JPH1040539A - 磁気記録媒体及びその表面加工方法 - Google Patents
磁気記録媒体及びその表面加工方法Info
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- JPH1040539A JPH1040539A JP19358296A JP19358296A JPH1040539A JP H1040539 A JPH1040539 A JP H1040539A JP 19358296 A JP19358296 A JP 19358296A JP 19358296 A JP19358296 A JP 19358296A JP H1040539 A JPH1040539 A JP H1040539A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 ディスク状非磁性基板上に少なくとも磁
性層が設けられる磁気記録媒体の表面加工方法であっ
て、前記基板の外径と内径の差の２分の１よりも大きな
直径を有する円環状の研磨部材を回転させながら回転す
る基板表面に接触させるとともに、円環状研磨部材の回
転数／基板の回転数の比が０．５〜１０の範囲で加工痕
を形成する。 【効果】 少なくとも最外周近傍における加工痕の周方
向における交差角が２１°以上１８０°未満の磁気記録
媒体が得られ、ヘッドの吸着特性に優れる。
性層が設けられる磁気記録媒体の表面加工方法であっ
て、前記基板の外径と内径の差の２分の１よりも大きな
直径を有する円環状の研磨部材を回転させながら回転す
る基板表面に接触させるとともに、円環状研磨部材の回
転数／基板の回転数の比が０．５〜１０の範囲で加工痕
を形成する。 【効果】 少なくとも最外周近傍における加工痕の周方
向における交差角が２１°以上１８０°未満の磁気記録
媒体が得られ、ヘッドの吸着特性に優れる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、磁気記録媒体及び
その製造方法に関し、特に特定の表面加工パターンを有
する磁気記録媒体およびその表面加工方法に関する。
その製造方法に関し、特に特定の表面加工パターンを有
する磁気記録媒体およびその表面加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ディスク状非磁性基板上に磁性層が設け
られた磁気記録媒体は、磁気ディスクとして、コンピュ
ータ装置の外部記憶手段に広く用いられている。このよ
うな磁気ディスクにおいては、磁性層の異方性制御やヘ
ッドの貼り付き（吸着）防止を目的として、テキスチャ
加工と呼ばれる表面加工処理が行われることが多い。
られた磁気記録媒体は、磁気ディスクとして、コンピュ
ータ装置の外部記憶手段に広く用いられている。このよ
うな磁気ディスクにおいては、磁性層の異方性制御やヘ
ッドの貼り付き（吸着）防止を目的として、テキスチャ
加工と呼ばれる表面加工処理が行われることが多い。
【０００３】テキスチャ加工は基板表面に微少な凹凸を
形成する処理であるが、その加工痕の形状としては同心
円状のもの、交差するものなど、種々の検討がなされて
いる。この中でも交差パターンは、特開平４−３４７１
９号公報などにも示されるように、同心円状のパターン
に比べて磨耗特性が良い、ヘッドが低浮上高で安定して
浮上できる、データエラーが減少するなどの理由で注目
されている。
形成する処理であるが、その加工痕の形状としては同心
円状のもの、交差するものなど、種々の検討がなされて
いる。この中でも交差パターンは、特開平４−３４７１
９号公報などにも示されるように、同心円状のパターン
に比べて磨耗特性が良い、ヘッドが低浮上高で安定して
浮上できる、データエラーが減少するなどの理由で注目
されている。
【０００４】交差パターンを施す方法としては、 １）基板を回転させながらその表面に、砥粒が塗布され
た研磨テープ又は比較的多孔質のテープと遊離砥粒を組
み合わせたものを接触させ、少なくともテープ側か基板
側を水平方向に振動させる方法（テープ型） ２）基板１を回転させながら、略円柱状の押圧部材２に
円形の研磨パッド３を取り付けた研磨部材を遊離砥粒の
存在下で基板表面に接触させ、この研磨部材を偏心した
平行な軸線回りに回転させる方法（ポリッシュ型）（図
２）などが知られている。
た研磨テープ又は比較的多孔質のテープと遊離砥粒を組
み合わせたものを接触させ、少なくともテープ側か基板
側を水平方向に振動させる方法（テープ型） ２）基板１を回転させながら、略円柱状の押圧部材２に
円形の研磨パッド３を取り付けた研磨部材を遊離砥粒の
存在下で基板表面に接触させ、この研磨部材を偏心した
平行な軸線回りに回転させる方法（ポリッシュ型）（図
２）などが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、テープ
型においては、回転する基板における周速が外周部ほど
大きくなるので、外周部ほどパターンの交差角は小さく
なる。同様に、ポリッシュ型においては、通常基板の外
径と内径の差にほぼ等しい直径を有する略円筒形状の研
磨部材を用いているため、外周部の研削方向が基板の円
周方向とほぼ等しくなり、やはりパターンの交差角が小
さくなる。
型においては、回転する基板における周速が外周部ほど
大きくなるので、外周部ほどパターンの交差角は小さく
なる。同様に、ポリッシュ型においては、通常基板の外
径と内径の差にほぼ等しい直径を有する略円筒形状の研
磨部材を用いているため、外周部の研削方向が基板の円
周方向とほぼ等しくなり、やはりパターンの交差角が小
さくなる。
【０００６】交差角が小さくなると、同心円状のパター
ンとの差が小さくなり、交差パターンの効果が充分得ら
れないほか、内周側と外周側で媒体としての特性が異な
ってしまうという問題がある。従来は特にＣＳＳゾーン
でのヘッド吸着特性に着目してテキスチャ加工を行って
きたため、外周側における交差角については特に制御す
るという思想がなく、ＣＳＳゾーンを所望の範囲に加工
した単なる結果としての交差角しか得られていなかっ
た。
ンとの差が小さくなり、交差パターンの効果が充分得ら
れないほか、内周側と外周側で媒体としての特性が異な
ってしまうという問題がある。従来は特にＣＳＳゾーン
でのヘッド吸着特性に着目してテキスチャ加工を行って
きたため、外周側における交差角については特に制御す
るという思想がなく、ＣＳＳゾーンを所望の範囲に加工
した単なる結果としての交差角しか得られていなかっ
た。
【０００７】しかし、内周に比べて外周側は交差角が小
さくなるためヘッドの吸着も発生しやすい。磁気ディス
ク装置を組み立てる際はヘッドを外周方向からローディ
ングして組み込むが、その組み込み時にヘッドの吸着が
発生しやすく、近年のヘッド低浮上化に伴い大きな問題
となってきている。
さくなるためヘッドの吸着も発生しやすい。磁気ディス
ク装置を組み立てる際はヘッドを外周方向からローディ
ングして組み込むが、その組み込み時にヘッドの吸着が
発生しやすく、近年のヘッド低浮上化に伴い大きな問題
となってきている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者はパターンの交
差角と記録媒体の特性との関係を検討し、特定の角度以
上の交差角が必要であることを見いだした。そして特定
の形状を有するパッドを有する研磨部材を用いることに
より、外周部でも最適な交差角を有するパターンが実現
可能な表面加工方法を見いだし、本発明に到達した。
差角と記録媒体の特性との関係を検討し、特定の角度以
上の交差角が必要であることを見いだした。そして特定
の形状を有するパッドを有する研磨部材を用いることに
より、外周部でも最適な交差角を有するパターンが実現
可能な表面加工方法を見いだし、本発明に到達した。
【０００９】すなわち、本発明の要旨は、ディスク状非
磁性基板上に少なくとも磁性層が設けられる磁気記録媒
体において、前記非磁性基板の表面に交差する加工痕を
有し、少なくとも最外周近傍における加工痕の周方向に
おける交差角が２１°以上１８０°未満であることを特
徴とする磁気記録媒体、および、ディスク状非磁性基板
上に少なくとも磁性層が設けられる磁気記録媒体の表面
加工方法であって、前記基板の外径と内径の差の２分の
１よりも大きな直径を有する円環状の研磨部材を回転さ
せながら回転する基板表面に接触させるとともに、円環
状研磨部材の回転数／基板の回転数の比が０．５〜１０
の範囲で加工痕を形成することを特徴とする磁気記録媒
体の表面加工方法にある。
磁性基板上に少なくとも磁性層が設けられる磁気記録媒
体において、前記非磁性基板の表面に交差する加工痕を
有し、少なくとも最外周近傍における加工痕の周方向に
おける交差角が２１°以上１８０°未満であることを特
徴とする磁気記録媒体、および、ディスク状非磁性基板
上に少なくとも磁性層が設けられる磁気記録媒体の表面
加工方法であって、前記基板の外径と内径の差の２分の
１よりも大きな直径を有する円環状の研磨部材を回転さ
せながら回転する基板表面に接触させるとともに、円環
状研磨部材の回転数／基板の回転数の比が０．５〜１０
の範囲で加工痕を形成することを特徴とする磁気記録媒
体の表面加工方法にある。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明につき詳細に説明す
る。本発明において、ディスク状非磁性基板としては、
通常、シリコン基板、アルミニウム合金板またはガラス
基板が用いられるが、銅、チタン等の金属基板、セラミ
ック基板、樹脂基板等を用いることもできる。
る。本発明において、ディスク状非磁性基板としては、
通常、シリコン基板、アルミニウム合金板またはガラス
基板が用いられるが、銅、チタン等の金属基板、セラミ
ック基板、樹脂基板等を用いることもできる。
【００１１】基板上には通常下地層が設けられる。下地
層は、通常、非磁性体からなり、好ましくはＮｉＰ合金
層であり、通常、無電解メッキ法またはスパッタ法によ
り形成される。また、その厚みは、好ましくは５０〜２
０，０００ｎｍ、特に好ましくは１００〜１５，０００
ｎｍである。本発明でいう基板は、これら下地層を設け
た状態のものを指す。
層は、通常、非磁性体からなり、好ましくはＮｉＰ合金
層であり、通常、無電解メッキ法またはスパッタ法によ
り形成される。また、その厚みは、好ましくは５０〜２
０，０００ｎｍ、特に好ましくは１００〜１５，０００
ｎｍである。本発明でいう基板は、これら下地層を設け
た状態のものを指す。
【００１２】表面加工処理は後述する磁性層あるいは中
間層の製膜工程前に行う。本発明で用いる円環形状の加
工部材は、その内径及び外径の比が内径／外径の値で
０．６以上１．０未満であることが好ましい。また、図
１（ａ）に示すように、加工する基板の外径−内径の差
の２分の１よりも大きな直径を有することが必要であ
る。
間層の製膜工程前に行う。本発明で用いる円環形状の加
工部材は、その内径及び外径の比が内径／外径の値で
０．６以上１．０未満であることが好ましい。また、図
１（ａ）に示すように、加工する基板の外径−内径の差
の２分の１よりも大きな直径を有することが必要であ
る。
【００１３】すなわち、このような直径とすることによ
り、研磨部材の最外周部分に存在する砥粒の軌跡が、基
板の外周と交差するようになり、最外周近傍部分であっ
ても大きなクロス角を有する加工痕を形成することがで
きる。直径と外径との比が基板の直径／加工部材の外径
の値で０．６以上であることが大きなクロス角を有する
加工痕を形成する上で好ましい。さらに、加工時の基板
回転数と加工部材の回転数の比が１：０．５〜１：１０
の範囲であることが好ましい。
り、研磨部材の最外周部分に存在する砥粒の軌跡が、基
板の外周と交差するようになり、最外周近傍部分であっ
ても大きなクロス角を有する加工痕を形成することがで
きる。直径と外径との比が基板の直径／加工部材の外径
の値で０．６以上であることが大きなクロス角を有する
加工痕を形成する上で好ましい。さらに、加工時の基板
回転数と加工部材の回転数の比が１：０．５〜１：１０
の範囲であることが好ましい。
【００１４】本発明において表面加工処理に使用する研
磨部材は、従来の研磨部材を用いて構成することができ
る。すなわち、遊離砥粒を用いて加工を行う場合は、従
来のポリッシュ型で用いられていた研磨パッドを、固定
砥粒を用いる場合には研磨テープをそれぞれ図１（ｂ）
に示すように、円環形状に加工したものが適用できる。
磨部材は、従来の研磨部材を用いて構成することができ
る。すなわち、遊離砥粒を用いて加工を行う場合は、従
来のポリッシュ型で用いられていた研磨パッドを、固定
砥粒を用いる場合には研磨テープをそれぞれ図１（ｂ）
に示すように、円環形状に加工したものが適用できる。
【００１５】本発明において、最外周近傍とは、例えば
直径９５ｍｍ（半径４７．５ｍｍ）の基板を使用する場
合、半径約３５ｍｍよりも外周部分を指す。
直径９５ｍｍ（半径４７．５ｍｍ）の基板を使用する場
合、半径約３５ｍｍよりも外周部分を指す。
【００１６】表面加工された基板は洗浄の後、製膜処理
が施される。下地層と磁性層の間には、Ｃｒ層、あるい
はＣｕ層等の中間層を設けるのが好ましく、その膜厚
は、通常、２０〜２００ｎｍ、好ましくは５０〜１００
ｎｍである。
が施される。下地層と磁性層の間には、Ｃｒ層、あるい
はＣｕ層等の中間層を設けるのが好ましく、その膜厚
は、通常、２０〜２００ｎｍ、好ましくは５０〜１００
ｎｍである。
【００１７】磁性層は、無電解メッキ、電気メッキ、ス
パッタ、蒸着等の方法によって形成され、Ｃｏ−Ｐ、Ｃ
ｏ−Ｎｉ−Ｐ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐｔ、
Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔ
ａ−Ｐｔ系合金等の強磁性合金薄膜が形成され、その膜
厚は通常３０〜７０ｎｍ程度である。
パッタ、蒸着等の方法によって形成され、Ｃｏ−Ｐ、Ｃ
ｏ−Ｎｉ−Ｐ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐｔ、
Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔ
ａ−Ｐｔ系合金等の強磁性合金薄膜が形成され、その膜
厚は通常３０〜７０ｎｍ程度である。
【００１８】この磁性層上には必要に応じて保護層が設
けられるが、保護層としては蒸着、スパッタ、プラズマ
ＣＶＤ、イオンプレーティング、湿式法等の方法によ
り、炭素膜、水素化カーボン膜、ＴｉＣ、ＳｉＣ等の炭
化物膜、ＳｉＮ、ＴｉＮ等の窒化膜、ＳｉＯ、ＡｌＯ、
ＺｒＯ等の酸化物膜等が成膜される。これらのうち、特
に好ましくは、炭素膜、水素化カーボン膜である。ま
た、保護層上には通常、潤滑剤層が設けられる。
けられるが、保護層としては蒸着、スパッタ、プラズマ
ＣＶＤ、イオンプレーティング、湿式法等の方法によ
り、炭素膜、水素化カーボン膜、ＴｉＣ、ＳｉＣ等の炭
化物膜、ＳｉＮ、ＴｉＮ等の窒化膜、ＳｉＯ、ＡｌＯ、
ＺｒＯ等の酸化物膜等が成膜される。これらのうち、特
に好ましくは、炭素膜、水素化カーボン膜である。ま
た、保護層上には通常、潤滑剤層が設けられる。
【００１９】
（実施例１）外径９５ｍｍ、内径２５ｍｍのアルミニウ
ム合金板にＮｉ−Ｐメッキを施し、鏡面研磨後洗浄した
基板を用意した。次に、ポリエステル不織布にポリウレ
タン樹脂を含浸した外径６０ｍｍの円形材料の内径４２
ｍｍ分をくり抜いた円環状研磨パッドを円柱形状の押圧
部材に取り付けた研磨部材を作成した。
ム合金板にＮｉ−Ｐメッキを施し、鏡面研磨後洗浄した
基板を用意した。次に、ポリエステル不織布にポリウレ
タン樹脂を含浸した外径６０ｍｍの円形材料の内径４２
ｍｍ分をくり抜いた円環状研磨パッドを円柱形状の押圧
部材に取り付けた研磨部材を作成した。
【００２０】この研磨部材を用い、基板回転数２２５ｒ
ｐｍ、研磨部材回転数１１５ｒｐｍの条件で、粒径２μ
ｍのダイアモンドスラリーにより基板表面を表面粗さが
Ｒａ８０Å程度になるよう、テキスチャ加工した。半径
３５ｍｍ以上の外周部における平均的な周方向の加工痕
クロス角は３５度であった。
ｐｍ、研磨部材回転数１１５ｒｐｍの条件で、粒径２μ
ｍのダイアモンドスラリーにより基板表面を表面粗さが
Ｒａ８０Å程度になるよう、テキスチャ加工した。半径
３５ｍｍ以上の外周部における平均的な周方向の加工痕
クロス角は３５度であった。
【００２１】洗浄後、この基板上にスパッタリングによ
りＣｒ下地層（厚さ１０００Å）、ＣｏＣｒＴａ磁性層
（厚さ６００Å）、炭素質の保護層（厚さ２００Å）を
設けた後、フッ素系潤滑剤を２０Å塗布し、磁気ディス
クを製造した。
りＣｒ下地層（厚さ１０００Å）、ＣｏＣｒＴａ磁性層
（厚さ６００Å）、炭素質の保護層（厚さ２００Å）を
設けた後、フッ素系潤滑剤を２０Å塗布し、磁気ディス
クを製造した。
【００２２】この磁気ディスクについて、吸着特性試験
器（小野田セメント（株）製：MODEL KT202）を用いて
磁気ヘッドの吸着特性を測定した。使用ヘッドは薄膜５
０％スライダーヘッド（ＴＰＣ）、測定半径は４４．５
ｍｍ、ローディングフォースは５．０ｇとした。
器（小野田セメント（株）製：MODEL KT202）を用いて
磁気ヘッドの吸着特性を測定した。使用ヘッドは薄膜５
０％スライダーヘッド（ＴＰＣ）、測定半径は４４．５
ｍｍ、ローディングフォースは５．０ｇとした。
【００２３】（実施例２）基板の回転数を１００ｒｐ
ｍ、研磨部材の回転数を１１０ｒｐｍとしたこと以外は
実施例１と同様にして磁気ディスクを製造し、吸着特性
を評価した。
ｍ、研磨部材の回転数を１１０ｒｐｍとしたこと以外は
実施例１と同様にして磁気ディスクを製造し、吸着特性
を評価した。
【００２４】（比較例１）パッドとして内側をくり抜か
ない外径６０ｍｍの円形材料を用い、基板回転数を２２
５ｒｐｍ、研磨部材の回転数を１５ｒｐｍとしたこと以
外は実施例１と同様にして磁気ディスクを製造し、吸着
特性を評価した。
ない外径６０ｍｍの円形材料を用い、基板回転数を２２
５ｒｐｍ、研磨部材の回転数を１５ｒｐｍとしたこと以
外は実施例１と同様にして磁気ディスクを製造し、吸着
特性を評価した。
【００２５】（比較例２）研磨部材の回転数を２５ｒｐ
ｍとしたこと以外は比較例１と同様にして磁気ディスク
を製造し、吸着特性を評価した。各実施例及び比較例に
つき主要条件及び評価結果を表１に示す。
ｍとしたこと以外は比較例１と同様にして磁気ディスク
を製造し、吸着特性を評価した。各実施例及び比較例に
つき主要条件及び評価結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による磁気
記録媒体の表面加工方法によれば、基板の最外周近傍部
分においても周方向におけるクロス角の大きな加工痕が
形成でき、また、そのような加工痕を有する磁気記録媒
体においては最外周近傍においてもヘッドの吸着が発生
しにくいという効果を有する。
記録媒体の表面加工方法によれば、基板の最外周近傍部
分においても周方向におけるクロス角の大きな加工痕が
形成でき、また、そのような加工痕を有する磁気記録媒
体においては最外周近傍においてもヘッドの吸着が発生
しにくいという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における加工部材と基板の関係並びに研
磨パッドの形状を示す図
磨パッドの形状を示す図
【図２】従来の加工方法における加工部材と基板の関係
を示す図
を示す図
１ 基板 ２ 押圧部材 ３，３０ 研磨パッド
Claims (3)
- 【請求項１】 ディスク状非磁性基板上に少なくとも磁
性層が設けられる磁気記録媒体において、前記非磁性基
板の表面に交差する加工痕を有し、少なくとも最外周近
傍における加工痕の周方向における交差角が２１°以上
１８０°未満であることを特徴とする磁気記録媒体。 - 【請求項２】 ディスク状非磁性基板上に少なくとも磁
性層が設けられる磁気記録媒体の表面加工方法であっ
て、前記基板の外径と内径の差の２分の１よりも大きな
直径を有する円環状の研磨部材を回転させながら回転す
る基板表面に接触させるとともに、円環状研磨部材の回
転数／基板の回転数の比が０．５〜１０の範囲で加工痕
を形成することを特徴とする磁気記録媒体の表面加工方
法。 - 【請求項３】 前記円環状研磨部材の外径に対する内径
の比（内径／外径）が０．６以上である請求項２記載の
表面加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19358296A JPH1040539A (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | 磁気記録媒体及びその表面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19358296A JPH1040539A (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | 磁気記録媒体及びその表面加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1040539A true JPH1040539A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16310396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19358296A Pending JPH1040539A (ja) | 1996-07-23 | 1996-07-23 | 磁気記録媒体及びその表面加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1040539A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004265461A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-09-24 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-07-23 JP JP19358296A patent/JPH1040539A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004265461A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-09-24 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 |
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