JP2002110504A - レジスト塗布装置、レジスト塗布システムおよび記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 正確にしかも効率良くレシピに記述されてい
る処理条件を修正することができるレジスト塗布装置を
提供する。 【解決手段】 各スピンプログラムと、そのスピンプロ
グラムにおける最終的なレジスト膜厚を決定するステッ
プと、そのスピンプログラムにおける目標膜厚とを関連
付けたスピンライブラリを設定する。その後、基板回転
数と膜厚との相関関係を実測し、得られた実測結果を装
置に入力する。装置の制御部は、全てのスピンプログラ
ムのについて、実測結果に基づいて各スピンプログラム
の目標膜厚に対応する目標基板回転数を算出し、各スピ
ンプログラムの対象ステップに記述されている基板回転
数を算出した目標基板回転数に更新する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、処理条件を記述し
たレシピに従って半導体基板、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等
（以下、「基板」と称する）にフォトレジスト（以下、
単に「レジスト」とする）を塗布するレジスト塗布装置
およびレジスト塗布システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、半導体や液晶ディスプレ
イなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗
布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処
理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製
造されている。これらの諸処理のうちレジスト塗布処理
は感光剤たるレジストを基板の主面に塗布する処理であ
り、基板を回転させつつその主面にレジストを滴下して
均一なレジスト塗布を行う回転式レジスト塗布ユニット
（スピンコータ）を使用して実行されることが多い。

【０００３】一般に、レジスト塗布装置をはじめとする
基板処理装置には制御用のコンピュータが内蔵され、当
該コンピュータが処理条件（例えば、基板回転数）を記
述したレシピに従って装置の各部を制御することにより
基板の回転数等が調整され、所定の基板処理が実現され
る。

【０００４】また、１つのレジスト塗布装置において複
数種類のレジストが取り扱われることも多く、さらに各
レジストごとに求められる複数の特性（異なるレジスト
膜厚等）に対応すべく複数のレシピが設定されている。
例えば、１つのレジスト塗布装置において８種類のレジ
ストを取り扱う場合であって、１種のレジストごとに１
０の異なるレジスト膜厚を得るための１０のレシピが設
定されているとすると、装置全体には８０のレシピが設
定されていることとなる。このように多くのレシピを設
定しておくことによって、レシピを指定するだけで必要
に応じた種々のレジスト塗布処理が自動的に行われ、所
望の特性を有する基板を得ることができるのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、処理条
件と処理の結果得られる特性との相関関係は必ずしも不
変のものではない。例えば、基板回転数（厳密には基板
回転速度）とレジスト膜厚との相関関係は薬液の劣化や
工場の微妙な環境（特に気圧）の変化によって微妙に変
化するものである。従って、目標とするレジスト膜厚を
正確に得るためには、レシピに記述されている処理条件
（ここでは基板回転数）を逐次修正しておく必要があ
る。

【０００６】特に、近年、パターン構造の微細化、複雑
化の進展にともなって、レジスト膜厚に許容されている
目標膜厚からの誤差範囲も小さくなってきており、目標
膜厚から５０オングストローム程度ずれていると不良基
板とされることもある。このため、基板回転数とレジス
ト膜厚との相関関係の測定が適宜行われ（例えば３日に
１度）、その都度測定結果に基づいてレジスト塗布装置
に設定されている全てのレシピの記述内容の変更を行っ
ていた。

【０００７】ところが、上述の如く、１つのレジスト塗
布装置に設定されているレシピの数が多いために、それ
らの全ての記述内容を変更するのには多大な工数を要す
るとともに、入力ミスも生じ易いという問題が生じてい
た。

【０００８】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、正確にしかも効率良くレシピに記述されている
処理条件を修正することができるレジスト塗布装置およ
びレジスト塗布システムを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、処理条件を記述したレシピに従
って基板にレジストを塗布するレジスト塗布装置におい
て、それぞれが異なる処理条件を記述した複数のレシピ
を記憶する記憶手段と、実測値に基づいて、前記複数の
レシピのそれぞれに記述されている処理条件を修正する
処理条件修正手段と、を備える。

【００１０】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係るレジスト塗布装置において、前記処理条件を基板
回転数とし、前記複数のレシピのそれぞれに、異なる目
標膜厚に応じた基板回転数を記述し、前記処理条件修正
手段に、膜厚と基板回転数との相関についての実測値に
基づいて、前記複数のレシピのそれぞれにおける目標膜
厚に対応する目標基板回転数を算出する回転数算出手段
と、前記複数のレシピのそれぞれに記述されている基板
回転数を算出された前記目標基板回転数に更新する回転
数更新手段と、を備えさせている。

【００１１】また、請求項３の発明は、請求項１または
請求項２の発明に係るレジスト塗布装置において、前記
記憶手段に、複数種類のレジストのそれぞれについて複
数のレシピを記憶させている。

【００１２】また、請求項４の発明は、基板にレジスト
を塗布するレジスト塗布システムにおいて、処理条件を
記述したレシピに従って基板にレジストを塗布する複数
のレジスト塗布装置と、それぞれが異なる処理条件を記
述した複数のレシピを記憶する記憶手段と、実測値に基
づいて、前記複数のレシピのそれぞれに記述されている
処理条件を修正する処理条件修正手段と、を備える。

【００１３】また、請求項５の発明は、基板にレジスト
を塗布するレジスト塗布装置に内蔵されたコンピュータ
にインストールされることによって、当該レジスト塗布
装置を請求項１から請求項３のいずれかに記載のレジス
ト塗布装置として機能させるためのプログラムを記録し
たコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１５】図１は、本発明に係るレジスト塗布装置の
一例を示す図である。このレジスト塗布装置１は、４つ
のスピンコータＳＣと、搬送ロボットＴＲと、インデク
サＩＤとを備えている。

【００１６】インデクサＩＤは、複数の基板を収納可能
なキャリア（図示省略）を載置し、未処理基板を当該キ
ャリアから搬送ロボットＴＲに払い出すとともに処理済
基板を搬送ロボットＴＲから受け取ってキャリアに格納
する。

【００１７】スピンコータＳＣは、基板を回転させつつ
その基板主面にレジストを滴下することによってレジス
ト塗布を行う回転式液処理ユニットである。なお、スピ
ンコータＳＣが４つ設けられているのはスループット向
上のためであり、それぞれのスピンコータＳＣは等しい
機能を有する。また、４つのスピンコータＳＣのそれぞ
れの上方には図示を省略する熱処理ユニット、例えば加
熱処理を行うホットプレートや冷却処理を行うクールプ
レートが設けられている。

【００１８】搬送ロボットＴＲは、図示を省略する駆動
機構によって鉛直方向の上下移動および鉛直方向を軸と
する回転動作を行うことができる。搬送ロボットＴＲ
は、インデクサＩＤ、上記の熱処理ユニットおよび４つ
のスピンコータＳＣの間で基板の搬送を行う。具体的に
は、搬送ロボットＴＲがインデクサＩＤから受け取った
未処理基板を熱処理ユニットに搬入して密着強化のため
の熱処理を行わせた後、熱処理ユニットから４つのスピ
ンコータＳＣのいずれかに基板を搬送し、当該スピンコ
ータＳＣにてレジスト塗布処理の行われた基板を熱処理
ユニットに搬入して塗布後熱処理を行わせ、さらにその
後処理済み基板を受け取ってインデクサＩＤに戻すこと
によって一連のレジスト塗布処理が実行される。

【００１９】また、レジスト塗布装置１には、制御部１
０が内蔵されている。図２は、レジスト塗布装置１の制
御部１０の概略構成を示す機能ブロック図である。レジ
スト塗布装置１の制御部１０は、コンピュータによって
構成されており、その本体部であるＣＰＵ１１と、読み
出し専用メモリーであるＲＯＭ１２と、読み書き自在の
メモリーであるＲＡＭ１３と、制御用ソフトウェアやレ
シピなどを記憶しておく磁気ディスク１５と、記録媒体
用ドライバ１６とを備えている。ＣＰＵ１１と磁気ディ
スク１５や記録媒体用ドライバ１６等とはバスライン１
９を介して電気的に接続されている。また、制御部１０
のバスライン１９には、レジスト塗布装置１の操作パネ
ル２０やスピンコータＳＣおよび搬送ロボットＴＲも図
示を省略するインターフェイスを介して電気的に接続さ
れている。

【００２０】制御部１０は、磁気ディスク１５内の処理
用ソフトウェアに基づいて、操作パネル２０からの入力
に応答して所定の処理を行うとともに、レジスト塗布装
置１の各部（例えば、搬送ロボットＴＲやスピンコータ
ＳＣ等）の動作制御を行う。具体的には、レシピに従っ
て搬送ロボットＴＲに所定の順序にて基板を搬送させる
とともに、スピンコータＳＣ等に所定の処理条件にて基
板処理を行わせる。

【００２１】磁気ディスク１５には、それぞれが異なる
処理条件を記述した複数のレシピが記憶されている。な
お、レシピの内容についてはさらに後述する。

【００２２】記録媒体用ドライバ１６は、例えばＣＤ−
ＲＯＭドライブによって構成されており、プログラムが
記録されている記録媒体１８（例えばＣＤ−ＲＯＭ）が
装填され、当該プログラムを読み取る。記録媒体用ドラ
イバ１６によって記録媒体１８から読み出されたプログ
ラムがＣＰＵ１１によって実行されることにより、後述
の処理条件修正処理が行われる。

【００２３】操作パネル２０は、タッチパネルとしての
機能を有する液晶の表示パネルによって構成されてい
る。操作パネル２０はレジスト塗布装置１の外壁に設け
られており、作業者は操作パネル２０を介して制御部１
０に指示やデータを入力することができる。また、操作
パネル２０には、制御部１０から送信された情報が表示
される。すなわち、操作パネル２０は、入力手段として
の機能と表示手段としての機能を兼備している。

【００２４】なお、本実施形態においては、磁気ディス
ク１５が記憶手段に相当し、ＣＰＵ１１が処理条件修正
手段並びに処理条件修正手段を構成する回転数算出手段
および回転数更新手段に相当する。

【００２５】以上のような構成を有するレジスト塗布装
置１においては、磁気ディスク１５に記憶されている複
数のレシピのうちの指定されたレシピに従って制御部１
０（厳密にはＣＰＵ１１）が搬送ロボットＴＲやスピン
コータＳＣ等の動作を制御することによって一連のレジ
スト塗布処理が行われる。

【００２６】ここで、「レシピ」について説明してお
く。本明細書において「レシピ」とは、レジスト塗布処
理のための処理順序や処理条件を記述したファイルの総
称である。具体的には、レシピには、密着強化処理の後
に回転塗布処理を行うというような処理順序が記述され
るとともに、熱処理時の温度や時間並びに回転塗布処理
時の基板回転数や時間の如き処理条件が記述されてい
る。レジスト塗布処理後の目標とする特性（例えば目標
膜厚）が異なると当然に基板回転数等の処理条件も異な
るため、必要とされる目標特性の数に応じてそれぞれが
異なる処理条件を記述した複数のレシピが用意され、磁
気ディスク１５に記憶されている。さらに、レジストの
種類が異なると処理条件が異なり、レジスト塗布装置１
にて取り扱われるレジストの種類は複数種類（ここでは
８種類）におよぶため、結局必要とされる目標特性の数
にレジストの種類数を乗じた数のレシピが磁気ディスク
１５に記憶されることとなる。

【００２７】ところで、レジスト塗布処理後の目標とす
る特性のうち目標膜厚に大きな影響を与える処理条件は
スピンコータＳＣにおける基板回転数である。以下、処
理条件のうち基板回転数を記述したレシピを特に「スピ
ンプログラム」と称し、これをレシピの例として説明を
続ける。

【００２８】図３は、１枚の基板にレジストを塗布する
ときのスピンコータＳＣにおける基板回転数パターンを
示す図である。同図において、横軸は時刻を、縦軸は基
板回転数を示している。時刻ｔ０において塗布処理を開
始し、スピンコータＳＣにおける基板回転数を上昇させ
る。時刻ｔ１にて所定の回転数に達すると基板上にレジ
ストを滴下する。時刻ｔ１から時刻ｔ２までの間は、基
板上に滴下したレジストを回転による遠心力によって主
面上に拡げる工程であり、一連の塗布工程中最も基板回
転数の高い工程である。

【００２９】その後、基板回転数を若干低下させ、時刻
ｔ３から時刻ｔ４までの間は、レジスト膜厚を調整する
工程となる。この時刻ｔ３から時刻ｔ４までの間の基板
回転数によって被処理基板の最終的なレジスト膜厚が決
定される。その後さらに基板回転数を低下させ、時刻ｔ
５から時刻ｔ６までの間は、レジスト膜厚の均一化を図
る工程となる。そして、時刻ｔ７にて基板を回転を停止
させスピンコータＳＣにおけるレジスト塗布処理を終了
する。なお、図３に示したのはレジスト塗布処理の典型
的な一例であって、レジストの種類等に応じて適宜の回
転数パターンを採用することができる。

【００３０】図３に示した基板回転数パターンは、処理
条件たる基板回転数を記述したスピンプログラムに従っ
て制御部１０がスピンコータＳＣの動作を制御すること
によって実現される。図４は、スピンプログラムの一例
を示す図である。スピンコータＳＣにおける一連のレジ
スト塗布処理を複数の（ここでは２０の）ステップに分
割し、各ステップごとに基板回転数およびその基板回転
数を実行する時間を記述している。図４のスピンプログ
ラムに示した複数のステップの記述内容を制御部１０が
スピンコータＳＣに順次に実行させることによって図３
に示した基板回転数パターンが実現される。

【００３１】このようなスピンプログラムは、磁気ディ
スク１５に多数記憶されている。すなわち、基板の最終
的なレジスト膜厚は図３の時刻ｔ３から時刻ｔ４までの
間の基板回転数によって決定されるものであり、異なる
複数のレジスト膜厚を得るためにはこの工程に対応する
ステップに記述されている基板回転数が異なる複数のス
ピンプログラムを用意する必要がある。本実施形態にお
いては、１種類のレジストにつきそれぞれが異なる基板
回転数を記述した１０のスピンプログラムが用意され、
磁気ディスク１５に記憶されているものとする。

【００３２】また、上述したように、レジスト塗布装置
１においては８種類のレジストが取り扱われる。そし
て、８種類のレジストのそれぞれについて１０のスピン
プログラムが用意され、計８０のスピンプログラムが磁
気ディスク１５に記憶されている。

【００３３】以上のように、本実施形態のレジスト塗布
装置１においてはレシピに従ってレジスト塗布処理が行
われ、特にスピンプログラムに従った基板回転数パター
ンが実行される。レジストの種類や求める目標膜厚に適
合したスピンプログラムを選択することにより所定の基
板回転数にてスピンコータＳＣが動作し、その目標膜厚
のレジスト膜厚を有する処理済基板が得られることとな
る。

【００３４】ところが、既述したように、基板回転数と
レジスト膜厚との相関関係は必ずしも一定のものではな
く、種々の要因によって絶えず変化している。従って、
目標膜厚のレジスト膜を得るためには、スピンプログラ
ムに記述されている基板回転数を適宜修正する必要があ
る。以下、レジスト塗布装置１における処理条件修正処
理について説明する。

【００３５】図５は、レジスト塗布装置１における処理
条件修正処理の手順を示すフローチャートである。ま
ず、作業者がスピンライブラリの設定を行う（ステップ
Ｓ１）。装置の作業者は操作パネル２０からスピンライ
ブラリの設定を行う。図６は、スピンライブラリの設定
画面の一例を示す図である。なお、同図に示しているの
は設定画面の一部である。

【００３６】スピンライブラリとは、各スピンプログラ
ムと、そのスピンプログラムにおける最終的なレジスト
膜厚を決定するステップ（図３の時刻ｔ３から時刻ｔ４
までの間の工程に対応するステップ）と、そのスピンプ
ログラムにおける目標膜厚とを相互に関連付けたもので
ある。作業者は、８０のスピンプログラムのそれぞれに
ついて、スピンプログラムＮｏ．を指定した上で最終的
なレジスト膜厚を決定するステップの範囲（対象ステッ
プＮｏ．）と、目標膜厚とを操作パネル２０から入力す
る。例えば、スピンプログラムＮｏ．１については、ス
ピンプログラムのＮｏ．１を指定した上で最終的なレジ
スト膜厚を決定するステップの番号として対象ステップ
Ｎｏ．７〜Ｎｏ．１１を入力し、目標膜厚として２００
０オングストロームを入力し、スピンプログラムＮｏ．
４５については、スピンプログラムのＮｏ．４５を指定
した上で最終的なレジスト膜厚を決定するステップの番
号として対象ステップＮｏ．８〜Ｎｏ．１２を入力し、
目標膜厚として２８００オングストロームを入力する。
なお、かかる入力作業はレジスト種類ごとに行うもので
あって、具体的には薬液系統ごとにレジスト品種名を入
力した上で行うこととなっており、例えば薬液系統１番
としてレジスト品種名「１００Ｘ０１ＡＡ１１１１」を
入力した後に、当該レジスト品種についてのスピンプロ
グラムＮｏ．１〜Ｎｏ．１０に関する設定入力を行う。

【００３７】スピンライブラリの設定は、最初に一度行
えばスピンプログラム自体の大幅な変更がない限り再度
の設定は不要である。また、設定されたスピンライブラ
リは、磁気ディスク１５に記憶される。なお、上記は一
例であって、スピンプログラムＮｏ．を指定するのに代
えてスピンプログラム名称を指定するようにしても良
い。また、対象ステップＮｏ．を入力するのに代えて、
スピンプログラムの対象ステップに直接マーキングする
ようにしても良い。換言すれば、スピンライブラリの設
定とは、各スピンプログラムと、そのスピンプログラム
における最終的なレジスト膜厚を決定するステップ範囲
と、そのスピンプログラムにおける目標膜厚とを相互に
関連付けることができる形態であればいかなる手法を用
いるようにしても良い。

【００３８】スピンライブラリの設定を行うことによっ
て、制御部１０はそのスピンライブラリを参照するだけ
で、各スピンプログラムのそれぞれにおける最終的なレ
ジスト膜厚を決定するステップ範囲および目標膜厚を認
識することができる。

【００３９】図５に戻り、次にステップＳ２に進んで、
作業者が基板回転数とレジスト膜厚との相関関係の実測
を行う。この測定は、上記のレジスト塗布装置１によっ
て行っても良いし、測定専用の別のレジスト塗布装置に
よって行うようにしても良い。具体的には、例えば５０
０ｒｐｍずつ基板回転数を変更しつつ、各基板回転数に
おけるレジスト膜厚を実際に測定する。なお、レジスト
種類が異なれば上記相関関係も当然異なるものとなるた
め、レジスト種類ごとに基板回転数とレジスト膜厚との
相関関係を実測することとなり、本実施形態においては
８回の実測を行うこととなる。また、実測の頻度は必要
に応じて任意のものとすることができ、例えば３日に１
度程度行うようにすれば良い。

【００４０】次の表１に、レジスト品種名「１００Ｘ０
１ＡＡ１１１１」（図６参照）についての各基板回転数
でのレジスト膜厚の実測結果を示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】表１に示すように、１０００ｒｐｍから５
０００ｒｐｍまでの５００ｒｐｍごとにレジスト膜厚を
測定しており、基板回転数が高くなるにしたがってレジ
スト膜厚が薄くなる。そして、これと同様の実測を８種
類のレジストのそれぞれについて行う。

【００４３】次に、ステップＳ３に進み、ステップＳ２
にて得られた実測結果を作業者がレジスト塗布装置１に
入力する。すなわち、８種類のレジストのそれぞれにつ
いて表１に示すような実測結果を作業者が操作パネル２
０を介してレジスト塗布装置１に入力する。

【００４４】実測結果の入力が終了すると、次にステッ
プＳ４に進み、制御部１０のＣＰＵ１１が上記のスピン
ライブラリを参照しつつ、基板回転数とレジスト膜厚と
の相関関係の実測値に基づいて各スピンプログラムごと
に目標膜厚に対応する基板回転数（目標基板回転数）を
算出する。本実施形態においては、次の数１を用いて目
標基板回転数を算出する。

【００４５】

【数１】

【００４６】数１において、”Ｎｔａｒ”は目標基板回
転数、”Ｎｉｎ”は測定回転数（例えば、表１に記載の
いずれかの回転数）、”Ｔｔａｒ”は目標膜厚（図６の
スピンライブラリに設定された目標膜厚）、”Ｔｍｅ
ａ”は測定膜厚（表１に記載の上記測定回転数に対応す
る膜厚）である。なお、誤差を少なくする観点から、”
Ｔｍｅａ”にはなるべく”Ｔｔａｒ”に近いものを選択
することが好ましい。例えば、スピンプログラムＮｏ．
１についての目標基板回転数”Ｎｔａｒ”を算出するた
めには、目標膜厚”Ｔｔａｒ”の値が”２０００”であ
るため、測定膜厚”Ｔｍｅａ”の値としては表１の膜厚
うちから”２０００”に最も近い”２０１０”を選択
し、その膜厚に対応する基板回転数”４５００”を測定
回転数”Ｎｉｎ”とする。

【００４７】制御部１０のＣＰＵ１１は、８０のスピン
プログラムの全てについて、それぞれにおける目標膜厚
に対応する目標基板回転数を数１により算出する。各ス
ピンプログラムにおける目標膜厚は既に設定済のスピン
ライブラリを参照することによって得ることができる。
例えば、スピンプログラムＮｏ．１における目標膜厚は
２０００オングストロームであり、スピンプログラムＮ
ｏ．２における目標膜厚は２２００オングストロームで
ある（図６参照）。

【００４８】図５に戻って、８０のスピンプログラムの
全てについて目標基板回転数が算出された後、ステップ
Ｓ５に進み、制御部１０のＣＰＵ１１が上記のスピンラ
イブラリを参照しつつ、各スピンプログラムの更新を行
う。具体的には、制御部１０のＣＰＵ１１が各スピンプ
ログラムごとに最終的なレジスト膜厚を決定するステッ
プ範囲としてスピンライブラリに設定されている対象ス
テップＮｏ．に記述されている基板回転数を上記算出さ
れた目標基板回転数に更新する。例えば、スピンプログ
ラムＮｏ．１の場合、最終的なレジスト膜厚を決定する
ステップ範囲としてスピンライブラリにステップＮｏ．
７〜Ｎｏ．１１が指定されているため、これを参照した
ＣＰＵ１１がスピンプログラムＮｏ．１のステップＮ
ｏ．７〜Ｎｏ．１１の基板回転数を上記算出された目標
基板回転数に更新する（図４参照）。

【００４９】制御部１０のＣＰＵ１１は、８０のスピン
プログラムの全てについて、それぞれの対象ステップＮ
ｏ．に記述されている基板回転数を算出された目標基板
回転数に更新する。そして、このときにも最終的なレジ
スト膜厚を決定するステップ範囲は、既に設定済のスピ
ンライブラリを参照することによって認識されるのであ
る。

【００５０】全てのスピンプログラムについて対象ステ
ップＮｏ．に記述されている基板回転数が目標基板回転
数に更新されることによって、常に最新の実測結果を反
映した基板回転数がスピンプログラムに記述されること
となり、実際のレジスト膜厚の目標膜厚からの誤差が絶
えず修正されることとなり、精度の高いレジスト塗布処
理を行うことができる。

【００５１】また、目標基板回転数の算出およびスピン
プログラムに記述されている基板回転数の更新が制御部
１０のＣＰＵ１１によって自動的に行われることとなる
ため、作業者による入力ミスが著しく少なくなるととも
にスピンプログラムに記述されている基板回転数の修正
に要する工数も激減し、正確にしかも効率良くスピンプ
ログラムに記述されている基板回転数を修正することが
できる。

【００５２】特に、本実施形態のように、レジスト塗布
装置１が複数種類のレジストを取り扱う場合には、その
種類数に応じてスピンプログラム数が飛躍的に増大する
ため、目標基板回転数の算出およびスピンプログラムに
記述されている基板回転数の更新が自動的に行われるこ
とによってスピンプログラムに記述されている基板回転
数の修正効率が著しく向上することとなる。

【００５３】また、近年の厳しい品質要求を満たすべ
く、実測による基板回転数の修正作業を頻繁に行う場合
も、目標基板回転数の算出および更新が自動的に行われ
るため、その頻度に応じて基板回転数の修正効率が著し
く向上することとなる。

【００５４】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態においては、数１を用いて目標基
板回転数を算出していたが、目標基板回転数を実測値の
グラフから算出するようにしても良い。図７は、各基板
回転数におけるレジスト膜厚の実測結果のグラフを示す
図である。同図は、表１の実測値を折れ線グラフにした
ものである。制御部１０のＣＰＵ１１が全てのスピンプ
ログラムについて、それぞれにおける目標膜厚に対応す
る目標基板回転数を図７のグラフより算出する。このよ
うにしても上記実施形態と同様に、目標基板回転数の算
出およびスピンプログラムに記述されている基板回転数
の更新が自動的に行われることとなるため、正確にしか
も効率良くスピンプログラムに記述されている基板回転
数を修正することができる。なお、図７に示したグラフ
は折れ線グラフであったが、これを実測値に所定の関数
による近似を行った近似グラフとしても良いことは勿論
である。また、必要に応じて、図７のグラフを操作パネ
ル２０に表示して作業者が適宜確認できるようにしても
良い。

【００５５】また、目標基板回転数を基板回転数に対す
る膜厚の二次方程式から算出するようにしても良い。具
体的には、制御部１０のＣＰＵ１１が全てのスピンプロ
グラムについて、目標膜厚に最も近い３つの測定膜厚
（例えば、スピンプログラムＮｏ．１については、”２
１３０”、”２０１０”、”１９４０”）およびそれぞ
れに対応する測定回転数から基板回転数に対する膜厚の
二次方程式を求め、その二次方程式から目標膜厚に対応
する目標基板回転数を算出する。このようにしても上記
実施形態と同様に、目標基板回転数の算出およびスピン
プログラムに記述されている基板回転数の更新が自動的
に行われることとなるため、正確にしかも効率良くスピ
ンプログラムに記述されている基板回転数を修正するこ
とができる。

【００５６】すなわち、レジスト膜厚と基板回転数との
相関についての実測値に基づいて各スピンプログラムに
おける目標膜厚に対応する目標基板回転数を算出する形
態であれば、その算出方式としてはいかなる方式を採用
するものであっても良い。

【００５７】また、上記実施形態においては、制御部１
０をレジスト塗布装置１本体を制御するいわゆる装置コ
ントローラによって実現していたが、制御部１０はレシ
ピサーバ（レシピデータを編集、管理するためのコント
ローラ）によって実現しても良く、インラインコントロ
ーラ（レジスト塗布装置と露光機とをインライン化した
ときにそれら双方を制御するコントローラ）によって実
現しても良く、ホストコントローラ（レジスト塗布装置
とユーザホストとを接続したときにそれらの間の通信を
制御するコントローラ）によって実現しても良い。さら
には、制御部１０を基板回転数修正のための専用コント
ローラによって実現しても良い。

【００５８】また、上記実施形態においては、レジスト
塗布装置１を単独の装置とし、それに制御部１０を組み
込むようにしていたが、複数のレジスト塗布装置を１台
のホストコンピュータに接続し、そのホストコンピュー
タを制御部１０として動作させることによって本発明に
係る技術を実現するようにしても良い。

【００５９】図８は、本発明に係るレジスト塗布システ
ムの構成例を示す図である。１台のホストコンピュータ
５に複数のレジスト塗布装置２が接続されている。各レ
ジスト塗布装置２は、制御部１０を備えていない点を除
いては上記のレジスト塗布装置１と同じである。もっと
も、各レジスト塗布装置２は、装置本体を制御するため
の装置コントローラやホストコントローラは備えてい
る。ホストコンピュータ５は、上記の制御部１０と同様
の構成を備えている。図８のシステムにおいては、ホス
トコンピュータ５が各レジスト塗布装置２に格納されて
いる全てのスピンプログラムについて目標膜厚に対応す
る目標基板回転数を算出するとともに、その目標基板回
転数への更新を行う。このようにしても、各レジスト塗
布装置２における目標基板回転数の算出および更新が自
動的に行われることとなるため、正確にしかも効率良く
スピンプログラムに記述されている基板回転数を修正す
ることができる。

【００６０】すなわち、レシピを記憶する記憶手段や処
理条件を修正する処理条件修正手段は、必ずしも対象と
なるレジスト塗布装置内に設けられている必要はなく、
レジスト塗布装置の外部に備えるようにしても良いので
ある。

【００６１】また、上記実施形態においては、処理条件
のうち基板回転数を記述したスピンプログラムをレシピ
の例として説明したが、レシピがスピンプログラムに限
定されるものでないことは勿論である。レシピにはレジ
スト塗布処理の特性に影響を与える他の処理条件、例え
ばレジストの温度やスピンコータＳＣ内の気圧または湿
度等が記述されていても良い。この場合、レジストの温
度等の処理条件と処理特性との相関について実測を行
い、その実測値に基づいて目標とする処理特性に対応す
る目標処理条件を求め、レシピに記述されている処理条
件を求められた目標処理条件に更新する。すなわち、実
測値に基づいて、複数のレシピのそれぞれに記述されて
いる処理条件を修正する。このようにすれば、上記実施
形態と同様に処理条件が自動的に修正されることとな
り、正確にしかも効率良くレシピに記述されている処理
条件を修正することができる。

【００６２】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、実測値に基づいて、異なる処理条件を記述し
た複数のレシピのそれぞれに記述されている処理条件を
修正する処理条件修正手段を備えているため、レシピに
記述されている処理条件が自動的に修正されることとな
り、正確にしかも効率良くレシピに記述されている処理
条件を修正することができる。

【００６３】また、請求項２の発明によれば、膜厚と基
板回転数との相関についての実測値に基づいて、複数の
レシピのそれぞれにおける目標膜厚に対応する目標基板
回転数を算出する回転数算出手段と、複数のレシピのそ
れぞれに記述されている基板回転数を算出された目標基
板回転数に更新する回転数更新手段と、を備えているた
め、目標基板回転数の算出およびレシピに記述されてい
る基板回転数の更新が自動的に行われることとなり、正
確にしかも効率良くレシピに記述されている基板回転数
を修正することができる。

【００６４】また、請求項３の発明によれば、記憶手段
が複数種類のレジストのそれぞれについて複数のレシピ
を記憶するため、レシピに記述されている処理条件が自
動的に修正されることによって、処理条件修正に要する
工数を大幅に削減することができる。

【００６５】また、請求項４の発明によれば、処理条件
を記述したレシピに従って基板にレジストを塗布する複
数のレジスト塗布装置と、実測値に基づいて、異なる処
理条件を記述した複数のレシピのそれぞれに記述されて
いる処理条件を修正する処理条件修正手段を備えている
ため、レシピに記述されている処理条件が自動的に修正
されることとなり、正確にしかも効率良くレシピに記述
されている処理条件を修正することができる。

【００６６】また、請求項５の発明によれば、基板にレ
ジストを塗布するレジスト塗布装置に内蔵されたコンピ
ュータにインストールされることによって、当該レジス
ト塗布装置を請求項１から請求項３のいずれかに記載の
レジスト塗布装置として機能させるプログラムを記録し
た記録媒体をコンピュータに読み取らせ、実行させるこ
とにより請求項１から請求項３の発明と同様の効果を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るレジスト塗布装置の一例を示す図
である。

【図２】図１のレジスト塗布装置の制御部の概略構成を
示す機能ブロック図である。

【図３】１枚の基板にレジストを塗布するときのスピン
コータにおける基板回転数パターンを示す図である。

【図４】スピンプログラムの一例を示す図である。

【図５】図１のレジスト塗布装置における処理条件修正
処理の手順を示すフローチャートである。

【図６】スピンライブラリの設定画面の一例を示す図で
ある。

【図７】各基板回転数におけるレジスト膜厚の実測結果
のグラフを示す図である。

【図８】本発明に係るレジスト塗布システムの構成例を
示す図である。

【符号の説明】

１，２ レジスト塗布装置 ５ ホストコンピュータ １０ 制御部 １１ ＣＰＵ １５ 磁気ディスク １８ 記録媒体 ＳＣ スピンコータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Ｇ０３Ｆ 7/16 ５０２ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ (72)発明者 和田 卓也 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB16 EA05 4D075 AC64 AC92 AC94 DA06 DC21 EA45 4F042 AA07 BA05 BA25 EB00 5F046 JA13 JA21 JA27

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理条件を記述したレシピに従って基板
   にレジストを塗布するレジスト塗布装置であって、 それぞれが異なる処理条件を記述した複数のレシピを記
   憶する記憶手段と、 実測値に基づいて、前記複数のレシピのそれぞれに記述
   されている処理条件を修正する処理条件修正手段と、を
   備えることを特徴とするレジスト塗布装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のレジスト塗布装置におい
   て、 前記処理条件は、基板回転数であり、 前記複数のレシピのそれぞれには、異なる目標膜厚に応
   じた基板回転数が記述され、 前記処理条件修正手段は、 膜厚と基板回転数との相関についての実測値に基づい
   て、前記複数のレシピのそれぞれにおける目標膜厚に対
   応する目標基板回転数を算出する回転数算出手段と、 前記複数のレシピのそれぞれに記述されている基板回転
   数を算出された前記目標基板回転数に更新する回転数更
   新手段と、を備えることを特徴とするレジスト塗布装
   置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のレジスト
   塗布装置において、 前記記憶手段は、複数種類のレジストのそれぞれについ
   て複数のレシピを記憶することを特徴とするレジスト塗
   布装置。
4. 【請求項４】 基板にレジストを塗布するレジスト塗布
   システムであって、 処理条件を記述したレシピに従って基板にレジストを塗
   布する複数のレジスト塗布装置と、 それぞれが異なる処理条件を記述した複数のレシピを記
   憶する記憶手段と、 実測値に基づいて、前記複数のレシピのそれぞれに記述
   されている処理条件を修正する処理条件修正手段と、を
   備えることを特徴とするレジスト塗布システム。
5. 【請求項５】 基板にレジストを塗布するレジスト塗布
   装置に内蔵されたコンピュータにインストールされるこ
   とによって、当該レジスト塗布装置を請求項１から請求
   項３のいずれかに記載のレジスト塗布装置として機能さ
   せるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り
   可能な記録媒体。