JP2010080614A5 - - Google Patents

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Claims (7)

  1. 窒化物系半導体基板を保持する基板ホルダであって、
    窒化物系半導体基板が載置される載置領域に形成された凹部と、
    前記載置領域に設けられ、前記凹部の外周部側に配された外周面とを備え、
    前記外周面は、前記凹部の中心を通るとともに面内方向における第1方向の線上に位置する部分が、前記凹部の中心を通り前記第1方向と直交する第2方向の線上に位置する部分よりも上方に位置していることを特徴とする、基板ホルダ。
  2. 前記外周面は、曲面からなり、
    前記第1方向の線上に位置する部分から前記第2方向の線上に位置する部分にかけて徐々に変化するように構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の基板ホルダ。
  3. 前記凹部は、底面部と側壁部とを含み、
    窒化物系半導体基板と前記底面部とが接触することなく、前記側壁部と前記外周面との角部で窒化物系半導体基板と線接触するように構成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の基板ホルダ。
  4. 前記凹部は、すり鉢状に湾曲した形状に形成された底面部を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の基板ホルダ。
  5. 窒化物系半導体基板を保持する基板ホルダであって、
    窒化物系半導体基板が載置される載置領域に形成され、窒化物系半導体基板を支持する複数の突起部を備えることを特徴とする、基板ホルダ。
  6. 前記載置領域には、4つの前記突起部が形成されており、
    平面的に見た場合に、前記突起部を結ぶ線によって正方形が形成されるように前記突起部が配置されていることを特徴とする、請求項に記載の基板ホルダ。
  7. 請求項1〜のいずれか1項に記載の基板ホルダと、
    前記基板ホルダを露出させるための開口部を含み、原料ガスを前記基板ホルダに載置されている窒化物系半導体基板と平行に流すフローチャネルと、
    前記基板ホルダの下部側に設けられ、窒化物系半導体基板を加熱する加熱部とを備えることを特徴とする、気相成長装置。
JP2008246153A 2008-09-25 2008-09-25 基板トレイ及びその基板トレイを備えた気相成長装置 Withdrawn JP2010080614A (ja)

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JP5301965B2 (ja) * 2008-11-28 2013-09-25 シャープ株式会社 気相成長装置
JP5644256B2 (ja) 2010-08-20 2014-12-24 豊田合成株式会社 化合物半導体の製造装置及び化合物半導体の製造方法
JP2012174731A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Taiyo Nippon Sanso Corp 気相成長方法、及び気相成長方法により形成された化合物半導体膜
CN102828169A (zh) * 2011-06-13 2012-12-19 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种载片托盘、托盘装置和结晶膜生长设备
KR200471994Y1 (ko) * 2012-12-21 2014-03-31 주식회사 테스 기판처리장치
KR102107522B1 (ko) * 2013-05-28 2020-05-07 엘지이노텍 주식회사 서셉터
JP2015095599A (ja) * 2013-11-13 2015-05-18 シャープ株式会社 化合物半導体薄膜成長装置
JP6562546B2 (ja) * 2015-07-14 2019-08-21 昭和電工株式会社 ウェハ支持台、ウェハ支持体、化学気相成長装置
CN106384712A (zh) * 2016-11-15 2017-02-08 东莞市中图半导体科技有限公司 一种蓝宝石衬底刻蚀用托盘凸台及控制方法
JP2018129317A (ja) * 2017-02-06 2018-08-16 三菱電機株式会社 サセプタ
TW201907050A (zh) 2017-05-12 2019-02-16 日商東洋炭素股份有限公司 承載盤、磊晶基板的製造方法及磊晶基板
CN107881489B (zh) * 2017-10-31 2019-12-24 浙江大学 一种激光辅助加热化学气相沉积镀膜装置及方法
JP6826554B2 (ja) * 2018-05-25 2021-02-03 日機装株式会社 サセプタ、半導体の製造方法、及び半導体の製造装置
JP7336369B2 (ja) * 2019-11-25 2023-08-31 株式会社Screenホールディングス 基板支持装置、熱処理装置、基板支持方法、熱処理方法
TWI786408B (zh) * 2020-05-28 2022-12-11 環球晶圓股份有限公司 晶圓承載台及晶圓鑲埋結構的形成方法

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