JP2010003722A5 - - Google Patents
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- 絶縁性基板と、半導体素子に接続する正負一対の導体配線とから構成され、前記導体配線が前記絶縁性基板に配置された鍍金配線への電解鍍金によって設けられた支持体を備えた半導体装置であって、
前記鍍金配線は、前記絶縁性基板の二つの側面が隣接されてなる第一の角部に配置された第一の鍍金配線と、前記絶縁性基板の側面と背面とが隣接されてなる第二の角部に配置された第二の鍍金配線と、前記絶縁性基板の上面に配置された第三の鍍金配線と、を有しており、
前記第一の鍍金配線および第二の鍍金配線は、前記第三の鍍金配線と電気的に接続されており、前記第一乃至第三の鍍金配線が正負一対の鍍金配線として前記絶縁性基板に設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第一の鍍金配線あるいは前記第二の鍍金配線のうち何れか一方が、前記絶縁性基板の上面と向かい合う背面から間隔を空けて設けられており、他方が前記第一の角部あるいは前記第二の角部から前記絶縁性基板の背面まで延長されている請求項１に記載の半導体装置。
- 前記第一の鍍金配線が前記絶縁性基板の上面から間隔を空けて設けられている請求項２に記載の半導体装置。
- 前記第一の鍍金配線および前記第二の鍍金配線は、それぞれ前記第一の角部および前記第二の角部から前記絶縁性基板の背面まで延長されている請求項１に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008158774A JP5359045B2 (ja) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008158774A JP5359045B2 (ja) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010003722A JP2010003722A (ja) | 2010-01-07 |
| JP2010003722A5 true JP2010003722A5 (ja) | 2011-07-28 |
| JP5359045B2 JP5359045B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=41585228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008158774A Active JP5359045B2 (ja) | 2008-06-18 | 2008-06-18 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5359045B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5073946B2 (ja) * | 2005-12-27 | 2012-11-14 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2007235003A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子収納用パッケージ |
| JP5103805B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2012-12-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
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2008
- 2008-06-18 JP JP2008158774A patent/JP5359045B2/ja active Active