JP2010045410A - 光電子集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電気回路部11と、光学的出力端子部12と、光学的入力端子部10とを含む第一光電子集積回路(1−1)及び第二光電子集積回路(1−2)で構成されており、該第一光電子集積回路(1−1)及び第二光電子集積回路(1−2)が夫々の光学的出力端子部12と光学的入力端子部10とが向き合うように配置されることにより、複数の光電子集積回路装置1間の信号伝送を光信号で行うことが可能となり、信号の伝送歪み及び伝送ロスを減少できると共に、信号の伝送遅延時間を短縮することができる。
【選択図】図2
Description
〔光電子集積回路装置〕(図2参照)
図2は、本発明の光電子集積回路装置の一実施例の斜視図を示す。また、図3は本発明の光電子集積回路装置を構成する光電子集積回路の一例の構成図を示す。以下、図2及び図3を利用して本願発明の光電子集積回路装置について説明する。
〔多段光電子集積回路装置〕(図4〜図6参照)
図4は、本発明の多段光電子集積回路装置の一実施例の斜視図を示す。図5は、本発明の多段光電子集積回路装置の一実施例の側面図を示す。また、図6は本発明の多段光電子集積回路装置の一実施例の平面図を示す。
〔多段光電子集積回路装置に放熱用熱伝導プレートを設けた構成〕(図7〜図10参照)
図7は、本発明の多段光電子集積回路装置に放熱用熱伝導プレートを設けた場合の一実施例の斜視図を示す。図8は、本発明の多段光電子集積回路装置に放熱用熱伝導プレートを設けた場合の一実施例の側面図を示す。図9は、本発明の多段光電子集積回路装置に放熱用熱伝導プレートを設けた場合の一実施例の平面図を示す。また、図10は本発明の多段光電子集積回路装置に放熱用フィンを設けた場合の一実施例の斜視図を示す。
〔複数多段光電子集積回路装置〕(図11参照)
図11は、本発明の複数多段光電子集積回路装置の一実施例の側面図を示す。図11において、複数多段光電子集積回路装置4は、複数の多段光電子集積回路装置3と、その多段光電子集積回路装置3を配置する基板38とを含む構成となっている。
〔光電子集積回路の他の構成例〕(図12〜図17参照)
図12は、光電子集積回路の第二例の斜視図を示す。図12において、光電子集積回路1は、大きく分類すると光学的入力端子部10と光学的出力端子部12と電気回路部11と電極パッド40と配線基板13とで構成されている。なお、図12の光電子集積回路1は図3の光電子集積回路1と一部を除いて同様であり、同一部分については説明を省略する。
2 光電子集積回路装置
3 多段光電子集積回路装置
4 複数多段光電子集積回路装置
10 光学的入力端子部
11,11−1〜11−6 電気回路部
12 光学的出力端子部
13 配線基板
14 電極パッド
15 半田接合部
16−1〜16−3,47 ウェーハ基板
17 受光層
18,48 電気回路層
19,49 配線層
20 発光層
21 位置決めピン
22 電源供給バー
23 光導波路
24 穴
25 電源パッド
26,27 伝送経路
30−1〜30−3 放熱用熱伝導プレート
31 放熱用フィン
33 光導波路
34 光コネクタジャック
35 光コネクタプラグ
36 光ファイバ
38 基板
41 ボンディングワイヤ
45 光学的入力端子層
46 光学的出力端子層
Claims (3)
- マトリクス状に並んだ複数の発光素子よりなる光学的出力端子層と、マトリックス状に並んだ複数の受光素子よりなる光学的入力端子層と、電気回路層とを含む第一光電子集積回路及び第二光電子集積回路で構成されており、
前記光学的出力端子層と前記光学的入力端子層とが前記電気回路層を挟み込む構成であることを特徴とする光電子集積回路装置。 - 前記第一光電子集積回路及び前記第二光電子集積回路装置は、
ウェーハ基板を中心に、該ウェーハ基板を挟み込むように前記電気回路層、配線層の順で内側から形成されることを特徴とする請求項1記載の光電子集積回路装置。 - 前記光学的出力端子層と前記光学的入力端子層とが夫々前記配線層に半田接合されることを特徴とする請求項2記載の光電子集積回路装置。
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