JP2010038403A - 蒸気調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】蒸気による調理時に、加熱室温度の立ち上がりを速くし、調理時間の短縮を可能にする。
【解決手段】循環吸気口２１直下に配置されたトレイ６により、加熱室２内を上部空間と下部空間とに分割する。循環経路２５に上部空間温度検知用の第１温度センサ４２を設置する一方、排気チューブ３３の出口近傍に下部空間温度検知用の第２温度センサ４３を設置する。蒸し調理開始時には循環ファン２６を停止しておく。こうして、調理開始時に、加熱室２の主として上部空間に蒸気を供給して、加熱室２全体に蒸気が回って温度の立ち上がり速度が悪化するのを防止する。そして、第２温度センサ４３の温度が第１温度センサ４３の温度以上になると、循環ファン２６を駆動する。こうして、加熱室２内の上部空間と下部空間とに充満している飽和蒸気を、効率よくトレイ６上の被加熱物９に高速に吹き付けて、被加熱物９に対する伝熱速度を上げて調理時間の短縮を図る。
【選択図】図１

Description

この発明は、蒸気を用いて加熱調理および蒸し調理を行うことが可能な蒸気調理器に関する。

蒸気を用いて加熱調理を行う調理器として特開２００４‐２９４０５０号公報(特許文献１)に開示された高周波加熱調理器がある。

上記特許文献１に開示された高周波加熱調理器においては、被加熱物を収容する加熱室と、高周波発生部と、上記加熱室内で蒸気を発生する蒸気発生部とを有しており、上記加熱室に高周波と蒸気との少なくとも何れかを供給して上記被加熱物を加熱処理する。上記加熱室内には、上記被加熱物が載置されると共に、当該加熱室の底面より所定間隔を隔てて上方に脱着自在に配設されることによって当該加熱室内の空間を上下に分割する受け皿が設置される。そして、上記加熱室内に蒸気を供給して加熱調理を行う場合には、上記蒸気発生部で発生された蒸気を、蒸気パイプによって、上記受け皿よりも上方に位置する上方空間内に供給するようにしている。

こうして、いち早く上記被加熱物を所定の加熱温度まで昇温させることを可能にし、蒸気を有効に利用して高効率で加熱調理を行なうことができるようにしている。

ところで、飽和蒸気で調理物を蒸し上げる蒸し調理の場合においても、飽和蒸気を上記調理物の表面により高速に吹き付けた方が、伝熱速度が上がって早く調理することができる。そこで、そのような場合には、備え付けの循環ファンを回すことによって上記加熱室内の空気を撹拌・循環させることが考えられる。

しかしながら、上記蒸し調理時において、上記循環ファンを回すと、上記加熱室内全体に蒸気が回ることになり、上記受け皿によって上記加熱室内を仕切る効果がなくなり、上記加熱室内温度の立ち上がり速度が悪化し、蒸し調理時間が長くなったり、蒸気発生に使用する水量が多くなったりするという問題がある。
特開２００４‐２９４０５０号公報

そこで、この発明の課題は、蒸気を用いた調理時において、加熱室温度の立ち上がりを速くし、調理時間の短縮を可能にする蒸気調理器を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の蒸気調理器は、
蒸気を発生する蒸気発生装置と、
上記蒸気発生装置からの蒸気によって被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室内に配設されると共に、上記加熱室内の空間を上部空間と下部空間とに仕切る仕切部材と、
上記加熱室の上記上部空間に設けられた吸気口および噴出口と、
上記加熱室の外側に設けられると共に、上記上部空間の吸気口と上記噴出口とを連結した循環経路と、
上記上部空間の気体を、上記循環経路を介して循環させる循環ファンと、
上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になると、上記循環ファンを駆動する循環ファン制御部と
を備えたことを特徴としている。

上記構成によれば、蒸気を用いた調理時において、循環ファン制御部により、加熱室内の空間を仕切部材で仕切って成る上部空間と下部空間の温度差が一定値以下になると、上記上部空間の気体を循環経路を介して循環させる循環ファンを駆動するようにしている。こうして、上記加熱室内の上部空間と下部空間との温度差が一定値以下になるまで、すなわち上記上部空間と上記下部空間とが蒸気で充分に満たされるまで、上記循環ファンを停止することによって、調理開始時には上記加熱室の主として上部空間に蒸気を供給して、上記加熱室２全体に蒸気が回って温度の立ち上がり速度が悪化するのを防止する。

さらに、上記加熱室内の上部空間と下部空間との温度差が一定値以下になると、すなわち上記上部空間と上記下部空間とが蒸気で充分に満たされると、上記循環ファンが駆動される。こうして、上記上部空間と上記下部空間とに充満している飽和蒸気が、上記上部空間に設置されている被加熱物の表面に効率よく高速に吹き付けられ、上記被加熱物に対する伝熱速度が上がって調理時間が短縮される。

また、１実施の形態の蒸気調理器では、
上記加熱室の上記上部空間の温度を検知する第１温度センサと、
上記加熱室の上記下部空間の温度を検知する第２温度センサと
を備え、
上記循環ファン制御部は、上記第１温度センサによる検知温度と上記第２温度センサによる検知温度とに基づいて、上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になったと判断する。

この実施の形態によれば、上記循環ファン制御部は、上記加熱室の上部空間の温度を検知する第１温度センサによる検知温度と、上記加熱室の下部空間の温度を検知する第２温度センサによる検知温度とに基づいて、上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になったと判断するようにしている。こうして、上記上部空間と上記下部空間との蒸気温度を直接検知することによって、上記循環ファンを駆動する時点をより正確に判断することができる。したがって、上記加熱室内の上部空間と下部空間とが蒸気で充分に満たされると直ちに上記循環ファンを駆動して、調理時間の短縮を図ることができる。

また、１実施の形態の蒸気調理器では、
上記加熱室の上記下部空間に設けられると共に、上記加熱室内の余剰な蒸気を排出する排気口と、
上記排気口に接続された排気管と
を備え、
上記第１温度センサは、上記循環経路における上記上部空間の吸気口近傍に取り付けられており、
上記第２温度センサは、上記排気管に取り付けられている。

この実施の形態によれば、上記第１温度センサを上記循環経路における上記上部空間の吸気口近傍に取り付ける一方、上記第２温度センサを上記加熱室内の余剰な蒸気を排出する排気管に取り付けている。したがって、上記加熱室内に直接温度センサを取り付ける場合に生ずる取り付け箇所による応答性の変動、調理汚れの付着、庫内掃除時の邪魔等の問題を回避することができる。

さらに、上記加熱室の下部空間の温度を検知する上記第２温度センサを、上記加熱室内の余剰な蒸気を排出する排気管に取り付けている。したがって、確実に蒸気が上記下部空間に充満し切った状態での上記下部空間内の蒸気の温度を検知することができる。

また、１実施の形態の蒸気調理器では、
予め設定された時間であって且つ調理が開始してから上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になるまでの時間を計時する計時部を備え、
上記循環ファン制御部は、上記計時部による計時結果に基づいて、上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になったと判断する。

この実施の形態によれば、上記循環ファン制御部は、調理が開始してから上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になるまでの設定時間を計時する計時部による計時結果に基づいて、上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になったと判断するようにしている。したがって、上記加熱室の上部空間と下部空間との温度を検知する温度センサを必要とせず、製造コストを低減することが可能になる。

以上より明らかなように、この発明の蒸気調理器は、蒸気を用いた調理時において、循環ファン制御部によって、加熱室内の空間を仕切部材で仕切って成る上部空間と下部空間との温度差が一定値以下になると、循環ファンを駆動して、循環経路を介して上記上部空間の気体を循環させるので、上記加熱室内の上部空間と下部空間との温度差が一定値以下になるまで、すなわち上記上部空間と上記下部空間とが蒸気で充分に満たされるまでは、上記加熱室の主として上部空間に蒸気を供給して、上記加熱室２全体に蒸気が回って温度の立ち上がり速度が悪化するのを防止し、蒸気発生用の水を削減することができる。したがって、被加熱物の量が少ない場合には、上記加熱室内を仕切って短時間に調理を行うことができる。

さらに、上記加熱室内の上部空間と下部空間との温度差が一定値以下になると、すなわち上記上部空間と上記下部空間とが蒸気で充分に満たされると、上記循環ファンを回転駆動するので、上記上部空間と上記下部空間とに充満している飽和蒸気を、上記上部空間に設置されている被加熱物の表面に効率よく高速に吹き付けて、上記被加熱物に対する伝熱速度を上げて調理時間を短縮することができる。

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。図１は、本実施の形態の蒸気調理器における基本構成を示す模式図である。

図１に示すように、本蒸気調理器は、本体ケーシング１と、本体ケーシング１内に設けられた加熱室２と、蒸気を発生させる蒸気発生装置３と、蒸気発生装置３からの蒸気を加熱して過熱蒸気にする蒸気加熱ヒータ４と、蒸気発生装置３や蒸気加熱ヒータ４等の動作を制御する制御装置５とを含んでいる。ここで、上記過熱蒸気とは、１００℃以上の過熱状態にまで加熱された蒸気を意味する。

上記加熱室２は、正面側に開口部を有し、側面,底面および天面がステンレス鋼板からなっている。ユーザは、その開口部を通して、加熱室２に被加熱物９を入れたり、加熱室２から被加熱物９を出したりする。また、加熱室２の周囲には断熱材(図示せず)を配置して、加熱室２内と外部とを断熱している。

また、上記加熱室２内には、加熱室２の底面から所定の間隔をあけてステンレス製のトレイ６が置かれている。トレイ６は、加熱室２の左右の側壁に設けられた下受け棚７により支持されている。そして、トレイ６の上には、ステンレス鋼線で形成された格子状の調理網８が載置され、その調理網８の略中央に被加熱物９が置かれる。こうして、被加熱物９は、加熱室２の底面から間隔をあけた状態で加熱室２内に収容されている。

また、加熱室２の左右の側壁には、下受け棚７よりも上側に位置する中受け棚１０と、中受け棚１０よりも上側に位置する上受け棚１１とが設けられている。中受け棚１０および上受け棚１１も、下受け棚７と同様に、トレイ６を支持することが可能である。これによって、ユーザは、トレイ６の支持を下受け棚７から中受け棚１０または上受け棚１１に変更して、加熱室２内における被加熱物９の上下方向の位置を変更できる。

上記蒸気発生装置３は、水溜部１２を有する蒸気発生部１３と、水溜部１２に供給する水が入った給水タンク１４と、水溜部１２に設置されて水溜部内１２の水を加熱して蒸発させる水加熱ヒータ１５と、電磁弁１６を備えている。この電磁弁１６は、上記給水タンク１４と水溜部１２との連通を開閉するバルブの役割を果たしている。水溜部１２には水位センサ(図示せず)が設置されており、この水位センサの検出値に応じて電磁弁１６が開閉されるようになっている。水加熱ヒータ１５はシーズヒータを渦巻状に巻いたものである。また、フロート１６は中空で密閉構造を有するものである。

上記給水タンク１４は、連結部１７に着脱可能に連結されている。また、給水タンク１４は、正面側から本体ケーシング１外に取り出せるようになっている。

上記蒸気発生部１３の底部には排水弁１８が取り付けられ、この排水弁１８に排水パイプ１９の一端が接続されている。また、排水パイプ１９の他端は排水トレイ２０上に位置しており、排水パイプ１９の他端から吐出された水を排水トレイ２０で受けるようになっている。

また、上記加熱室２の一方の側面においては、上受け棚１１と中受け棚１０との間に循環吸気口２１が設けられている。そして、加熱室２の上面には、蒸気加熱ヒータ４に対向するように第１噴出口２２が設けられている。さらに、加熱室２の他方の側面には第２,第３噴出口２３,２４が設けられている。第２噴出口２３は上受け棚１１と中受け棚１０との間に位置している。一方、第３噴出口２４は中受け棚１０と下受け棚７との間に位置している。そして、循環吸気口２１,第１噴出口２２,第２噴出口２３および第３噴出口２４を介して、加熱室２内の空間と循環経路２５内の空間とが互いに連通している。

上記循環経路２５は加熱室２外に設けられている。また、循環経路２５は、一端が循環吸気口２１に接続されると共に、他端は第２噴出口２３および第３噴出口２４に接続されている。そして、循環経路２５内には循環ファン２６および蒸気加熱ヒータ４が設置されており、蒸気加熱ヒータ４の位置は循環ファン２６よりも下流側の位置になっている。つまり、循環ファン２６は、循環吸気口２１から加熱室２内の蒸気を吸い込み、蒸気加熱ヒータ４に向けて吹き出すのである。そうすると、蒸気加熱ヒータ４で加熱された蒸気は、加熱室２の上面の第１噴出口２２と、加熱室２の他方の側面の第２,第３噴出口２３,２４とから、加熱室２内に向かって噴き出される。

また、上記蒸気発生部１３の蒸気出口部１３aは、蒸気放出経路２７を介して循環経路２５における循環ファン２６と循環吸気口２１との間に接続される。これにより、蒸気発生部１３で発生した蒸気は、蒸気放出経路２７を流れて循環経路２５に入り、循環ファン２６によって下流側に送り出されて蒸気加熱ヒータ４へ向かって流れる。

また、上記加熱室２内の余剰な蒸気は、第１,第２排気口２８,２９から加熱室２外に流れ出る。第１排気口２８には排気経路３０の一端が接続されている。排気経路３０の他端部は蒸気キャップ３１を形成している。また、第１排気口２８は排気ダンパ３２で開閉自在となっている。一方、第２排気口２９には排気チューブ３３の一端が接続されている。また、排気チューブ３３の他端は排気経路３０に接続されている。したがって、排気チューブ３３内の蒸気は、排気経路３０内の蒸気と合流して蒸気キャップ３１から本体ケーシング１外に排出される。その際に、蒸気キャップ３１から本体ケーシング１外へ排出される蒸気は、希釈空気経路３４および吸込ダクト３５からの空気と混合されて希釈される。

上記希釈空気経路３４は、一端が蒸気キャップ３１内に挿入されると共に、他端がファンケーシング３６に接続さている。このファンケーシング３６内の排気希釈ファン３７から蒸気キャップ３１に空気が送られる。また、ファンケーシング３６は給気経路３８を介して給気口３９に接続されている。給気口３９には給気ダンパ４０を設け、給気口３９を給気ダンパ４０で開閉できるようになっている。

上記構成において、蒸し調理を行う場合を例に挙げて、本蒸気調理器の動作について詳細に説明する。

図２は、本蒸気調理器における本体ケーシング１の前面に平行な平面であって、循環ファン２６の回転軸を含む平面で切断した断面図である。また、図３は、本体ケーシング１を外した状態で加熱室２の側面を循環ファン２６側から見た側面図である。図３から分かるように、排気ダンパ３２と給気ダンパ４０とは、図１に示す模式図では、循環ファン２６を挟んで上下に描かれているが、実際には循環ファン２６を挟んで前後に配置されている。したがって、図２においては排気ダンパ３２および給気ダンパ４０は現れていない。また、本体ケーシング１の前面には、加熱室２の上記開口部を開閉するドア４１が設けられている。

尚、以下の説明においては、いち早く被加熱物９を所定の加熱温度まで昇温させることを可能にするために、循環吸気口２１の直下に位置する中受け棚１０(図１参照)で支持されたトレイ６によって加熱室２内の空間を上下に分割し、主としてトレイ６よりも上方に位置する上部空間内に蒸気を供給するようにしている。以下、第１噴出口２２を「上部空間第１噴出口２２」と呼び、第２噴出口２３を「上部空間第２噴出口２３」と呼び、第３噴出口２４を「下部空間噴出口２４」と呼ぶことにする。

蒸し調理時においては、上記給気ダンパ４０および排気ダンパ３２を閉鎖し、循環ファン２６を停止し、蒸気加熱ヒータ４をオフにする。そして、蒸気発生部１３で発生された蒸気を、蒸気放出経路２７,循環経路２５および蒸気加熱ヒータ４を介して上部空間第１噴出口２２から、循環吸気口２１の下部に設置された上記仕切部材としてのトレイ６によって仕切られた上部空間に供給する。その場合に、循環ファン２６は停止しているので、蒸気が上部空間第２噴出口２３および下部空間噴出口２４から供給されることは、殆どない。

また、上記排気希釈ファン３７は回転されている。そして、上記上部空間に供給された蒸気によって上記上部空間内の温度と内圧とが上がると、加熱室２内の余分な蒸気は仕切部材６よりも下側の下部空間へ達し、次第に上記下部空間に蒸気が満たされていく。こうして上記下部空間が蒸気で満たされるにつれて、余剰の蒸気は上記下部空間に設けられた第２排気口２９から排気チューブ３３を通って排気経路３０へ吹き出される。そして、排気希釈ファン３７の回転によって希釈空気経路３４から吹き出される希釈用空気と混合されて温度が下げられ、蒸気キャップ３１から庫外へ排出される。

蒸し調理が終了すると、上記給気ダンパ４０および排気ダンパ３２が開かれ、排気希釈ファン３７から吹き出される空気の一部が給気経路３８を通って給気口３９から加熱室２内に給気されて、加熱室２内が冷却される。こうして吸気口３９から空気が加熱室２内に送り込まれることによって、加熱室２の内圧が次第に高くなる。これにより、加熱室２内の空気は、やがて排気ダンパ３２から排出されるようになる。その際に、希釈ファン３７から送り出される希釈空気の一部が希釈空気経路３４から放出されるので、希釈空気経路３４の出口付近は負圧になってイジェクター効果が発生し、排気ダンパ３２から排出された空気は、上記イジェクター効果によって効率よく吸込まれ、希釈空気経路３４からの希釈空気によって希釈されて、温度が下がった状態で蒸気キャップ３１から庫外へ排出される。

上述の説明においては、上記循環ファン２６を停止している。循環ファン２６を回転した場合には、循環ファン２６の回転により加熱室２内の空気が循環吸気口２１から吸い込まれ、循環経路２５を通り、蒸気加熱ヒータ４を介して、上部空間第１噴出口２２,上部空間第２噴出口２３および下部空間噴出口２４から加熱室２内の上部空間と下部空間とに噴き出され、トレイ(仕切部材)６上の被加熱物９に吹き付けられて加熱する。こうして、被加熱物９に対する伝熱速度が上がって、早く調理することができるのである。

尚、上述の説明においては、蒸し調理を例に挙げているが、上記過熱蒸気を用いたオーブン調理時等には、蒸気加熱ヒータ４をオン状態にし、循環ファン２６の回転によって、上記過熱蒸気を上部空間第１噴出口２２,上部空間第２噴出口２３および下部空間噴出口２４から噴き出して、被加熱物９を加熱すればよい。

ところで、上述のような循環ファン２６を回転して蒸し調理を行う場合に、単純に調理開始時から上記循環ファン２６を回転すると、当初から加熱室２内全体に蒸気が回ることになる。そのために、トレイ(仕切部材)６によって加熱室２内を仕切る効果がなくなり、加熱室２内温度の立ち上がり速度が悪化し、蒸し調理時間が長くなったり、蒸気発生に使用する水量が多くなったりする。

そこで、本実施の形態においては、上記制御装置５によって、循環ファン２６の回転・停止を制御して、加熱室２内温度の立ち上がり速度の悪化、蒸し調理時間の長時間化、蒸気発生に使用する水量の増加を抑制するのである。以下、図示のフローチャートにしたがって、循環ファン２６の制御処理動作について説明する。

図４は、上記制御装置５によって行われる循環ファン制御処理動作の一例を示すフローチャートである。

上述したように、調理開始時から上記循環ファン２６を回転すると加熱室２内温度の立ち上がり速度が悪化する。そこで、本実施の形態においては、加熱室２内の上部空間と下部空間とに飽和蒸気が充満した後に、循環ファン２６を回転するのである。

上記加熱室２内の上部空間と下部空間とに飽和蒸気が充満した場合には、上記上部空間の温度と上記下部空間の温度との温度差が一定値以下となる。本実施の形態においては、加熱室２内の上部空間の温度と下部空間の温度とによって、上記上部空間の温度と上記下部空間の温度との温度差が一定値以下になったことを検知し、加熱室２内の上部空間と下部空間とに飽和蒸気が充満したと判断するのである。

そこで、図２に示すように、上記循環経路２５における循環吸気口２１の近傍に、上部空間温度検知用の第１温度センサ４２を設置する。また、図３に示すように、排気経路３０における排気チューブ３３の出口近傍に、下部空間温度検知用の第２温度センサ４３を設置する。そして、制御装置５によって、第１温度センサ４２および第２温度センサ４３からの検知温度を表す信号に基づいて、以下のような循環ファン２６の制御処理動作を行うのである。

尚、本実施の形態においては、上記第２センサ４３を排気経路３０における排気チューブ３３の出口近傍に設置しているが、排気チューブ３３に設置可能であれば排気チューブ３３に直接設置するのが望ましい。

ここで、下部空間温度検知用の上記第２温度センサ４３を排気チューブ３３の出口近傍あるいは排気チューブ３３に設置することによって、加熱室２内の上部空間と下部空間とが蒸気で充分に満たされた状態での蒸気温度を検知することができるのである。尚、上部空間温度検知用の第１温度センサ４２と下部空間温度検知用の第２温度センサ４３との設置位置は、夫々上記の位置に限定されるものではなく、蒸気で充分に満たされた状態での上記上部空間温度および上記下部空間温度を正しく検知できる位置であれば、何れの箇所でも構わない。

図４において、使用者によって、調理カテゴリ「蒸し料理」に属する「メニュー」が選択され、調理開始キーが操作されると、循環ファン制御処理動作がスタートする。そうすると、ステップＳ1で、蒸気発生部１３の水加熱ヒータ１５が９５％のオン・デューティで通電されて、蒸気発生部１３が９５％で駆動される。その場合、循環ファン２６は停止されている。こうして、上部空間第１噴出口２２から加熱室２内の上部空間に蒸気が供給され、上記上部空間が蒸気で満たされると、上記上部空間から溢れた蒸気が上記下部空間へ流れ込む。

ステップＳ2で、上記第２温度センサ４３による検知温度Ｔ2が第１温度センサ４２による検知温度Ｔ1以上であるか否かが判別される。その結果、上記Ｔ1以上であれば、加熱室２内の上部空間と下部空間とが蒸気で充分に満たされたと判断してステップＳ3に進む。一方、そうでなければＴ1以上になるのを待つ。こうして、上部空間温度検知用の第１温度センサ４３の検知温度と下部空間温度検知用の第２温度センサ４３の検知温度との温度差が「０」以下になると、加熱室２内の上部空間と下部空間とに蒸気が充満したと判断して、ステップＳ3に進む。

ステップＳ3で、上記蒸気発生部１３の水加熱ヒータ１５のオン・デューティが９５％から８０％に変更されて、蒸気発生部１３が８０％で駆動される。ステップＳ4で、循環ファン２６が駆動される。このように、加熱室２内の上部空間と下部空間とに飽和蒸気が充満してから循環ファン２６を回転することによって、蒸気が強制的に循環されて、上部空間第１噴出口２２に加えて、上部空間第２噴出口２３および下部空間噴出口２４からも蒸気が供給される。こうして、飽和蒸気が効率よく被加熱物９の表面に高速で吹き付けられ、飽和蒸気からの伝熱速度が上がって早く調理することが可能になる。

ステップＳ5で、所定時間ｔ2が経過したがか否かが判別される。その結果、経過していればステップＳ6に進む一方、経過していなければ所定時間ｔ2が経過するのを待つ。ここで、所定時間ｔ2は、選択された「メニュー」に関して、調理開始から調理終了までの調理時間であり、予め設定されている。こうして、選択された「メニュー」の調理時間である所定時間ｔ2が経過すると、ステップＳ6に進む。

ステップＳ6で、上記蒸気発生部１３の水加熱ヒータ１５がオフされて、蒸気発生部１３が停止される。さらに、循環ファン２６が停止される。ステップＳ7で、ブザー(図示せず)やランプ(図示せず)や液晶表示パネル(図示せず)等によって調理終了が報知された後、循環ファン制御処理動作が終了される。

このように、本実施の形態においては、蒸し調理開始時には循環ファン２６を停止させておく。こうして、調理開始時には、加熱室２の主として上部空間に蒸気を供給して、加熱室２全体に蒸気が回って加熱室２内温度の立ち上がり速度が悪化するのを防止する。そして、第２温度センサ４３による検知温度Ｔ2が第１温度センサ４２による検知温度Ｔ1以上になると、加熱室２内の上部空間と下部空間とが蒸気で充分に満たされたと判断し、循環ファン２６を駆動するようにしている。したがって、加熱室２内の上部空間と下部空間とに充満している飽和蒸気が、効率よく被加熱物９の表面により高速に吹き付けられ、被加熱物９に対する伝熱速度が上がって調理時間が短縮されるのである。

また、本実施の形態においては、上記循環経路２５における循環吸気口２１の近傍に、上部空間温度検知用の第１温度センサ４２を設置する一方、排気チューブ３３の出口近傍に、下部空間温度検知用の第２温度センサ４３を設置している。そして、制御装置５は、第２温度センサ４３による検知温度Ｔ2が第１温度センサ４２による検知温度Ｔ1以上になると、つまり検知温度Ｔ1と検知温度Ｔ2との温度差が「０」以下になると、循環ファン２６を駆動する時点である加熱室２内の上部空間と下部空間とが蒸気で充満した時点に至ったと、判断するようにしている。

上記加熱室２内の上部空間と下部空間とに飽和蒸気が充満した時点は、調理開始からの時間の経過によって判断することも可能である。ところが、その場合には、上記判断の基準となる時間を、誤差を見越して長目に設定しておく必要がある。これに対して、本実施の形態においては、加熱室２内の上部空間と下部空間との蒸気温度を直接検知するので、上述のごとく経過時間によって判断する場合に比べて、循環ファン２６を駆動する時点をより正確に判断することができる。

さらに、加熱室２内の上部空間と下部空間とが蒸気で充分に満たされたら直ちに循環ファン２６を回転・駆動することができ、上述のごとく経過時間によって判断する場合に比べて、調理時間の短縮を図ることができる。

また、上記加熱室２内の上部空間と下部空間とに飽和蒸気が充満して循環ファン２６を駆動した後は、加熱室２に供給される蒸気量は、凝縮によって消滅した蒸気および第２排気口２９から排気される蒸気を補給する分だけでよく、第２温度センサ４３による検知温度Ｔ2が第１温度センサ４２による検知温度Ｔ1以上になるまでに必要な蒸気量に比べて少なくてよい。そこで、図４に示すフローチャートのステップＳ3において、蒸気発生部１３の水加熱ヒータ１５のオン・デューティを、調理開始時のフルパワーに近いが９５％から８０％に低減するのである。こうして、消費電力と使用水量とを抑えて、ランニングコストの低減を図るのである。尚、この場合、変更前後のオン・デューティは９５％,８０％に限定されるものではなく、調理メニューに応じて適宜設定すればよい。

尚、図４に示すフローチャートのステップＳ2においては、上記第２温度センサ４３による検知温度Ｔ2が第１温度センサ４２による検知温度Ｔ1以上になると、加熱室２内の上部空間と下部空間に飽和蒸気が充満したと判断するようにしている。しかしながら、この発明はこれに限定されるものではない。例えば、加熱室２内の下部空間に飽和蒸気が充満した際に第１温度センサ４２の検知温度Ｔ1と第２温度センサ４３の検知温度Ｔ2との温度差が「０」ではないある一定値に落ち着く場合には、その一定値を予め調べて設定しておく、そして、上記ステップＳ2においては、検知温度Ｔ1と検知温度Ｔ2との温度差が上記設定値以下になった場合に、加熱室２内の上部空間と下部空間とに飽和蒸気が充満したと判断するようにしてもよい。

図５は、上記制御装置５によって行われる循環ファン制御処理動作の一例を示すフローチャートである。以下、図５に従って、本例における循環ファン制御処理動作について説明する。

図４に示すフローチャートにおいては、上記加熱室２内の上部空間の温度と下部空間の温度との温度差が一定値以下になったことを、上記上部空間の温度と上記下部空間の温度とを直接計測して検知している。これに対して、本例においては、加熱室２内の上部空間の温度と下部空間の温度との温度差が一定値以下になったことを、調理開始からの時間の経過によって検知するのである。そのため、本例においては、制御部５に、調理開始からの時間を計時するタイマを設けている
図５において、使用者によって、調理カテゴリ「蒸し料理」に属する「メニュー」が選択され、調理開始キーが操作されると、循環ファン制御処理動作がスタートする。そうすると、ステップＳ11で、蒸気発生部１３の水加熱ヒータ１５が９５％のオン・デューティで通電されて、蒸気発生部１３が９５％で駆動される。その場合、循環ファン２６は停止されている。

ステップＳ12で、上記タイマによる計時結果に基づいて、所定時間ｔ1が経過したか否かが判別される。その結果、経過していればステップＳ13に進む一方、経過していなければ所定時間ｔ1が経過するのを待つ。ここで、所定時間ｔ1は、調理開始から加熱室２内の上部空間の温度と下部空間の温度との温度差が一定値以下になるまでの設定時間である。こうして、上記所定時間ｔ1が経過すると、加熱室２内の上部空間と下部空間とに蒸気が充満したと判断して、ステップＳ13に進む。ステップＳ13で、上記循環ファン２６が駆動される。

ステップＳ14で、所定時間ｔ2が経過したがか否かが判別される。その結果、経過していればステップＳ15に進む一方、経過していなければ所定時間ｔ2が経過するのを待つ。ここで、所定時間ｔ2は、選択された「メニュー」に関して、調理開始から調理終了までの調理時間であり、予め設定されている。こうして、選択された「メニュー」の調理時間である所定時間ｔ2が経過すると、ステップＳ15に進む。

ステップＳ15で、上記蒸気発生部１３の水加熱ヒータ１５がオフされて蒸気発生部１３が停止される。さらに、循環ファン２６が停止される。ステップＳ16で、ブザー(図示せず)やランプ(図示せず)や液晶表示パネル(図示せず)等によって調理終了を報知した後、循環ファン制御処理動作が終了される。

このように、本実施の形態においては、上記制御部５に調理開始からの時間を計時するタイマを設け、上記制御部５は、上記タイマによる計時結果に基づいて、調理開始から加熱室２内の上部空間の温度と下部空間の温度との温度差が一定値以下になるまでの設定時間が経過すると、上記上部空間と上記下部空間とに蒸気が充満したと判断するようにしている。したがって、上部空間温度検知用の第１温度センサ４２と下部空間温度検知用の第２温度センサ４３とが不必要となり、製造コストを低減することが可能になる。

図６は、上記制御装置５によって行われる循環ファン制御処理動作の図４および図５とは異なる例を示すフローチャートである。以下、図６に従って、本例の循環ファン制御処理動作について説明する。

図６において、使用者によって、調理カテゴリ「蒸し料理」に属する「メニュー」が選択され、調理開始キーが操作されると、循環ファン制御処理動作がスタートする。そうすると、ステップＳ21で、蒸気発生部１３の水加熱ヒータ１５が９５％のオン・デューティで通電されて、蒸気発生部１３が９５％で駆動される。その場合、循環ファン２６は停止されている。ステップＳ22で、所定時間ｔ1が経過したか否かが判別される。その結果、経過していればステップＳ23に進む。一方、経過していなければ所定時間ｔ1が経過するのを待つ。ここで、所定時間ｔ1は、調理開始から加熱室２内の上部空間の温度と下部空間の温度との温度差が一定値以下になるまでの設定時間である。こうして、上記所定時間ｔ1が経過すると、加熱室２内の上部空間と下部空間とに蒸気が充満したと判断して、ステップＳ23に進む。

ステップＳ23で、上記蒸気発生部１３の水加熱ヒータ１５のオン・デューティが９５％から８０％に変更されて、蒸気発生部１３が８０％で駆動される。ステップＳ24で、上記循環ファン２６が駆動される。

ステップＳ25で、所定時間ｔ2が経過したがか否かが判別される。その結果、経過していればステップＳ26に進む一方、経過していなければ所定時間ｔ2が経過するのを待つ。ここで、所定時間ｔ2は、選択された「メニュー」に関して、調理開始から調理終了までの調理時間であり、予め設定されている。こうして、選択された「メニュー」の調理時間である所定時間ｔ2が経過すると、ステップＳ26に進む。

ステップＳ26で、上記蒸気発生部１３の水加熱ヒータ１５がオフされて、蒸気発生部１３が停止される。さらに、循環ファン２６が停止される。ステップＳ27で、ブザー(図示せず)やランプ(図示せず)や液晶表示パネル(図示せず)等によって調理終了が報知された後に、循環ファン制御処理動作が終了される。

図７は、無負荷状態の蒸し調理時において、上記第１温度センサ４２によって検知された加熱室２内の上部空間の温度と、第２温度センサ４３によって検知された排気チューブ３３出口での蒸気温度と、加熱室２内の下部空間に直接設置された温度センサ(図示せず)によって検知された上記下部空間の温度との変化を示す。但し、水加熱ヒータ１５の最大電力は１１５０Ｗであり、オン・デューティは９５％であり、循環ファン２６は停止状態である。

図７から明らかなように、上記第２温度センサ４３による検知温度は加熱室２内の下部空間の温度と略同じであり、排気経路３０における排気チューブ３３の出口近傍あるいは排気チューブ３３に設置された第２温度センサ４３を、下部空間温度検知用の温度センサとしても支障がないことが立証された。尚、当然ながら、加熱室２内の下部空間に直接設置された温度センサを、下部空間温度検知用の温度センサとしても一向に構わない。しかしながら、加熱室内に直接温度センサを取り付ける場合には、取り付け箇所によって応答性が変わり、調理汚れが付着し、庫内掃除の邪魔になる等の問題があり、好ましくない。そこで、下部空間温度検知用の第２温度センサ４３を、排気経路３０における排気チューブ３３の出口近傍あるいは排気チューブ３３に設置すれば、上記問題を解決し、然も加熱室２内の下部空間の温度を的確に検知することができるのである。

また、図７によれば、上記加熱室２内の上部空間の温度と下部空間の温度とは、調理開始から略１０.５分で略同じ温度９８℃となる。そこで、この調理条件では、図５および図６に示すフローチャートで用いる所定時間ｔ1として「１０.５分」以上を設定すればよいことが分かる。

図８は、無負荷状態の蒸し調理時において、上記循環ファン２６の駆動タイミングと加熱室２の上部空間の温度との関係を示す。

図８の破線から分かるように、加熱室２内の上部空間の温度と下部空間の温度とが略同じ温度となる１０.５分後に、循環ファン２６を駆動することによって、上記上部空間の温度を低下させることなく調理開始後略７分で略９８℃にでき、図７に示すことく循環ファン２６を停止し続ける場合よりも上記上部空間の温度を速やかに高めることができる。

尚、一点鎖線で示すように、上記加熱室２内の上部空間の温度と下部空間の温度とが略同じ温度になる前の７.５分後に、循環ファン２６を駆動した場合には、加熱室２内には蒸気と空気とが混在しており、循環ファン２６の駆動によって、蒸気と空気とが掻き混ぜられると共に、蒸気が加熱室２内の上部空間と下部空間とに拡散されて、上記上部空間の温度が急激に低下する。そのため、多量の蒸気と多量の水とが必要となり、調理時間の遅延をもたらす。

また、実線で示すように、調理開始から１０.５分後に、循環ファン２６を駆動すると共に、水加熱ヒータ１５のオン・デューティを９５％から８０％に変更しても、９５％のオン・デューティを維持した場合と略同じ温度変化を呈することが分かる。したがって、加熱室２内の上部空間と下部空間とに飽和蒸気が充満した後は、水加熱ヒータ１５のオン・デューティを低減して消費電力と使用水量とを低減することが大変有効となる。

また、点線で示すように、調理開始直後から循環ファン２６を駆動し続けた場合には、図７に示す循環ファン２６を停止続けた場合よりもさらに温度上昇が遅く、加熱室２内の上部空間が１００℃近傍に至る時間も遅いことが分かる。

尚、以上の説明は、１００℃近傍の蒸気を用いた蒸し料理を例に挙げて行ったが、１００℃以上の上記過熱蒸気を用いたオーブン調理時等において、循環吸気口２１の直下に位置する中受け棚１０で支持されたトレイ６によって加熱室２内の空間を上下に分割し、主としてトレイ６よりも上方に位置する上部空間内に上記過熱蒸気を供給する場合にも、適用することができる。そうすれば、オーブン調理時等においても、いち早く被加熱物９を所定の加熱温度まで昇温させることが可能になる。

この発明の蒸気調理器における基本構成を示す模式図である。 図１に示す蒸気調理器における断面図である。 図１に示す蒸気調理器における本体ケーシングを外した状態での加熱室の側面図である。 図１〜図３における制御装置により行われる循環ファン制御処理動作のフローチャートである。 図４とは異なる循環ファン制御処理動作のフローチャートである。 図４及び図５とは異なる循環ファン制御処理動作のフローチャートである。 蒸し調理時における加熱室内の上部空間の温度と排気チューブ出口での蒸気温度と加熱室内の下部空間の温度との変化を示す図である。 蒸し調理時における循環ファンの駆動タイミングと加熱室の上部空間の温度との関係を示す図である。

符号の説明

１…本体ケーシング、
２…加熱室、
３…蒸気発生装置、
４…蒸気加熱ヒータ、
５…制御装置、
６…仕切部材(トレイ)、
７…下受け棚、
９…被加熱物、
１０…中受け棚、
１１…上受け棚、
１３…蒸気発生部、
１５…水加熱ヒータ、
２１…循環吸気口、
２２…上部空間第１噴出口(第１噴出口)、
２３…上部空間第２噴出口(第２噴出口)、
２４…下部空間噴出口(第３噴出口)、
２５…循環経路、
２６…循環ファン、
２８…第１排気口、
２９…第２排気口、
３０…排気経路、
３２…排気ダンパ、
３３…排気チューブ、
３４…希釈空気経路、
３７…排気希釈ファン、
３８…給気経路、
３９…給気口、
４０…給気ダンパ、
４２…第１温度センサ、
４３…第２温度センサ。

Claims (4)

1. 蒸気を発生する蒸気発生装置と、
   上記蒸気発生装置からの蒸気によって被加熱物を加熱するための加熱室と、
   上記加熱室内に配設されると共に、上記加熱室内の空間を上部空間と下部空間とに仕切る仕切部材と、
   上記加熱室の上記上部空間に設けられた吸気口および噴出口と、
   上記加熱室の外側に設けられると共に、上記上部空間の吸気口と上記噴出口とを連結した循環経路と、
   上記上部空間の気体を、上記循環経路を介して循環させる循環ファンと、
   上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になると、上記循環ファンを駆動する循環ファン制御部と
   を備えたことを特徴とする蒸気調理器。
2. 請求項１に記載の蒸気調理器において、
   上記加熱室の上記上部空間の温度を検知する第１温度センサと、
   上記加熱室の上記下部空間の温度を検知する第２温度センサと
   を備え、
   上記循環ファン制御部は、上記第１温度センサによる検知温度と上記第２温度センサによる検知温度とに基づいて、上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になったと判断する
   ことを特徴とする蒸気調理器。
3. 請求項２に記載の蒸気調理器において、
   上記加熱室の上記下部空間に設けられると共に、上記加熱室内の余剰な蒸気を排出する排気口と、
   上記排気口に接続された排気管と
   を備え、
   上記第１温度センサは、上記循環経路における上記上部空間の吸気口近傍に取り付けられており、
   上記第２温度センサは、上記排気管に取り付けられている
   ことを特徴とする蒸気調理器。
4. 請求項１に記載の蒸気調理器において、
   予め設定された時間であって且つ調理が開始してから上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になるまでの時間を計時する計時部を備え、
   上記循環ファン制御部は、上記計時部による計時結果に基づいて、上記加熱室の上記上部空間と上記下部空間との温度差が一定値以下になったと判断する
   ことを特徴とする蒸気調理器。

Images