JP2010079962A - 光ディスクの製造装置及び製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】光ディスク基板及び接着シートの位置決め精度を高めることができるようにすること。
【解決手段】接着シートSを載置するテーブル11と、光ディスク基板D及び接着シートSの各中心孔D1、S1に挿通し、これらが離間した状態で光ディスク基板Dを支持する軸部材17を有する支持手段12と、テーブル11に載置された接着シートSに光ディスク基板Dを押圧する押圧手段14とを備えて光ディスク製造装置10が構成されている。軸部材17の外径は拡縮可能に設けられている。押圧手段14には、軸部材17の軸中心位置に挿抜可能なピン35が設けられる。押圧手段14による押圧前にピン35を軸部材17に対して挿入することで軸部材17を拡径し、光ディスク基板D及び接着シートSの相対位置を位置決めする。
【選択図】図1

Description

本発明は、光ディスクの製造装置及び製造方法に係り、更に詳しくは、光ディスク基板に接着シートを貼付することができる光ディスクの製造装置及び製造方法に関する。
従来より、コンパクトディスク等の光ディスクにおいては、例えば、ポリカーボネート等からなる光ディスク基板に接着シートを貼付した構成が採用されている。かかる光ディスクを製造する装置としては、例えば、特許文献1に記載された装置が提案されている。同文献は、接着シートが載置されるテーブル上にテーパ状をなすピンが立設されており、このピンに接着シートの中心孔と、光ディスク基板の中心孔とを挿通することで、光ディスク基板及び接着シートが位置合わせされる。この位置合わせ後、パッドを介して光ディスク基板を押圧することで、光ディスク基板及び接着シートが貼付されるようになっている。
特開2005−216425号公報
しかしながら、特許文献1の製造装置にあっては、前記ピンがテーパ状に形成されるので、当該ピンと中心孔の形成縁との間に隙間が生じ易くなり、位置決めの精度が不十分になるという不都合がある。
また、光ディスク基板の押圧後、パッドが上昇すると光ディスク基板はピンから簡単に外れる状態となってしまい、パッドの上昇と共に光ディスクがテーブルから離れてピンから光ディスク基板が抜け出てしまい、次工程への光ディスクの搬送が行えなくなる、という不都合を招来する。
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、光ディスク基板及び接着シートの位置決め精度を高めることができる光ディスクの製造装置及び製造方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、光ディスク基板の押圧後に光ディスクの位置がずれることを防止することができる光ディスクの製造装置及び製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、中心孔を有する光ディスク基板に、中心孔を有する接着シートを貼付して光ディスクを製造する装置において、
前記接着シートを載置する載置手段と、前記光ディスク基板及び接着シートの各中心孔に挿通し、これらが離間した状態で光ディスク基板を支持する支持手段と、前記載置手段に載置された接着シートに光ディスク基板を押圧する押圧手段とを含み、
前記支持手段は、その外径が拡縮可能な軸部材を備えている一方、前記押圧手段には、前記軸部材に挿抜可能な挿入部材が設けられ、
前記押圧手段による押圧に先立って、前記挿入部材を軸部材に挿入することで当該軸部材が拡径し、光ディスク基板及び接着シートの相対位置を位置決め可能に設けられる、という構成を採っている。
本発明において、前記支持手段は、前記押圧手段の押圧動作に追従して変位可能に設けられ、この押圧手段の押圧動作が完了するまで光ディスク基板を押圧手段との間に挟み込んで離さない、という構成を採ることが好ましい。
また、前記押圧手段は、光ディスク基板に接触する押圧体と、この押圧体から光ディスク基板を離れる方向に移動させる力を付与する切離手段とを備える、という構成を採ってもよい。
また、前記載置手段周りに減圧雰囲気を形成する減圧手段を備える、という構成も採用することができる。
また、本発明の製造方法は、中心孔を有する光ディスク基板に、中心孔を有する接着シートを貼付して光ディスクを製造する方法において、
前記接着シートの中心孔に軸部材を挿通して当該接着シートを載置手段に載置する工程と、
前記光ディスク基板の中心孔に軸部材を挿通し、光ディスク基板及び接着シートが離間した状態で軸部材により光ディスク基板を支持する工程と、
前記軸部材に挿入部材を挿入することで当該軸部材が拡径し、光ディスク基板及び接着シートの相対位置を位置決めする工程と、
前記載置手段に載置された接着シートに光ディスク基板を押圧する工程とを行う、という方法を採っている。
本発明によれば、光ディスク基板及び接着シートの各中心孔に軸部材を挿通した後、当該軸部材を拡径することにより、中心孔の形成縁と軸部材との間に隙間が生じないように光ディスク基板及び接着シートの位置決めを行うことができる。これにより、位置決め精度の向上を通じて、ディスク基板及び接着シートを精度良く貼付することができ、光ディスクの歩留まり向上を図ることが可能となる。
また、支持手段が押圧手段の押圧動作が完了するまで光ディスク基板を押圧手段との間に挟み込んで離さないように構成したため、押圧手段の離間に際して光ディスク基板が位置ずれを起こし、以後の工程への搬送に支障が生じることを回避することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1には、実施形態に係る光ディスク製造装置の部分断面図が示されている。この図において、光ディスク製造装置10は、接着面を上向きとした接着シートSを載置する載置手段としてのテーブル11と、このテーブル11に設けられて光ディスク基板Dを支持可能な支持手段12と、テーブル11に載置された接着シートSに光ディスク基板Dを押圧する押圧手段14と、テーブル11の周りに減圧雰囲気を形成する減圧手段15とを備えて構成されている。接着シートS及び光ディスク基板Dは、略円形の平面形状をなし、その面内中心位置に中心孔S1、D1がそれぞれ形成されている。
前記支持手段12は、テーブル11の上面より突出して設けられるとともに、外径が拡縮可能となる軸部材17と、当該軸部材17の下端側に連結される連結体18とを備えている。軸部材17及び連結体18は、テーブル11下面のブッシュ20によって、軸21を介して図1中上下方向に移動可能に設けられ、軸21の外周側に設けられたコイルばね22により、常時図1中上方に付勢されている。
前記軸部材17は、その周方向に並ぶ複数の軸形成体17Aを備え、軸中心位置に後述するピンを受容可能な通路17Bが設けられる。軸部材17は、通路17Bにピンを受容した状態で、光ディスク基板Dの中心孔D1の径と略同一の外径となる先端部24と、この先端部24の下端側に形成され、光ディスク基板Dの中心孔D1近傍で下方から支持する段部25と、この段部25にテーパ状部27を介して連なる基部28とを備えた形状に設けられる。基部28の外径は、通路17Bにピンを受容した状態で、接着シートSの中心孔S1の径と略同一に設定されている。基部28の下部外周側には、軸部材17を縮径する方向に常時付勢するばね部材29が巻き付けられている。
前記連結体18は、回転軸18Aを介して各軸形成体17Aを回動可能に支持し、軸形成体17Aの上端が揺動するように支持されている。これにより、各軸形成体17Aの上端を相互に離間及び接近可能として先端部24、基部28の外径及び通路17Bの内径を拡縮するようになっている。
前記押圧手段14は、光ディスク基板Dの上面に接触する弾性パッドからなる押圧体31と、この押圧体31の複数箇所に設けられ、当該押圧体31から光ディスク基板Dを離れる方向の力を付与する切離手段32と、押圧体31を昇降させる昇降手段33と、前記通路17Bに挿抜可能な先細形状の挿入部材としてのピン35と、このピン35を図1中上下方向に進退させるシリンダ36とを備えて構成されている。
前記切離手段32は、光ディスク基板Dに接触可能な弾性体38と、この弾性体38に連結されて当該弾性体38を図1中上下方向に移動させるためのシャフト39と、このシャフト39の外周側に設けられ、常時同図中下方に弾性体38及びシャフト39を図1中下方に付勢するコイルばね40とを備えている。
前記昇降手段33は、押圧体31の上面に連結されるフランジ部42と、このフランジ部42から上方に延びるシャフト43と、このシャフト43の外周側に設けられ、常時シャフト43及びフランジ部42を図1中上方に付勢するコイルばね44と、このコイルばね44の付勢力に抗してシャフト43及びフランジ部42を下方に移動させる直動モータ45とを備えて構成されている。
前記減圧手段15は、テーブル11周りすなわちテーブル11の上方に減圧室Cを形成する開閉可能なケース48と、このケース48に接続された配管49及び三方電磁弁50とを備えている。三方電磁弁50は図示しない減圧ポンプに接続される配管52と、大気導入のための配管53に接続され、ケース48を閉塞した状態で減圧室C内を減圧したり、その減圧を解除して大気圧としたりすることができる。
次に、前記光ディスク基板Dに接着シートSを貼付する方法について説明する。
まず、図2に示されるように、押圧手段14及び減圧手段15がテーブル11から退避した位置に待機させる。このとき、ばね部材29の付勢力により、軸部材17の各先端部24が相互に当接した状態となっている。
次に、図示しない搬送アーム等を介して接着シートSを搬送し、接着面を上向きとして中心孔S1に軸部材17を貫通させてテーブル11上に載置する。その後、搬送アーム等を介して光ディスク基板Dを搬送し、中心孔D1に先端部24を貫通させ、段部25上に光ディスク基板Dを載置する。これにより、軸部材17が各中心孔S1、D1に挿通し、接着シートS及び光ディスク基板Dが離間した状態となる。
その後、図3に示されるように、前記ケース48をテーブル11上に配置し、減圧室Cを形成するとともに、押圧体31を光ディスク基板Dの上面側に位置させた後、三方電磁弁50が配管52側に開いて減圧室Cの減圧が開始される。減圧室C内が図示しない検知手段によって、所定減圧状態に達したことが検知されると、シリンダ36が作動してピン35を下降させる(図1参照)。これにより、ピン35が軸部材17の通路17B内に対して差し込まれて各軸形成体17Aが外側に回動し、先端部24、基部28の外径寸法が拡径する。そして、基部28の外周面が接着シートSの中心孔S1の内周面に密接し、先端部24の外周面が光ディスク基板Dの中心孔D1の内周面に密接することにより、光ディスク基板D及び接着シートSのセンタリングが行われ、これらの相対位置が位置決めされる。
次いで、図4に示されるように、直動モータ45を駆動して押圧体31を下降させることで、光ディスク基板Dをコイルばね21の付勢力に抗して下降させ、当該光ディスク基板Dをテーブル11上の接着シートSに押圧する。そして、三方電磁弁50が配管53側に開いて減圧室C内を大気圧とする。
その後、シリンダ36を動作させて軸部材17の通路17Bからピン35を抜き出すことで、ばね部材29の付勢力によって先端部24及び基部28を縮径させる。次に、直動モータ45を介して押圧体31を上昇させる。このとき、接着シートSが貼付された光ディスク基板Dが軸部材17の段部25に載置され、押圧体31に追従して光ディスク基板Dが接触した状態で上昇する(図5参照)。これにより、押圧体31による下降動作から上昇動作が終わるまでの押圧動作中、光ディスク基板Dは、軸部材17と押圧体31との間に挟み込まれて離れることはない。その後、テーブル11からケース48を退避させるべく当該ケース48を上昇させる。この上昇時に、切離手段32のコイルばね40を介して弾性体38に下向きの力が付与される(図6参照)。これにより、光ディスク基板Dは確実に軸部材17に支持された状態でケース48が離れていく。
従って、このような実施形態によれば、軸部材17の先端部24及び基部28がそれぞれ拡径することで、光ディスク基板D及び接着シートSのセンタリングが行われるので、各中心孔D1、S1に対して軸部材17の外周面を密着させることができ、センタリングの精度を高めた状態で、それらの貼付を精度良く行うことが可能となる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、軸形成体17の形成数や、切離手段32の設置数は、図示構成例に限定されるものではなく、同様の作用を奏する限り、必要に応じて増減させることができる。
実施形態に係る光ディスク製造装置の部分断面図。 光ディスク製造装置の動作説明図。 光ディスク製造装置の動作説明図。 光ディスク製造装置の動作説明図。 光ディスク製造装置の動作説明図。 押圧体から光ディスク基板を離すときの状態を示す部分断面図。
符号の説明
10 光ディスク製造装置
11 テーブル(載置手段)
12 支持手段
14 押圧手段
15 減圧手段
17 軸部材
31 押圧体
32 切離手段
35 ピン(挿入部材)
D 光ディスク基板
D1 中心孔
S 接着シート
S1 中心孔

Claims (5)

  1. 中心孔を有する光ディスク基板に、中心孔を有する接着シートを貼付して光ディスクを製造する装置において、
    前記接着シートを載置する載置手段と、前記光ディスク基板及び接着シートの各中心孔に挿通し、これらが離間した状態で光ディスク基板を支持する支持手段と、前記載置手段に載置された接着シートに光ディスク基板を押圧する押圧手段とを含み、
    前記支持手段は、その外径が拡縮可能な軸部材を備えている一方、前記押圧手段には、前記軸部材に挿抜可能な挿入部材が設けられ、
    前記押圧手段による押圧に先立って、前記挿入部材を軸部材に挿入することで当該軸部材が拡径し、光ディスク基板及び接着シートの相対位置を位置決め可能に設けられていることを特徴とする光ディスクの製造装置。
  2. 前記支持手段は、前記押圧手段の押圧動作に追従して変位可能に設けられ、この押圧手段の押圧動作が完了するまで光ディスク基板を押圧手段との間に挟み込んで離さないことを特徴とする請求項1記載の光ディスクの製造装置。
  3. 前記押圧手段は、光ディスク基板に接触する押圧体と、この押圧体から光ディスク基板を離れる方向に移動させる力を付与する切離手段とを備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の光ディスクの製造装置。
  4. 前記載置手段周りに減圧雰囲気を形成する減圧手段を備えていることを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載の光ディスクの製造装置。
  5. 中心孔を有する光ディスク基板に、中心孔を有する接着シートを貼付して光ディスクを製造する方法において、
    前記接着シートの中心孔に軸部材を挿通して当該接着シートを載置手段に載置する工程と、
    前記光ディスク基板の中心孔に軸部材を挿通し、光ディスク基板及び接着シートが離間した状態で軸部材により光ディスク基板を支持する工程と、
    前記軸部材に挿入部材を挿入することで当該軸部材が拡径し、光ディスク基板及び接着シートの相対位置を位置決めする工程と、
    前記載置手段に載置された接着シートに光ディスク基板を押圧する工程とを行うことを特徴とする光ディスクの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104801472B (zh) * 2015-04-29 2017-03-08 合肥京东方光电科技有限公司 一种基板支撑结构、真空干燥设备以及真空干燥的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06215419A (ja) * 1993-01-19 1994-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 芯出し貼合わせ装置
JPH11162057A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Victor Co Of Japan Ltd コレットチャック装置及びコレットチャック装置を用 いた貼り合わせディスクの製造方法
JP2002358634A (ja) * 2001-05-28 2002-12-13 Mitsubishi Chemicals Corp 磁気記録媒体の磁化パターン形成装置及び形成方法
JP2005222614A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Fuji Photo Film Co Ltd 光ディスク製造用のアライメント装置
JP2007226846A (ja) * 2004-03-19 2007-09-06 Sony Disc & Digital Solutions Inc 記録媒体の製造装置および方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06215419A (ja) * 1993-01-19 1994-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 芯出し貼合わせ装置
JPH11162057A (ja) * 1997-11-25 1999-06-18 Victor Co Of Japan Ltd コレットチャック装置及びコレットチャック装置を用 いた貼り合わせディスクの製造方法
JP2002358634A (ja) * 2001-05-28 2002-12-13 Mitsubishi Chemicals Corp 磁気記録媒体の磁化パターン形成装置及び形成方法
JP2005222614A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Fuji Photo Film Co Ltd 光ディスク製造用のアライメント装置
JP2007226846A (ja) * 2004-03-19 2007-09-06 Sony Disc & Digital Solutions Inc 記録媒体の製造装置および方法

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