JP2008072108A5 - - Google Patents
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- 剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された、熱硬化性成分またはエネルギー線硬化性成分とバインダーポリマー成分とからなる保護膜形成層とを有するチップ用保護膜形成用シートから形成された保護膜を裏面に有する半導体チップ。
- 剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された、熱硬化性成分とエネルギー線硬化性成分とバインダーポリマー成分とからなる保護膜形成層とを有するチップ用保護膜形成用シートから形成された保護膜を裏面に有する半導体チップ。
- 前記バインダーポリマー成分が、アクリル系ポリマーからなることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体チップ。
- 前記熱硬化性成分が、エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体チップ。
- 前記エネルギー線硬化性成分が、紫外線硬化型樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体チップ。
- 前記半導体チップが、フェースダウン方式で実装されるチップであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の半導体チップ。
- 前記保護膜形成層が着色されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の半導体チップ。
- 前記保護膜形成層が、さらに黒色顔料を含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の半導体チップ。
- 請求項１〜８のいずれかに記載の半導体チップを含む半導体装置。
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