JP2010056286A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】システム構成を簡略化し、処理タクトを短縮化することが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】基板に所定処理を行う処理ユニットと、前記所定処理前の前記基板を収容した搬入用容器が供給されると共に、空の前記搬入用容器が回収される基板搬入ユニットと、前記所定処理後の前記基板を収容した搬出用容器が回収されると共に、空の前記搬出用容器が供給される基板搬出ユニットと、前記処理ユニット内のローディングポジションと前記基板搬入ユニットとの間で前記搬入用容器を搬送すると共に前記処理ユニット内のアンローディングポジションと前記基板搬出ユニットとの間で前記搬出用容器を搬送する搬送機構を有する搬送ユニットとを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板処理システムに関する。

例えば半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板など、各種基板上にレジスト膜などの薄膜を形成する際に、基板を回転させながら当該基板に塗布膜を形成する塗布装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。塗布装置は、例えば塗布ユニットとして、基板の搬入動作、塗布動作、搬出動作を含めた基板処理システムに搭載されることがある。

このような基板処理システムは、メインとなる動作毎にユニット化されていることが多く、例えば上記の例では、搬入動作を行う基板搬入ユニット、搬出動作を行う基板搬出ユニットが搭載されることになる。複数のユニット間に亘って基板を搬送する場合、ユニットごとに搬送装置を配置し、各搬送装置間で基板又は当該基板を収容するカセット等の受け渡しを行わせる構成が一般的である。
特開平７−１３０６４２号公報

しかしながら、ユニット間の搬送動作に複数の搬送装置を用いる基板処理システムでは、当該搬送装置の配置や受け渡し制御のタイミングなど、構成上あるいは制御上の設定等が複雑になりやすく、これに伴ってシステム構成全体が複雑化すると共に処理タクトが長くなってしまうという問題がある。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、システム構成を簡略化し、処理タクトを短縮化することが可能な基板処理システムを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る基板処理システムは、基板に所定処理を行う処理ユニットと、前記所定処理前の前記基板を収容した搬入用容器が供給されると共に、空の前記搬入用容器が回収される基板搬入ユニットと、前記所定処理後の前記基板を収容した搬出用容器が回収されると共に、空の前記搬出用容器が供給される基板搬出ユニットと、前記処理ユニット内のローディングポジションと前記基板搬入ユニットとの間で前記搬入用容器を搬送すると共に前記処理ユニット内のアンローディングポジションと前記基板搬出ユニットとの間で前記搬出用容器を搬送する搬送機構を有する搬送ユニットとを備えることを特徴とする。

本発明によれば、搬送ユニットに設けられる搬送機構が、処理ユニット内のローディングポジションと基板搬入ユニットとの間で搬入用容器を搬送すると共に処理ユニット内のアンローディングポジションと基板搬出ユニットとの間で搬出用容器を搬送することとしたので、異なる搬送区間の搬送動作を１つの搬送機構に行わせることができる。これにより、搬送機構による搬送処理を一元化することができるので、システム構成を簡略化することができ、処理タクトを短縮化させることができる。また、本発明によれば、搬入用容器と搬出用容器とを使い分けることとしたので、基板の汚染を防ぐことができるという利点もある。

上記の基板処理システムは、前記処理ユニット、前記基板搬入ユニット及び前記基板搬出ユニットは、直線方向上に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、処理ユニット、基板搬入ユニット及び基板搬出ユニットが直線方向上に配置されていることとしたので、各ユニットの間の搬送経路を当該直線方向上に設定することができる。これにより、搬送経路の複雑化を回避することができ、システム構成を簡略化することができる。

上記の基板処理システムは、前記処理ユニットは、前記基板搬入ユニットと前記基板搬出ユニットとの間に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、処理ユニットが基板搬入ユニットと基板搬出ユニットとの間に配置されていることとしたので、各ユニットが基板の流れの方向に沿って配置されることになる。これにより、処理の効率を高めることができる。

上記の基板処理システムは、前記搬送ユニットは、前記搬送機構を前記直線方向に移動させる移動機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、搬送ユニットが搬送機構を直線方向に移動させる移動機構を有することとしたので、搬送機構の移動動作を単純化することができる。これにより、システム構成を簡略化することができる。

上記の基板処理システムは、前記基板搬入ユニット及び前記基板搬出ユニットには、それぞれ複数の容器待機部が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬入ユニット及び基板搬出ユニットには、それぞれ複数の容器待機部が設けられていることとしたので、より多くの基板を迅速に処理することが可能となる。

上記の基板処理システムは、前記基板搬入ユニット及び前記基板搬出ユニットのうち少なくとも一方は、複数の前記容器待機部を移動させる第２移動機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、基板搬入ユニット及び基板搬出ユニットのうち少なくとも一方は、複数の容器待機部を移動させる第２移動機構を有することとしたので、容器待機部を搬送ユニットにより近い位置に移動させることができる。これにより、搬送動作を迅速に行うことができ、処理の効率化を図ることができる。

上記の基板処理システムは、前記第２移動機構は、供給対象容器を前記搬送ユニットに近づけると共に回収対象容器を前記搬送ユニットから遠ざけるように前記容器待機部を移動させることを特徴とする。
本発明によれば、第２移動機構が供給対象容器を搬送ユニットに近づけると共に回収対象容器を搬送ユニットから遠ざけるように容器待機部を移動させることとしたので、供給対象容器の供給動作及び回収対象容器の回収動作をより迅速に行うことが可能となる。これにより、処理の効率化を図ることができる。

上記の基板処理システムは、前記処理ユニットには、前記ローディングポジション及び前記アンローディングポジションのうち少なくとも一方に対応する複数の第２容器待機部を有するバッファ機構が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、処理ユニットには、ローディングポジション及びアンローディングポジションのうち少なくとも一方に対応する複数の第２容器待機部を有するバッファ機構が設けられていることとしたので、処理ユニットにおける基板のローディング動作及びアンローディング動作を迅速に行うことができる。これにより、処理の効率化を図ることができる。

上記の基板処理システムは、前記バッファ機構は、複数の前記第２容器待機部を移動させる第３移動機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、バッファ機構が複数の第２容器待機部を移動させる第３移動機構を有することとしたので、容器内の基板の残量に応じて第２容器待機部を移動させることができる。これにより、処理の効率化を図ることができる。

上記の基板処理システムは、前記第３移動機構は、前記搬送機構の搬送方向と同一方向に前記第２容器待機部を移動させることを特徴とする。
本発明によれば、第３移動機構が搬送機構の搬送方向と同一方向に第２容器待機部を移動させることとしたので、第２容器待機部が搬送方向に沿って移動することになる。このため、搬送機構と第２容器待機部との間の距離が一定に保持されることになる。当該距離が一定に保持されることにより、搬送機構と第２容器待機部との間の搬送動作を一定にすることができるので、搬送動作の複雑化を回避することができる。

上記の基板処理システムは、前記処理ユニットは、前記搬入用容器から前記基板を持ち上げて前記ローディングポジションに配置するピックアップ機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、処理ユニットが搬入用容器から基板を持ち上げてローディングポジションに配置するピックアップ機構を有することとしたので、基板のローディング動作を迅速に行うことができる。

上記の基板処理システムは、前記搬送ユニットは、前記搬送機構の向きを回転させる回転機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、送ユニットが搬送機構の向きを回転させる回転機構を有することとしたので、搬送方向と容器の受け渡し方向とが異なる場合であっても、搬送動作及び受け渡し動作をスムーズに行うことができる。

上記の基板処理システムは、前記搬入用容器及び前記搬出用容器には係合部が形成されており、前記搬送機構は、前記係合部に係合させて前記搬入用容器及び前記搬出用容器を保持する保持部材を有することを特徴とする。
本発明によれば、搬入用容器及び搬出用容器には係合部が形成されており、搬送機構が当該係合部に係合させて搬入用容器及び搬出用容器を保持する保持部材を有することとしたので、搬入用容器及び搬出用容器を確実に保持することができる。

上記の基板処理システムは、前記処理ユニットにおける前記基板の処理状況に応じて、前記搬入用容器及び前記搬出用容器のうち少なくとも一方の搬送位置を制御する制御装置を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、処理ユニットにおける基板の処理状況に応じて、搬入用容器及び搬出用容器のうち少なくとも一方の搬送位置を制御することとしたので、搬送動作をより効率的に行うことができる。

上記の基板処理システムは、前記所定処理は、前記基板に液状体を塗布する塗布処理、前記塗布処理の前処理及び前記塗布処理の後処理を含むことを特徴とする。
本発明によれば、所定処理が基板に液状体を塗布する塗布処理、塗布処理の前処理及び塗布処理の後処理を含むこととしたので、塗布処理の前後の処理段階においてもシステム構成を簡略化することができる。

上記の基板処理システムは、前記前処理は、前記基板に紫外線を照射する処理及び前記基板を洗浄する処理のうち少なくとも一方の処理を含むことを特徴とする。

本発明によれば、前処理として基板に紫外線を照射する処理及び基板を洗浄する処理のうち少なくとも一方の処理を含む幅広い処理を行う場合において処理システムの簡略化を図ることができる。

上記の基板処理システムは、前記後処理は、前記基板の周囲を減圧させる処理及び前記基板を加熱する処理のうち少なくとも一方の処理を含むことを特徴とする。
本発明によれば、後処理として基板の周囲を減圧させる処理及び基板を加熱する処理のうち少なくとも一方の処理を含む幅広い処理を行う場合において処理システムの簡略化を図ることができる。

上記の基板処理システムは、前記所定処理後の前記基板上における異物の有無を検知する異物検知ユニットを更に備えることを特徴とする。
所定処理後の基板に異物が付着していると、その後の処理によっては当該異物の付着位置において基板が破損する可能性がある。本発明によれば、所定処理後の基板上における異物の有無を検知する異物検知ユニットを更に備えることとしたので、このような異物の付着した基板がその後の処理に用いられるのを防ぐことができ、基板の破損を回避することができる。

本発明によれば、システム構成を簡略化し、処理タクトを短縮化することが可能となる。

本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す平面図である。図２は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す正面図である。図３は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す側面図である。

本実施形態では、基板処理システムＳＹＳの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、図中左右方向をＸ方向と表記し、平面視でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。

図１〜図３に示すように、基板処理システムＳＹＳは、例えば工場などの製造ラインに組み込まれて用いられ、基板Ｓの所定の領域に薄膜を形成するシステムである。基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵと、基板処理ユニット（処理ユニット）ＳＰＵと、基板搬入ユニットＬＤＵと、基板搬出ユニットＵＬＵと、搬送ユニットＣＲＵと、制御ユニットＣＮＵとを備えている。

基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵが例えば脚部材などを介して床面に支持されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵがステージユニットＳＴＵの上面に配置された構成になっている。基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵは、各ユニット内部がカバー部材によって覆われた状態になっている。基板処理システムＳＹＳは、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵがＸ軸方向に沿った直線上に配列されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に設けられている。ステージユニットＳＴＵのうち基板処理ユニットＳＰＵが配置される部分の平面視中央部は、他の部分に対して−Ｚ方向に窪んだ状態になっている。

本実施形態の基板処理システムＳＹＳの処理対象である基板Ｓとしては、例えばシリコンなどの半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板などが挙げられる。本実施形態では、例えばハードディスクを構成する基板であり、ガラスなどからなる円盤状の基材の表面にダイヤモンドがコーティングされた基板を例に挙げて説明する。

本実施形態の基板処理システムＳＹＳにおける基板Ｓの搬入及び搬出は、当該基板Ｓを複数枚収容可能なカセットＣを用いて行われるようになっている。カセットＣは枡状に形成された容器であり、複数の基板Ｓの基板面が対向するように当該基板Ｓを一列に収容可能になっている。したがって、カセットＣは、Ｚ軸方向に基板Ｓを立てた状態で当該基板Ｓを収容する構成になっている。カセットＣは、底部に開口部（図４及び図５を参照）を有している。各基板Ｓは当該開口部を介してカセットＣの底部に露出した状態で収容されるようになっている。カセットＣは、平面視で矩形状に形成されており、例えば図２に示すように＋Ｚ側の各辺部分に係合部Ｃｘを有している。本実施形態では、カセットＣとして、基板Ｓを搬入する際に用いられる搬入用カセットＣ１と、基板Ｓを搬出する際に用いられる搬出用カセットＣ２との２種類のカセットが用いられる。搬入用カセットＣ１には処理前の基板Ｓのみが収容され、搬出用カセットＣ２には処理後の基板Ｓのみが収容される。搬入用カセットＣ１は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で用いられる。搬出用カセットＣ２は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間で用いられる。したがって、搬入用カセットＣ１と搬出用カセットＣ２とが混合されて用いられることは無い。搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２は、例えば同一形状、同一寸法に形成されている。

（基板搬入ユニット）
基板搬入ユニットＬＤＵは、基板処理システムＳＹＳのうち−Ｘ側に配置されている。基板搬入ユニットＬＤＵは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が供給されると共に空の搬入用カセットＣ１が回収されるユニットである。基板搬入ユニットＬＤＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に沿って待機可能になっている。

基板搬入ユニットＬＤＵは、カセット出入口１０及びカセット移動機構（第２移動機構）５１を備えている。カセット出入口１０は、基板搬入ユニットＬＤＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口１０は、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１の入口（供給口）であり、空の搬入用カセットＣ１の出口（回収口）である。

カセット移動機構１１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルト（供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂ）を有している。搬送ベルトは、基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。

供給用ベルト１１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト１１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト１１ａは、当該搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト１１ａの搬送面上には、カセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内へ入ってきた搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、供給用ベルト１１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。

回収用ベルト１１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト１１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト１１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト１１ｂの搬送面上には、空の搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、回収用ベルト１１ｂの回転によってカセット出入口１０側へ移動するようになっている。

本実施形態では、例えば供給用ベルト１１ａ上及び回収用ベルト１１ｂ上にそれぞれ５箇所ずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬入用カセットＣ１が待機可能になっている。基板搬入ユニットＬＤＵでは、供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂを回転させることによって搬入用カセットＣ１の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬入用カセットＣ１の搬送時間を短縮させることが可能になっている。

（基板処理ユニット）
基板処理ユニットＳＰＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｘ側であってＸ軸方向のほぼ中央に配置されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓに対してレジストなどの液状体を塗布して薄膜を形成する処理や、基板Ｓの周辺部分に形成された薄膜を除去する処理など、基板Ｓに対する各種処理を行うユニットである。基板処理ユニットＳＰＵは、塗布装置（基板処理領域）ＣＴと、周縁部除去装置ＥＢＲと、バッファ機構（基板搬入領域、基板搬出領域）ＢＦと、基板搬送装置（搬送装置）ＳＣとを備えている。

塗布装置ＣＴは、基板処理ユニットＳＰＵのうち平面視ほぼ中央に配置されており、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。塗布装置ＣＴは、基板Ｓに液状体の薄膜を塗布形成する装置である。本実施形態では、塗布装置ＣＴは、インプリント処理を行わせるための薄膜を基板Ｓ上に形成する。塗布装置ＣＴは、当該薄膜の構成材料である液状体を基板Ｓ上に吐出する不図示のノズルを有している。塗布装置ＣＴは、−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側からアクセスすることができるようになっている。したがって、例えば−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側から基板Ｓの搬入及び搬出が可能になっている。塗布装置ＣＴは、Ｘ軸方向のほぼ中央部に設定される塗布位置（図中破線で示す部分）で塗布処理を行うようになっている。

周縁部除去装置ＥＢＲは、塗布装置ＣＴの＋Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った位置に設けられている。周縁部除去装置ＥＢＲは、基板Ｓの周縁部に形成された薄膜を除去する装置である。周縁部除去装置ＥＢＲによる除去処理は基板Ｓに形成された薄膜が乾燥しないうちに行うことが好ましい。このため、周縁部除去装置ＥＢＲは、塗布装置ＣＴから基板Ｓを短時間で搬送可能な位置に配置されていることが好ましい。周縁部除去装置ＥＢＲは、例えば基板Ｓを回転させながら当該基板Ｓの周縁部を溶解液に浸すことで基板Ｓ周縁部に形成された薄膜を溶解して除去する不図示のディップ部を有している。

バッファ機構ＢＦは、基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｙ側端辺に沿った位置であってＸ軸方向に塗布装置ＣＴを挟んだ２箇所の位置に設けられている。２箇所のバッファ機構ＢＦのうち、塗布装置ＣＴの−Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬入側バッファ機構ＢＦ１であり、塗布装置ＣＴの＋Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬出側バッファ機構ＢＦ２である。

搬入側バッファ機構ＢＦ１は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬入用カセットＣ１を待機させる部分である。搬入側バッファ機構ＢＦ１には、カセット移動機構（第３移動機構）２０が設けられている。カセット移動機構２０は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、駆動機構として２つの搬送ベルト２０ａ及び２０ｂが設けられている。

搬送ベルト２０ａは、搬入側バッファ機構ＢＦ１のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２０ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬入用カセットＣ１は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２０ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ａの回転により、搬入用カセットＣ１が搬入側バッファ機構ＢＦ１内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２０ｂは、搬入側バッファ機構ＢＦ１内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。搬送ベルト２０ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２０ｂの回転により、搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２０によって、各搬入用カセットＣ１は待機位置が移動するようになっている。

搬入側バッファ機構ＢＦ１は、搬送ベルト２０ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬入用カセットＣ１をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ１は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ２は、待機位置Ｐ１から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ３は、待機位置Ｐ２から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。

待機位置Ｐ２内には、上記搬送ベルト２０ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ２に配置される搬入用カセットＣ１は、搬送ベルト２０ｂによって待機位置Ｐ２に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ４で待機できるようになっている。待機位置Ｐ４の＋Ｚ方向上には、基板ＳのローディングポジションＬＰが設けられている。基板Ｓは、このローディングポジションＬＰを経由して塗布装置ＣＴへ搬送されるようになっている。

搬出側バッファ機構ＢＦ２は、基板処理ユニットＳＰＵ内へ供給されてくる搬出用カセットＣ２を待機させる部分である。搬出側バッファ機構ＢＦ２には、カセット移動機構（第３移動機構）２２が設けられている。カセット移動機構２２は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、搬入側バッファ機構ＢＦ１と同様、駆動機構として２つの搬送ベルト２２ａ及び２２ｂが設けられている。

搬送ベルト２２ａは、搬出側バッファ機構ＢＦ２のＸ軸方向に沿った領域に設けられている。搬送ベルト２２ａの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、供給されてくる搬出用カセットＣ２は当該搬送面上に載置されるようになっている。搬送ベルト２２ａは、搬送面がＸ軸方向へ移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ａの回転により、搬出用カセットＣ２が搬出側バッファ機構ＢＦ２内をＸ軸方向に移動可能になっている。搬送ベルト２２ｂは、搬出側バッファ機構ＢＦ２内のＸ軸方向の中央部に設けられている。搬送ベルト２０ｂと同様、搬送ベルト２２ｂの＋Ｚ側の面が搬送面になっており、当該搬送面に搬出用カセットＣ２が載置されるようになっている。搬送ベルト２２ｂは、搬送面がＹ軸方向に沿って移動するように回転する構成となっている。搬送ベルト２２ｂの回転により、搬出用カセットＣ２がＹ軸方向に移動するようになっている。このように、カセット移動機構２２によって、各搬出用カセットＣ２は待機位置が移動するようになっている。

搬出側バッファ機構ＢＦ２は、搬送ベルト２２ａの形成領域に沿って複数、例えば３つの搬出用カセットＣ２をＸ軸方向に並べて待機させるようになっている（第２容器待機部）。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ５は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ６は、待機位置Ｐ５から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ７は、待機位置Ｐ６から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。

待機位置Ｐ６内には、上記搬送ベルト２２ｂの＋Ｙ側端部が配置されている。このため、待機位置Ｐ６に配置される搬出用カセットＣ２は、搬送ベルト２２ｂによって待機位置Ｐ６に対して−Ｙ側に移動し、当該移動先の待機位置Ｐ８で待機できるようになっている。待機位置Ｐ８の＋Ｚ方向上には、基板ＳのアンローディングポジションＵＰが設けられている。基板Ｓは、このアンローディングポジションＵＰを経由して塗布装置ＣＴから搬出用カセットＣ２側へ搬送されてくるようになっている。

基板搬送装置ＳＣは、基板処理ユニットＳＰＵのＹ軸方向中央の位置であって塗布装置ＣＴをＸ軸方向に挟む２箇所の位置に設けられている。２箇所の基板搬送装置ＳＣのうち、塗布装置ＣＴの−Ｘ側に配置されている装置が搬入側搬送装置ＳＣ１であり、塗布装置ＣＴの＋Ｘ側に配置されている装置が搬出側搬送装置ＳＣ２である。搬入側搬送装置ＳＣ１、搬出側搬送装置ＳＣ２及び塗布装置ＣＴは、Ｘ軸方向に沿った直線上に配置されている。

搬入側搬送装置ＳＣ１は、塗布装置ＣＴ及び搬入側バッファ機構ＢＦ１のローディングポジションＬＰにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。搬入側搬送装置ＳＣ１は、基部３０と、アーム部３１と、保持部３２とを有している。

基部３０は、ステージユニットＳＴＵのうち窪んだ部分の上面に支持されている。基部３０は、固定台３０ａと、回転台３０ｂとを有している。固定台３０ａは、ステージユニットＳＵＴの窪んだ部分の上面に固定された台である。回転台３０ｂは、固定台３０ａ上に配置されている。回転台３０ｂは、固定台３０ａに対しＺ軸を回転軸として回転可能に設けられている。

アーム部３１は、基部３０の回転台３０ｂ上に支持されている。アーム部３１は、ＸＹ平面方向に伸縮可能な不図示の伸縮機構を有している。アーム部３１の先端には、保持部３２を取り付けるための不図示の取付機構が設けられている。

保持部３２は、上記取付機構を介してアーム部３１に取り付けられている。保持部３２は、例えば吸着力などの保持力を用いて基板Ｓを保持する。当該吸着力の発生源としては、例えば不図示の吸引機構などが挙げられる。吸引機構は、例えばアーム部３１内部などに配置させることができる。

搬入側搬送装置ＳＣ１は、アーム部３１がＺ軸を回転軸として回転したり、ＸＹ平面方向に伸縮したりすることによって、塗布装置ＣＴとローディングポジションＬＰとの両方に保持部３２をアクセスさせる構成になっている。

搬出側搬送装置ＳＣ２は、塗布装置ＣＴ、搬出側バッファ機構ＢＦ２のアンローディングポジションＵＰ及び周縁部除去装置ＥＢＲにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。搬出側搬送装置ＳＣ２は、搬入側搬送装置ＳＣ１と同様の構成になっており、基部４０（固定台４０ａ、回転台４０ｂ）と、アーム部４１と、保持部４２とを有している。搬出側搬送装置ＳＣ２は、アーム部４１がＺ軸を回転軸として回転したり、ＸＹ平面方向に伸縮したりすることにより、保持部４２が塗布装置ＣＴ、周縁部除去装置ＥＢＲ及びアンローディングポジションＵＰにそれぞれアクセスできるようになっている。

基板処理ユニットＳＰＵは、上記構成の他、基板ローディング機構（ピックアップ機構）２１及び基板アンローディング機構２７を有している。基板ローディング機構２１は、待機位置Ｐ４の近傍に配置されている。図４〜図６は、基板ローディング機構２１の構成を概略的に示す図である。

これらの図に示すように、基板ローディング機構２１は、基板上部保持機構２３と、基板下部保持機構２４とを有している。基板上部保持機構２３は、待機位置Ｐ４の＋Ｘ側に配置されている。基板上部保持機構２３は、基板Ｓの＋Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板上部保持機構２３は、昇降部材２３ａと、クランプ部材２３ｂと、昇降機構２３ｃとを有している。

昇降部材２３ａは、側面視Ｌ字状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。昇降部材２３ａは、Ｚ軸方向に延在する支柱部分と、当該支柱部分の上端からＸ軸方向に突出する突出部分とを有している。このうち支柱部分は、搬入用カセットＣ１の＋Ｚ端面よりも＋Ｚ側まで設けられている。昇降部材２３ａのうち突出部分は、平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に配置されている。当該突出部分の−Ｚ側には、基板Ｓの形状に合うように凹部が形成されている。

クランプ部材２３ｂは、昇降部材２３ａの当該凹部に取り付けられている。したがって、当該クランプ部材２３ｂについても平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に設けられていることになる。昇降機構２３ｃは、昇降部材２３ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２３ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。

基板下部保持機構２４は、平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に設けられている。基板下部保持機構２４は、基板Ｓの−Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板下部保持機構２４は、昇降部材２４ａと、クランプ部材２４ｂと、昇降機構２４ｃとを有している。昇降部材２４ａは、棒状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。クランプ部材２４ｂは、昇降部材２４ａの＋Ｚ側の先端に取り付けられており、当該クランプ部材２４ｂについても平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に配置されていることになる。昇降機構２４ｃは、昇降部材２４ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２４ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。

基板上部保持機構２３の昇降機構２３ｃと、基板下部保持機構２４の昇降機構２４ｃとは、それぞれ独立して動作させることが可能であると共に、両者を連動させて動作させることも可能となっている。

基板アンローディング機構２７は、待機位置Ｐ８の近傍に配置されている。基板アンローディング機構２７は、基板ローディング機構２１と同一の構成になっている。図４〜図６には、基板ローディング機構２１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する基板アンローディング機構２７の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。

基板アンローディング機構２７は、基板上部保持機構２５と、基板下部保持機構２６とを有している。基板上部保持機構２５は、昇降部材２５ａと、クランプ部材２５ｂと、昇降機構２５ｃとを有している。基板下部保持機構２６は、昇降部材２６ａと、クランプ部材２６ｂと、昇降機構２６ｃとを有している。基板アンローディング機構２７の各構成要素の位置関係や機能などについては、基板ローディング機構２１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。

（基板搬出ユニット）
図１〜図３に戻って、基板搬出ユニットＵＬＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｘ側に配置されている。基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が回収されると共に空の搬出用カセットＣ２が供給されるユニットである。基板搬出ユニットＵＬＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬出用カセットＣ２をＹ軸方向に沿って配置可能になっている。

基板搬出ユニットＵＬＵは、カセット出入口６０及びカセット移動機構（第２移動機構）６１を備えている。カセット出入口６０は、基板搬出ユニットＵＬＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口６０は、空の搬出用カセットＣ２の入口（供給口）であり、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２の出口（回収口）である。

カセット移動機構６１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルトを有している。搬送ベルトは、基板搬出ユニットＵＬＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。

供給用ベルト６１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト６１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト６１ａは、当該搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト６１ａの搬送面上には、カセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内へ入ってきた搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、供給用ベルト６１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。

回収用ベルト６１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト６１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト６１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト６１ｂの搬送面上には、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、回収用ベルト６１ｂの回転によってカセット出入口６０側へ移動するようになっている。

本実施形態では、例えば供給用ベルト６１ａ上及び回収用ベルト６１ｂ上にそれぞれ５つずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬出用カセットＣ２が待機可能になっている。基板搬出ユニットＵＬＵでは、供給用ベルト６１ａ及び回収用ベルト６１ｂを回転させることによって搬出用カセットＣ２の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬出用カセットＣ２の搬送時間を短縮させることが可能になっている。

（搬送ユニット）
搬送ユニットＣＲＵは、基板処理システムＳＹＳ内の＋Ｙ側端辺に沿った領域に配置されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれに接するように設けられている。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で搬入用カセットＣ１を搬送すると共に、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵの間で搬出用カセットＣ２を搬送する。搬送ユニットＣＲＵは、レール機構ＲＬ及びカセット搬送装置ＣＣを有している。

レール機構ＲＬは、ステージユニットＳＴＵ上に固定されており、搬送ユニットＣＲＵの−Ｘ側端部から＋Ｘ側端部までＸ軸方向に直線状に延設されている。レール機構ＲＬは、カセット搬送装置ＣＣの移動位置を案内する案内機構である。レール機構ＲＬは、Ｙ軸方向に並んで配置される平行な２本のレール部材７０を有している。

カセット搬送装置ＣＣは、２本のレール部材７０を平面視で跨ぐように当該２本のレール部材７０上に設けられている。カセット搬送装置ＣＣは、基板処理ユニットＳＰＵのバッファ機構ＢＦ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれにアクセスし、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持して搬送する搬送装置である。カセット搬送装置ＣＣは、可動部材７１と、カセット支持板７２と、支持板回転機構７３と、カセット保持部材７４と、保持部材昇降機構７５と、保持部材スライド機構７６とを有している。

可動部材７１は、平面視でＨ字状に形成されており、２本のレール部材７０に嵌合する凹部７１ａを有している。可動部材７１は、不図示の駆動機構（モータ機構など）を例えば内部に有している。可動部材７１は、当該駆動機構の駆動力によりレール部材７０に沿った直線状の移動区間を移動可能になっている。

カセット支持板７２は、可動部材７１に固定された平面視矩形の板状部材である。カセット支持板７２は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の底部の寸法よりも大きい寸法に形成されており、当該搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を載置した状態で安定させることができるようになっている。カセット支持板７２は、可動部材７１に固定されているため、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。

支持板回転機構７３は、Ｚ軸を回転軸としたＸＹ平面上でカセット支持板７２を回転させる回転機構である。支持板回転機構７３は、カセット支持板７２を回転させることにより、カセット搬送装置ＣＣ上に載置される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の長手方向の向きを変化させることができるようになっている。

カセット保持部材７４は、平面視でカセット支持板７２の＋Ｙ側に配置された平面視Ｕ字状の保持部材である。カセット保持部材７４は、Ｘ軸方向上の位置がカセット支持板７２と重なるように設けられている。カセット保持部材７４は、不図示の支持部材を介して可動部材７１に支持されており、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。カセット保持部材７４のＵ字の両端部分は、それぞれ搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられた係合部Ｃｘに係合する保持部７４ａとなっている。保持部７４ａ（Ｕ字の両端部分）のＸ軸方向の間隔は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられる係合部Ｃｘの間隔に合わせて調節可能になっている。カセット保持部材７４は、保持部７４ａを係合部Ｃｘに係合させることにより、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してＺ軸方向の保持をより確実に行うことができるようになっている。

保持部材昇降機構７５は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＺ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材昇降機構７５としては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を＋Ｚ方向に移動させることで、カセット保持部材７４に保持される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を持ち上げることができるようになっている。逆に保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させることで、持ち上げたカセットを載置することができるようになっている。

保持部材スライド機構７６は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＹ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材スライド機構７６は、Ｙ軸方向に延在するガイドバー７６ａと、当該ガイドバー７６ａに沿って移動する可動部材７６ｂとを有している。可動部材７６ｂはカセット保持部材７４に固定されている。可動部材７６ｂがガイドバー７６ａに沿ってＹ軸方向に移動することにより、カセット保持部材７４は可動部材７６ｂと一体的にＹ軸方向に移動するようになっている。

（制御ユニット）
制御ユニットＣＮＵは、基板処理システムＳＹＳのステージユニットＳＴＵ内に設けられている。制御ユニットＣＮＵは、例えば基板処理ユニットＳＰＵでの基板処理動作、基板搬入ユニットＬＤＵや基板搬出ユニットＵＬＵでのカセット移動動作、搬送ユニットＣＲＵでの搬送動作など上記各ユニットでの諸動作を制御する制御装置や、上記各ユニットで必要となる材料の供給源などを備えている。材料の供給源としては、例えば液状体の供給源や、洗浄液の供給源などが挙げられる。

制御装置は、例えばカセット搬送装置ＣＣがどの位置にカセットＣを搬送したかという情報や、何個のカセットＣを搬送したかという情報などを記憶させておくことができるようになっており、当該情報に基づいてカセット搬送装置ＣＣの搬送動作を行わせることができるようになっている。また、制御装置は、基板処理ユニットＳＰＵ内の基板Ｓの処理過程を情報として受信できるようにもなっており、当該情報に基づいてカセット搬送装置ＣＣの搬送動作を行わせることができるようになっている。

次に、上記のように構成された基板処理システムＳＹＳの動作を説明する。基板処理システムＳＹＳの各ユニットで行われる動作は、制御ユニットＣＮＵによって制御される。以下の説明では、動作が行われるユニットを主体として説明するが、実際には制御ユニットＣＮＵの制御に基づいて各動作が行われる。

（カセット供給動作）
まず、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵに配置させ、空の搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵに配置させるカセット供給動作を説明する。

例えば不図示の供給装置等により、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１がカセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内に供給されてくる。基板搬入ユニットＬＤＵは、搬入用カセットＣ１が供給用ベルト１１ａの−Ｙ側端部に載置されたのを確認した後、供給用ベルト１１ａを回転させる。搬入用カセットＣ１は、供給用ベルト１１ａの回転により＋Ｙ方向に移動する。基板搬入ユニットＬＤＵは、供給用ベルト１１ａが当該搬入用カセットＣ１のスペース分だけ移動したところで一旦ベルトの回転を停止させ、次の搬入用カセットＣ１が供給されてくるまで待機させる。次の搬入用カセットＣ１が供給されてきた場合、上記同様、搬入用カセットＣ１のスペース分だけ移動したところで一旦ベルトの回転を停止させ、再び待機状態にさせる。供給用ベルト１１ａを回転させながら搬入用カセットＣ１を順次供給させることにより、基板搬入ユニットＬＤＵ内には処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が複数配列される。

一方、例えば不図示の供給装置等により、空の搬出用カセットＣ２がカセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内に供給されてくる。基板搬出ユニットＵＬＵは、搬出用カセットＣ２が供給用ベルト６１ａの−Ｙ側端部に載置されたのを確認した後、供給用ベルト６１ａを回転させる。搬出用カセットＣ２は、供給用ベルト６１ａの回転により＋Ｙ方向に移動する。基板搬出ユニットＵＬＵは、供給用ベルト６１ａが当該搬出用カセットＣ２のスペース分だけ移動したところで一旦ベルトの回転を停止させ、次の搬出用カセットＣ２が供給されてくるまで待機させる。次の搬出用カセットＣ２が供給されてきた場合、上記同様、搬出用カセットＣ２のスペース分だけ移動したところで一旦ベルトの回転を停止させ、再び待機状態にさせる。供給用ベルト６１ａを回転させながら搬出用カセットＣ２を順次供給させることにより、基板搬出ユニットＵＬＵ内には空の搬出用カセットＣ２が複数配列される。

（カセット搬送動作）
次に、基板搬入ユニットＬＤＵに供給された搬入用カセットＣ１及び基板搬出ユニットＵＬＵに供給された搬出用カセットＣ２を、それぞれ基板処理ユニットＳＰＵへ搬送するカセット搬送動作を説明する。カセット搬送動作は、搬送ユニットＣＲＵに設けられたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。

搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。搬送ユニットＣＲＵは、基板搬入ユニットＬＤＵに面する位置までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させ、搬入用カセットＣ１との間でＸ軸方向上の位置が重なるように位置合わせを行わせる。搬送ユニットＣＲＵは、位置合わせの後、カセット保持部材７４を−Ｙ方向にスライドさせ、基板搬入ユニットＬＤＵ内の最も＋Ｙ側の位置で待機している搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘの−Ｚ側に保持部７４ａを配置させる。搬送ユニットＣＲＵは、スライド時に保持部７４ａが係合部Ｃｘの−Ｚ側にスムーズに配置されるように、予め保持部７４ａのＸ軸方向の間隔及びＺ軸方向の位置を調整しておく。

保持部７４ａを係合部Ｃｘに係合させた後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット保持部材７４を＋Ｚ方向に移動させ、搬入用カセットＣ１を持ち上げさせる。搬送ユニットＣＲＵは、搬入用カセットＣ１を持ち上げた状態のカセット保持部材７４を＋Ｙ方向にスライドさせ、カセット支持板７２に平面視で重なる位置に搬入用カセットＣ１を移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、当該位置においてカセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させ、搬入用カセットＣ１をカセット支持板７２上に載置させる。搬送ユニットＣＲＵは、搬入用カセットＣ１を載置したときに搬入用カセットＣ１の長手方向とカセット支持板７２の長手方向とが一致するように、カセット支持板７２の向きを予め調節しておく。これらの動作により、基板搬入ユニットＬＤＵ内の最も＋Ｙ側の搬入用カセットＣ１がカセット搬送装置ＣＣに取り込まれる。取り込みが行われた後、基板搬入ユニットＬＤＵは、基板搬入ユニットＬＤＵ内の残りの搬入用カセットＣ１のうち最も＋Ｙ側に配置される搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｙ側端部に配置されるように供給用ベルト１１ａを移動させる。この動作により、当該残りの搬入用カセットＣ１が全体的に＋Ｙ方向に移動し、供給用ベルト１１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くため、不図示の供給機構により新たな搬入用カセットＣ１を当該空いたスペースに供給させておく。

搬入用カセットＣ１を取り込んだ後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを＋Ｘ方向に移動させ、カセット支持板７２の長手方向がＹ軸方向に一致するように当該カセット支持板７２を回転させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２を回転させた後、基板処理ユニットＳＰＵの搬入側バッファ機構ＢＦ１に設定される待機位置Ｐ１のＸ軸方向上の位置と搬入用カセットＣ１のＸ軸方向上の位置とが重なるようにカセット搬送装置ＣＣの位置を合わせる。カセット支持板７２の回転動作と、カセット搬送装置ＣＣの位置合わせ動作とは、どちらを先に行っても構わない。

位置合わせ動作（若しくは回転動作）の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬入用カセットＣ１をカセット保持部材７４によって持ち上げさせ、この状態でカセット保持部材７４を−Ｙ方向にスライドさせる。搬送ユニットＣＲＵは、搬入用カセットＣ１が平面視で待機位置Ｐ１に重なる位置に配置されたら、カセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１に載置させる。

搬入用カセットＣ１を載置させた後、搬送ユニットＣＲＵは、搬入用カセットＣ１に対する保持力を解除させてカセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。これらの動作により、カセット搬送装置ＣＣに取り込まれた搬入用カセットＣ１が基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送された状態になる。

搬出用カセットＣ２の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記の搬入用カセットＣ１の搬送動作で用いたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、基板搬出ユニットＵＬＵに面する位置までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させ、搬出用カセットＣ２との間でＸ軸方向上の位置が重なるように位置合わせを行わせて、基板搬出ユニットＵＬＵ内の最も＋Ｙ側の搬出用カセットＣ２の取り込みを行わせる。この取り込み動作は、搬入用カセットＣ１の取り込み動作と同一である。取り込みが行われた後、供給用ベルト６１ａを移動させ、残りの搬出用カセットＣ２を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬出用カセットＣ２の移動により供給用ベルト６１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬出用カセットＣ２を当該空いたスペースに供給させておく。

搬出用カセットＣ２の取り込み後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを搬出側バッファ機構ＢＦ２へ向けて＋Ｘ方向に移動させ、カセット支持板７２の長手方向がＹ軸方向に一致するように当該カセット支持板７２を回転させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２を回転させた後、基板処理ユニットＳＰＵの搬出側バッファ機構ＢＦ２に設定される待機位置Ｐ５のＸ軸方向上の位置と搬出用カセットＣ２のＸ軸方向上の位置とが重なるようにカセット搬送装置ＣＣの位置を合わせる。

位置合わせの後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５に載置させ、保持力を解除させてカセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。この載置動作及び退避動作は、搬入用カセットＣ１について記載した載置動作及び退避動作と同一である。これらの動作により、カセット搬送装置ＣＣに取り込まれた搬出用カセットＣ２が基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送された状態になる。

（基板処理動作）
次に、基板処理ユニットＳＰＵにおける処理動作を説明する。
基板処理ユニットＳＰＵでは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１と空の搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、搬入用カセットＣ１に収容された基板Ｓのローディング動作、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作、基板Ｓに形成された薄膜の周辺部を除去する周縁部除去動作、処理後の基板Ｓのアンローディング動作及び空になった搬入用カセットＣ１と処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作がそれぞれ行われる。上記各動作に加え、ローディング動作と塗布動作との間、塗布動作と周縁部除去動作との間及び整形動作とアンローディング動作との間には、基板Ｓの搬送動作が行われる。

これらの動作のうち、まず搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の移動動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬送された搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ａによって待機位置Ｐ２へ移動させ、当該待機位置Ｐ２へ移動させた搬入用カセットＣ１を搬送ベルト２０ｂによって更に待機位置Ｐ４へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬送された搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ａによって待機位置Ｐ６へ移動させ、当該待機位置Ｐ６へ移動させた搬出用カセットＣ２を搬送ベルト２２ｂによって更に待機位置Ｐ８へと移動させる。これらの動作により、基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送されてきた搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２が処理開始時の位置に配置されることとなる。

次に、基板Ｓのローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ４に配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２３をクランプ位置に配置させると共に、基板下部保持機構２４の昇降部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２４ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２４ｂが搬入用カセットＣ１内に収容された基板Ｓのうち最も−Ｙ側に配置された１枚の−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２４ｂによって基板Ｓの−Ｚ側が保持される。

基板Ｓの−Ｚ側を保持した後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持状態を維持したまま昇降部材２４ａを＋Ｚ方向に更に移動させる。この移動により、基板下部保持機構２４によって基板Ｓが＋Ｚ側に持ち上げられ、基板Ｓの＋Ｚ側が基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂに当接し、当該クランプ部材２３ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側が保持される。基板Ｓは、基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂ及び基板下部保持機構２４のクランプ部材２４ｂの両方によって保持された状態となる。

基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって基板Ｓを保持したまま、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａを同時に＋Ｚ方向へ移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動が等速となるように昇降機構２３ｃ及び昇降機構２４ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって保持された状態で＋Ｚ方向へ移動する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがローディングポジションＬＰに配置されたら、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動を停止させる。このようにして、基板Ｓのローディング動作を行う。

ローディング動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送装置ＳＣ１の保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせ、当該ローディングポジションＬＰに配置された基板Ｓを保持部３２に保持させる。基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２によって基板Ｓを保持させた後、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによる保持力を解除し、基板Ｓが保持部３２のみに保持された状態とする。この状態から、基板処理ユニットＳＰＵは、保持力を解除させたクランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂを−Ｚ方向へ退避させるとともに、搬入側搬送装置ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させ、基板Ｓを塗布装置ＣＴ内の塗布位置に配置させる。

次に、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作を説明する。この塗布動作には、塗布装置ＣＴが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、処理位置に配置された基板Ｓを高速で回転させると共に、塗布装置ＣＴに設けられた不図示のノズルを基板Ｓの塗布領域にアクセスさせて当該ノズルから基板Ｓへ液状体を吐出させる。基板Ｓ上に吐出された液状体は、回転の遠心力によって基板Ｓの外周まで行き渡り、基板Ｓの全面に薄膜が形成される。

塗布動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、塗布装置ＣＴ内の基板Ｓに対して、＋Ｘ側から搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２をアクセスさせ、当該保持部４２によって基板Ｓを保持させる。基板処理ユニットＳＰＵは、保持部４２によって基板Ｓを保持させた後、回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２を周縁部除去装置ＥＢＲにアクセスさせる。この動作により、基板Ｓが周縁部除去装置ＥＢＲ内に配置される。

次に、基板Ｓの周囲に形成された薄膜を除去する周縁部除去動作を説明する。この周縁部除去動作には、周縁部除去装置ＥＢＲが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、周縁部除去装置ＥＢＲ内に配置された基板Ｓの周縁部をディップ部内の溶解液に浸し、この状態で基板Ｓを回転させると、溶解液に浸された周縁部の薄膜が溶解して除去される。

周縁部除去動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構２５のクランプ部材２５ｂがアンローディングポジションＵＰの＋Ｚ側に位置するように昇降部材２５ａを移動させる。昇降部材２５ａの移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側搬送装置ＳＣ２の保持部４２によって基板Ｓを保持させた状態で回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２をアンローディングポジションＵＰにアクセスさせる。この動作により、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置される。

次に、基板Ｓのアンローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２５の昇降部材２５ａを−Ｚ方向へ移動させると共に、基板下部保持機構２６の昇降部材２６ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２５ａの−Ｚ側に取り付けられたクランプ部材２５ｂが基板Ｓの＋Ｚ側に当接すると共に、昇降部材２６ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２６ｂが基板Ｓの−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側及び−Ｚ側がそれぞれ保持される。

基板処理ユニットＳＰＵは、保持状態を維持したまま昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａを−Ｚ方向に同時に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａの移動が等速となるように昇降機構２５ｃ及び昇降機構２６ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって保持された状態で−Ｚ方向へ移動する。

昇降部材２５ａの突出部分が搬出用カセットＣ２に近づいたら、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂによる保持力を解除させると共に昇降部材２５ａの移動を停止させ、昇降部材２６ａのみを−Ｚ方向へ移動させる。基板Ｓは、クランプ部材２６ｂの保持力によってのみ保持された状態で−Ｚ方向に移動する。

基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内の収容位置に到達するまでクランプ部材２６ｂによる保持を継続させる。当該収容位置に到達後、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２６ｂによる保持を解除させ、昇降部材２６ａを−Ｚ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内に収容される。

上記各動作の説明では、搬入用カセットＣ１の最も−Ｙ側に収容された１枚の基板Ｓについて順を追って動作を行っていく様子を説明したが、実際には、複数の基板Ｓについて連続して動作が行われる。この場合、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２０ｂを回転させ、搬入用カセットＣ１に収容される残りの基板Ｓのうち最も−Ｙ側の基板ＳがローディングポジションＬＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬入用カセットＣ１を−Ｙ方向に移動させる。

同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを回転させ、搬出用カセットＣ２内の収容位置のうち最も−Ｙ側の収容位置がアンローディングポジションＵＰに平面視で重なる位置に配置されるように当該搬出用カセットＣ２を−Ｙ方向に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２について当該移動を行わせながら、上記の各処理を繰り返し行わせる。

複数の基板Ｓについて処理を行わせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、当該複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。具体的には、ある基板Ｓについて塗布動作を行わせている間、他の基板Ｓについては周縁部除去動作を行わせ、更にこれらとは異なる基板Ｓについてはローディング動作やアンローディング動作を行わせる、というように複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。このように並行処理を行わせることで、基板Ｓの待機時間を極力短縮させるようにし、基板Ｓの処理タクトの短縮を図っている。

搬入用カセットＣ１内に収容されていた全ての基板Ｓの処理が完了した場合、当該搬入用カセットＣ１は空の状態になり、待機位置Ｐ８に待機する搬出用カセットＣ２の全ての収容位置が処理後の基板Ｓで満たされた状態になる。基板処理ユニットＳＰＵは、この状態を確認した後、搬送ベルト２０ｂを上記とは逆向きに回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させ、更には搬送ベルト２０ａを回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ３へと移動させる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２２ｂを上記とは逆向きに回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ８から待機位置Ｐ６へ移動させ、更には搬送ベルト２２ａを回転させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ７へと移動させる。

（カセット搬送動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵへ搬送すると共に処理後の基板Ｓが収容された搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵへ搬送するカセット搬送動作を説明する。

搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記の搬送動作で用いたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板処理ユニットＳＰＵの搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させる。搬入側バッファ機構ＢＦ１内の待機位置Ｐ３には、空になった搬入用カセットＣ１が待機している。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣのカセット支持板７２の長手方向が搬入用カセットＣ１の長手方向に一致するようにカセット支持板７２を回転させる。

カセット支持板７２を回転させた後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣと搬入用カセットＣ１との間でのＸ軸方向上の位置合わせを行わせる。位置合わせの後、搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ３で待機している空の搬入用カセットＣ１の取り込み動作をカセット搬送装置ＣＣに行わせる。この取り込み動作は、上述した取り込み動作と同一である。

搬入用カセットＣ１の取り込み後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵへ向けて−Ｘ方向に移動させ、カセット支持板７２の長手方向がＸ軸方向に一致するように当該カセット支持板７２を回転させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２を回転させた後、カセット搬送装置ＣＣと基板搬入ユニットＬＤＵに設けられる回収用ベルト１１ｂとの間でＸ軸方向上の位置合わせを行わせる。

位置合わせの後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された空の搬入用カセットＣ１を回収用ベルト１１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。この載置動作及び退避動作は、上述した載置動作及び退避動作と同一である。これらの動作により、カセット搬送装置ＣＣに取り込まれた搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵ内に搬送される。

搬出用カセットＣ２の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記搬入用カセットＣ１の搬送動作と同様、カセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵの搬出側バッファ機構ＢＦ２までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させる。搬出側バッファ機構ＢＦ２内の待機位置Ｐ７には、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が待機している。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣのカセット支持板７２の長手方向が搬出用カセットＣ２の長手方向に一致するようにカセット支持板７２を回転させる。

カセット支持板７２を回転させた後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣのＸ軸方向上の位置が当該搬出用カセットＣ２のＸ軸方向上の位置と一致するように当該カセット搬送装置ＣＣの位置合わせを行う。位置合わせの後、搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ７で待機している搬出用カセットＣ２の取り込みをカセット搬送装置ＣＣに行わせる。この取り込み動作は、上述した取り込み動作と同一である。

取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵへ向けて−Ｘ方向に移動させ、カセット支持板７２の長手方向がＸ軸方向に一致するように当該カセット支持板７２を回転させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２を回転させた後、カセット搬送装置ＣＣと基板搬出ユニットＵＬＵに設けられる回収用ベルト６１ｂとの間でＸ軸方向上の位置合わせを行わせる。

位置合わせの後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬出用カセットＣ２を回収用ベルト６１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。この載置動作及び退避動作は、上述した載置動作及び退避動作と同一である。これらの動作により、カセット搬送装置ＣＣに取り込まれた搬出用カセットＣ２が基板搬出ユニットＵＬＵ内に搬送される。

（カセット回収動作）
次に、空になった搬入用カセットＣ１及び処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２を回収するカセット回収動作を説明する。

基板搬入ユニットＬＤＵは、空になった搬入用カセットＣ１が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト１１ｂを回転させて当該搬入用カセットＣ１を−Ｙ方向へ移動させる。当該−Ｙ方向への移動に際しては、例えば搬入用カセットＣ１をカセット出入口１０へ直行させるようにしても良いし、回収用ベルト１１ｂの＋Ｙ側端部を空ける程度に搬入用カセットＣ１を少しずつ移動させていくようにしても良い。

搬入用カセットＣ１をカセット出入口１０へ直行させた場合、搬入用カセットＣ１は、カセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵの外部へ搬送される。基板搬入ユニットＬＤＵの外部へ搬送された搬入用カセットＣ１は、不図示の回収機構によって回収される。搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返すことになる。

搬入用カセットＣ１を少しずつ移動させる場合、例えば搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵに搬送される毎に、１個分の搬入用カセットＣ１のスペースずつ−Ｙ方向へずれるように移動させることができる。この動作を複数回繰り返し、最も−Ｙ側の搬入用カセットＣ１がカセット出入口１０に到達した場合には、不図示の回収機構による回収動作を行わせるようにする。

一方、基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト６１ｂを回転させて当該搬出用カセットＣ２を−Ｙ方向へ移動させる。当該移動に際しては、基板搬入ユニットＬＤＵの場合と同様、搬出用カセットＣ２をカセット出入口６０へ直行させても良いし、少しずつ−Ｙ方向へずらすように移動させても良い。当該移動により、最終的に搬出用カセットＣ２は、カセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵの外部へ搬送される。基板搬出ユニットＵＬＵの外部へ搬出された搬出用カセットＣ２は、不図示の回収機構によって回収される。

（カセット補充動作）
上記の説明では、基板処理ユニットＳＰＵでの処理が行われている間、搬入用カセットＣ１は搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ４に配置され、搬出用カセットＣ２は搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ８に配置されている。このとき、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５が空いた状態（カセットが待機していない状態）となる。

搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になっていることを確認した後、カセット搬送装置ＣＣによって当該待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送させる。搬送ユニットＣＲＵは、まずカセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵまで移動させて次の搬入用カセットＣ１を取り込ませる。

取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、取り込んだ搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１に載置させる。同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵに移動させて次の搬出用カセットＣ２を取り込ませ、その後カセット搬送装置ＣＣを搬出側バッファ機構ＢＦ２に移動させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５に載置させる。

搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の載置動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ４の搬入用カセットＣ１に収容されていた基板Ｓの処理が一通り終了するまで搬送ベルト２０ａ及び搬送ベルト２０ｂの動作を待機させる。当該処理が終了したら、基板処理ユニットＳＰＵは、搬送ベルト２０ｂを回転させて搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へ移動させる。

この動作により、待機位置Ｐ１には処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が待機し、待機位置Ｐ２には空の搬入用カセットＣ１が待機した状態となる。この状態で基板処理ユニットＳＰＵが搬送ベルト２０ａを回転させると、待機位置Ｐ２の搬入用カセットＣ１は待機位置Ｐ３へ移動し、待機位置Ｐ１の搬入用カセットＣ１は待機位置Ｐ２へ移動する。このように、移動動作が効率的に行われる。したがって、実際には、基板処理ユニットＳＰＵで塗布動作等を行う場合、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ２に搬入用カセットＣ１を待機させた状態にしておくことが好ましい。

同様に、搬出用カセットＣ２が待機位置Ｐ８から待機位置Ｐ６へ移動した状態になったときに搬送ベルト２２ａを回転させると、待機位置Ｐ６の搬出用カセットＣ２は待機位置Ｐ７へ移動し、待機位置Ｐ５の搬出用カセットＣ２は待機位置Ｐ６へ移動する。このように、搬出側バッファ機構ＢＦ２においても移動動作が効率的に行われる。したがって、実際には、基板処理ユニットＳＰＵで塗布動作等を行う場合、待機位置Ｐ５及び待機位置Ｐ６に搬出用カセットＣ２を待機させた状態にしておくことが好ましい。

搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へ移動し、搬出用カセットＣ２が待機位置Ｐ５から待機位置Ｐ６へ移動すると、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が再び空いた状態になる。この空いた状態の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５には、更に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送しそれぞれ待機させることができる。このように、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になる毎に、搬送ユニットＣＲＵは、基板搬入ユニットＬＤＵから搬入用カセットＣ１を搬送させ、基板搬出ユニットＵＬＵから搬出用カセットＣ２を搬送させる。

以上のように、本実施形態によれば、搬送ユニットＣＲＵに設けられるカセット搬送装置ＣＣが、ローディングポジションＬＰと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で搬入用カセットＣ１を搬送すると共にアンローディングポジションＵＰと基板搬出ユニットＵＬＵとの間で搬出用カセットＣ２を搬送することとしたので、異なる搬送区間の搬送動作を１つのカセット搬送装置ＣＣに行わせることができる。このため、カセット搬送装置ＣＣによる搬送処理を一元化することができ、基板処理システムＳＹＳの構成を簡略化することができ、処理タクトを短縮化させることができる。また、本実施形態によれば、搬入用カセットＣ１と搬出用カセットＣ２とを使い分けることとしたので、基板Ｓの汚染を防ぐことができるという利点もある。

また、本実施形態によれば、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵが直線方向上に配置されているので、各ユニットの間の搬送経路を当該直線方向上に設定することができる。これにより、搬送経路の複雑化を回避することができ、基板処理システムＳＹＳの構成を簡略化することができる。加えて、本実施形態によれば、基板処理ユニットＳＰＵが基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に配置されていることとしたので、各ユニットが基板の搬送の流れの方向に沿って配置されることになる。これにより、処理の効率を高めることができる。

これらの他、本実施形態では、搬送ユニットＣＲＵがカセット搬送装置ＣＣを直線方向（Ｘ軸方向）に移動させることとしたので、カセット搬送装置ＣＣの移動動作を単純化することができる。また、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵには、それぞれ複数のカセットを待機させることができるようになっており、これらが複数のカセット待機部となっているため、より多くの基板を迅速に処理することが可能となる。

また、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵは、供給用ベルト１１ａ、６１ａ及び回収用ベルト１１ｂ、６１ｂによって、搬入用カセットＣ１については搬送ユニットＣＲＵ側へ、搬出用カセットＣ２についてはカセット出入口１０、６０側へ、それぞれカセット待機部を移動可能となっているので、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の供給動作及び回収動作を効率的に行うことができる。

また、基板処理ユニットＳＰＵには、ローディングポジションＬＰ及びアンローディングポジションＵＰに対応する搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２が設けられており、各バッファ機構において複数のカセットＣを待機させることができるようになっているので、基板処理ユニットＳＰＵにおける基板Ｓのローディング動作及びアンローディング動作を迅速に行うことができ、処理の効率化を図ることができる。また、このバッファ機構ＢＦは、カセットＣの待機位置を移動させる搬送ベルト２０、２２を有しており、カセットＣ内の基板Ｓの残量に応じてカセットＣの待機位置を移動可能となっているため、処理の効率化を図ることができる。これらの待機位置は、カセット搬送装置ＣＣによる搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられているので、カセット搬送装置ＣＣと各待機位置との距離がそれぞれ一定となる。当該距離が一定に保持されることにより、カセット搬送装置ＣＣが各待機位置にアクセスしやすくなる。

また、基板処理ユニットＳＰＵが搬入用カセットＣ１から基板Ｓを持ち上げてローディングポジションＬＰに配置する基板ローディング機構２１を有することとしたので、基板のローディング動作を迅速に行うことができる。同様に、基板処理ユニットＳＰＵが基板アンローディング機構２７を有することとしたので、基板Ｓのアンローディング動作についても迅速に行うことができる。

また、カセット搬送装置ＣＣがカセット支持板７２の向きを回転させる回転機構を有することとしたので、搬送方向とカセットの向きとが異なる場合であっても、搬送動作及び受け渡し動作をスムーズに行うことができる。また、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２には係合部Ｃｘが形成されており、搬送装置が当該係合部Ｃｘに係合させて搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持するカセット保持部材７４を有することとしたので、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を確実に保持することができる。

また、制御ユニットＣＮＵが基板処理ユニットＳＰＵにおける基板Ｓの処理状況に応じて、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の搬送位置を制御することとしたので、搬送動作をより効率的に行うことができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
上記実施形態においては、制御ユニットＣＮＵが基板処理ユニットＳＰＵにおける基板Ｓの処理状況に応じて搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の搬送位置を制御する構成としたが、これに限られることは無く、例えば、基板処理システムＳＹＳの全体の動作の中に搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の搬送の位置及びタイミングが予め決定された状態で制御する構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２には係合部Ｃｘが形成されており、カセット搬送装置ＣＣがカセット保持部材７４の保持部７４ａを当該係合部Ｃｘに係合させて搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持する構成としたが、これに限られることは無く、例えばカセット保持部材７４が搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の底部など、他の部分を保持する構成になっていても構わない。

また、上記実施形態においては、カセット搬送装置ＣＣがカセット支持板７２の向きを回転させる回転機構を有する構成としたが、これに限られることは無く、例えばカセット支持板７２の向きが固定されている構成としても構わない。この場合、基板処理システムＳＹＳ内においては、カセットＣの長手方向がカセット支持板７２の長手方向と常に一致させた状態になるように供給させ、回収させ、移動させるようにする。これにより、カセット搬送装置ＣＣの動作をより単純化することができる。

また、上記実施形態においては、基板処理ユニットＳＰＵが搬入用カセットＣ１から基板Ｓを持ち上げてローディングポジションＬＰに配置する基板ローディング機構２１を有する構成としたが、これに限られることは無く、基板ローディング機構２１の構成を他の構成としても構わない。基板アンローディング機構２７の構成についても同様である。

また、上記実施形態においては、バッファ機構ＢＦが、Ｘ軸方向にカセットＣの待機位置を移動させる構成としたが、これに限られることは無く、カセットＣの待機位置を他の方向に移動させるようにしても構わない。また、カセットＣの待機位置を移動させずに固定させる構成としても構わない。

また、上記実施形態においては、バッファ機構ＢＦとして搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２をそれぞれ配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば両者のバッファ機構ＢＦのうちいずれか一方のみを配置させる構成であっても構わない。バッファ機構ＢＦを複数配置する構成に限られず、１箇所にまとめてバッファ機構ＢＦを配置する構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、供給用ベルト１１ａ、６１ａ及び回収用ベルト１１ｂ、６１ｂによって、搬入用カセットＣ１については搬送ユニットＣＲＵ側へ、搬出用カセットＣ２についてはカセット出入口１０、６０側へ、それぞれカセット待機部を移動させる構成としたが、これに限られることは無く、いずれか一方へカセット待機部を移動させる構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵにそれぞれ複数のカセットＣを待機させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば各ユニットに１つのカセットＣのみを待機させる構成としても構わない。これにより、基板処理システムＳＹＳが小型の場合であっても本発明を適用させることができる。

また、上記実施形態においては、搬送ユニットＣＲＵがカセット搬送装置ＣＣを直線方向（Ｘ軸方向）に移動させる構成としたが、これに限られることは無く、異なる複数の方向に移動可能な構成としても構わないし、曲線方向に移動可能な構成としても構わない。このように搬送経路を直線方向にこだわらず幅広く設定することにより、各ユニットの配置に関する設計の幅を広げることができる。

例えば、上記実施形態のように基板処理ユニットＳＰＵが基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に配置された構成の他、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵと、基板処理ユニットＳＰＵとを異なる位置に配置させる構成とすることもできる。

また、上記実施形態のように基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵが直線方向上に配置された構成に限られず、例えば正三角形の頂点位置や直角三角形の頂点位置に各ユニットを配置したりするなど、幅広い設計が可能となる。

また、上記実施形態においては、基板処理ユニットＳＰＵにおける処理として、基板Ｓに薄膜を塗布形成する塗布処理をメインとして行う例を挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば基板処理ユニットとして当該塗布処理の前処理及び後処理をメインとして行う構成であっても構わない。前処理としては、例えば基板Ｓに紫外線を照射する処理や、基板Ｓを洗浄する処理などが挙げられる。後処理としては、基板Ｓの周囲を減圧させる処理や、基板Ｓを加熱する処理などが挙げられる。

また、上記実施形態においては、ローディングポジションＬＰ及びアンローディングポジションＵＰを先に設定し、当該ローディングポジションＬＰ及びアンローディングポジションＵＰに合わせて基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２５を配置する構成になっているものとして説明したが、これとは逆に、先に基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２５の位置を設定し、基板下部支持機構２４及び２６の位置の＋Ｚ方向上にローディングポジションＬＰ及びアンローディングポジションＵＰを設定する構成になっているものとしても構わない。

また、上記実施形態においては、塗布装置ＣＴとして、基板Ｓを回転させながら当該基板Ｓ上に液状体を吐出させる構成としたが、これに限られることは無く、他のタイプの塗布装置、例えばディップ式の塗布装置やスリットノズル式の塗布装置などを用いた場合であっても本発明の適用は可能である。また、塗布装置ＣＴとして、基板Ｓの片面側に薄膜を形成するタイプの装置に限られず、基板Ｓの両面に薄膜を形成可能なタイプの装置であっても構わない。

また、上記実施形態においては、また、上記実施形態において、基板搬入ユニットＬＤＵはカセット移動機構１１としてベルトコンベア機構を有している構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、これに限られることは無く、ベルトコンベア機構以外にも例えば搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成であっても構わない。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。ホーク部材によって搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持して基板搬入ユニットＬＤＵ内を移動させる構成とすることができる。当該ホーク部材は、基板搬出ユニットＵＬＵのカセット移動機構６１として用いることも可能である。ホーク部材の他、例えばレール機構やリニアモータ、エアシリンダなど、他の搬送機構を用いる構成であっても勿論構わない。

また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の待機位置を移動する機構として搬送ベルト２０ａ、２０ｂ、２２ａ及び２２ｂを例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば搬入側バッファ機構ＢＦ１において、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ４、待機位置Ｐ２、待機位置Ｐ３と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。バッファ機構ＢＦ２においても同様に、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５、待機位置Ｐ６、待機位置Ｐ８、待機位置Ｐ６、待機位置７と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。このような移動機構としては、例えば搬入用カセットＣ１、搬出用カセットＣ２の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成などが挙げられる。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。

また、上記実施形態においては、基板搬送装置ＳＣが基板処理ユニットＳＰＵ内の２箇所に配置された構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板搬送装置ＳＣが１箇所に配置された構成であっても構わないし、３箇所以上に配置された構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、カセットＣが基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で収容可能であり、基板Ｓを立てた状態のまま搬送する構成としたが、これに限られることは無く、カセットＣが基板Ｓの基板面をＸＹ平面に平行な状態で収容可能であり、この状態のまま搬送する構成であっても構わない。

また、上記実施形態においては、周縁部除去装置ＥＢＲを搬出側搬送装置ＳＣ２側にのみ配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１側にも配置する構成としても構わない。このように構成することにより、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２の両方について搬送動作を同時に行わせることができる。

また、基板処理システムＳＹＳが、上記実施形態の構成に加えて、例えば塗布処理後の基板Ｓ上における異物の有無を検知する異物検知ユニットを更に備えている構成としても構わない。塗布処理後の基板Ｓに異物が付着していると、その後の処理、例えばインプリント処理を行う際に当該異物の付着位置において基板Ｓが破損する可能性がある。これに対して、塗布処理後の基板Ｓ上における異物の有無を検知する異物検知ユニットを更に備える構成とすることで、このような異物の付着した基板Ｓを検出することができ、その後のインプリント処理に用いられるのを防ぐことができるため、基板Ｓの破損を回避することができる。

また、基板処理システムＳＹＳに異物検知ユニットを備えることとした場合、当該異物検知ユニットを上記ステージユニットＳＴＵ、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ、搬送ユニットＣＲＵに対して独立したユニットとして配置する構成にしても構わないし、例えば基板処理ユニットＳＰＵの内部に配置する構成にしても構わない。塗布処理後の基板Ｓが搬出用カセットＣ２に収容される前に異物検知を行うことができるような構成が好ましいが、当該搬出用カセットＣ２に収容された状態で異物検知ができる構成であっても勿論構わない。基板Ｓが搬出用カセットＣ２に収容される前に異物検知を行う構成とする場合、例えば異物が検知された基板Ｓを搬出用カセットＣ２に収容させずに別途回収させる回収機構を備える構成であっても構わない。

本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す平面図。 本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す正面図。 本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す側面図。 基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。 基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。 基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。

符号の説明

ＳＹＳ…基板処理システム Ｓ…基板 ＳＴＵ…ステージユニット ＳＰＵ…基板処理ユニット ＬＤＵ…基板搬入ユニット ＵＬＵ…基板搬出ユニット ＣＲＵ…搬送ユニット ＣＮＵ…制御ユニット ＳＵＴ…ステージユニット Ｃ１…搬入用カセット Ｃ２…搬出用カセット ＣＴ…塗布装置 ＥＢＲ…周縁部除去装置 ＢＦ…バッファ機構 ＳＣ…基板搬送装置 Ｐ１〜Ｐ８…待機位置 ＬＰ…ローディングポジション ＵＰ…アンローディングポジション ＲＬ…レール機構 ＣＣ…カセット搬送装置 Ｃｘ…係合部 ２０、２２…カセット移動機構 ２１…基板ローディング機構 ２７…基板アンローディング機構 １１、６１…カセット移動機構 １１ａ、６１ａ…供給用ベルト １１ｂ、６１ｂ…回収用ベルト ７１…可動部材 ７１ａ…凹部 ７２…カセット支持板 ７３…支持板回転機構 ７４…カセット保持部材 ７４ａ…保持部 ７５…保持部材昇降機構 ７６…保持部材スライド機構 ７６ａ…ガイドバー ７６ｂ…可動部材

Claims (18)

1. 基板に所定処理を行う処理ユニットと、
   前記所定処理前の前記基板を収容した搬入用容器が供給されると共に、空の前記搬入用容器が回収される基板搬入ユニットと、
   前記所定処理後の前記基板を収容した搬出用容器が回収されると共に、空の前記搬出用容器が供給される基板搬出ユニットと、
   前記処理ユニット内のローディングポジションと前記基板搬入ユニットとの間で前記搬入用容器を搬送すると共に前記処理ユニット内のアンローディングポジションと前記基板搬出ユニットとの間で前記搬出用容器を搬送する搬送機構を有する搬送ユニットと
   を備えることを特徴とする基板処理システム。
2. 前記処理ユニット、前記基板搬入ユニット及び前記基板搬出ユニットは、直線方向上に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記処理ユニットは、前記基板搬入ユニットと前記基板搬出ユニットとの間に配置されている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理システム。
4. 前記搬送ユニットは、前記搬送機構を前記直線方向に移動させる移動機構を有する
   ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の基板処理システム。
5. 前記基板搬入ユニット及び前記基板搬出ユニットには、それぞれ複数の容器待機部が設けられている
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板処理システム。
6. 前記基板搬入ユニット及び前記基板搬出ユニットのうち少なくとも一方は、複数の前記容器待機部を移動させる第２移動機構を有する
   ことを特徴とする請求項５に記載の基板処理システム。
7. 前記第２移動機構は、供給対象容器を前記搬送ユニットに近づけると共に回収対象容器を前記搬送ユニットから遠ざけるように前記容器待機部を移動させる
   ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理システム。
8. 前記処理ユニットには、前記ローディングポジション及び前記アンローディングポジションのうち少なくとも一方に対応する複数の第２容器待機部を有するバッファ機構が設けられている
   ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
9. 前記バッファ機構は、複数の前記第２容器待機部を移動させる第３移動機構を有する
   ことを特徴とする請求項８に記載の基板処理システム。
10. 前記第３移動機構は、前記搬送機構の搬送方向と同一方向に前記第２容器待機部を移動させる
    ことを特徴とする請求項９に記載の基板処理システム。
11. 前記処理ユニットは、前記搬入用容器から前記基板を持ち上げて前記ローディングポジションに配置するピックアップ機構を有する
    ことを特徴とする請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載の基板処理システム。
12. 前記搬送ユニットは、前記搬送機構の向きを回転させる回転機構を有する
    ことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の基板処理システム。
13. 前記搬入用容器及び前記搬出用容器には係合部が形成されており、
    前記搬送機構は、前記係合部に係合させて前記搬入用容器及び前記搬出用容器を保持する保持部材を有する
    ことを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の基板処理システム。
14. 前記処理ユニットにおける前記基板の処理状況に応じて、前記搬入用容器及び前記搬出用容器のうち少なくとも一方の搬送位置を制御する制御装置を更に備える
    ことを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
15. 前記所定処理は、前記基板に液状体を塗布する塗布処理、前記塗布処理の前処理及び前記塗布処理の後処理を含む
    ことを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の基板処理システム。
16. 前記前処理は、前記基板に紫外線を照射する処理及び前記基板を洗浄する処理のうち少なくとも一方の処理を含む
    ことを特徴とする請求項１５に記載の基板処理システム。
17. 前記後処理は、前記基板の周囲を減圧させる処理及び前記基板を加熱する処理のうち少なくとも一方の処理を含む
    ことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理システム。
18. 前記所定処理後の前記基板上における異物の有無を検知する異物検知ユニットを更に備える
    ことを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の基板処理システム。

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