JP2010062259A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置1において、被処理面を有する基板Wを保持して回転させる回転機構5と、回転機構5により回転する基板Wの被処理面に対して処理液を供給する供給ノズル6と、供給ノズル6を基板Wの周縁に向かって並ぶ複数の供給位置に順次移動させる移動機構7と、被処理面上の処理液の液膜厚を測定する測定部8と、測定部8により測定された液膜厚に応じて、複数の供給位置毎に基板Wの回転数を変更し、被処理面上に形成された液膜厚が一定になるように基板Wの回転数を制御する手段とを備える。
【選択図】図1
Description
5 回転機構
5a 回転軸
6 供給ノズル
7 移動機構
8 測定部
W 基板
Claims (4)
- 被処理面を有する基板を保持して回転させる回転機構と、
前記回転機構により回転する前記基板の前記被処理面に対して処理液を供給する供給ノズルと、
前記供給ノズルを前記基板の周縁に向かって並ぶ複数の供給位置に順次移動させる移動機構と、
前記被処理面上の前記処理液の液膜厚を測定する測定部と、
前記測定部により測定された前記液膜厚に応じて、前記複数の供給位置毎に前記基板の回転数を変更し、前記被処理面上に形成された前記液膜厚が一定になるように前記基板の回転数を制御する手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御する手段は、
前記被処理面上の前記処理液の液膜厚比率と前記基板の回転数逆数比率との相関関係情報を記憶しており、
前記測定部により測定された前記液膜厚に応じて、前記複数の供給位置毎に、基準供給位置での液膜厚と現在の供給位置での液膜厚との液膜厚比率を求め、求めた前記液膜厚比率に対応する前記基板の回転数逆数比率を前記相関関係情報から求め、求めた前記基板の回転数逆数比率を前記基準供給位置での前記基板の回転数にかけて、前記基板の回転数を変更することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 被処理面を有する基板を保持して回転させる工程と、
前記被処理面に対して処理液を供給する供給ノズルを前記基板の周縁に向かって並ぶ複数の供給位置に順次移動させ、回転する前記基板の前記被処理面に対して前記処理液を供給する工程と、
を有し、
前記供給する工程では、前記被処理面上の前記処理液の液膜厚を測定し、測定した前記液膜厚に応じて、前記複数の供給位置毎に前記基板の回転数を変更し、前記被処理面上に形成された前記液膜厚が一定になるように前記基板の回転数を制御することを特徴とする基板処理方法。 - 前記供給する工程では、
前記被処理面上の前記処理液の液膜厚比率と前記基板の回転数逆数比率との相関関係情報を取得し、
測定した前記液膜厚に応じて、前記複数の供給位置毎に、基準供給位置での液膜厚と現在の供給位置での液膜厚との液膜厚比率を求め、求めた前記液膜厚比率に対応する前記基板の回転数逆数比率を前記相関関係情報から求め、求めた前記基板の回転数逆数比率を前記基準供給位置での前記基板の回転数にかけて、前記基板の回転数を変更することを特徴とする請求項3記載の基板処理方法。
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