JP2010082995A - 樹脂成形金型及び射出成形機 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】型板73がキャビティ部71及び温調部72の基材よりも熱伝導率が高い材料を基材とするので、温調部72によって形成された温度ムラを均一化してキャビティ部71に伝達することができ、成形面における温度ムラを抑えることができる。つまり、全体としての厚みを増加させないで成形面の温度をより均一に保って高精度の成形を可能にする。また、上記型板73が、キャビティ部71及び温調部72の基材よりも剛性が高い材料を基材とするので、型板73が支持体となって、樹脂射出、保圧、型締め等の影響でキャビティCVに発生する変形を低減することができ、成形品の形状精度を向上させることができ、バリ等の外観不良が発生することを防止できる。
【選択図】図1
Description
Claims (8)
- 樹脂を成形するための成形面を有するキャビティ部と、
前記キャビティ部の温度を調整する温調部と、
前記キャビティ部と前記温調部との間に介在して配置され、前記キャビティ部及び前記温調部の双方の基材よりも熱伝導率及び剛性が高い材料を基材とする型板と、
を備えることを特徴とする樹脂成形金型。 - 前記型板は、熱伝導率が50W/m・K以上であって、剛性としてのヤング率が300GPa以上の材料で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形金型。
- 前記型板は、WCを50%以上含む材料で形成されていることを特徴とする請求項1及び請求項2のいずれか一項に記載の樹脂成形金型。
- 前記型板は、SiCを50%以上含む材料で形成されていることを特徴とする請求項1及び請求項2のいずれか一項に記載の樹脂成形金型。
- 前記キャビティ部と前記温調部とは、ステンレス鋼を基材とすることを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の樹脂成形金型。
- 前記キャビティ部と前記型板と前記温調部とを積層した金型ユニットのうち背面側に位置する前記温調部と、金型を支持するための取付盤との間に、前記金型ユニットを保温するための断熱板を配置したことを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の樹脂成形金型。
- 前記キャビティ部と前記型板と前記温調部とを積層した金型ユニットの側面に対向して、前記金型ユニットを保温するための断熱壁体を配置したことを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の樹脂成形金型。
- 請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の樹脂成形金型を備え、前記樹脂成形金型によって形成されるキャビティ内に樹脂材料を射出することによって成形を行うことを特徴とする射出成形機。
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