JP2009523915A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009523915A5
JP2009523915A5 JP2008551285A JP2008551285A JP2009523915A5 JP 2009523915 A5 JP2009523915 A5 JP 2009523915A5 JP 2008551285 A JP2008551285 A JP 2008551285A JP 2008551285 A JP2008551285 A JP 2008551285A JP 2009523915 A5 JP2009523915 A5 JP 2009523915A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening set
opening
openings
polygonal
dimensional pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008551285A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5260312B2 (ja
JP2009523915A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US11/333,111 external-priority patent/US7645483B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2009523915A publication Critical patent/JP2009523915A/ja
Publication of JP2009523915A5 publication Critical patent/JP2009523915A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5260312B2 publication Critical patent/JP5260312B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (3)

  1. デバイスを製造する際に表面上に層を形成する方法であって、
    (a)気化した材料を受け取る分配部材であって、チェンバーを規定する1つ以上の壁面を持ち、1つの壁面の中に複数の開口部からなる多角形二次元パターンが形成されていて、その開口部が気化した材料を分子流として上記表面上に供給する構成の分配部材を用意するステップと;
    (b)上記開口部からなる多角形二次元パターンに少なくとも4つの頂部を設け、第1の開口部セットをその頂部に配置し、縁部用の第2の開口部セットを第1の開口部セットの2つの開口部の間に配置して上記多角形二次元パターンの縁部を規定し、内側用の第3の開口部セットを、第1の開口部セットと第2の開口部セットによって規定される多角形二次元パターンの周辺部の中に配置するステップと;
    (c)第2の開口部セットと第3の開口部セットからの壁面単位面積当たりの流速よりも第1の開口部セットからの単位壁面積当たりの流速が大きく、かつ第3の開口部セットからの壁面単位面積当たりの流速よりも第2の開口部セットからの壁面単位面積当たりの流速が大きくなるように、第1の開口部セット、第2の開口部セット、第3の開口部セットのサイズを決めるステップを含む方法。
  2. 第1の開口部セットが、少なくとも1つの頂部に複数の開口部を含む、請求項1に記載の方法。
  3. 上記サイズ決定ステップに、開口部の直径を決める操作が含まれる、請求項1に記載の方法。
JP2008551285A 2006-01-17 2007-01-05 蒸着のための二次元開口部アレイ Active JP5260312B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/333,111 2006-01-17
US11/333,111 US7645483B2 (en) 2006-01-17 2006-01-17 Two-dimensional aperture array for vapor deposition
PCT/US2007/000425 WO2007084275A1 (en) 2006-01-17 2007-01-05 Two-dimensional aperture array for vapor deposition

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009523915A JP2009523915A (ja) 2009-06-25
JP2009523915A5 true JP2009523915A5 (ja) 2010-02-25
JP5260312B2 JP5260312B2 (ja) 2013-08-14

Family

ID=37913591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008551285A Active JP5260312B2 (ja) 2006-01-17 2007-01-05 蒸着のための二次元開口部アレイ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7645483B2 (ja)
EP (1) EP1977025B1 (ja)
JP (1) JP5260312B2 (ja)
KR (2) KR101326147B1 (ja)
TW (1) TWI388691B (ja)
WO (1) WO2007084275A1 (ja)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070221128A1 (en) * 2006-03-23 2007-09-27 Soo Young Choi Method and apparatus for improving uniformity of large-area substrates
US8808799B2 (en) * 2009-05-01 2014-08-19 Kateeva, Inc. Method and apparatus for organic vapor printing
JP5623786B2 (ja) * 2009-05-22 2014-11-12 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置
TWI472639B (zh) 2009-05-22 2015-02-11 Samsung Display Co Ltd 薄膜沉積設備
KR20130048677A (ko) * 2009-05-26 2013-05-10 엥떼르위니베르시테르 미크로엘렉트로니카 쌍트륌 베제드두블르베 기판에 유기 재료 층을 형성시키는 방법
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) * 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101074792B1 (ko) * 2009-06-12 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101117719B1 (ko) * 2009-06-24 2012-03-08 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101127575B1 (ko) * 2009-08-10 2012-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치
JP5328726B2 (ja) * 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8696815B2 (en) 2009-09-01 2014-04-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
JP4974036B2 (ja) 2009-11-19 2012-07-11 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 有機el装置の製造方法
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101174875B1 (ko) 2010-01-14 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101193186B1 (ko) * 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101202348B1 (ko) 2010-04-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101673017B1 (ko) 2010-07-30 2016-11-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법
US9129913B2 (en) * 2010-10-21 2015-09-08 Veeco Ald Inc. Formation of barrier layer on device using atomic layer deposition
KR101738531B1 (ko) 2010-10-22 2017-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR20120065789A (ko) 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101840654B1 (ko) 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR20140118551A (ko) 2013-03-29 2014-10-08 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR102037376B1 (ko) 2013-04-18 2019-10-29 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치
KR20160105431A (ko) 2013-12-27 2016-09-06 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 3차원 배열의 균일한 형상을 갖는 물체의 균일한 화학 증착 코팅
CN109190199B (zh) * 2018-08-15 2023-05-05 中国人民解放军92942部队 确定排气孔二维排布方式的方法、装置,打孔方法,排气装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5316793A (en) * 1992-07-27 1994-05-31 Texas Instruments Incorporated Directed effusive beam atomic layer epitaxy system and method
US5286519A (en) 1991-06-25 1994-02-15 Lsi Logic Corporation Fluid dispersion head
US5268034A (en) 1991-06-25 1993-12-07 Lsi Logic Corporation Fluid dispersion head for CVD appratus
JP3735452B2 (ja) 1997-10-24 2006-01-18 松下電器産業株式会社 誘電体薄膜形成装置及び誘電体薄膜形成方法
US6337102B1 (en) 1997-11-17 2002-01-08 The Trustees Of Princeton University Low pressure vapor phase deposition of organic thin films
US6050506A (en) 1998-02-13 2000-04-18 Applied Materials, Inc. Pattern of apertures in a showerhead for chemical vapor deposition
US6565661B1 (en) 1999-06-04 2003-05-20 Simplus Systems Corporation High flow conductance and high thermal conductance showerhead system and method
ATE249532T1 (de) 2000-02-04 2003-09-15 Aixtron Ag Vorrichtung und verfahren zum abscheiden einer oder mehrerer schichten auf ein substrat
JP2002141290A (ja) 2000-11-06 2002-05-17 Hitachi Ltd 半導体製造装置
US20030015140A1 (en) * 2001-04-26 2003-01-23 Eastman Kodak Company Physical vapor deposition of organic layers using tubular sources for making organic light-emitting devices
US7744957B2 (en) 2003-10-23 2010-06-29 The Trustees Of Princeton University Method and apparatus for depositing material
JP3735287B2 (ja) * 2001-10-26 2006-01-18 松下電工株式会社 真空蒸着装置及び真空蒸着方法
TWI264473B (en) 2001-10-26 2006-10-21 Matsushita Electric Works Ltd Vacuum deposition device and vacuum deposition method
US7524532B2 (en) 2002-04-22 2009-04-28 Aixtron Ag Process for depositing thin layers on a substrate in a process chamber of adjustable height
JP2003324072A (ja) 2002-05-07 2003-11-14 Nec Electronics Corp 半導体製造装置
US20040144321A1 (en) * 2003-01-28 2004-07-29 Eastman Kodak Company Method of designing a thermal physical vapor deposition system
KR101137901B1 (ko) * 2003-05-16 2012-05-02 에스브이티 어소시에이츠, 인코포레이티드 박막 증착 증발기
US20050103265A1 (en) 2003-11-19 2005-05-19 Applied Materials, Inc., A Delaware Corporation Gas distribution showerhead featuring exhaust apertures
US7785672B2 (en) 2004-04-20 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Method of controlling the film properties of PECVD-deposited thin films

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009523915A5 (ja)
JP2008163457A5 (ja) 成膜装置
JP2011506916A5 (ja)
JP2009505424A5 (ja)
JP2013513472A5 (ja)
WO2008082698A3 (en) Medical devices and methods of making the same
JP2012500505A5 (ja)
JP2005527384A5 (ja)
JP2006508329A5 (ja)
JP2013508561A5 (ja)
JP2010512261A5 (ja)
JP2008537792A5 (ja)
TW200732506A (en) Two-dimentional aperture array for vapor deposition
JP2008506152A5 (ja)
JP2008307838A5 (ja)
JP2009531858A5 (ja)
JP2008091880A5 (ja)
JP2009521675A5 (ja)
WO2009010585A3 (en) Method for producing an emitter structure and emitter structures resulting therefrom
JP2008527627A5 (ja)
WO2008156977A3 (en) Methods of fabricating nanostructures by use of thin films of self-assembling of diblock copolymers, and devices resulting from those methods
JP2008527408A5 (ja)
JP2010513046A5 (ja)
JP2009521663A5 (ja)
JP2016033937A5 (ja) 圧電デバイス