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- 第1波長範囲の光を正面(2)から発することに適した半導体積層体を有する半導体ボディ(1)と、
前記半導体ボディ(1)の正面(2)にある第1部分領域(5)の少なくとも一つに配置され、第1波長変換物質(7)を含む第1波長変換層(6)と、を有する光電子半導体素子(18)であって、
前記第1波長変換物質(7)は、前記第1波長範囲の光を、前記第1波長範囲とは異なる第2波長範囲の光に変換し、
前記半導体ボディ(1)の正面(2)にある第2部分領域(8)の少なくとも一つは、前記第1波長変換層(6)によって覆われておらず、
前記第1波長変換層(6)は、前記第1波長変換物質(7)を含むホイル状である、光電子半導体素子(18)。 - 前記正面(2)の第2部分領域に配置されるか、または、前記正面(2)にある第3部分領域(9)の少なくとも一つに配置され、第2波長変換物質(11)を含む第2波長変換層(10)をさらに有し、
前記第3部分領域(9)は、前記第1部分領域(5)とは異なり、
前記第2波長変換物質(11)は、前記第1波長範囲の光を前記第1波長範囲および前記第2波長範囲とは異なる第3波長範囲の光に変換する、請求項1に記載の光電子半導体素子(18)。 - 第3波長変換物質(13)を含み、前記第1波長変換層(6)および前記第2波長変換層(10)上に直接配置される第3波長変換層(12)を有し、
前記第3波長変換層(12)は、前記第1波長範囲の光を、第4波長範囲の光に変換し、
前記第4波長範囲は、前記第1波長範囲とは異なり、場合によっては、前記第2波長範囲および前記第3波長範囲とも異なる、請求項2に記載の光電子半導体素子(18)。 - 前記第1波長変換層(6)は、前記第1部分領域(5)から発せられた前記第1波長範囲の光を完全に前記第2波長範囲の光に変換する、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記第2波長変換層(10)は、前記半導体ボディ(1)の正面(2)の前記第2波長変換層(10)が配置された部分領域から発せられた前記第1波長範囲の光を、完全に前記第3波長範囲の光に変換する、請求項2または請求項3に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記第2波長変換層(10)は、前記第2波長変換物質(11)の粒子が分散したバインダを含む、請求項2〜請求項5のいずれか一項に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記第3波長変換層(12)は、前記第3波長変換物質(13)の粒子が分散したバインダを含む、請求項3〜請求項6のいずれか一項に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記バインダは、熱可塑性材料、ポリスチレン、ラテックス、透明なゴム類、ガラス、ポリカーボネート、アクリレート、テフロン(登録商標)、ケイ酸塩、水ガラス、ポリビニル、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂ならびにシリコン樹脂、エポキシ樹脂およびポリメタクリル酸メチル樹脂を含むハイブリッド材料からなる群から選択される、請求項6または請求項7に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記第2波長変換層(10)は、ホイル状であるか、または前記第2波長変換物質(11)を含むホイルを包含する、請求項2〜請求項5のいずれか一項に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記第3波長変換層(12)は、ホイル状であるか、または前記第3波長変換物質(13)を含むホイルを包含する、請求項3〜請求項6のいずれか一項に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記ホイルの少なくとも一つは、前記正面(2)に接着結合される、請求項10に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記第1部分領域(5)はストライプ状である、請求項1〜請求項11のいずれか一項に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記第3部分領域(9)はストライプ状である、請求項2〜請求項12のいずれか一項に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記第1部分領域(5)は円状である、請求項1〜請求項12のいずれか一項に記載の光電子半導体素子(18)。
- 前記第3部分領域(9)は円状である、請求項2〜請求項14のいずれか一項に記載の光電子半導体素子(18)。
- 請求項1〜請求項15のいずれか一項に記載の半導体素子(18)を含む光電子半導体コンポーネントであって、
前記半導体素子(18)の、発光方向の下流に配置され、第4波長変換物質(17)を含むキャスティング材料(16)(casting material)を有し、
前記第4波長変換物質(17)は、前記第1波長範囲の光を、第5波長範囲の光に変換し、
前記第5波長範囲は、前記第1波長範囲とは異なり、場合によっては、前記第2波長範囲、前記第3波長範囲および前記第4波長範囲とも異なる、光電子半導体コンポーネント。 - 第1波長範囲の光を発するために適した半導体層積層体を有する半導体ボディ(1)を準備するステップ、および
前記半導体ボディ(1)の正面(2)にある第1部分領域(5)の少なくとも一つに、第1波長変換物質(7)を含む第1波長変換層(6)を配置するステップ、を有する光電子半導体素子の製造方法であって、
前記第1波長変換物質(7)は、第1波長範囲の光を、前記第1波長範囲とは異なる第2波長範囲の光に変換し、前記半導体ボディ(1)の正面(2)にある第2部分領域(8)の少なくとも一つは、前記第1波長変換層(6)によって覆われておらず、前記第1波長変換層(6)はホイル状である、光電子半導体素子の製造方法。 - 前記半導体ボディ(1)の正面(2)にある第3部分領域(9)の少なくとも一つに、第2波長変換物質(11)を含む第2波長変換層(10)を配置するステップをさらに有し、
前記第3部分領域(9)は、前記第1部分領域(5)とは異なり、
前記第2波長変換物質(11)は、前記第1波長範囲の光を前記第1波長範囲および前記第2波長範囲とは異なる第3波長範囲の光に変換する、請求項17に記載の光電子半導体素子の製造方法。 - 前記第2波長変換層(10)は印刷法によって配置される、請求項18に記載の光電子半導体素子の製造方法。
- 前記印刷法は、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、凸版印刷法または凹版印刷法である、請求項19に記載の光電子半導体素子の製造方法。
- 前記第2波長変換層(10)はフォトリソグラフィ法によって配置される、請求項18に記載の光電子半導体素子の製造方法。
- 前記第2波長変換層(10)はホイルとして配置される、請求項18に記載の光電子半導体素子の製造方法。
- 前記第2波長変換層(10)は電着塗装法によって配置される、請求項18に記載の光電子半導体素子の製造方法。
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