JP2001067655A - 情報記録媒体の製造方法 - Google Patents
情報記録媒体の製造方法Info
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- JP2001067655A JP2001067655A JP2000018202A JP2000018202A JP2001067655A JP 2001067655 A JP2001067655 A JP 2001067655A JP 2000018202 A JP2000018202 A JP 2000018202A JP 2000018202 A JP2000018202 A JP 2000018202A JP 2001067655 A JP2001067655 A JP 2001067655A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スクラッチの発生がなく、均一に清浄化で
き、もって、高精度で記録再生エラーのない優れた情報
記録媒体の製造方法の提供。 【解決手段】 基板上に記録層および保護層を順次形成
した後、保護層をテープクリーニングする情報記録媒体
の製造方法において、テープクリーニング用研磨テープ
を軟質の高分子材料の発泡体を用いて、情報記録媒体に
押圧してテープクリーニングすることを特徴とする情報
記録媒体の製造方法。
き、もって、高精度で記録再生エラーのない優れた情報
記録媒体の製造方法の提供。 【解決手段】 基板上に記録層および保護層を順次形成
した後、保護層をテープクリーニングする情報記録媒体
の製造方法において、テープクリーニング用研磨テープ
を軟質の高分子材料の発泡体を用いて、情報記録媒体に
押圧してテープクリーニングすることを特徴とする情報
記録媒体の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク等の
情報記録媒体の製造方法、更に詳しくは、スクラッチを
発生させることなく精度の高い研磨を可能とした情報記
録媒体の製造方法に関する。
情報記録媒体の製造方法、更に詳しくは、スクラッチを
発生させることなく精度の高い研磨を可能とした情報記
録媒体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク等の情報記録媒体は、近
年、記録容量が益々大きくなり、有力な記録媒体として
需要が増大している。磁気記録用ハードディスクは、ア
ルミ合金などの円盤状支持体の表面をテキスチャ加工
し、Ｃｒ等の下地層を形成した後、磁性層を形成し、そ
の上に水素化カーボン等の保護層を形成し、次いで、こ
の保護層表面に生ずることがある微小突起を除去するテ
ープクリーニング処理を施した後、表面に潤滑剤を付着
させることによって製造されている。この微小突起を除
去するためのテープクリーニング処理は、ディスクを回
転装置に保持してディスクを回転させ、研磨粒子を担持
したポリエステルフィルム等よりなる研磨テープを該デ
ィスク表面に軽く接触させることによって行なわれてい
る。
年、記録容量が益々大きくなり、有力な記録媒体として
需要が増大している。磁気記録用ハードディスクは、ア
ルミ合金などの円盤状支持体の表面をテキスチャ加工
し、Ｃｒ等の下地層を形成した後、磁性層を形成し、そ
の上に水素化カーボン等の保護層を形成し、次いで、こ
の保護層表面に生ずることがある微小突起を除去するテ
ープクリーニング処理を施した後、表面に潤滑剤を付着
させることによって製造されている。この微小突起を除
去するためのテープクリーニング処理は、ディスクを回
転装置に保持してディスクを回転させ、研磨粒子を担持
したポリエステルフィルム等よりなる研磨テープを該デ
ィスク表面に軽く接触させることによって行なわれてい
る。
【０００３】従来のテープクリーニング工程の要部につ
いて図３を参照して説明すれば、ディスク１は、その中
心の開口をスピンドル（図示せず）に嵌合してチャック
され、軸芯回りに例えば２８００ｒｐｍ程度で回転され
る。このディスク１の板面に沿って研磨テープ４が例え
ば４ｍｍ／ｓｅｃ程度の速度で送られる。この研磨テー
プ４は、テープガイドローラ５、６に案内されてディス
ク１の板面近傍を走行する。テープガイドローラ５、６
の間にはエアノズル１０が配置され、エア（空気）を研
磨テープ４の背面に吹き付ける。このエア圧によって研
磨テープ４がディスク１の板面に軽く押し付けられる構
成とされている。
いて図３を参照して説明すれば、ディスク１は、その中
心の開口をスピンドル（図示せず）に嵌合してチャック
され、軸芯回りに例えば２８００ｒｐｍ程度で回転され
る。このディスク１の板面に沿って研磨テープ４が例え
ば４ｍｍ／ｓｅｃ程度の速度で送られる。この研磨テー
プ４は、テープガイドローラ５、６に案内されてディス
ク１の板面近傍を走行する。テープガイドローラ５、６
の間にはエアノズル１０が配置され、エア（空気）を研
磨テープ４の背面に吹き付ける。このエア圧によって研
磨テープ４がディスク１の板面に軽く押し付けられる構
成とされている。
【０００４】このようなテープクリーニングにおいて
は、成膜工程で発生した小突起の除去および表面の清浄
化を均一かつ精度よく能率的に行なうことが必要となる
が、小突起の除去あるいは表面清浄化のために押圧力を
大きくするとスクラッチ（引っかき傷）が発生する問題
がある。しかるに上述のようなエアー圧によってテープ
クリーニングを行なうときは、研磨不足部分が生じた
り、スクラッチが発生したりし、均一な研磨が難しい問
題があった。
は、成膜工程で発生した小突起の除去および表面の清浄
化を均一かつ精度よく能率的に行なうことが必要となる
が、小突起の除去あるいは表面清浄化のために押圧力を
大きくするとスクラッチ（引っかき傷）が発生する問題
がある。しかるに上述のようなエアー圧によってテープ
クリーニングを行なうときは、研磨不足部分が生じた
り、スクラッチが発生したりし、均一な研磨が難しい問
題があった。
【０００５】特に近年は、情報記録媒体の記録密度が益
々高くなっており、このため、記録層、保護層が薄膜化
している。かかる薄膜を研磨するためにはソフトに行な
うことが重要となるが、研磨テープの押圧力を小さくす
るためにエアー流量を低下させると、エアーの流れの安
定性が悪くなり、均一なエアー流が得難くなるため、研
磨不良、研磨の均一性の低下、あるいは、スクラッチの
発生が生じる。また、ウレタンゴム等で押圧するとき
は、接触部を均一に押圧することが難しく研磨が不均一
になる問題がある。
々高くなっており、このため、記録層、保護層が薄膜化
している。かかる薄膜を研磨するためにはソフトに行な
うことが重要となるが、研磨テープの押圧力を小さくす
るためにエアー流量を低下させると、エアーの流れの安
定性が悪くなり、均一なエアー流が得難くなるため、研
磨不良、研磨の均一性の低下、あるいは、スクラッチの
発生が生じる。また、ウレタンゴム等で押圧するとき
は、接触部を均一に押圧することが難しく研磨が不均一
になる問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スクラッチ
の発生がなく、均一に研磨でき、もって、高密度で記録
再生エラーのない優れた情報記録媒体の製造方法を提供
するものである。
の発生がなく、均一に研磨でき、もって、高密度で記録
再生エラーのない優れた情報記録媒体の製造方法を提供
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる目的を達
成するため鋭意検討を行った結果なされたもので、基板
上に記録層および保護層を順次形成した後、保護層をテ
ープクリーニングする情報記録媒体の製造方法におい
て、テープクリーニング用研磨テープを軟質の高分子材
料の発泡体を用いて情報記録媒体に押圧してテープクリ
ーニングすることを特徴とする情報記録媒体の製造方
法、を提供するものである。
成するため鋭意検討を行った結果なされたもので、基板
上に記録層および保護層を順次形成した後、保護層をテ
ープクリーニングする情報記録媒体の製造方法におい
て、テープクリーニング用研磨テープを軟質の高分子材
料の発泡体を用いて情報記録媒体に押圧してテープクリ
ーニングすることを特徴とする情報記録媒体の製造方
法、を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、磁気ディスク等円盤状
の基板上に記録層等を形成した情報記録媒体の製造に適
用される。特に、記録密度が高く、記録・再生ヘッドの
浮上量が小さく、記録媒体表面の平滑性が要求される情
報記録媒体の製造に適するものである。なお、本発明に
おいてディスクとは、記録層を形成するための基板か
ら、各種の処理、下地層、記録層、保護層等が形成され
て製品となるまでの各段階におけるものを総称するもの
とする。
の基板上に記録層等を形成した情報記録媒体の製造に適
用される。特に、記録密度が高く、記録・再生ヘッドの
浮上量が小さく、記録媒体表面の平滑性が要求される情
報記録媒体の製造に適するものである。なお、本発明に
おいてディスクとは、記録層を形成するための基板か
ら、各種の処理、下地層、記録層、保護層等が形成され
て製品となるまでの各段階におけるものを総称するもの
とする。
【０００９】本発明における情報記録媒体の構造は、円
盤状の基板に記録層等を形成するものであればいかなる
構造であってもよいが、磁気ディスクを例にとって一般
的構造を説明すれば次の構造とされる。基板としては、
例えばアルミニウム合金からなるディスクを所定の厚さ
に加工した後、その表面を鏡面加工してからディスク表
面に非磁性金属、例えばＮｉ−Ｐ合金またはＮｉ−Ｃｕ
−Ｐ合金等を無電解メッキ処理等により約５〜２０μｍ
程度の膜厚に成膜して表面層を形成したものが用いられ
る。このディスクは、その表面をポリッシュ加工した
後、テキスチャ加工を施し、特定の条痕パターンを形成
するのが一般的である。
盤状の基板に記録層等を形成するものであればいかなる
構造であってもよいが、磁気ディスクを例にとって一般
的構造を説明すれば次の構造とされる。基板としては、
例えばアルミニウム合金からなるディスクを所定の厚さ
に加工した後、その表面を鏡面加工してからディスク表
面に非磁性金属、例えばＮｉ−Ｐ合金またはＮｉ−Ｃｕ
−Ｐ合金等を無電解メッキ処理等により約５〜２０μｍ
程度の膜厚に成膜して表面層を形成したものが用いられ
る。このディスクは、その表面をポリッシュ加工した
後、テキスチャ加工を施し、特定の条痕パターンを形成
するのが一般的である。
【００１０】ポリッシュ加工は、例えば、表面に遊離砥
粒を付着して浸み込ませたポリッシュパッドの間にディ
スクを挟み込み、界面活性剤研磨液を補給しながら実施
される。通常の場合、ポリッシュ加工により、ディスク
の表面層を２〜５μｍ程度ポリッシュし、表面を平均表
面粗さＲａが５０Å以下、望ましくは３０Å以下、より
望ましくは２０Å以下に鏡面仕上げする。下地層として
は、クロム、銅、ＮｉＡｌ等の金属層が好適であり、通
常、スパッタ法により形成される。下地層の厚さは、通
常、約５０〜２０００Åである。
粒を付着して浸み込ませたポリッシュパッドの間にディ
スクを挟み込み、界面活性剤研磨液を補給しながら実施
される。通常の場合、ポリッシュ加工により、ディスク
の表面層を２〜５μｍ程度ポリッシュし、表面を平均表
面粗さＲａが５０Å以下、望ましくは３０Å以下、より
望ましくは２０Å以下に鏡面仕上げする。下地層として
は、クロム、銅、ＮｉＡｌ等の金属層が好適であり、通
常、スパッタ法により形成される。下地層の厚さは、通
常、約５０〜２０００Åである。
【００１１】磁性層は、通常、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎ
ｉ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ−Ｘ等
で表わされるコバルト系強磁性合金薄膜によって構成さ
れる。ここでＸとしては、Ｌｉ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃａ、Ｔ
ｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｓ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒ
ｕ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、
Ｐｔ、Ａｕ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅ
ｕおよびＢよりなる群より選ばれた１種または２種以上
の元素が用いられる。好ましくはＣｏＮｉＣｒ、ＣｏＣ
ｒ、ＣｏＣｒＴａ、ＣｏＣｒＰｔ、ＣｏＣｒＰｔＴａ、
ＣｏＣｒＰｔＢ、ＣｏＮｉＰｔ、ＣｏＮｉＣｒＢＴａ、
ＣｏＳｍなどである。磁性層は、通常、無電解メッキ
法、電気メッキ法、蒸着法またはスパッタ法により形成
される。磁性層の厚さは、通常、約１００〜１０００Å
の範囲である。
ｉ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｘ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｘ、Ｃｏ−Ｗ−Ｘ等
で表わされるコバルト系強磁性合金薄膜によって構成さ
れる。ここでＸとしては、Ｌｉ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃａ、Ｔ
ｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｓ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒ
ｕ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、
Ｐｔ、Ａｕ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅ
ｕおよびＢよりなる群より選ばれた１種または２種以上
の元素が用いられる。好ましくはＣｏＮｉＣｒ、ＣｏＣ
ｒ、ＣｏＣｒＴａ、ＣｏＣｒＰｔ、ＣｏＣｒＰｔＴａ、
ＣｏＣｒＰｔＢ、ＣｏＮｉＰｔ、ＣｏＮｉＣｒＢＴａ、
ＣｏＳｍなどである。磁性層は、通常、無電解メッキ
法、電気メッキ法、蒸着法またはスパッタ法により形成
される。磁性層の厚さは、通常、約１００〜１０００Å
の範囲である。
【００１２】保護層としては、炭素膜、水素化カーボン
膜、窒素化カーボン膜、ＴｉＣ、ＳｉＣ等の炭化膜、Ｓ
ｉ3 Ｎ4 、Ｔｉ3 Ｎ4 等の窒化膜、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ
3、ＺｒＯ2 等の酸化物膜等によって構成され、通常、
蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法、湿式法
等により形成される。保護膜としては、炭素膜、水素化
カーボン膜、および窒素化カーボン膜が、特に好ましく
はプラズマＣＶＤ法またはイオンプレーティング法によ
り形成されるのが望ましい。
膜、窒素化カーボン膜、ＴｉＣ、ＳｉＣ等の炭化膜、Ｓ
ｉ3 Ｎ4 、Ｔｉ3 Ｎ4 等の窒化膜、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ
3、ＺｒＯ2 等の酸化物膜等によって構成され、通常、
蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法、湿式法
等により形成される。保護膜としては、炭素膜、水素化
カーボン膜、および窒素化カーボン膜が、特に好ましく
はプラズマＣＶＤ法またはイオンプレーティング法によ
り形成されるのが望ましい。
【００１３】保護層の厚さは、後述するテープクリーニ
ングにおいて、従来のエアー圧による研磨テープの押圧
ではスクラッチが発生し易く均一な研磨が難しかったの
に対して、本発明ではスクラッチの発生がなく均一な研
磨が可能であって、保護層が薄膜である場合に特にその
効果を顕著に発現し得ることから、通常、約１０〜１５
０Å、好ましくは１０〜１００Å、さらに好ましくは３
０〜８０Åである。
ングにおいて、従来のエアー圧による研磨テープの押圧
ではスクラッチが発生し易く均一な研磨が難しかったの
に対して、本発明ではスクラッチの発生がなく均一な研
磨が可能であって、保護層が薄膜である場合に特にその
効果を顕著に発現し得ることから、通常、約１０〜１５
０Å、好ましくは１０〜１００Å、さらに好ましくは３
０〜８０Åである。
【００１４】上述の情報記録媒体の製造において、保護
層形成の後テープクリーニングが行なわれる。本発明の
テープクリーニングに使用される研磨テープとしては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート製、ポリアミド製
等のフィルム上に粒径０．３〜３μｍのアルミナ粒子、
ＳｉＣ粒子等の研磨砥粒を担持した研磨テープが用いら
れる。具体的には、日本ミクロコーティング株式会社製
の“ＡＷＡ８０００ＦＮＹ”、“ＡＷＡ８０００ＮＡ１
−Ｃ”、“ＷＡ８０００ＦＯＸ−Ｂ”等を用いることが
できる。
層形成の後テープクリーニングが行なわれる。本発明の
テープクリーニングに使用される研磨テープとしては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート製、ポリアミド製
等のフィルム上に粒径０．３〜３μｍのアルミナ粒子、
ＳｉＣ粒子等の研磨砥粒を担持した研磨テープが用いら
れる。具体的には、日本ミクロコーティング株式会社製
の“ＡＷＡ８０００ＦＮＹ”、“ＡＷＡ８０００ＮＡ１
−Ｃ”、“ＷＡ８０００ＦＯＸ−Ｂ”等を用いることが
できる。
【００１５】本発明のテープクリーニングは図１、図２
で示される装置を用いて行なうことができる。保護層が
形成されたディスク１は、図１に示すように、その中心
の開口をスピンドル２の先端のチャック３に嵌合してチ
ャックされて回転される。このディスク１の両面に、板
面に沿って研磨テープ４が、例えば４ｍｍ／ｓｅｃ程度
の速度で送られる。この研磨テープ４は、テープガイド
ローラ５、６に案内されてディスク１の板面近傍を走行
する。テープガイドローラ５、６間には、図２に示すよ
うに、押圧材７が配設され、押圧材７によって研磨テー
プ４がディスク１の板面に押し当てられる。
で示される装置を用いて行なうことができる。保護層が
形成されたディスク１は、図１に示すように、その中心
の開口をスピンドル２の先端のチャック３に嵌合してチ
ャックされて回転される。このディスク１の両面に、板
面に沿って研磨テープ４が、例えば４ｍｍ／ｓｅｃ程度
の速度で送られる。この研磨テープ４は、テープガイド
ローラ５、６に案内されてディスク１の板面近傍を走行
する。テープガイドローラ５、６間には、図２に示すよ
うに、押圧材７が配設され、押圧材７によって研磨テー
プ４がディスク１の板面に押し当てられる。
【００１６】研磨テープ４は、ディスク１の両面に供給
し、ディスク１の両面を同時に押圧して研磨することが
望ましい。押圧材７としては、弾性を有する材料が適
し、軟質の高分子材料からなる発泡体が用いられる。軟
質の高分子材料としては、軟質の合成樹脂、熱可塑性エ
ラストマー、天然または合成のゴム質が用いられ、例え
ば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、スチレン・ブタジ
エン共重合体、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ、クロロプレンゴム、
ウレタン系共重合体、スチレン系共重合体、ポリウレタ
ン等を用いることができる。
し、ディスク１の両面を同時に押圧して研磨することが
望ましい。押圧材７としては、弾性を有する材料が適
し、軟質の高分子材料からなる発泡体が用いられる。軟
質の高分子材料としては、軟質の合成樹脂、熱可塑性エ
ラストマー、天然または合成のゴム質が用いられ、例え
ば、エチレン・酢酸ビニル共重合体、スチレン・ブタジ
エン共重合体、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ、クロロプレンゴム、
ウレタン系共重合体、スチレン系共重合体、ポリウレタ
ン等を用いることができる。
【００１７】これらの軟質の高分子材料は発泡体とされ
る。発泡倍率としては、発泡体表面のＡ硬度が８〜５
０、好ましくは１０〜４０、更に好ましくは１５〜３５
の範囲となるように行なわれるが、一般には３〜１００
倍発泡、好ましくは１０〜５０倍発泡程度とされる。押
圧材７の形状は特に制限はなく、ブロック状であっても
よく、またローラ状とすることもできる。必要に応じて
発泡体内に芯材を内装して、位置決め精度、作動精度を
高めることができる。
る。発泡倍率としては、発泡体表面のＡ硬度が８〜５
０、好ましくは１０〜４０、更に好ましくは１５〜３５
の範囲となるように行なわれるが、一般には３〜１００
倍発泡、好ましくは１０〜５０倍発泡程度とされる。押
圧材７の形状は特に制限はなく、ブロック状であっても
よく、またローラ状とすることもできる。必要に応じて
発泡体内に芯材を内装して、位置決め精度、作動精度を
高めることができる。
【００１８】押圧材７による研磨テープ４の押圧力は通
常３０〜２００ｇ、好ましくは５０〜１５０ｇ、更に好
ましくは５０〜１００ｇとされる。押圧力が３０ｇ未満
では上記微小突起の除去が不充分となり、また２００ｇ
より大きいとスクラッチを発生し易くなるので望ましく
ない。保護層形成後、通常、保護層の表面に潤滑剤層が
設けられる。潤滑剤としては、例えば、フッ素系液体潤
滑剤が使用され、通常、ディップコート法、スピンコー
ト法、スプレーコート法等により、保護層の表面に形成
される。潤滑剤層の厚さは、通常、約５〜５０Åの範囲
である。
常３０〜２００ｇ、好ましくは５０〜１５０ｇ、更に好
ましくは５０〜１００ｇとされる。押圧力が３０ｇ未満
では上記微小突起の除去が不充分となり、また２００ｇ
より大きいとスクラッチを発生し易くなるので望ましく
ない。保護層形成後、通常、保護層の表面に潤滑剤層が
設けられる。潤滑剤としては、例えば、フッ素系液体潤
滑剤が使用され、通常、ディップコート法、スピンコー
ト法、スプレーコート法等により、保護層の表面に形成
される。潤滑剤層の厚さは、通常、約５〜５０Åの範囲
である。
【００１９】
【実施例】実施例１、比較例１〜３ 表面の平均粗さが１ｎｍの直径３．５インチのアルミニ
ウム合金製ディスク基板上に、メッキ法によりＮｉＰ層
を形成し、ついでレーザーを半径１７ｍｍから１９ｍｍ
（ＣＳＳゾーン）にかけて照射し、高さ１９ｎｍの突起
を形成させた。その後、スパッタリング法により、クロ
ム下地層（厚さ２００Å）、コバルト合金磁性層（厚さ
２００Å）を形成し、次に保護層としてカーボン膜を１
３０Åの厚さに形成した。
ウム合金製ディスク基板上に、メッキ法によりＮｉＰ層
を形成し、ついでレーザーを半径１７ｍｍから１９ｍｍ
（ＣＳＳゾーン）にかけて照射し、高さ１９ｎｍの突起
を形成させた。その後、スパッタリング法により、クロ
ム下地層（厚さ２００Å）、コバルト合金磁性層（厚さ
２００Å）を形成し、次に保護層としてカーボン膜を１
３０Åの厚さに形成した。
【００２０】得られたディスクを、押圧材として、Ａ硬
度が２５の発泡クロロプレンゴムローラ（実施例１）、
空気流（比較例１）、硬度３０のウレタンゴムローラ
（比較例２）、および、硬度４０のウレタンゴムローラ
（比較例３）を用いて、それぞれ５００枚ずつテープク
リーニングを行った。テープクリーニングを行ったディ
スクの突起の個数を光の輝点を検出することによって測
定し、また、発生したスクラッチの個数を目視にて観察
した。その結果は表１の通りであった。
度が２５の発泡クロロプレンゴムローラ（実施例１）、
空気流（比較例１）、硬度３０のウレタンゴムローラ
（比較例２）、および、硬度４０のウレタンゴムローラ
（比較例３）を用いて、それぞれ５００枚ずつテープク
リーニングを行った。テープクリーニングを行ったディ
スクの突起の個数を光の輝点を検出することによって測
定し、また、発生したスクラッチの個数を目視にて観察
した。その結果は表１の通りであった。
【００２１】
【表１】
【００２２】実施例２、比較例４ 保護層としてのカーボン膜の厚さを１２５Åとしたこと
以外は、実施例１と同様にしてディスクを作製した。得
られたディスクを、押圧材として、Ａ硬度が２５の発泡
クロロプレンゴムローラ（実施例２）、空気流（比較例
４）を用いて、それぞれ５００枚ずつテープクリーニン
グを行った。テープクリーニングを行ったディスクにつ
き、グライド収率、輝点数を測定した。その結果は表２
の通りであった。
以外は、実施例１と同様にしてディスクを作製した。得
られたディスクを、押圧材として、Ａ硬度が２５の発泡
クロロプレンゴムローラ（実施例２）、空気流（比較例
４）を用いて、それぞれ５００枚ずつテープクリーニン
グを行った。テープクリーニングを行ったディスクにつ
き、グライド収率、輝点数を測定した。その結果は表２
の通りであった。
【００２３】実施例３〜５、比較例５〜７ 保護層としてのカーボン膜をプラスマＣＶＤ法により、
７０Å、５０Å、４５Åの３種の厚さで形成したこと以
外は、実施例１と同様にしてディスクを作製した。得ら
れた３種のディスクを、押圧材として、Ａ硬度が２５の
発泡クロロプレンゴムローラ（実施例３、実施例４、実
施例５）、空気流（比較例５、比較例６、比較例７）を
用いて、それぞれ５００枚ずつテープクリーニングを行
った。テープクリーニングを行ったディスクにつき、グ
ライド収率、輝点数を測定し、また、実施例４と比較例
６については、コンタミネーションを生じる欠陥数を目
視にて観察した。その結果は表２の通りであった。
７０Å、５０Å、４５Åの３種の厚さで形成したこと以
外は、実施例１と同様にしてディスクを作製した。得ら
れた３種のディスクを、押圧材として、Ａ硬度が２５の
発泡クロロプレンゴムローラ（実施例３、実施例４、実
施例５）、空気流（比較例５、比較例６、比較例７）を
用いて、それぞれ５００枚ずつテープクリーニングを行
った。テープクリーニングを行ったディスクにつき、グ
ライド収率、輝点数を測定し、また、実施例４と比較例
６については、コンタミネーションを生じる欠陥数を目
視にて観察した。その結果は表２の通りであった。
【００２４】
【表２】
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、スクラッチの発生がな
く、均一に研磨でき、もって、高密度で記録再生エラー
のない優れた情報記録媒体の製造方法を提供することが
できる。
く、均一に研磨でき、もって、高密度で記録再生エラー
のない優れた情報記録媒体の製造方法を提供することが
できる。
【図１】本発明を実施するテープクリーニング装置の側
面図
面図
【図２】図１装置の斜視図
【図３】従来の空気流を用いたテープクリーニング装置
の上面図
の上面図
１．基板 ２．スピンドル ３．チャック ４．研磨テープ ５、６．テープガイドローラ ７．押圧材 １０．エアノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 天川 貴裕 岡山県倉敷市潮通三丁目10番地 三菱化学 株式会社水島事業所内 Ｆターム(参考） 5D112 AA07 AA24 GA02 GA13 GA15 GA16
Claims (7)
- 【請求項１】 基板上に記録層および保護層を順次形成
した後、保護層をテープクリーニングする情報記録媒体
の製造方法において、テープクリーニング用研磨テープ
を軟質の高分子材料の発泡体を用いて情報記録媒体に押
圧してテープクリーニングすることを特徴とする情報記
録媒体の製造方法。 - 【請求項２】 高分子材料の発泡体表面のＡ硬度が８〜
５０である請求項１記載の情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項３】 高分子材料の発泡体による研磨テープの
押圧力が３０〜２００ｇである請求項１または２記載の
情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項４】 保護層の膜厚が１０〜１５０Åである請
求項１〜３いずれかに記載の情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項５】 保護層の膜厚が３０〜８０Åである請求
項１〜３いずれかに記載の情報記録媒体の製造方法。 - 【請求項６】 保護層がプラズマＣＶＤ法により形成さ
れたものである請求項１〜５いずれかに記載の情報記録
媒体の製造方法。 - 【請求項７】 情報記録媒体が、記録層として磁性層が
形成された磁気記録媒体である請求項１〜６いずれかに
記載の情報記録媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000018202A JP2001067655A (ja) | 1999-06-22 | 2000-01-27 | 情報記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-175217 | 1999-06-22 | ||
| JP17521799 | 1999-06-22 | ||
| JP2000018202A JP2001067655A (ja) | 1999-06-22 | 2000-01-27 | 情報記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001067655A true JP2001067655A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=26496549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000018202A Pending JP2001067655A (ja) | 1999-06-22 | 2000-01-27 | 情報記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001067655A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893329B2 (en) | 2003-03-17 | 2005-05-17 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd. | Polishing apparatus with abrasive tape, polishing method using abrasive tape and manufacturing method for magnetic disk |
| US8192249B2 (en) | 2009-03-12 | 2012-06-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Systems and methods for polishing a magnetic disk |
| US8388414B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | HGST Netherlands B.V. | Apparatus for cleaning magnetic disks and methods for manufacturing magnetic disks |
-
2000
- 2000-01-27 JP JP2000018202A patent/JP2001067655A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6893329B2 (en) | 2003-03-17 | 2005-05-17 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd. | Polishing apparatus with abrasive tape, polishing method using abrasive tape and manufacturing method for magnetic disk |
| US8388414B2 (en) | 2008-10-07 | 2013-03-05 | HGST Netherlands B.V. | Apparatus for cleaning magnetic disks and methods for manufacturing magnetic disks |
| US8192249B2 (en) | 2009-03-12 | 2012-06-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. | Systems and methods for polishing a magnetic disk |
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