JP2010023490A5 - - Google Patents
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Description
上記目的を達成するために本発明は、吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギを発生する素子を備えた基板であって、該基板の前記素子を備える一方の面と該一方の面の反対側の面とを連通する液体の供給口が設けられた前記基板と、前記基板の前記一方の面上に設けられ、前記吐出口と前記供給口とを連通する液体の流路の壁をもつ部材と、前記供給口を覆う様に設けられ、複数の貫通孔が設けられた絶縁層と、前記素子と電気的に接続され、前記絶縁層の前記貫通孔が設けられた部分で覆われる部分を備えた導電層と、を備えることを特徴とする。
Claims (7)
- 吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギを発生する素子を備えた基板であって、該基板の前記素子を備える一方の面と該一方の面の反対側の面とを連通する液体の供給口が設けられた前記基板と、
前記基板の前記一方の面上に設けられ、前記吐出口と前記供給口とを連通する液体の流路の壁をもつ部材と、
前記供給口を覆う様に設けられ、複数の貫通孔が設けられた絶縁層と、
前記素子と電気的に接続され、前記絶縁層の前記貫通孔が設けられた部分で覆われる部分を備えた導電層と、
を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記絶縁層は、前記素子の上に前記素子を液体から絶縁するために設けられた絶縁層と、連続する層で設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記絶縁層は、酸化シリコン膜および窒化シリコン膜を有し、前記導電層は、前記酸化シリコン膜と前記窒化シリコン膜との間に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記素子は、前記酸化シリコン膜と前記窒化シリコン膜との間に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記導電層は、アルミニウムを含有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
- 液体吐出ヘッドには、複数の前記素子の列が設けられており、前記供給口は、前記列に沿って設けられており、前記列の配列方向に関して、前記供給口の両端部に位置にする前記貫通孔の周囲に前記導電層が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
- 前記導電層のうちの、前記絶縁層の前記貫通孔が設けられた部分で覆われる前記部分は、前記素子と該素子への電流出力を制御するｎＭＯＳとの陽極側の導電層として用いられることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009126657A JP5355223B2 (ja) | 2008-06-17 | 2009-05-26 | 液体吐出ヘッド |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008157876 | 2008-06-17 | ||
| JP2008157876 | 2008-06-17 | ||
| JP2009126657A JP5355223B2 (ja) | 2008-06-17 | 2009-05-26 | 液体吐出ヘッド |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010023490A JP2010023490A (ja) | 2010-02-04 |
| JP2010023490A5 true JP2010023490A5 (ja) | 2012-07-05 |
| JP5355223B2 JP5355223B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=41414352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009126657A Expired - Fee Related JP5355223B2 (ja) | 2008-06-17 | 2009-05-26 | 液体吐出ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8191998B2 (ja) |
| JP (1) | JP5355223B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010000632A (ja) * | 2008-06-18 | 2010-01-07 | Canon Inc | インクジェットヘッド用基板および該基板を具えるインクジェットヘッド |
| US8152279B2 (en) * | 2008-06-18 | 2012-04-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head having substrate with nickel-containing layer |
| US8919930B2 (en) * | 2010-04-27 | 2014-12-30 | Eastman Kodak Company | Stimulator/filter device that spans printhead liquid chamber |
| US20130083126A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Emmanuel K. Dokyi | Liquid ejection device with planarized nozzle plate |
| JP6119276B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2017-04-26 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド、画像形成装置 |
| JP7134752B2 (ja) * | 2018-07-06 | 2022-09-12 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
| WO2021008700A1 (en) * | 2019-07-17 | 2021-01-21 | Scrona Ag | Inkjet print head with contamination robustness |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5257042A (en) * | 1991-07-09 | 1993-10-26 | Xerox Corporation | Thermal ink jet transducer protection |
| JP3143307B2 (ja) | 1993-02-03 | 2001-03-07 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| JP3343875B2 (ja) * | 1995-06-30 | 2002-11-11 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
| US6543884B1 (en) * | 1996-02-07 | 2003-04-08 | Hewlett-Packard Company | Fully integrated thermal inkjet printhead having etched back PSG layer |
| US6264309B1 (en) | 1997-12-18 | 2001-07-24 | Lexmark International, Inc. | Filter formed as part of a heater chip for removing contaminants from a fluid and a method for forming same |
| JP2000094700A (ja) | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドの製造方法、およびインクジェット記録ヘッド |
| US6367915B1 (en) * | 2000-11-28 | 2002-04-09 | Xerox Corporation | Micromachined fluid ejector systems and methods |
| JP4095368B2 (ja) * | 2001-08-10 | 2008-06-04 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの作成方法 |
| JP3847620B2 (ja) * | 2001-12-26 | 2006-11-22 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 駆動回路 |
| JP3970119B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2007-09-05 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよび該インクジェット記録ヘッドを用いた記録装置 |
| US6769765B2 (en) * | 2002-07-22 | 2004-08-03 | Xerox Corporation | Filter with integral heating element |
| JP4455282B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-04-21 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットカートリッジ |
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| JP4194580B2 (ja) * | 2004-06-02 | 2008-12-10 | キヤノン株式会社 | ヘッド基板、記録ヘッド、ヘッドカートリッジ、及び記録装置 |
| US7377625B2 (en) * | 2004-06-25 | 2008-05-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing ink-jet recording head having filter, ink-jet recording head, substrate for recording head, and ink-jet cartridge |
| JP4670356B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2011-04-13 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド |
| JP4630680B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2011-02-09 | キヤノン株式会社 | 半導体素子の製造方法およびインクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| JP4352019B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2009-10-28 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよび該ヘッドを用いるインクジェット記録装置 |
| JP5011884B2 (ja) * | 2006-08-15 | 2012-08-29 | 富士ゼロックス株式会社 | 液滴吐出ヘッド及びその製造方法並びに液滴吐出装置 |
| JP4850637B2 (ja) * | 2006-09-04 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド |
| US7625075B2 (en) * | 2007-07-31 | 2009-12-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Actuator |
-
2009
- 2009-05-26 JP JP2009126657A patent/JP5355223B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-10 US US12/482,010 patent/US8191998B2/en not_active Expired - Fee Related
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