JP2010012531A - 研磨テープ、研磨テープの製造方法および磁気ディスクのバーニッシュ加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】砥粒の破砕粒による磁気ディスクの汚染を抑えつつ、磁気ディスクの表面を平滑化することができる研磨テープ、研磨テープの製造方法およびバーニッシュ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の研磨テープの製造方法によって製造される研磨テープ１は、磁気ディスクのバーニッシュ加工に用いられるものであり、砥粒５と結合剤６とを混練分散してスラリーを調製する工程と、スラリーを、支持体２上に塗布することによって塗膜を形成する工程と、塗膜を硬化することによって砥粒層３を形成する工程と、砥粒層３の表面に、液体潤滑剤層４を形成する工程とによって製造される。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばハードディスク装置に用いられる磁気ディスクを表面研磨仕上げするのに用いられる研磨テープ、研磨テープの製造方法および磁気ディスクのバーニッシュ加工方法に関するものである。

ハードディスク装置に用いられる磁気ディスクの記録密度はますます高まり、磁気記録面上を浮上走行するヘッドの低浮上化に対応できるよう、磁気ディスクの表面には高い平坦度が求められる。そのため、磁気ディスクの製造工程においては、非磁性基板に磁性層や保護層を形成した後、その表面に形成または付着した突起物を除去するため、その表面を、研磨テープを用いて研磨するバーニッシュ工程が設けられている。

このようなバーニッシュ工程は、例えば、アルミナ塗料を塗布した研磨テープ等を用いて行なわれ、この研磨テープをゴム製のコンタクトロールによって媒体表面に押し当てることにより、媒体表面を軽く研磨する工程である。このような処理を行うことにより、媒体表面の異常突起等が除去されるので、磁気ディスクが用いられるハードディスク装置等において、磁気ヘッドの浮上量をより小さくすることが可能となる（例えば、特許文献１参照。）。

バーニッシュ工程に用いられる研磨テープ（バーニッシュテープ）としては、通常ポリエステル製のベースフィルム上に研磨材層を形成してなるテープを使用する。そして、この研磨材層が磁気ディスクの磁性層側の面と接触して摺動することによって、磁気ディスクの表面に付着した微小な塵埃が除去されると共に、その表面に存在する異常突起等が研磨・除去されて、その表面が平滑化される。研磨材としては、平均粒子径が０．０５μｍ〜５０μｍ程度の、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、非磁性酸化鉄、ダイヤモンド、γ−アルミナ、α，γ−アルミナ、熔融アルミナ、コランダム、人造ダイヤモンド等が用いられる（例えば、特許文献２参照）。

なお、特許文献３には、ハードディスク保護層のバーニッシュ用研磨フィルムにおいて、研磨フィルムからハードディスク保護層表面へイオン性の不純物を転移させることを防止するため、研磨剤粒子の表面をコーティング剤で覆うことが記載されている。また、特許文献４には、バーニッシュテープの表面にセラミックスのコーティング層を設けることにより、バーニッシュテープの研磨力を高め、また研磨面に発生するスクラッチを防止することが記載されている。
特開平１１−２７７３３９号公報 特開平０９−０５４９４３号公報 特開２００１−０７９７７４号公報 特開平９−８５６２８号公報

一般に、磁気ディスク表面を研磨テープによって研磨する磁気ディスクのバーニッシュ加工は、具体的には、磁気ディスクを回転させつつ、この磁気ディスクの磁性層側の面に、研磨テープの砥粒面を押し当てることにより行われる。これにより、磁気ディスク表面の突起を研磨除去し、表面を平滑化することができる。
ここで、研磨テープは、供給リールと巻取りリールとの間に掛け渡されており、供給リールから順次供給され、巻取りリールに巻き取られる。そして、この供給リール側から巻取りリール側に走行する途中において、研磨テープに対し、砥粒面と反対側の面（裏面）をゴム等のバッキングロールまたはフェルト等により押圧し、研磨テープの研磨面を磁気ディスクの表面に押し当てることができる。この研磨テープは、リールにより供給され、使用済みの研磨テープは別のリールに巻き取られて回収される。

現在、磁気ディスクの記録密度はますます高まり、その要求に応えるため磁気ヘッドと磁気ディスクとの距離が狭くなっている。そのため、上記のバーニッシュ工程での磁気ディスク表面の汚染が問題となってきている。
本発明者の検討によると、磁気ディスク表面の汚染物質の中にはアルミナ粒子が含まれ、このアルミナ粒子がバーニッシュ加工工程の、研磨テープの砥粒の脱粒によるもの、あるいは砥粒の破壊物であることが明らかになった。すなわち、磁気ディスク表面の突起をバーニッシュ工程によって研磨除去するに際し、研磨テープに固着された砥粒が脱粒し、また砥粒の表面がわずかに破砕（劈開）し、その脱粒物や破砕した砥粒粉が磁気ディスク表面に付着し、磁気ディスク表面を汚染させていることが明らかになった。
特に最近は、研磨テープに用いられる砥粒として、破砕粒ではなく析出粒（結晶成長粒）を用いる場合が多い。これは、バーニッシュ工程に求められる加工精度が高まり、被バーニッシュ加工面にほんのわずかなスクラッチが発生することを防ぐため、粒径や、砥粒表面形状のバラツキを低減するためである。しかしながら、破砕粒に比べて析出粒は、その表面が平滑でまた球形に近いため、研磨テープの支持体への安定保持が難しい。そのため、磁気ディスク表面のバーニッシュ加工中に、研磨テープから砥粒の脱粒が発生しやすくなっているのではないかと考えられる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、磁気ディスクのバーニッシュ加工工程における、磁気ディスク表面の汚染を防止することができる、研磨テープとその製造方法及びバーニッシュ加工方法を提供することを目的としている。

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意努力検討した結果、磁気ディスクのバーニッシュ工程に使用する研磨テープとして、支持体上に設けた砥粒層の表面を例えば、厚さ０．０００１μｍ〜１０μｍの範囲内の液体の潤滑剤層で覆うことにより、研磨テープに加わる剪断力（動摩擦係数）を安定化し、これにより砥粒の脱粒や破砕を防ぎ、研磨テープによる磁気ディスク表面の汚染を少なくできることを見出し本願発明に到達した。すなわち、本願発明は以下に関する。
（１）本発明の研磨テープは、磁気ディスクのバーニッシュ加工に用いられる研磨テープであって、支持体と、該支持体上に設けられ、砥粒を含有する砥粒層と、該砥粒層の表面を被覆する液体潤滑剤層とを有することを特徴とする。
（２）本発明の研磨テープは、前記液体潤滑剤層の厚さが０．０００１μｍ〜１０μｍの範囲内であることを特徴とする。
（３）本発明の研磨テープにおいて、前記液体潤滑剤層がパーフルオロポリエーテル構造を有する化合物を含むことを特徴とする。

（４）本発明の研磨テープの製造法は、磁気ディスクのバーニッシュ加工に用いられる研磨テープの製造方法であって、砥粒と結合剤とを混練分散してスラリーを調製する工程と、前記スラリーを、支持体上に塗布することによって塗膜を形成する工程と、前記塗膜を硬化することによって砥粒層を形成する工程と、前記砥粒層の表面に、液体潤滑剤層を形成する工程とを有することを特徴とする。
（５）本発明の製造方法は、前記液体潤滑剤層の厚さが０．０００１μｍ〜１０μｍの範囲内であることを特徴とする。
（６）本発明の製造方法において、前記液体潤滑剤層が、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物を含むことを特徴とする。
（７）本発明のバーニッシュ加工方法は、非磁性基板上に少なくとも下地層、磁性層、保護層を形成した磁気ディスクを回転させながら、磁気ディスク表面に供給した研磨テープの砥粒面を該表面に押し当て、該表面を研磨加工する磁気ディスクのバーニッシュ加工において、磁気ディスクへ供給する研磨テープが（１）〜（３）のいずれかに記載の研磨テープであることを特徴とする。
（８）本発明のバーニッシュ加工方法は、非磁性基板上に少なくとも下地層、磁性層、保護層を形成した磁気ディスクを回転させながら、磁気ディスク表面に供給した研磨テープの砥粒面を該表面に押し当て、該表面を研磨加工する磁気ディスクのバーニッシュ加工において、磁気ディスク表面へ供給する研磨テープが、支持体と、該支持体上に設けられ、砥粒を含有する砥粒層とを具備してなる研磨テープであり、前記磁気ディスク表面を研磨テープにより研磨する際、両者の間に液体潤滑剤を供給することを特徴とする。

本発明の研磨テープによれば、磁気ディスクのバーニッシュ加工を行うに際して、砥粒層に含まれる砥粒の破砕や破砕粒の脱落を液体潤滑剤層で抑えることができ、砥粒の破砕粒による磁気ディスク表面の汚染を抑え、清浄性を確保しつつ、表面を平滑化した磁気ディスクを提供することができる。
また、本発明の研磨テープの製造方法によれば、このような優れた研磨テープを容易かつ確実に製造することができる。
また、本発明のバーニッシュ加工方法によれば、研磨テープの砥粒層に含まれる砥粒の破砕や破砕粒の脱落を液体潤滑剤層でもって抑えることができ、砥粒の破砕粒による磁気ディスク表面の汚染を抑え、清浄性を確保しつつ、表面を平滑化した磁気ディスクを提供することができる。

以下、本発明の研磨テープ、研磨テープの製造方法およびバーニッシュ加工方法について説明する。
（研磨テープ）
まず、本発明の研磨テープの実施形態について説明する。
図１は、本発明の研磨テープの実施形態を示す縦断面図である。
本発明の研磨テープ１は、その表面を図２に示す磁気ディスク１０の表面に対し摺動させることにより、磁気ディスク１０の表面に存在する異常突起を研磨して除去し、表面を平滑化するものである。
この研磨テープ１は、支持体２と、該支持体２上に設けられた砥粒層３と、該砥粒層３の表面を被覆する液体潤滑剤層４とを有している。
支持体２を構成する材料としては、特に限定されず、ポリエチレンテレフタレート等の各種樹脂が用いられる。

砥粒層３は、砥粒５と結合剤６とを含有し、その表面に砥粒５の粒子形状を反映した凹凸を有している。
砥粒５としては、例えば、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、非磁性酸化鉄、ダイヤモンド、γ−アルミナ、α，γ−アルミナ、熔融アルミナ、コランダム、人造ダイヤモンド等よりなる粒子が挙げられ、これらを１種または２種以上、適宜組み合わせて用いることもできる。

結合剤６は、砥粒５と支持体２および砥粒５同士を結着する機能を有する。このような結合剤としては、特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂等がいずれも使用可能である。
熱硬化性樹脂としては、例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ブタジエンスチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリルゴム系ＭＢＳ樹脂等が挙げられる。
感光性樹脂としては、例えば、メタクリル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
これら樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いても構わない。

本発明の研磨テープ１では、この砥粒層３の表面が、液体潤滑剤層４によって被覆されているところに特徴がある。
液体潤滑剤層４は、好ましくは厚さが０．０００１μｍ〜１０μｍの範囲内、より好ましくは、０．１μｍ〜３μｍの範囲内の層であることにより、砥粒の脱粒や破砕を防止し、また、砥粒の脱粒や破砕が発生した場合においても、砥粒粉の飛散を防止することが可能となり、磁気ディスクが用いられるハードディスク装置において、磁気ヘッドの浮上走行の障害となる汚染物質の付着を防止することが可能となる。
本願発明で液体潤滑剤層４の厚さが０．０００１μｍより薄くなると、破砕粉の発生を防止する効果が無くなり、また、液体潤滑剤層４の厚さが１０μｍより厚くなると、破砕粉の発生は少なくなるが、被研磨物に液体潤滑剤が転写され、被研磨物の表面が汚染されやすくなる。

本願発明では、液体潤滑剤層として、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物を含有させることが好ましい。本願発明で砥粒層の表面に液体潤滑剤層を設けた場合、バーニッシュ加工工程において、前述のように液体潤滑剤が磁気ディスクに転写される場合がある。ここで、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物は、磁気ディスク表面に塗布する潤滑剤として一般的に用いられるため、仮に磁気テープの液体潤滑剤が磁気ディスクに転写されても問題が生じにくいからである。

砥粒層３の表面に、液体潤滑剤層４が設けられていると、砥粒層３に含まれる砥粒５が液体潤滑剤層４によって保護される。このため、研磨テープ１を用いて磁気ディスク１０のバーニッシュ加工を行った際に、砥粒層３に含まれる砥粒５の破砕やその破砕粒の脱落が抑えられ、砥粒５の破砕粒による磁気ディスク１０の汚染を抑えつつ、磁気ディスク１０の表面を平滑化することができる。

液体潤滑剤層４が上述のような厚さで設けられていることにより、磁気ディスク１０のバーニッシュ加工を行った際に、砥粒５の破砕により発生した、ほんのわずかな破砕粒の飛散を確実に防止することが可能となる。その結果、磁気ディスク１０の表面に、磁気ヘッドの浮上走行の障害となる汚染物質（砥粒の破砕粒）が付着するのを確実に防止することが可能となる。
前記液体潤滑剤層４の厚さが０．０００１μｍより薄くなると、砥粒５の破砕や破砕粒の脱落を防止する効果が不十分となる。また、コーティング層４の厚さが１０μｍより厚くなると、砥粒５の破砕および破砕粒の脱落は確実に防止されるが、砥粒５の表面を潤滑剤層４が厚く覆いすぎ、研磨テープとしての機能が不十分となる。

（研磨テープの製造方法）
次に、本発明の研磨テープの製造方法について説明する。
本発明の研磨テープの製造方法は、（１）砥粒と結合剤とを混練分散してスラリーを調製する工程と、（２）このスラリーを、支持体上に塗布することによって塗膜を形成する工程と、（３）塗膜を硬化することによって砥粒層３を形成する工程と、（４）砥粒層３の表面に、液体潤滑剤層４を形成する工程とを有する。以下、各工程について説明する。

（１）スラリー調製工程
まず、砥粒５と結合剤６とを混練分散してスラリーを調製する。
なお、結合剤６として前述の樹脂を用いる場合、その前駆体の状態で、砥粒と混練分散してもよい。ここで、樹脂の前駆体とは、この製造工程で行われる各種処理によって反応し、目的とする樹脂となるものであり、モノマーやオリゴマー等が挙げられる。
また、スラリーは、溶媒を含有していてもよい。これにより、スラリーを、後述する塗布工程に好適な粘度に調整することができる。

溶媒としては、特に限定されないが、例えば、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族炭化水素溶媒、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒等が挙げられる。

スラリーにおける砥粒５の含有量は、結合剤６またはその前駆体に対して１００〜４００質量部であるのが好ましく、２００〜４００重量部であるのがより好ましい。砥粒５の含有量が４００質量部より多いと、得られる砥粒層３において砥粒５が脱落し易くなる。また、砥粒５の含有量が１００質量部より少ないと、砥粒５が結合剤６中に埋没してしまい、砥粒層３の表面に、砥粒５の粒子形状による凹凸を表出させるのが困難になる。混練機としては、この種の研磨テープの製造方法において通常用いられているものがいずれも使用可能である。

（２）塗膜形成工程
次に、スラリーを、支持体２上に塗布して塗膜を形成する。
スラリーの塗布方法としては、この種の研磨テープの製造方法において通常用いられているものがいずれも使用可能であり、例えば、
スラリーの塗布方法としては、この種の研磨テープの製造方法において通常用いられているものがいずれも使用可能であり、例えば、ロールコーター法、塗布法等が挙げられる。

（３）塗膜硬化工程
次に、支持体２上に形成された塗膜を硬化することによって砥粒層３を形成する。
硬化の方法としては、加熱処理、紫外線照射等、塗膜に含まれる結合剤の種類に応じて適宜選択される。
以上の工程により、その表面に砥粒の粒子形状を反映した凹凸を有する砥粒層３が形成される。

（４）潤滑剤層形成工程
次に、砥粒層３上に、液体潤滑剤層４を形成する。
液体潤滑剤層４は、砥粒層３上に、液体潤滑剤または潤滑剤を溶剤に溶解した潤滑剤溶液を塗布することにより形成することができる。
塗布方法としては、上記工程（２）と同様の方法を挙げることができる。

従来の研磨テープは、前述の（１）〜（４）の工程の内、（１）〜（３）の工程で製造するのが一般的である。この製造方法では、（１）の工程で砥粒を結合剤で混練するため、砥粒の表面は結合剤で覆われ、その砥粒を支持体上で砥粒層として硬化させた場合、砥粒層の表面はうっすらと固体の結合剤により被覆されることとなる。しかしながら、この結合剤による被覆層は大変薄く、発明者の解析によるとその被覆膜厚は０．０１μｍより薄い。これは図４（ａ）に示すように、砥粒２の上部表面を覆っていた結合剤は、その硬化時に自重により支持体１の上に集まってしまい、砥粒２の表面５での結合剤６の膜厚が極度に薄くなってしまうからである。
この砥粒層３を含む研磨テープを磁気ディスクのバーニッシュ加工に用いた場合、図４（ｃ）に示すように、研磨テープに含まれる砥粒２が脱粒して脱粒痕６となるか、または破砕砥粒７となり、その脱粒または破砕した砥粒物は研磨テープから脱離し、バーニッシュ加工中の磁気ディスク表面を汚染させる。
これを防ぐため本願発明では、図４（ｂ）に示すように、従来の（１）〜（３）工程で製造した研磨テープ１の砥粒層３の表面に液体潤滑剤層４を設け、これによりバーニッシュ加工中に研磨テープ１に加わる剪断力を安定化し、これにより研磨テープの砥粒層３を構成する砥粒５の脱粒や破砕を防止し、これによりバーニッシュ加工中の磁気ディスク表面の汚染を防止することが可能となる。

（バーニッシュ加工方法）
次に、本発明のバーニッシュ加工方法について説明する。
図２は、本発明のバーニッシュ加工方法で用いられるバーニッシュ加工装置の一例を示す模式図、図３は、本発明のバーニッシュ加工方法によって加工が行われる磁気ディスクの一例を示す縦断面図である。
本発明のバーニッシュ加工方法では、磁気ディスク１０の表面に、研磨テープ１の研磨面Ｓ（液体潤滑剤層表面）を押し当て、摺動させることによって、磁気ディスク１０表面の異常突起物を研磨除去する。
まず、本発明のバーニッシュ加工方法が適用される磁気ディスクの一例について、図３を参照しながら説明する。
図３に示す磁気ディスク１０は、非磁性基板１１の両方の主面に、下地層１２、中間層１３、磁性層１４、保護層１５が順次積層され、最上層に潤滑剤層１６が設けられて概略構成されている。

非磁性基板１１の材料としては、通常、磁気ディスク１０の基板に用いられる非磁性のアルミ合金材料、ガラス材料等を何ら制限無く用いることができる。例えば、ガラス材料としては、通常のソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス、非結晶ガラス類等が挙げられる。また、アルミ合金材料としては、Ａｌを主成分としたＡｌ−Ｍｇ合金等が挙げられる。これ以外に、非磁性基板１１の材料には、シリコン、チタン、セラミックス、各種樹脂材料等、非磁性材料であれば任意のものを用いることが可能である。
さらに、非磁性基板１１は、アルミ材料またはガラス材料等からなる基体と、この基体表面にＮｉＰ、ＮｉＰ合金、又は他の合金から選ばれる１種以上からなる膜を、メッキ、スパッタ法等の方法により蒸着させて形成した表面層とから構成されたものであっても良い。

下地層１２の材料としては、Ｔｉ，Ｍｏ，Ａｌ，Ｔａ，Ｗ，Ｎｉ，Ｂ，Ｓｉ，Ｍｎ及びＶの群から選ばれる１種又は２種以上とＣｒとからなるＣｒ合金か、或いはＣｒを用いることができる。
また、下地層１２を多層構造の非磁性下地層とする場合には、非磁性下地層を構成する層の内、少なくとも１層を上記Ｃｒ合金又はＣｒで構成することができる。
また、非磁性下地層は、ＮｉＡｌ系合金、ＲｕＡｌ系合金、又はＣｒ合金（Ｔｉ，Ｍｏ，Ａｌ，Ｔａ，Ｗ，Ｎｉ，Ｂ，Ｓｉ及びＶの群から選ばれる１種もしくは２種以上とＣｒとからなる合金）で構成することもできる。
また、非磁性下地層を多層構造とする場合には、非磁性下地層を構成する各層の内、少なくとも１層をＮｉＡｌ系合金、ＲｕＡｌ系合金、又は上記Ｃｒ合金で構成することができる。

中間層１３の材料としては、Ｃｏ合金のエピタキシャル成長を助長する目的から、Ｃｏを主原料としたＣｏ合金であってｈｃｐ構造を有する非磁性材料を用いることが好ましい。そのようなＣｏ合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｃｒ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｒｕ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｚｒ系の合金等が挙げられ、中間層１３は、これらＣｏ合金からから選ばれる何れか１種を含むことが好ましい。

磁性層１４の材料としては、Ｃｏを主原料としたＣｏ合金であって、ｈｃｐ構造を有する材料を用いることが好ましい。そのようなＣｏ合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｔａ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ−Ｃｕ系の合金等が挙げられ、磁性層１４は、これらＣｏ合金から選ばれる何れか１種を含むことが好ましい。
なお、本実施形態の磁気ディスクでは、さらに、磁性層を２種以上の層よりなる積層構造としてもよい。

保護層１５としては、プラズマＣＶＤ法によって形成されるＣＶＤカーボン、非晶質カーボン、含水素カーボン、含窒素カーボン、含フッ素カーボンなどのカーボン系材料、シリカ、ジルコニア等のセラミック系材料を適宜選択して用いることができる。なかでも、硬く緻密なＣＶＤカーボンが、耐久性の面のみならず、経済性、生産性等の面から好適に用いられる。保護層１５の膜厚は、薄すぎると耐久性が低下し、厚すぎると記録再生時の損失が大きくなるため、１０〜１５０Å（１〜１５ｎｍ）、好ましくは２０〜６０Å（２〜６ｎｍ）に設定することが好ましい。

最上層である潤滑剤層１６の材料としては、重合性不飽和基含有パーフロロポリエーテル化合物の重合物を含む材料からなる層である。重合性不飽和基含有パーフロロポリエーテル化合物としては、例えば、主鎖であるパーフロロポリエーテルの少なくとも一端に、重合性を有する不飽和結合を持つ有機基が結合されてなる化合物等を挙げることができる。

なお、本発明のバーニッシュ加工方法によって加工が行われる磁気ディスクは、面内磁気ディスク、垂直磁気ディスクのいずれでも良い。
次に、本発明のバーニッシュ加工方法に用いられるバーニッシュ加工装置の一例について、図２を参照しながら説明する。

図２に示すバーニッシュ加工装置２０は、磁気ディスク回転駆動機構２１と、研磨テープ１ａ、１ｂと、研磨テープ走行系２２と、研磨テープ押圧手段２３とを有している。
磁気ディスク回転駆動機構２１は、図示しないスピンドルモータによって回転駆動されるスピンドル２４と、スピンドル２４の中心に取り付けられた磁気ディスク保持機構２５とを有している。磁気ディスク保持機構２５には、磁気ディスク１０の中心が装着され、磁気ディスク１０が保持される。磁気ディスク保持機構２５に磁気ディスク１０が保持された状態で、スピンドル２４が回転駆動されると、磁気ディスク１０がスピンドル２４の回転方向および回転数に応じて回転操作される。

なお、この磁気ディスク回転駆動機構２１は、回転している磁気ディスク１０のトラックの走査方向が、後述する第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａの走行方向（図２中矢印Ｒａ方向）、および、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂの走行方向（図２中矢印Ｒｂ方向）と逆方向となるような回転方向（図２中矢印ｒ方向）で、磁気ディスク１０を回転操作するように構成されている。

研磨テープ１ａ、１ｂは、前述の研磨テープの製造方法によって製造された長尺状のものである。
このバーニッシュ加工装置２０は、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと対向するように走行する第１の研磨テープ１ａと、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の他方の主面１０ｂと対向するように走行する第２の研磨テープ１ｂとを有している。
研磨テープ走行系２２は、磁気ディスク１０を挟んで、一方の側に配設された第１の研磨テープ走行系２２ａと他方の側に配設された第２の研磨テープ走行系２２ｂとを有している。第１の研磨テープ走行系２２ａは、図示しない供給ロールおよび巻取りロールと、供給ロールおよび巻取りロールより下方に配設された第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９とを有している。
第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９は、各回転軸が磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと略平行に、且つ、回転軸同士が互いに略平行となるように配設されている。そして、第１のガイドロール２６および第２のガイドロール２７は、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａとの距離が略等しくなるように配設され、第３のガイドロール２８および第４のガイドロール２９は、第１のガイドロール２６および第２のガイドロール２７よりも磁気ディスク１０から離れた位置で、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａからの距離が略等しくなるように配設されている。

このように構成された第１の研磨テープ走行系２２ａでは、供給ロールから長尺状の第１の研磨テープ１ａが順次送り出される。供給ロールから送り出された第１の研磨テープ１ａは、第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。ここで、第１の研磨テープ１ａは、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する際、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと対向した状態となる。

一方、第２の研磨テープ走行系２２ｂは、図示しない供給ロールおよび巻取りロールと、第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３とを有している。
第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３は、それぞれ、磁気ディスク１０を挟んで、第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９と左右対称となるように配設されている。
このように構成された第２の研磨テープ走行系２２ｂでは、供給ロールから長尺状の第２の研磨テープ１ｂが順次送り出される。供給ロールから送り出された第２の研磨テープ１ｂは、第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。ここで、第２の研磨テープ１ｂは、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する際、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の他方の主面１０ａと対向した状態となる。

研磨テープ押圧手段２３は、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａを、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａ側に押圧して接触させる（押し当てる）第１の研磨テープ押圧手段２３ａと、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂを、磁気ディスク１０の他方の主面１０ａ側に押圧して接触させる（押し当てる）第２の研磨テープ押圧手段２３ｂとを有する。

磁気ディスク１０が、磁気ディスク回転駆動機構２１によって図２中矢印ｒ方向に回転駆動された状態で、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａが、第１の研磨テープ押圧手段２３ａによって磁気ディスク１０の一方の主面１０ａに押し当てられ、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂが、第２の研磨テープ押圧手段２３ｂによって磁気ディスク１０の他方の主面１０ａ側に押し当てられると、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａおよび他方の主面１０ａが、それぞれ、第１の研磨テープ１ａの研磨面Ｓおよび第２の研磨テープ１ｂの研磨面Ｓによって摺動される。これにより、磁気ディスク１０の両主面に存在する異常突起物が、各研磨テープ１ａ、１ｂの研磨作用によって研磨除去され、両主面が平滑化される。ここで、本実施形態のバーニッシュ加工装置２０では、未使用の研磨テープ１ａ、１ｂが順次供給ロールから送り出され、研磨処理に使用された後、巻取りロールに巻き取られるため、磁気ディスク１０の各主面には常に未使用の研磨テープ１ａ、１ｂが供給される。このため、磁気ディスク１０の各主面１０ａ、１０ｂを効率よく研磨することができる。

第１の研磨テープ押圧手段２３ａおよび第２の研磨テープ押圧手段２３ｂとしては、研磨テープ１ａ、１ｂと接触する部分が柔軟性を有する材料によって構成されているのが好ましい。これにより、研磨テープ１ａ、１ｂの研磨面Ｓを磁気ディスク１０の表面に密着性よく押し当てることができ、磁気ディスク１０の表面を効率よく研磨することができる。そのような第１の研磨テープ押圧手段２３ａおよび第２の研磨テープ押圧手段２３ｂとしては、例えば、樹脂や織布等よりなるパッドや、ゴムローラ等の押圧部材を有し、これら押圧部材を研磨テープの裏面に当接させ、研磨テープ１ａ、１ｂを磁気ディスク１０側に押圧するように構成されたもの等が挙げられる。

本実施形態のバーニッシュ加工装置２０では、第１の研磨テープ押圧手段２３ａおよび第２の研磨テープ押圧手段２３ｂは、それぞれ、金属ブロック３４、３５と、金属ブロック３４、３５の一側面に取り付けられたパッド３６、３７と、金属ブロック３４、３５を水平方向（磁気ディスクの各主面に対して直交する方向、図中矢印Ｆ１方向およびＦ２方向）に往復移動操作する駆動手段（図示せず）とを有する。

このような研磨テープ押圧手段２３ａ、２３ｂでは、図２（ａ）に示すように、パッド３６、３７が研磨テープ１ａ、１ｂから離間した状態（待機状態）で、駆動手段が、金属ブロック３４、３５を図中矢印Ｆ１方向に移動操作すると、パッド３６、３７が研磨テープ１ａ、１ｂの裏面に当接し、さらに、研磨テープ１ａ、１ｂを磁気ディスク１０側に押圧する。その結果、図２（ｂ）に示すように、研磨テープ１ａ、１ｂの研磨面Ｓが磁気ディスク１０の主面に接触する。また、この状態で、駆動手段が、金属ブロック３４、３５を図中矢印Ｆ２方向に移動操作すると、研磨テープ１ａ、１ｂが磁気ディスク１０から離間し、さらに、パッド３６、３７が研磨テープ１ａ、１ｂから離間して待機状態に復帰する。

次に、バーニッシュ加工装置２０の動作について説明する。
まず、第１の研磨テープ走行系２２ａおよび第２の研磨テープ走行系２２ｂに、それぞれ、第１の研磨テープ１ａおよび第２の研磨テープ１ｂを掛け渡す。
また、磁気ディスク１０を、磁気ディスク保持機構２５に装着し、保持させる。
なお、図４（ａ）に示すように、このバーニッシュ加工装置２０では、初期状態では、第１の研磨テープ押圧手段２３ａおよび第２の研磨テープ押圧手段２３ｂの各パッド３６、３７が、研磨テープ１ａ、１ｂから離れた位置（待機状態）となっている。

次に、各部の動作をオンにすると、磁気ディスク回動駆動機構２１は、磁気ディスク１０を図中矢印ｒ方向に回転駆動する。また、各供給ロールは、それぞれ、第１の研磨テープ１ａおよび第２の研磨テープ１ｂを順次送り出す。送り出された第１の研磨テープ１ａは、第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。また、送り出された第２の研磨テープ１ｂは、第１のガイドロール３０〜第４のガイドロール３３にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。

このとき、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａは、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと対向し、磁気ディスク１０のトラックの走査方向と逆方向に走行する。
また、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂは、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の他方の主面１０ａと対向し、磁気ディスク１０のトラックの走査方向と逆方向に走行する。

次に、第１の研磨テープ押圧手段２３ａは、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａを、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａ側に押圧し、該研磨テープ１ａの研磨面Ｓを接触させる（押し当てる）。また、第２の研磨テープ押圧手段２３ｂは、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂを、磁気ディスク１０の他方の主面１０ａ側に押圧し、該研磨テープ１ｂの研磨面Ｓを接触させる（押し当てる）。

磁気ディスク１０が、図中矢印ｒ方向に回転駆動された状態で、走行している第１の研磨テープ１ａの研磨面Ｓが磁気ディスク１０の一方の主面１０ａに押し当てられ、また、走行している第２の研磨テープ１ｂの研磨面Ｓが磁気ディスク１０の他方の主面１０ａに押し当てられると、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａおよび他方の主面１０ａが、それぞれ、第１の研磨テープ１ａの研磨面Ｓおよび第２の研磨テープ１ｂの研磨面Ｓによって摺動される。これにより、磁気ディスク１０の両主面に存在する突起物が、各研磨テープ１ａ、１ｂの研磨作用により研磨除去され、平滑化される。

ここで、本発明では、研磨テープ１に上述の構造の潤滑剤層４が設けられていることにより、砥粒層３に含まれる砥粒５の破砕や破砕粒の脱落が抑えられ、破砕粒による磁気ディスク１０の汚染を抑えつつ、磁気ディスク１０の表面を平滑化することができる。このため、加工が行われた磁気ディスク１０は、磁気ヘッドの浮上量が微小な磁気記録再生装置（ハードディスク装置）に適用した場合でも、磁気ヘッドと磁気ディスク１０との衝突が抑えられ、良好な動作特性を得ることができる。

本実施形態で用いられる研磨テープ１は、支持体２上に砥粒層３を有し、その砥粒層３の表面が０．０１μｍ〜１０μｍの範囲内の液体潤滑剤層４で覆われているが、本実施形態では、研磨テープ１として従来の液体潤滑剤層を有さない研磨テープをバーニッシュ装置に供給し、この研磨テープを用いたバーニッシュ加工に際して、液体潤滑剤を研磨テープの上部からバーニッシュ加工面に滴下しても良い。この際、液体潤滑剤の滴下量が多すぎると、磁気ディスクの表面が液体潤滑剤により汚染されるので注意を要する。
本願発明のバーニッシュ工程を経た磁気ディスクは、最終検査工程（テスター）にて処理を行い、磁気記録再生装置（ハードディスク装置）に供される。

本発明では、非磁性基板上に少なくとも下地層、磁性層、保護層を形成した磁気ディスクを回転させながら、磁気ディスク表面に供給した研磨テープ１ａ、１ｂの砥粒面を該表面に押し当て、該表面を研磨加工する磁気ディスクのバーニッシュ加工において、
磁気ディスク表面へ供給する研磨テープ１ａ、１ｂが、支持体２と、該支持体２上に設けられ、砥粒を含有する砥粒層３とを具備してなる研磨テープ１であり、前記磁気ディスク表面を研磨テープ１により研磨する際、両者の間に液体潤滑剤を別途供給して磁気ディスクのバーニッシュ加工を行う方法を含む。
この方法を実施する場合、１００％の潤滑剤は粘性が高いため、バーニッシュ加工に使用するときは溶媒で希釈することが好ましい。その際の濃度は０．０１体積％程度が好ましいため、希釈液の適下量は０．０１ｃｃ〜１ｃｃ／秒程度とすることが好ましい。溶媒としてはフッ素系の溶媒を使用することができる。
以上説明の潤滑剤を供給してバーニッシュ加工を行うことにより、先に説明した予め潤滑剤層４を備えた研磨テープ２を用いる場合と同様に磁気ディスク表面の汚染を防止することができる。

（磁気記録再生装置）
次に、本発明のバーニッシュ加工方法によって加工された磁気ディスクが適用される磁気記録再生装置の一例について説明する。
図５は、この磁気記録再生装置の一例を示す概略構成図である。
この磁気記録再生装置８０は、本発明のバーニッシュ加工方法によって加工された磁気ディスク１０と、磁気ディスク１０を回転駆動する媒体駆動部８１と、磁気ディスク１０に情報を記録するとともに記録された情報を再生する磁気ヘッド８２と、磁気ヘッド２７を磁気記録媒体３０に対して相対移動させるヘッド駆動部８３と、記録再生信号処理系８４とを備えている。記録再生信号処理系８４は、入力されたデータを処理し、得られた記録信号を磁気ヘッド８２に送出するとともに、磁気ヘッド８２からの再生信号を処理し、得られたデータを出力するように構成されている。

ここで、この磁気記録再生装置８０では、磁気ディスク１０が、本発明のバーニッシュ加工方法によって表面平滑化されていることにより、表面の平滑性が高く、また、表面の清浄性が高い。このため、磁気ヘッド８２の浮上量が微小であっても、磁気ヘッド８２と磁気ディスク１０との衝突が抑えられ、高い記録密度および信頼性を得ることができる。

以下に、本発明を実証するための実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。
「磁気ディスクの製造」
洗浄済みのガラス基板（ＨＯＹＡ社製、外形２．５インチ）を、ＤＣマグネトロンスパッタ装置（アネルバ社製 商品名Ｃ−３０１０）の成膜チャンバ内に収容して、到達真空度１×１０^−５Ｐａとなるまで成膜チャンバ内を排気した。そして、このガラス基板上に、８９Ｃｏ−４Ｚｒ−７Ｎｂ（Ｃｏ含有率８９ａｔ％、Ｚｒ含有率４ａｔ％、Ｎｂ含有率７ａｔ％）のターゲットを用いて１００℃以下の基板温度で、厚さ１００ｎｍの下地層をスパッタリングにより成膜した。

次いで、ガラス基板を２００℃に加熱して、下地層上に、６５Ｃｏ−３０Ｃｒ−５Ｂターゲットを用いて厚さ５ｎｍの中間層を形成した。続いて、６１Ｃｏ−２０Ｃｒ−１７Ｐｔ−２Ｂターゲットを用いて厚さ２５ｎｍの磁性層を形成した。なお、このスパッタリング工程においては、成膜用のプロセスガスとしてアルゴンを用い、成膜チャンバ内の圧力を０．５Ｐａとして成膜を行った。
次いで、プラズマＣＶＤ法により、磁性層上に、厚さ５ｎｍの保護膜層を形成した。
次いで、ディッピング法により、パーフルオロポリエーテルからなる潤滑剤層を形成した。以上の工程により、ガラス基板上に各層が成膜された磁気ディスクを得た。

上記方法によって得られた磁気ディスク１０００枚を、図２に示すようなテープバーニッシュ装置２０を用い、磁気ディスクの表面を研磨した。
研磨テープとしては、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上に平均粒径０．５μｍのアルミナ粒子（結晶成長タイプ）を単粒子層でエポキシ樹脂により固着させ、さらにそのアルミナ粒子表面にパーフルオロポリエーテル液体潤滑剤層を約１μｍの厚さで塗布した。
なお、エポキシ樹脂による固着層の厚さは、フィルム面からの厚さで約０．３μｍ、アルミナ粒子上表面におけるエポキシ樹脂層の厚さは約０．２μｍであった。この研磨テープを、磁気ディスク表面に、９８ｍＮで押しあて、磁気ディスクを３００ｒｐｍで回転させ、研磨テープを１０ｍｍ／秒で送り、５秒間バーニッシュ加工を行った。
「研磨テープの評価」
以上の方法で製造した磁気ディスク１０００枚を、テスター（表面試験装置）にかけ、ディスク表面を確認したところ、３枚の磁気ディスク表面に、脱粒したアルミナ粒の突き刺さりが観察された。

（比較例）
先の実施例と同様の条件で磁気ディスク１０００枚を製造し、実施例と同様の条件でテープバーニッシュ加工を行った。本実施例では、実施例に用いた研磨テープで、液体潤滑剤層を設けなかった。
以上の方法で製造した磁気ディスク１０００枚を、実施例と同様の条件で検査したところ、５５枚のディスク表面に脱粒したアルミナ粒の突き刺さりが観察された。
以上説明の対比から、本発明に係る実施例の方法によれば、１０００枚の磁気ディスクをバーニッシュ加工してもアルミナ粒の突き刺さりは３枚の磁気ディスクで確認できた程度であるが、液体潤滑剤層を用いていない比較例では５５枚の磁気ディスクにアルミナ粒子の突きささりを確認できたので、極めて大きな効果が得られた。

本発明の研磨テープによれば、砥粒の破砕粒による磁気ディスクの汚染を抑えつつ、磁気ディスクの表面を平滑化することができるので、特にヘッド浮上量が微小なハードディス装置に適用される磁気ディスクのバーニッシュ加工に用いる研磨テープとして好適である。

図１は本発明の研磨テープの一例を示す縦断面図である。 図２は図１に示す研磨テープを適用したバーニッシュ加工装置の一例を示す模式図である。 図３は図２に示すバーニッシュ加工装置によって加工が行われる磁気ディスクの一例を示す縦断面図である。 図４は研磨テープを示すもので、図４（ａ）は砥粒層の上に極めて薄い結合材層が形成されている状態を示す断面図、図４（ｂ）は本発明に係る研磨テープの一例を示す断面図、図４（ｃ）は従来の研磨テープについてアルミナ粒子が脱粒するかアルミナ粒子が欠けた状態を示す断面図。 図５は図３に示す磁気ディスクが適用される磁気記録再生装置の一例を示す概略構成図である。

符号の説明

１…研磨テープ、１ａ…第１の研磨テープ、１ｂ…第２の研磨テープ、２…支持体、３…砥粒層、４…潤滑剤層、５…砥粒、６…結合剤、１０…磁気ディスク、１０ａ…一方の主面、１０ｂ…他方の主面、２１…磁気ディスク回転駆動機構、２２…研磨テープ走行系、２２ａ…第１の研磨テープ走行系、２２ｂ…第２の研磨テープ走行系、２３…研磨テープ押圧手段、２３ａ…第１の研磨テープ押圧手段、２３ｂ…第２の研磨テープ押圧手段、２４…スピンドル、２５…磁気ディスク保持機構、８０…磁気記録再生装置、Ｓ…研磨面、

Claims (8)

1. 磁気ディスクのバーニッシュ加工に用いられる研磨テープであって、支持体と、該支持体上に設けられ、砥粒を含有する砥粒層と、該砥粒層の表面を被覆する液体潤滑剤層とを有することを特徴とする研磨テープ。
2. 前記液体潤滑剤層の厚さが０．０００１μｍ〜１０μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の研磨テープ。
3. 前記液体潤滑剤層がパーフルオロポリエーテル構造を有する化合物を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の研磨テープ。
4. 磁気ディスクのバーニッシュ加工に用いられる研磨テープの製造方法であって、
   砥粒と結合剤とを混練分散してスラリーを調製する工程と、
   前記スラリーを、支持体上に塗布することによって塗膜を形成する工程と、
   前記塗膜を硬化することによって砥粒層を形成する工程と、
   前記砥粒層の表面に、液体潤滑剤層を形成する工程とを有することを特徴とする研磨テープの製造方法。
5. 前記液体潤滑剤層の厚さが０．０００１μｍ〜１０μｍの範囲内とされることを特徴とする請求項４に記載の研磨テープの製造方法。
6. 前記液体潤滑剤層が、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物を含むことを特徴とする請求項４または５に記載の研磨テープの製造方法。
7. 非磁性基板上に少なくとも下地層、磁性層、保護層を形成した磁気ディスクを回転させながら、磁気ディスク表面に供給した研磨テープの砥粒面を該表面に押し当て、該表面を研磨加工する磁気ディスクのバーニッシュ加工において、磁気ディスク表面へ供給する研磨テープが請求項１〜３のいずれかに記載の研磨テープであることを特徴とする磁気ディスクのバーニッシュ加工方法。
8. 非磁性基板上に少なくとも下地層、磁性層、保護層を形成した磁気ディスクを回転させながら、磁気ディスク表面に供給した研磨テープの砥粒面を該表面に押し当て、該表面を研磨加工する磁気ディスクのバーニッシュ加工において、磁気ディスク表面へ供給する研磨テープが、支持体と、該支持体上に設けられ、砥粒を含有する砥粒層とを具備してなる研磨テープであり、前記磁気ディスク表面を研磨テープにより研磨する際、両者の間に液体潤滑剤を供給することを特徴とする磁気ディスクのバーニッシュ加工方法。

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