光ファイバへの結合効率が最大になるよう光ファイバの位置を微調整して固定することを特徴とする。
上記方法により、発光素子、受光素子の光ファイバへの結合を１つの集光レンズと光ファイバの光学的調整のみで実現できる。
【００２５】
請求項１９に記載の発明の光送受信装置は、請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の光送受信モジュールを１個又は複数個有することを特徴とする。上記構成により、光送受信装置を小型化でき、また、光送受信モジュールを集積化した多ポート光送受信装置を実現できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の第１の実施の形態について図１、図２及び図３を参照して説明する。図１は本発明の光送受信用モジュールを側面から見た図であり、図２は図１に示す光ファイバ１０７側からメイン基板１０１の方に向かって見た図（集光レンズ１０６は示されていない）である。図１及び図２において、メイン基板１０１は熱伝導性の高い基板であり、また、光ファイバ１０７と反対側に外部との電気的に接続のためのピン１０１ａを備えている。
【００２７】
メイン基板１０１の上面（光ファイバ１０７側の面）１０１ｂには、放熱基板１０２とプリズム素子１０３が実装されている。放熱基板１０２とプリズム素子１０３は直方体などの形状であって、メイン基板１０１の上面１０１ｂと接している面１０２ａ、１０３ａをそれぞれ基準面とし、直方体の長手方向がメイン基板１０１に対して垂直になるように固定されている。また、放熱基板１０２とプリズム素子１０３はそれぞれ互いに平行な側面１０２ｂ、１０３ａａを有する。また、放熱基板１０２は熱伝導性が高く、熱膨張率が小さいものであり、プリズム素子１０３はＳｉＯ２などの光透過性の複数の基板（図３で後述）に誘電多層膜を蒸着したものを積層した積層体構造で構成されている。なお、放熱基板１０２はメイン基板１０１と一体で形成してもよい。
【００２８】
放熱基板１０２の光ファイバ１０７側の先端面１０２ｃには、発光素子１０４が出射方向をプリズム素子１０３の平行面１０３ａａの方向に向けるように実装されている。また、放熱基板１０２のプリズム素子１０３側の平行面１０２ｂには、受光素子１０５が受光面をプリズム素子１０３側に向けるように実装されている。さらに、発光素子１０４と受光素子１０５の電極は、メイン基板１０１の出力ピンに電気的に接続されている（図示省略）。
【００２９】
ここで、発光素子１０４の出射方向については、図２に示すようにプリズム素子１０３の面１０３ａａとの垂直線に対して数度傾くように実装されると、発光素子１０４の出射光や光ファイバ１０７からの受信光が、プリズム素子１０３の両側面と発光素子１０４の出射面との間で起こす多重反射を抑制させることができる。
【００３０】
図３はプリズム素子１０３の各基板を分解して示す斜視図である。図３に示すようにプリズム素子１０３は第１基板１０３ｂ、第２基板１０３ｃ、第３基板１０３ｄを図に向かって左側より順に積層した構造をもっており、図３において、第１基板１０３ｂの右面と第２基板１０３ｃの左面は基準面に対し略４５度をなし、第２基板１０３ｃの右面と第３基板１０３ｄの左面は基準面に対し所定の鋭角θをなしている。また、第１基板１０３ｂと第２基板１０３ｃの界面にはハーフミラー１０３ｅを備えており、第２基板１０３ｃと第３基板１０３ｄの界面には全反射ミラー１０３ｆを備えている。第１基板１０３ｂの左面、第３基板１０３ｄの右面は、それぞれプリズム素子１０３の先端面１０３１、メイン基板１０１との基準面１０３ａである。
【００３１】
ここで、全反射ミラー１０３ｆの基準面に対する角度θは、受光素子１０５の実装位置によるが、光ファイバ１０７からの受信光が受光素子１０５の受光面により反射されて光ファイバ１０７側に戻ることを抑制するためにも、４５度より１０度前後ずらした角度が望ましい。また、上記送受信光の反射などを抑制する目的で、プリズム素子１０３の外壁の送受信光が透過する位置に反射防止膜（不図示）を被膜している。
【００３２】
次に上記構成の光送受信モジュールの実装手順について述べる。メイン基板１０１に実装された、又は一体化された放熱基板１０２に発光素子１０４と受光素子１０５を互いに位置精度よく実装し、その後に素子１０４、１０５と、放熱基板１０２又はメイン基板１０１間を電気的に接続をして、素子１０４、１０５に給電できる状態にする。
【００３３】
次に素子１０４、１０５それぞれのアクティブ領域の位置と、プリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅと全反射ミラー１０３ｆの中心部を合わせるようにプリズム素子１０３をメイン基板１０１に実装した後に、発光素子１０４を発光させ、集光レンズ１０６との結合が最大になるように集光レンズ１０６をメイン基板１０１に対して固定し、最後に発光素子１０４の出射光の光ファイバ１０７への結合効率が最大となるように光ファイバ１０７の位置を微調整し、メイン基板１０１に対して固定する。
【００３４】
ここで、受光素子１０５は発光素子１０４の実装位置に対してあらかじめ精度良く実装されており、プリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅ、全反射ミラー１０３ｆは互いに精度よく位置しているため、受光素子１０５と光ファイバ１０７との光学的結合も同時に実現できる。以上に述べた実装方法は、以下の実施の形態すべてにおいても、同様な方法で実現できる。
【００３５】
次に、この光送受信モジュールの動作について述べる。まず、発光素子１０４から出射した光はプリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅで、ある一定の割合で光ファイバ１０７側に反射し、残りの光が透過する。反射した光は先端面１０３１を経由して集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合し、送信される。一方、光ファイバ１０７を伝送されてきた受信光は集光レンズ１０６で集光され、プリズム素子１０３の先端面１０３１を経由してハーフミラー１０３ｅを、ある一定の割合で透過し、残りの光は発光素子１０４側に反射する。ハーフミラー１０３ｅを透過した受信光は、プリズム素子１０３の全反射ミラー１０３ｆで放熱基板１０２側に全反射して、受光素子１０５に入射する。なお、本形態での送信信号と受信信号はバースト信号であり、時間で分割されて伝送される（時分割多重）。
【００３６】
以上のように、メイン基板１０１に対し垂直に位置した放熱基板１０２上に、送信用発光素子１０４と受信用受光素子１０５を精度よく実装し、２つの光学膜（ハーフミラー１０３ｅ、全反射ミラー１０３ｆ）を備えたプリズム素子１０３を、放熱基板１０２に対し精度よくメイン基板１０１上に実装することにより、光送受信モジュールを集積化、小型化でき、また光ファイバ１０７との結合についても、発光素子１０４、集光レンズ１０６、光ファイバ１０７の光軸調整を行うだけで、受光素子１０５と光ファイバ１０７との結合も同時に実現でき、実装を簡略化することができる。
【００３７】
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態について図４を参照して説明する。図４は第２の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１の実施の形態と同じであるが、図１及び図３におけるプリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅの実装位置に代わりに第１の波長フィルタ１０３ｇが、また、全反射ミラー１０３ｆの実装位置に代わりに第２の波長フィルタ１０３ｈが挿入されている。また、発光素子１０４の発振する送信波長と、受光素子１０５の受光する受信波長は異なり（波長多重）、第１の波長フィルタ１０３ｇは送信波長を全反射し、受信波長は全透過する特性を有しており、他方、第２の波長フィルタ１０３ｈは送信波長を全透過し、受信波長は全反射する特性を有している。
【００３８】
以下に本実施の形態の動作について述べる。まず、発光素子１０４から出射した送信光は第１の波長フィルタ１０３ｇにより光ファイバ１０７側に全反射される。反射した送信光は集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合し、送信される。一方、光ファイバ１０７を伝送されてきた受信光は集光レンズ１０６で集光され、第１の波長フィルタ１０３ｇを全透過し、第２の波長フィルタ１０３ｈで放熱基板１０２側に全反射して受光素子１０５に入射する。以上のように２つの波長フィルタ１０３ｇ、１０３ｈを用い、送信波長と受信波長を互いに異なる波長とすることで、発光素子１０４の出射光及び受光素子１０５の入射光の損失を削減でき、全２重である波長多重通信用送受信モジュールに適用できる。
【００３９】
＜第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態について図５を参照して説明する。図５は第３の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１の実施の形態と同じであるが、図１及び図３におけるプリズム素子１０３のハーフミラー１０３ｅの実装位置に代わりに全反射ミラー１０３ｆが挿入されており、第２の光学膜は実装せず、第２基板、第３基板は一体化された構成となっている。また、プリズム素子１０３の放熱基板１０２側の面１０３ａａにおいて、発光素子１０４の出射光が照射する位置には、透過型ホログラム１０３ｊを形成している。ここで、発光素子１０４の発振する送信波長と、受光素子１０５の受光する受信波長は異なり、透過型ホログラム１０３ｊは送信波長を全透過し、受信波長は受光素子１０５の方向へ回折する特性を有している。
【００４０】
以下に本実施の形態の動作について述べる。まず、発光素子１０４から出射した光は透過型ホログラム１０３ｊを透過した後、全反射ミラー１０３ｆで光ファイバ１０７側に全反射する。反射した光は集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合し、送信される。一方、光ファイバ１０７を伝送されてきた受信光は集光レンズ１０６で集光され、全反射ミラー１０３ｆで全反射し、透過型ホログラム１０３ｊで受光素子１０５の方向へ回折して受光素子１０５に入射する。以上のようにプリズム素子１０３に形成した、全反射ミラー１０３ｆと透過型ホログラム１０３ｊを用いることで、波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、構成を簡略化することができる。
【００４１】
＜第４の実施の形態＞
以下、本発明の第４の実施の形態について図６を参照して説明する。図６は第４の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１又は第２の実施の形態と同じであるが、放熱基板１０２の面１０２ｂ上の受光素子１０５の近傍にプリアンプ１０８を実装し、受光素子１０５とプリアンプ１０８の入力端子、プリアンプ１０８の出力端子とメイン基板１０１の出力ピンをそれぞれ電気的に接続（図示省略）した構成である。
【００４２】
本実施の形態の動作は、第１又は第２の実施の形態とほぼ同じであるが、受光素子１０５の出力電流をプリアンプ１０８で増幅して、メイン基板１０１の出力ピン１０１ａに出力するとしたものである。以上のように、プリアンプ１０８を受光素子１０５の近傍に実装することで、電気クロストークを低減することができる。
【００４３】
＜第５の実施の形態＞
以下、本発明の第５の実施の形態について図７を参照して説明する。図７は第５の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１、第２及び第３の実施の形態と同じであるが、放熱基板１０２の先端面１０２ｃ上の発光素子１０３の出射方向に向かって後方に、出力モニタ用受光素子１０９を実装している。この出力モニタ用受光素子１０９は側面から入射した光を受光できるものである。
【００４４】
第５の実施の形態の動作について、送信、受信に関しては第１及び第２の実施の形態と同様であるので、ここでは省略し、出力モニタ用受光素子１０９と発光素子１０４による出力制御の動作について次に述べる。発光素子１０４は送信光出射方向に対して後方にも出射するが、この後方出射光を受光した出力モニタ用受光素子１０９の出力電流をモニタしておき、この出力電流が一定になるように、発光素子１０４のバイアス電流を制御することにより、出力光レベルを一定にする制御を行う。以上のように、送信用発光素子１０４と受信用受光素子１０５が実装される放熱基板１０２上に出力モニタ用受光素子１０９を加えて実装することにより、光送受信モジュールをさらに集積化でき、実装を簡略化することができる。
【００４５】
＜第６の実施の形態＞
以下、本発明の第６の実施の形態について図８を参照して説明する。図８は第６の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１の実施の形態と同じであるが、第１の実施の形態において、プリズム素子１０３の放熱基板１０２と逆側の面１０３ａｂと、発光素子１０４の出射光の光軸と交差する点付近に、出力モニタ用受光素子１１０を実装している。この受光素子１１０は表面に受光面のある標準的なものである。
【００４６】
本実施の形態の動作は、ハーフミラー１０３ｅを有する第１及び第５の実施の形態とほぼ同じであるが、発光素子１０４の出射光の出力モニタ用受光素子１１０への受光経路のみが異なる。発光素子１０４の出射光のうち、ハーフミラー１０３ｅを透過した光が、出力モニタ用受光素子１１０に入射される。ここで、出力モニタ用受光素子１１０の実装位置は発光素子１０４の出射光の光軸上でなく、少しずれた位置に実装することにより、出力モニタ用受光素子１１０の受光面での反射光がプリズム素子１０３側に戻り、迷光となるのを抑制できる。
【００４７】
以上のように、プリズム素子１０３の放熱基板１０２と逆側の面１０３ａｂ上において、発光素子１０４の出射光のうちハーフミラー１０３ｅの透過光を受光できる位置に出力モニタ用受光素子１１０を実装することにより、表面入射可能な標準的な受光素子を使用することができ、また出力モニタ用受光素子１１０の受光面による反射光の発光素子１０４への影響を低減することができる。
【００４８】
＜第７の実施の形態＞
以下、本発明の第７の実施の形態について第６の実施の形態と同じく図８を参照して説明する。主な構成は第６の実施の形態と同じであるが、第６の実施の形態におけるプリズム素子のハーフミラー１０３ｅの実装位置に代わりに第３の波長フィルタ１０３ｉを、全反射ミラー１０３ｆの実装位置に代わりに第２の波長フィルタ１０３ｈを実装したものである。ここで、第３の波長フィルタ１０３ｉの波長特性を図９に示し、受信波長においては全透過し、送信波長においてはある一定の割合で反射し、残りの光を透過するという特性を有する。
【００４９】
第７の実施の形態の動作は、第６の実施の形態と同様であり、光ファイバ１０７からの受信光は第３の波長フィルタ１０３ｉで全透過し、第２の波長フィルタ１０３ｈで全反射して受光素子１０５に入射し、一方、発光素子１０４の出射光は第３の波長フィルタ１０３ｉによりある一定の割合で反射し、残りが透過し、その透過光の一部を出力モニタ用受光素子１１０で受光する点が異なる。
【００５０】
以上のように、発光素子１０４の出射光を光ファイバ１０７側に反射する波長フィルタ１０３ｉの反射率を、ある一定の値として一部透過するようにし、その透過光を、プリズム素子１０３の放熱基板１０２と逆側の面１０３ａｂに実装した出力モニタ用受光素子１１０で受光することにより、波長多重通信用送受信モジュールにおいても第５の実施の形態と同様に、表面入射可能な標準的な受光素子を使用することができ、構成を簡略化できる。
【００５１】
＜第８の実施の形態＞
以下、本発明の第８の実施の形態について図１０を参照して説明する。図１０は第８の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１から第７の実施の形態と同じであるが、発光素子１０４の代わりに設けられた発光素子が面発光素子１１１であり、放熱基板１０２上の受光素子１０５と同じ実装面１０２ｂに面発光素子１１１を実装している。
【００５２】
第８の実施の形態の動作は、第１から第７の実施の形態と同様であり、面発光素子１１１の出射光は、面発光素子１１１の上方向であるプリズム素子１０３側に出射し、ハーフミラー１０３ｅ又は第１の波長フィルタ１０３ｇ又は第３の波長フィルタで反射して、集光レンズ１０６で集光され、光ファイバ１０７に結合される。以上のように発光素子として、面発光素子１１１を適用することで、受光素子１０５と面発光素子１１１の実装面１０２ｂ及び実装方向を同じにすることができ、実装を簡略化することができる。
【００５３】
＜第９の実施の形態＞
以下、本発明の第９の実施の形態について図１１を参照して説明する。図１１は第９の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第４の実施の形態と同じであるが、異なる点は、図６における放熱基板１０２には発光素子１０４のみを実装し、受光素子１０５、プリアンプ１０８はプリズム素子１０３の放熱基板１０２側の面１０３ａａに実装している点であり、プリアンプ１０８の電気端子は、プリズム素子１０３上のパターン（図示せず）へ接続されている。
【００５４】
以上のように発光素子１０４を放熱基板１０２上に実装し、受光素子１０５とプリアンプ１０８をプリズム素子１０３に実装することで、受光素子１０５とプリズム素子１０３間の距離を短くでき、また、送信用の電気配線パターン、受信用の電気配線パターン間に距離をおくことができ、送受信信号間の電気クロストークを抑制することができる。
【００５５】
＜第１０の実施の形態＞
以下、本発明の第１０の実施の形態について図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は第１０の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示しており、図１３は図１２のプリズム素子１１２の各基板１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄを分解して示す斜視図である。図１３に示すようにプリズム素子１１２は第１基板１１２ｂ、第２基板１１２ｃ、第３基板１１２ｄを図に向かって左側より順に積層した構造で構成され、第１基板１１２ｂの右面とそれに接する第２基板１１３ｃと第３基板１１２ｄの左下の面は基準面１１２ａに対し反時計回りに略４５度の角度で形成され、第２基板１１２ｃの右下面とそれに接する第３基板１１２ｄの左上面は基準面に対して時計回りに所定の鋭角θで形成されている。
【００５６】
また、第１及び第６の実施の形態のように送受信光の波長が同じ場合には、第１基板１１２ｂと第２基板の界面にはハーフミラー１１２ｅを、第２基板１１２ｃと第３基板１１２ｄの界面には全反射ミラー１１２ｆを備えており、一方、第２及び第７の実施の形態のように送受信光の波長が異なる場合には、第１基板１１２ｂと第２基板の界面には第１の波長フィルタ１１２ｇを、第２基板１１２ｃと第３基板１１２ｄの界面には第２の波長フィルタ１１２ｈを備えている。
【００５７】
その他の構成については、図１２に示すようにメイン基板１０１上に放熱基板１０２とプリズム素子１１２の各対向面１０２ｂ、１１２ａａが接するように実装されており、また、第１の実施の形態と同様に、放熱基板１０２上の光ファイバ１０７側の面１０２ｃに発光素子１０４が実装されており、プリズム素子１１２の放熱基板１０２と逆側の面１１２ａｂに受光素子１０５とプリアンプ１０８と出力モニタ用受光素子１１０が実装されている。電気的配線については第９の実施の形態と同様に、受光素子１０５又はプリアンプ１０８の電気端子はプリズム素子１０３上のパターンへ接続（図示せず）されている。
【００５８】
本実施の形態の動作は、第１から第９の実施の形態と同様であるが、光ファイバ１０７を伝送されてきた受信光の受光素子１０５への光経路のみが異なり、受信光は集光レンズ１０６で集光され、ハーフミラー１１２ｅ又は第１の波長フィルタ１１２ｇを全透過した後、全反射ミラー１１２ｆ又は第２の波長フィルタ１１２ｈで放熱基板１０２と逆側に全反射して受光素子１０５に入射するように構成されている。
【００５９】
以上のように、発光素子１０４を実装した放熱基板１０２と、受光素子１０５などを放熱基板１０２とは反対の面１１２ａｂに実装したプリズム素子１１２を互いに接するように実装することで、プリズム素子１１２の固定をメイン基板１０１と放熱基板１０２とで行うため、放熱基板１０２上の発光素子１０４とプリズム素子１１２の各光学膜の実装角度精度を高めることができ、また、発光素子１０４とプリズム素子１１２間の距離を短くすることができ、さらに、送信用の電気配線パターン、受信用の電気配線パターン間により距離をおくことができ、送受信信号間の電気クロストークを抑制することができる。
【００６０】
＜第１１の実施の形態＞
以下、本発明の第１１の実施の形態について図１４を参照して説明する。図１４は第１１の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。主な構成は第１０の実施の形態と同様であるが、ハーフミラー又は波長フィルタとしての光学膜１１２ｅ、１１２ｇを透過する送信光の一部と、全反射ミラー又は波長フィルタとしての光学膜１１２ｆ、１１２ｈで反射する受信光との両方を受光できる位置に、受光素子１０５を実装したものである。
【００６１】
本実施の形態は第１の実施の形態のように、時分割多重用の光モジュールに適用されるものであり、受光素子１０５の動作に関しては、送信時には出力モニタ用受光素子として機能し、受信時には受信光受光用として機能する。他の動作は第１から第９の実施の形態と同様である。以上のように、受光素子１０５を受信光と送信光の一部を受光できる位置に実装することにより、１つの受光素子１０５が出力モニタ用及び受信用として機能させることができ、構成部品を削減することができる。
【００６２】
＜第１２の実施の形態＞
以下、本発明の第１２の実施の形態について図１５を参照して説明する。図１５は第１２の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。メイン基板１０１に実装する放熱基板１０２、プリズム素子１０３、１１２の実装位置、及び発光素子１０４、受光素子１０５、出力モニタ用受光素子１１０、プリアンプ１０８の実装位置は第１から１１の実施の形態のいずれかと同じであるので、ここでは省略する。図１５はこの中で第１０の実施の形態の場合の構成を示している。
【００６３】
第１から１１の実施の形態と異なる点は、第１０の実施の形態におけるプリズム素子１１２の光ファイバ１０７側の面１１２ｂにレンズ１１２ｉを形成したという点である。つまり集光レンズ１０６を別に設ける必要がなく、プリズム素子１１２が集光レンズの機能も兼ね備えた構成になっている。以上のように、プリズム素子１１２の光ファイバ側の面１１２ｂにレンズ１１２ｉを形成することにより、構成部品を削減することができる。
【００６４】
＜第１３の実施の形態＞
以下、本発明の第１３の実施の形態について図１６を参照して説明する。図１６は第１３の実施の形態の光送受信モジュールの構成を示している。メイン基板１０１に実装する放熱基板１０２、プリズム素子１０３、１１２の実装位置、及び発光素子１０４、受光素子１０５、出力モニタ用受光素子１１０、プリアンプ１０８の実装位置は第１から１１の実施の形態のいずれかであるので、ここでは省略する。図１６はこの中で第１０の実施の形態の場合の構成を示している。
【００６５】
第１０の実施の形態における集光レンズ１０６を固定する方法について以下に述べる。図１６において、すべての構成部品を実装したメイン基板１０１は、耐湿性を高めるために、封止用キャップ１１３により気密封止を行うが、プリズム素子１０３又は１１２と光ファイバ１０７間に位置する封止用キャップ１１３の開口窓に集光レンズ１０６を設置する。ただし、集光レンズ１０６の位置はそれぞれの実施の形態と同様になるように、キャップの高さをあらかじめ決めておく必要がある。
【００６６】
以上のように、メイン基板１０１の上部に実装する封止用キャップ１１３の、プリズム素子１１２と光ファイバ１０７間に位置する開口窓に集光レンズ１０６を設置することにより、気密封止用キャップ１１３を集光レンズ１０６の保持具としても機能させることができ、構成を簡略化することができる。
【００６７】
＜第１４の実施の形態＞
以下、本発明の第１４の実施の形態について図１７を参照して説明する。図１７は本発明の光送受信装置の構成を示している。光送受信モジュール１１４内部の構成は第１から１３の実施の形態のいずれかである。図１７はこの中で第１３の実施の形態の場合の構成を示している。光送受信モジュール１１４は光伝送装置のメイン樹脂基板１１５の上に１個又は複数個実装され、光送受信装置筐体１１６内に収容されている。筐体１１６の前面パネルには光入出力ポートの機能を持つ光ファイバコネクタプラグ１１７が取り付けられている。以上のように、メイン基板１０１、放熱基板１０２、プリズム素子１０３を含む光送受信モジュールを光送受信装置筐体に収容することで、光送受信装置を小型化することができ、また複数個実装することにより、多ポート光送受信装置を実現できる。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に記載の発明によれば、いずれも単純な形状の、発光素子、受光素子を実装した放熱基板と、光学膜を備えたプリズム素子を、メイン基板上に集積化して実装することで小型化できるとともに、発光素子、受光素子と光ファイバとの光学的結合が、１つの集光レンズを用いた調整（アライメント）のみで実現できる。
請求項２に記載の発明によれば、同一波長の時間多重通信用送受信モジュールに適用できる。
請求項３に記載の発明によれば、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また、２枚の波長フィルタを用いることで発光素子の出射光及び受光素子の入射光の損失を低減できるとともに、送信光が受光素子に入射することによる光クロストークを改善することができる。
請求項４に記載の発明によれば、送信波長と受信波長が異なる波長多重通信用送受信モジュールに適用でき、また、プリズム素子に１つの光学膜のみとホログラム素子を備えるので、構成を簡略化できる。
請求項５に記載の発明によれば、発光素子の出射光や光ファイバからの受信光がプリズム素子の両端面と発光素子の両端面との間で生じる多重反射を抑制することができる。
請求項６に記載の発明によれば、光ファイバからの受信光の受光素子の端面による反射光が光ファイバ側に戻ることを抑制することができる。
請求項７に記載の発明によれば、送受信光の反射などを抑制することができる。
請求項８に記載の発明によれば、プリアンプも含めてさらに集積化ができるとともに、高速変調時の送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
請求項９に記載の発明によれば、出力モニタ用受光素子も含めてさらに集積化ができる。
請求項１０に記載の発明によれば、時間多重通信用送受信モジュールにおいて、出力モニタ用受光素子を表面入射型の標準的で安価な受光素子を集積化して実装できる。
請求項１１に記載の発明によれば、安価な半導体レーザを用いることができる。
請求項１２に記載の発明によれば、発光素子と受光素子の実装面が同一であるため、実装工程を簡略化できる。
請求項１３に記載の発明によれば、発光素子と受光素子の実装基板を分けることで、送受信信号間の電気クロストークを低減できる。
請求項１４に記載の発明によれば、発光素子と受光素子の実装基板を分けることで、送受信信号間の電気クロストークを低減できるとともに、発光素子の出射端面とプリズム素子の距離を短くすることで、発光素子の出射光の光ファイバへの結合効率を向上させることができ、またプリズム素子を放熱基板とメイン基板とで固定することで、光学膜の角度ずれを低減できる。
請求項１５に記載の発明によれば、時間多重双方向通信時において、受光素子が送信時には出力モニタ用として機能し、受信時には受信用として機能し、部品点数を削減することで、構成の簡略化及び低コスト化することができる。
請求項１６に記載の発明によれば、プリズム素子が集光レンズの機能も兼用することができ、構成を簡略化できる。
請求項１７に記載の発明によれば、封止をするキャップが集光レンズの固定具の機能を兼用することができ、構成の簡略化ができる。
請求項１８に記載の発明によれば、発光素子、受光素子の光ファイバへの結合を１つの集光レンズと光ファイバの光学的調整のみで実現できる。
請求項１９に記載の発明によれば、光送受信装置を小型化でき、また、光送受信モジュールを集積化した多ポート光送受信装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図２】図１の光送受信モジュールを光ファイバ側から見た構成を示す図
【図３】図１のプリズム素子の各基板を分解して示す斜視図
【図４】本発明の第２の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図５】本発明の第３の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図６】本発明の第４の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図７】本発明の第５の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図８】本発明の第６及び第７の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図９】本発明の第７の実施の形態における第３の波長フィルタの透過率特性を示す図
【図１０】本発明の第８の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１１】本発明の第９の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１２】本発明の第１０の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１３】本発明の第１０の実施の形態におけるプリズム素子の各基板を分解して示す斜視図
【図１４】本発明の第１１の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１５】本発明の第１２の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１６】本発明の第１３の実施の形態における光送受信モジュールを側面から見た構成を示す図
【図１７】本発明の第１４の実施の形態における光送受信装置の構成を示す図
【図１８】従来の光送受信モジュールの構成を示すブロック図
【符号の説明】
１０１ メイン基板
１０２ 放熱基板
１０２ａ 放熱基板の基準面
１０３、１１２ プリズム素子
１０３ａ、１１２ａ プリズム素子の基準面
１０３ｂ、１１２ｂ プリズム素子の第１基板
１０３ｃ、１１２ｃ プリズム素子の第２基板
１０３ｄ、１１２ｄ プリズム素子の第３基板
１０３ｅ、１１２ｅ プリズム素子内のハーフミラー
１０３ｆ、１１２ｆ プリズム素子内の全反射ミラー
１０３ｇ、１１２ｇ プリズム素子内の第１の波長フィルタ
１０３ｈ、１１２ｈ プリズム素子内の第２の波長フィルタ
１０３ｉ プリズム素子内の第３の波長フィルタ
１０３ｊ プリズム素子内の透過型ホログラム
１０４ 発光素子
１０５ 受光素子
１０６ 集光レンズ
１０７ 光ファイバ
１０８ プリアンプ
１０９ 出力モニタ用受光素子（側面入射タイプ）
１１０ 出力モニタ用受光素子（表面入射タイプ）
１１１ 面発光素子
１１２ｉ プリズム素子端面に形成したレンズ
１１３ 封止用キャップ
１１４ 光送受信モジュール
１１５ メイン樹脂基板
１１６ 光送受信装置筐体
１１７ 光ファイバコネクタプラグ
１０３１ 先端面
Claims (19)
- 複数の光透過性の基板が積層されるとともに、平行な先端面及び他端面と側面を有し、前記他端面がメイン基板上に固定されるプリズム素子と、
前記複数の基板の第１の界面に配置され、前記プリズム素子の側面の方向から入射した送信光を前記プリズム素子の先端面の方向に反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した受信光を透過する第１の光学膜と、
前記複数の基板の第２の界面に配置され、前記第１の光学膜を透過した受信光を前記プリズム素子の側面の方向に反射する第２の光学膜と、
側面が前記プリズム素子の側面と平行になるように前記メイン基板上に固定されるか又は前記メイン基板と一体で形成された放熱基板と、
送信光が前記第１の光学膜により反射されるように前記放熱基板に取り付けられた発光素子と、
前記第２の光学膜により反射された受信光を受光するように前記放熱基板に取り付けられた受光素子と、
前記プリズム素子の先端面と光ファイバの間に設けられた集光レンズとを、
有する光送受信モジュール。 - 前記第１の光学膜は、前記発光素子の出射する送信光を、ある一定の割合で前記プリズム素子の先端面の方向に反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した前記送信光と同じ波長の受信光を、ある一定の割合で透過するハーフミラーであり、
前記第２の光学膜は、前記第１の光学膜を透過した受信光を前記受光素子の方向へ全反射する全反射ミラーであることを特徴とする請求項１に記載の光送受信モジュール。 - 前記第１の光学膜は、前記発光素子の出射する第１の波長の送信光を前記プリズム素子の先端面の方向に全反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した前記第１の波長と異なる第２の波長の受信光を全透過する第１の波長フィルタであり、
前記第２の光学膜は、前記第１の波長フィルタを全透過した受信光を前記受光素子の方向へ全反射するとともに、前記発光素子の出射する送信光のうち光ファイバへの結合に寄与しなかった迷光を全透過する第２の波長フィルタであることを特徴とする請求項１に記載の光送受信モジュール。 - 複数の光透過性の基板を積層した略直方体のプリズム素子と、前記複数の基板のいずれかの界面に配置され、前記プリズム素子の側面の方向から入射した第１の波長の送信光を前記プリズム素子の先端面の方向に反射するとともに、前記プリズム素子の先端面の方向から入射した前記第１の波長と異なる第２の波長の受信光を反射する全反射ミラーと、
前記送信光が入射する前記プリズム素子の側面に配置され、前記送信光を前記全反射ミラーの方向に全透過するとともに、前記全反射ミラーにより全反射された受信光を前記送信光とは異なる方向に回折する透過型ホログラム素子と、
前記プリズム素子と平行になるように前記プリズム素子と共にメイン基板上に固定される略直方体の放熱基板と、
送信光が前記透過型ホログラム素子を透過して前記全反射ミラーにより反射されるように前記放熱基板に取り付けられた発光素子と、
前記透過型ホログラム素子により回折された受信光を受光するように前記放熱基板に取り付けられた受光素子と、
前記プリズム素子の先端面と光ファイバの間に設けられた集光レンズとを、
有する光送受信モジュール。 - 前記発光素子は、送信光の出射方向が前記プリズム素子の側面の垂直線に対してわずかに傾くように実装されている請求項１から４のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記第１の光学膜のメイン基板に対する角度が略４５度であり、前記第２の光学膜のメイン基板に対する角度が４５度から所定の値だけずれた角度である請求項１から３又は５のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記プリズム素子の側面の送受信光が透過する位置に反射防止膜が設けられた請求項１から６のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記放熱基板上の前記受光素子の近傍にプリアンプが実装され、前記受光素子の出力電流を増幅して出力するよう構成されている請求項１から７のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記発光素子の後方出射光を受光するように前記放熱基板上に出力モニタ用受光素子が実装された請求項１から８のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記発光素子の出射光の前記第１の光学膜を透過した光を受光するように、前記プリズム素子の放熱基板側と反対側の面に出力モニタ用受光素子が実装された請求項１から３、５から８のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記発光素子は、半導体レーザを構成する層と平行にレーザ光を出射する形式であって、表面が前記放熱基板の先端面に取り付けられている請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記発光素子は、半導体レーザを構成する層の厚み方向にレーザ光を出射する形式であって、出射面の反対側の面が、前記受光素子が取り付けられている前記放熱基板の同じ側面に取り付けられている請求項１から１０のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記放熱基板上に前記発光素子のみを実装して、前記受光素子及びプリアンプを前記放熱基板の代わりに、前記プリズム素子の前記放熱基板に対向する側面に実装することを特徴とする請求項１又は８に記載の光送受信モジュール。
- 前記放熱基板と前記プリズム素子を各対向面が接するように前記メイン基板上に実装して、前記受光素子及びプリアンプを前記放熱基板の代わりに、前記プリズム素子の前記放熱基板に接する面の反対側の側面に実装することを特徴とする請求項１又は８に記載の光送受信モジュール。
- 前記受光素子は、受信光と送信光の両方を受光して前記出力モニタ用受光素子の機能を兼用するよう構成されている請求項１０から１４のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記プリズム素子の先端面に前記集光レンズが一体で形成され、前記プリズム素子から光ファイバへ直接光学結合するよう構成されている請求項１から１５のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記メイン基板に実装される前記放熱基板及びプリズム素子をキャップで覆うことにより気密封止するとともに、前記キャップの光ファイバ側の開口窓に前記集光レンズを設けた請求項１から１５のいずれか１つに記載の光送受信モジュール。
- 前記発光素子、受光素子、プリアンプを前記放熱基板又は前記プリズム素子に対して位置合わせして実装するとともに、前記放熱基板を前記メイン基板に対して位置合わせして実装した後に、前記発光素子、受光素子、プリアンプに電気的に接続を行って給電可能にし、
次に前記プリズム素子を前記メイン基板に対して、前記発光素子及び受光素子それぞれのアクティブ領域の位置と前記第１、第２の光学膜又は全反射ミラーの中心部とを位置合わせして実装し、
次に前記発光素子を発光させて、集光レンズとの結合が最大になるように集光レンズを位置合わせして実装し、
最後に前記発光素子の出射光の光ファイバへの結合効率が最大になるよう光ファイバの位置を微調整して固定することを特徴とする請求項１７に記載の光送受信モジュールの実装方法。 - 請求項１から請求項１７のいずれか１つに記載の１個又は複数個の光送受信モジュールを有する光送受信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002302396A JP2004138749A (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002302396A JP2004138749A (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004138749A true JP2004138749A (ja) | 2004-05-13 |
Family
ID=32450463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002302396A Withdrawn JP2004138749A (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004138749A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216681A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Ricoh Co Ltd | 垂直共振器型面発光半導体レーザ装置および光送信モジュールおよび光伝送装置および光スイッチング方法 |
| JP2006245473A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | 垂直共振器型面発光半導体レーザ装置および光スイッチング方法および光送信モジュールおよび光伝送装置 |
| US20090252503A1 (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-08 | Hitachi Cable, Ltd. | Optical transmission module and optical transmission system |
| WO2010050265A1 (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | 株式会社日立製作所 | 光モジュール |
| US7881357B2 (en) | 2005-02-02 | 2011-02-01 | Ricoh Company, Ltd. | Vertical cavity surface-emitting semiconductor laser device, optical transmission module, optical transmission device, and optical switching method |
| JP2012163903A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光通信モジュール及び光結合部材 |
| JP2017181562A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクル、光モジュール、および光モジュールの製造方法 |
| JP2021012228A (ja) * | 2019-07-03 | 2021-02-04 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよび光モジュール |
| WO2023286362A1 (ja) * | 2021-07-13 | 2023-01-19 | ソニーグループ株式会社 | 光源装置および電子機器 |
| WO2024053467A1 (ja) * | 2022-09-08 | 2024-03-14 | ソニーグループ株式会社 | 光伝送モジュール |
| WO2024062787A1 (ja) * | 2022-09-20 | 2024-03-28 | ウシオ電機株式会社 | Ｃａｎパッケージ型レーザ光源装置 |
-
2002
- 2002-10-17 JP JP2002302396A patent/JP2004138749A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7881357B2 (en) | 2005-02-02 | 2011-02-01 | Ricoh Company, Ltd. | Vertical cavity surface-emitting semiconductor laser device, optical transmission module, optical transmission device, and optical switching method |
| JP2006216681A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Ricoh Co Ltd | 垂直共振器型面発光半導体レーザ装置および光送信モジュールおよび光伝送装置および光スイッチング方法 |
| JP2006245473A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Ricoh Co Ltd | 垂直共振器型面発光半導体レーザ装置および光スイッチング方法および光送信モジュールおよび光伝送装置 |
| US20090252503A1 (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-08 | Hitachi Cable, Ltd. | Optical transmission module and optical transmission system |
| JP2009251375A (ja) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Cable Ltd | 光伝送モジュール及び光伝送システム |
| US8449204B2 (en) | 2008-10-31 | 2013-05-28 | Hitachi, Ltd. | Optical module |
| WO2010050265A1 (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | 株式会社日立製作所 | 光モジュール |
| JP2012163903A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光通信モジュール及び光結合部材 |
| JP2017181562A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクル、光モジュール、および光モジュールの製造方法 |
| JP2021012228A (ja) * | 2019-07-03 | 2021-02-04 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよび光モジュール |
| JP7197435B2 (ja) | 2019-07-03 | 2022-12-27 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよび光モジュール |
| WO2023286362A1 (ja) * | 2021-07-13 | 2023-01-19 | ソニーグループ株式会社 | 光源装置および電子機器 |
| WO2024053467A1 (ja) * | 2022-09-08 | 2024-03-14 | ソニーグループ株式会社 | 光伝送モジュール |
| WO2024062787A1 (ja) * | 2022-09-20 | 2024-03-28 | ウシオ電機株式会社 | Ｃａｎパッケージ型レーザ光源装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9363021B2 (en) | Receiver optical module including optical de-multiplexer, lenses, and photodiodes vertically arranged to each other within housing | |
| US20090252503A1 (en) | Optical transmission module and optical transmission system | |
| US7438480B2 (en) | Optical module, optical transceiver, and optical joint sleeve | |
| TWI519835B (zh) | 混成集成式光學次模組 | |
| US20060088255A1 (en) | Multi-wavelength optical transceiver subassembly module | |
| JP2008257094A (ja) | 光伝送モジュール及び光パッチケーブル | |
| JP2009093101A (ja) | 光モジュール | |
| JP2008225339A (ja) | 光学系接続構造、光学部材及び光伝送モジュール | |
| US10484121B2 (en) | Receiver optical module implementing optical attenuator | |
| CN216351375U (zh) | 一种光模块 | |
| JP2004138749A (ja) | 光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置 | |
| JP2010191231A (ja) | 光モジュール | |
| WO2023077902A1 (zh) | 一种光模块 | |
| WO2023077903A1 (zh) | 一种光模块 | |
| US20050036730A1 (en) | COB package type bi-directional transceiver module | |
| JP4006249B2 (ja) | 光送受信モジュール及びその実装方法、並びに光送受信装置 | |
| CN114200596B (zh) | 一种光模块 | |
| US7018110B2 (en) | Optical module | |
| JPH05341143A (ja) | 表面実装型双方向伝送用モジュール | |
| US20230021871A1 (en) | Planar bidirectional optical coupler for wavelength division multiplexing | |
| JP3011735B2 (ja) | 光モジュール | |
| CN114200603B (zh) | 一种光模块 | |
| CN210605098U (zh) | 一种小型化的多路波分解复用光接收组件 | |
| JP2004117793A (ja) | 光送受信モジュール及びその実装方法並びに光送受信装置 | |
| JP2009134157A (ja) | 光伝送アセンブリ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |