JP2009523915A5 - - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
Claims (3)
- デバイスを製造する際に表面上に層を形成する方法であって、
(a)気化した材料を受け取る分配部材であって、チェンバーを規定する1つ以上の壁面を持ち、1つの壁面の中に複数の開口部からなる多角形二次元パターンが形成されていて、その開口部が気化した材料を分子流として上記表面上に供給する構成の分配部材を用意するステップと;
(b)上記開口部からなる多角形二次元パターンに少なくとも4つの頂部を設け、第1の開口部セットをその頂部に配置し、縁部用の第2の開口部セットを第1の開口部セットの2つの開口部の間に配置して上記多角形二次元パターンの縁部を規定し、内側用の第3の開口部セットを、第1の開口部セットと第2の開口部セットによって規定される多角形二次元パターンの周辺部の中に配置するステップと;
(c)第2の開口部セットと第3の開口部セットからの壁面単位面積当たりの流速よりも第1の開口部セットからの単位壁面積当たりの流速が大きく、かつ第3の開口部セットからの壁面単位面積当たりの流速よりも第2の開口部セットからの壁面単位面積当たりの流速が大きくなるように、第1の開口部セット、第2の開口部セット、第3の開口部セットのサイズを決めるステップを含む方法。 - 第1の開口部セットが、少なくとも1つの頂部に複数の開口部を含む、請求項1に記載の方法。
- 上記サイズ決定ステップに、開口部の直径を決める操作が含まれる、請求項1に記載の方法。
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US8808799B2 (en) * | 2009-05-01 | 2014-08-19 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for organic vapor printing |
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US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
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US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
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US9129913B2 (en) * | 2010-10-21 | 2015-09-08 | Veeco Ald Inc. | Formation of barrier layer on device using atomic layer deposition |
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KR101857249B1 (ko) | 2011-05-27 | 2018-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
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KR20160105431A (ko) | 2013-12-27 | 2016-09-06 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 3차원 배열의 균일한 형상을 갖는 물체의 균일한 화학 증착 코팅 |
CN109190199B (zh) * | 2018-08-15 | 2023-05-05 | 中国人民解放军92942部队 | 确定排气孔二维排布方式的方法、装置,打孔方法,排气装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5316793A (en) * | 1992-07-27 | 1994-05-31 | Texas Instruments Incorporated | Directed effusive beam atomic layer epitaxy system and method |
US5286519A (en) | 1991-06-25 | 1994-02-15 | Lsi Logic Corporation | Fluid dispersion head |
US5268034A (en) | 1991-06-25 | 1993-12-07 | Lsi Logic Corporation | Fluid dispersion head for CVD appratus |
JP3735452B2 (ja) | 1997-10-24 | 2006-01-18 | 松下電器産業株式会社 | 誘電体薄膜形成装置及び誘電体薄膜形成方法 |
US6337102B1 (en) | 1997-11-17 | 2002-01-08 | The Trustees Of Princeton University | Low pressure vapor phase deposition of organic thin films |
US6050506A (en) | 1998-02-13 | 2000-04-18 | Applied Materials, Inc. | Pattern of apertures in a showerhead for chemical vapor deposition |
US6565661B1 (en) | 1999-06-04 | 2003-05-20 | Simplus Systems Corporation | High flow conductance and high thermal conductance showerhead system and method |
ATE249532T1 (de) | 2000-02-04 | 2003-09-15 | Aixtron Ag | Vorrichtung und verfahren zum abscheiden einer oder mehrerer schichten auf ein substrat |
JP2002141290A (ja) | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置 |
US20030015140A1 (en) * | 2001-04-26 | 2003-01-23 | Eastman Kodak Company | Physical vapor deposition of organic layers using tubular sources for making organic light-emitting devices |
US7744957B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-06-29 | The Trustees Of Princeton University | Method and apparatus for depositing material |
JP3735287B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2006-01-18 | 松下電工株式会社 | 真空蒸着装置及び真空蒸着方法 |
TWI264473B (en) | 2001-10-26 | 2006-10-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Vacuum deposition device and vacuum deposition method |
US7524532B2 (en) | 2002-04-22 | 2009-04-28 | Aixtron Ag | Process for depositing thin layers on a substrate in a process chamber of adjustable height |
JP2003324072A (ja) | 2002-05-07 | 2003-11-14 | Nec Electronics Corp | 半導体製造装置 |
US20040144321A1 (en) * | 2003-01-28 | 2004-07-29 | Eastman Kodak Company | Method of designing a thermal physical vapor deposition system |
KR101137901B1 (ko) * | 2003-05-16 | 2012-05-02 | 에스브이티 어소시에이츠, 인코포레이티드 | 박막 증착 증발기 |
US20050103265A1 (en) | 2003-11-19 | 2005-05-19 | Applied Materials, Inc., A Delaware Corporation | Gas distribution showerhead featuring exhaust apertures |
US7785672B2 (en) | 2004-04-20 | 2010-08-31 | Applied Materials, Inc. | Method of controlling the film properties of PECVD-deposited thin films |
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