JP2009533930A - ドハティ増幅器 - Google Patents
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Abstract
集積ドハティ増幅器構造体は、入力ボンドパッド(IBP)と、出力ボンドパッド(OBP)とを備える。第1のトランジスタ(T1)は、ドハティ増幅器のピーク増幅段を形成し且つドハティ増幅器の入力信号である第1の入力信号(IS1)を受け取るための制御入力(G1)とドハティ増幅器の出力で増幅された第1の入力信号(OS1)を供給するための出力(D1)とを有する。第2のトランジスタ(T2)は、ドハティ増幅器のメイン増幅段を形成し且つ第2の入力信号(IS2)を受け取るための制御入力(G2)と増幅された第2の入力信号(OS2)を供給するための出力(D2)とを有する。第1の入力信号(IS1)と第2の入力信号(IS2)とは90度の位相オフセットを有する。第1のボンドワイヤ(BW1)は、第1のインダクタンス(L1)を形成し、第1の方向に延在するとともに、入力ボンドパッド(IBP)と第1のトランジスタ(T1)の制御入力(G1)との間に配置される。第2のボンドワイヤ(BW2)は、第2のインダクタンス(L2)を形成し、第1の方向に延在するとともに、出力ボンドパッド(OBP)と第1のトランジスタ(T1)の出力(D1)との間に配置される。第3のボンドワイヤ(BW3)は、第3のインダクタンス(L3)を形成し、第1の方向に対して略垂直な第2の方向に延在するとともに、第1のトランジスタ(T1)の出力(D1)と第2のトランジスタ(T2)の出力(D2)との間に配置される。
Description
本発明は、集積ドハティ増幅器構造体及びドハティ増幅回路に関する。
1936年5月にオハイオ州のクリーブランドにおいて無線工学の学会の年次総会で提示されたベル電話システム技術刊行物におけるW.H.ドハティ(W.H.Doherty)による刊行物「変調波のための新高効率電力増幅器(A new high−efficiency power amplifier for modulated waves)」(非特許文献1)は、変調された高周波キャリア信号を高い効率をもって増幅するための線形電力増幅器を開示している。高い効率は、基本増幅器構造体を形成する二つのチューブを使用することにより得られる。一つの実施の形態において、第1のチューブ(この刊行物の図9bでは、チューブ2と呼ばれる)は、基本増幅器構造体の入力信号を直接に受け取るとともに、基本増幅器構造体の出力に対して直接に接続される出力を有する。第2のチューブ(この刊行物の図9bでは、チューブ1と呼ばれる)は、基本増幅器構造体の入力信号を+90度位相シフトネットワークを介して受け取るとともに、基本増幅器構造体の出力に対して−90度位相シフトネットワークを介して接続される出力を有する。
第1のチューブは、クラスCの動作においてバイアスがかけられ、低電力レベルで電流を全く導通させない。第1のチューブは、基本増幅器構造体の最大電力レベルを下回る約6dBの電力レベルで電流を導通し始め、それにより、変調のピークで、必要とされる更なる電力出力がこのチューブから得られる。クラスAB動作においてバイアスがかけられる第2のチューブは、ゼロ励起からキャリアレベルまで従来の線形増幅器のように振る舞う。第1のチューブは、瞬間励起がキャリアレベルを越えて増大するにつれて作用し始める。それが、現代の文献において第1のチューブ(現在では:第1のトランジスタ)がドハティ増幅器のピーク増幅器と称され且つ第2のチューブ(現在では:第2のトランジスタ)がドハティ増幅器のキャリア又はメイン増幅器と称される理由である。
国際公開公報第WO2004/017512号(特許文献1)は、90度位相シフトを形成するために人工送信ラインが使用される高出力ドハティ増幅器を開示する最近の特許出願である。この特許出願は、使用される専門用語のための基準として使用できる。
ドハティ増幅器は長年にわたって周知の技術であるが、そのような増幅器を集積回路で効率的に実施することが依然として課題である。特に、小さなチップ面積で高出力及び良好な性能を得ることは困難であると思われる。
ドハティの実施における最も一般的な障害は、部品の必要とされる小さなサイズ、及び、半導体基板損失である。これらの問題は、集積ドハティ構造を低価格での大量生産に適するようにするのを妨げる。総ての公知の高出力半導体ドハティ増幅器は、多かれ少なかれ、ポート分離及び不等電力分割を伴う入力電力分割器と、分散90°伝送ラインと、出力補償ラインとを備える標準的な解決策を使用する。これらの要素は、アプリケーションボード上でかなりの空間を必要とする。この状況は、集積のための通信機器の傾向とコンパクト設計とを調和させていない。更なる問題点は、高濃度ドープシリコン等の半導体基板が一般に高損失材料であるという事実に起因して、分散伝送ラインの実施が集積プロセスにおいて困難であるという点である。1/4波長ラインは、2GHzで最大10dBの損失をもたらす場合があるとともに、基板表面上で非常に大きな空間を費やす。
国際公開公報第WO2004/017512号
「変調波のための新高効率電力増幅器(A new high−efficiency power amplifier for modulated waves)」、W.H.ドハティ(W.H.Doherty)、ベル電話システム技術刊行物(Bell Telephone System technical publications)、1936年5月(May,1936)、オハイオ州クリーブランド(Cleveland,Ohio)、無線工学の学会の年次総会(the annual convention of the institute of radio engineers)
本発明の目的は、向上した性能及び小さなチップ面積を有する集積回路におけるドハティ増幅器構造体を提供することである。
本発明の第1の態様は、請求項1に記載される集積ドハティ増幅器構造体を提供する。本発明の第2の態様は、請求項10に記載されるドハティ増幅回路を提供する。有利な実施の形態が従属請求項に規定される。
本発明の第1の態様に係る集積ドハティ増幅器構造体は、ドハティ増幅器の入力信号が受け取られる入力ボンドパッドと、ドハティ増幅器の出力信号が供給される出力ボンドパッドとを備えている。第1のトランジスタは、ドハティ増幅器のピーク増幅段を形成するとともに、ドハティ増幅器の入力信号を受け取るための制御入力と、ドハティ増幅器の出力で増幅された第1の入力信号を供給するための出力とを有する。第2のトランジスタは、ドハティ増幅器のメイン増幅段を形成するとともに、第2の入力信号を受け取るための制御入力と、増幅された第2の入力信号を供給するための出力とを有する。トランジスタがFETである場合には、制御入力がゲートであり、出力がドレインである。トランジスタがバイポーラトランジスタである場合には、制御入力がベースであり、出力がコレクタである。ドハティ増幅器において必要とされるように、第1の入力信号及び第2の入力信号は90°位相シフトを有している。
第1の方向に延在し且つ入力ボンドパッドと第1のトランジスタの制御入力との間に配置される第1のボンドワイヤは、第1のインダクタンスを形成する。第1の方向に延在し且つ出力ボンドパッドと第1のトランジスタの出力との間に配置される第2のボンドワイヤは、第2のインダクタンスを形成する。
第1の方向に対して略垂直な第2の方向に延在し且つ第1のトランジスタの出力と第2のトランジスタの出力との間に配置される第3のボンドワイヤは、第3のインダクタンスを形成する。これらのボンドワイヤは、90度位相シフトを形成するための位相シフト回路の一部であるインダクタンスを形成する。
第3のボンドワイヤが第1及び第2のボンドワイヤに対して略垂直に延在しているという事実に起因して、一方における第3のボンドワイヤと他方における第1及び第2のボンドワイヤとの間の結合は非常に小さい。これにより、ドハティ増幅器の性能を低下させることなくボンドワイヤを互いに近接させて位置させることができる。その結果、集積回路のために僅かな領域しか必要とされない良好な性能を有するドハティ増幅器が可能となる。
請求項2に記載された実施の形態では、入力ボンドパッド及び出力ボンドパッドが第1及び第2のトランジスタの両側に配置される。つまり、言い換えると、第1及び第2のトランジスタの両方がこれらのボンドパッド間に配置される。その結果、第1及び第2のボンドワイヤは、最大限に離間され、従って、最小の相互結合を有する。
請求項3に記載された実施の形態において、第1のトランジスタは、交互配置する第1のフィンガ及び第2のフィンガから構成される第1のフィンガ構造体を備え、両方のフィンガが第2の方向に延在する。第1のフィンガは第1の入力信号を受け取るように相互接続され、第2のフィンガは増幅された第1の入力信号を供給するように相互接続される。第1のフィンガ及び第2のフィンガは第1の方向で互い違いになっている。従って、比較的大きな面積を有するトランジスタにおいて、フィンガは、第2の方向に合わせられる短い側と、第1の方向に合わせられる長い側とを形成する。
請求項4に記載された実施の形態において、第2のトランジスタは、交互配置する第1のフィンガ及び第2のフィンガから構成される第2のフィンガ構造体を備え、両方のフィンガが第2の方向に延在する。第1のフィンガは、ここでは第2の入力信号を受け取るように相互接続され、第2のフィンガは増幅された第2の入力信号を供給するように相互接続される。この場合も先と同様に、第1のフィンガ及び第2のフィンガは第1の方向で互い違いになっている。
請求項5に記載された実施の形態において、集積ドハティ増幅器構造体は、第1及び第2のトランジスタの制御入力間に配置される入力キャパシタを更に備える。
請求項6に記載された実施の形態において、第1のトランジスタは、第1の入力信号を受け取るゲートと、増幅された第1の入力信号を供給するドレインとを有する第1の電界効果トランジスタである。第2のトランジスタは、第2の入力信号を受け取るゲートと、増幅された第2の入力信号を供給するドレインとを有する第2の電界効果トランジスタである。ドハティ増幅器は、前述の順序で、第2の方向に延びるラインに沿って移動する際に、第2のドレインと、第2のフィンガ構造体と、第2のゲートと、入力キャパシタと、第1のゲートと、第1のフィンガ構造体と、第1のドレインとを備える。第1のゲート及び第2のゲートは入力キャパシタを介して相互接続される。ドハティ増幅器の構成は特にコンパクトである。基本的なドハティ増幅器の列が得られるように複数のこれらの基本的なドハティ増幅器構造体を第2の方向で互いに隣接して位置させることにより集積回路の電力能力を容易に高めることができることが更に有益である。
請求項7に記載された実施の形態では、第1のフィンガ構造体によって覆われる第1の領域の重心及び第2のフィンガ構造体によって覆われる第2の領域の重心が第2の方向に延びる直線上に配置される。これは、トランジスタの基本部分であるフィンガ構造体の第2の方向に関して対称な構成を与える。これは、第1及び第2のトランジスタに対するボンドパッドの距離が同一であり、それにより、信号遅延も同じであるという利点を有する。
請求項8に記載された実施の形態では、第2のキャパシタ及び第4のインダクタの直列配列が第1のトランジスタの制御入力に対して接続される。この直列配列は、第1のトランジスタで見られる入力インピーダンスを所望のリアクタンス値に調整し且つ性質(線質)係数(Q値)(quality factor)を所望の値まで下げるための容易なツールを与える。性質係数を下げることにより、周波数帯域幅が更に広くなる。
請求項9に記載された実施の形態では、第3のキャパシタ及び第5のインダクタの直列配列が第2のトランジスタの制御入力に対して接続される。この直列配列は、必要とされるリアクタンス値及び性質係数を有するように第2のトランジスタで見られる入力インピーダンスを選択するための容易なツールを与える。
請求項11に記載された実施の形態では、請求項10に記載されるドハティ増幅回路が、第3のインダクタと直列に配置されるキャパシタを更に備える。好ましくは、このキャパシタは、トランジスタのうちの一つのドレインボンドパッドの近傍に配置される。オプションキャパシタは、リアクタンスの必要な値を与えるに際して、より高い自由度を与える。
本発明のこれらの態様及び他の態様は、以下に記載される実施の形態から明確になり、当該実施の形態を参照して上記態様について説明する。
尚、異なる図面において同じ参照符号を有する要素は、同じ構造的特徴及び同じ機能を有しており、又は、同じ信号である。そのような要素の機能及び/又は、構造が説明される場合、詳細な説明においてそれを繰り返し説明する必要はない。
図1は、従来の技術のドハティ増幅器の基本的な回路図を概略的に示している。メイン増幅器がトランジスタTMによって表されており、ピーク増幅器がピークトランジスタTPによって表されている。ピークトランジスタTPは、ドハティ増幅器の入力IBPに対して接続される制御入力G1と、ドハティ増幅器の出力OBPに対して接続される出力D1とを有している。メイントランジスタTMは、+90度位相シフト回路PSIを介して入力IBPに対して接続される制御入力G2と、−90度位相シフト回路PSOを介して出力OBPに対して接続される出力D2とを有している。
一例として、ピークトランジスタTP及びメイントランジスタTMは、その制御入力G1,G2がゲートであり、その出力D1,D2がドレインであるFETとなるように示されている。ソースS1,S2は、この例ではグランドである基準電圧に対して接続される。ドハティ増幅器の動作については、W.H.ドハティ(W.H.Doherty)の刊行物を既に参照することにより周知であるため、詳細には説明しない。
図2A及び図2Bは、二つの異なる集中素子位相シフト回路の回路図を示している。両方の回路は、特性インピーダンスZOを有しており、位相シフトθ=±90°を生成する。ドハティの実施において、通常、位相シフト回路の特性インピーダンスは異なる。図4Aに示される位相シフト回路は、θ=90°の位相シフトを与えるとともに、位相シフト回路の入力と出力との間に配置されるキャパシタCと、入力とグランドとの間に接続される第1のインダクタLと、出力とグランドとの間に接続される第2のインダクタLとを備えている。図4Bに示される位相シフト回路は、θ=−90°の位相シフトを与えるとともに、入力と出力との間に配置される直列インダクタLと、二つのキャパシタCとを有しており、一方のキャパシタは入力とグランドとの間に接続され、他方のキャパシタは出力とグランドとの間に接続される。
入力位相シフト回路及び出力位相シフト回路の両方における既知の周波数fo及びインピーダンスZOにおいて、キャパシタ値C及びインダクタ値Lは、以下のように規定される。
C=1/ωZO L=ZO/ω ここで、ω=2πfoである。
C=1/ωZO L=ZO/ω ここで、ω=2πfoである。
図3は、本発明の実施の一形態に係るドハティ増幅器の詳細な回路図を示している。このドハティ増幅器の構成において、FETの寄生ゲートソースキャパシタンスCgs1,Cgs2及び寄生ドレインソースキャパシタンスCds1,Cds2は、所望のプラス及びマイナス90°位相シフトをそれぞれ与えるために、入力及び出力位相シフト回路に組み込まれる。
RF設計の当業者において、インダクタとキャパシタとの並列接続が特定の周波数で共振を有することは、非常に周知の事実である。共振周波数を下回ると、並列接続のインピーダンスのリアクタンス部は、プラス値、従って、誘導成分を有し、一方、共振周波数を上回ると、インピーダンスのリアクタンス部は、マイナス、従って、容量成分を有する。前述したメイントランジスタT2及びピークトランジスタT1の寄生キャパシタンスを考慮すると、それらのそれぞれに対するインダクタンスLC1乃至LC4の並列接続が特定のインダクタンスの値に応じて所望の周波数で所要の誘導応答又は容量応答を形成する場合があることは明らかである。そのような方法では、所望の周波数で所望の位相シフトを伴って位相シフト回路が形成される場合がある。また、RF設計における当業者においては、同時に、デバイスの入力/出力インピーダンスの実数成分が増大され、それにより、より幅広い周波数応答と、より一定のインピーダンスとが与えられることは明らかである。並列インダクタンスLC1乃至LC4は、半導体基板上のボンドワイヤ又は集積インダクタンスによって実現されてもよい。これらのインダクタンスは、RFキャリア信号に低いインピーダンスを与えるキャパシタC1乃至C4によってグランドからのDC電流に関して分離されてもよい。並列インダクタンスLC1乃至LC4とキャパシタC1乃至C4との間の接合部はそれぞれ、ゲートバイアス電圧又はドレイン電源電圧に対して幅広いビデオバンド/ベースバンド周波数範囲抑制を与えるための最良の接続点である。
ドハティ増幅器の入力は、入力ボンドパッドIBPの形態をなして設けられ、また、ドハティ増幅器の出力は、出力ボンドパッドOBPの形態をなして設けられる。オプションキャパシタCiが入力ボンドパッドIBPとグランドとの間に接続され、オプションキャパシタCOが出力ボンドパッドOBPとグランドとの間に接続される。ピークトランジスタT1は、オプションインダクタL1を介して入力ボンドパッドIBPに接続されるゲートG1と、オプションインダクタL2を介して出力ボンドパッドOBPに接続されるドレインD1と、グランドに接続されるソースS1とを有している。メイントランジスタT2は、キャパシタCinを介してピークトランジスタT1のゲートG1に接続されるゲートG2と、インダクタL3を介してピークトランジスタT1のドレインD1に接続されるドレインD2と、グランドに接続されるソースS2とを有している。場合により、キャパシタC5がインダクタL3と直列に接続される。
キャパシタCi及びインダクタL1は、入力においてローパスフィルタ形態の更なるインピーダンストランスを形成する。キャパシタCO及びインダクタL2は、出力においてローパスフィルタインピーダンストランスを形成する。
キャパシタC1及びインダクタLC1のオプションの直列配列がゲートG1とグランドとの間に接続される。オプションキャパシタC1は、インダクタLC1のインピーダンスに対して無視できる搬送周波数のインピーダンスを有するDCデカップリングキャパシタである。このキャパシタC1の存在は、DCゲート電圧Vgをローパスフィルタを介してゲートG1に対して印加できるという利点を有している。インダクタLC1値は、並列配置されたゲート−ソースキャパシタCgs1と共に所望のプラスリアクタンスが動作周波数で得られるように選択される。即ち、トランジスタT1の誘導入力インピーダンスを得るようにする。
キャパシタC2及びインダクタLC2のオプションの直列配列がゲートG2とグランドとの間に接続される。オプションキャパシタC2は、インダクタLC2のインピーダンスに対して無視できる搬送周波数のインピーダンスを有するDCデカップリングキャパシタである。このキャパシタC2の存在は、DCゲート電圧Vgをローパスフィルタを介してゲートG2に対して印加できるという利点を有している。インダクタLC2は、ゲート−ソースキャパシタCgs2を部分的に補償する。インダクタLC2の値は、動作周波数でトランジスタT2の誘導入力インピーダンスを得るように選択することができる。
キャパシタCinと組み合わせられるトランジスタT1,T2のこれらの誘導入力インピーダンスの組み合わせは、図2Aに示されるような高域位相シフタ形態を形成する。前述した方程式で表される条件が満たされる場合には、プラス90°位相シフトがトランジスタT1の入力からトランジスタT2の入力へと与えられる。
キャパシタC3及びインダクタLC3のオプションの直列配列がドレインD2とグランドとの間に接続される。オプションキャパシタC3は、インダクタLC3のインピーダンスに対して無視できる搬送周波数のインピーダンスを有するDCデカップリングキャパシタである。このキャパシタC3の存在は、DCドレイン電圧Vdをローパスフィルタを介してドレインD2に対して印加できるという利点を有している。前述したようにドレイン−ソースキャパシタCds2と効果的に並列に配置されるインダクタLC3は、トランジスタT2の出力インピーダンスを所望の値に調整するために使用される。インダクタLC3の値は、トランジスタT2の反応性(容量性)又は誘導性出力インピーダンスを得るように選択することができる。インダクタLC3は、ボンドワイヤによって、又は、チップの基板上に堆積される集積インダクタンスによって設けることができる。
キャパシタC4及びインダクタLC4のオプションの直列配列がドレインD1とグランドとの間に接続される。オプションキャパシタC4は、インダクタLC4のインピーダンスに対して無視できる搬送周波数のインピーダンスを有するDCデカップリングキャパシタである。動作は、トランジスタT2に関して説明したキャパシタC3及びインダクタLC3の動作と同じである。
+90度位相シフトは、図2Aに示される回路に対応するインダクタLC1,LC2及びキャパシタCinを備える位相シフト回路PSIによって得られる。−90度位相シフトは、インダクタL3及びキャパシタCds1,Cds2を備え且つ図2Bに示される回路を形成する位相シフト回路PSOによって得られる。
図4は、本発明の実施の一形態に係る集積回路におけるドハティ増幅器のレイアウト及び構造を示している。この実施の形態では、図3の構成要素LC3,C3,LC4,C4が示されていない。この状況は実際のLDMOSTに対応しており、このLDMOSTにおいて、キャパシタCds2,Cds1は、図2Bの形態に示されるインピーダンスインバータを形成するために2GHzで所望のマイナス/容量性リアクタンスを与える値を有する。ドハティ増幅器の基本的なビルディングブロックの構成は、ピークトランジスタT1と、メイントランジスタT2と、キャパシタCinと、ボンドワイヤBW3であるインダクタL3と、補償直列並列LC1,C1及びLC2,C2とを備えている。FDによって示される矢印と略平行な方向に延在する要素が第1の方向FDで延在しており、SDによって示される矢印と略平行に延在する要素が第2の方向SDで延在している。矢印FD,SDは互いに対して略垂直である。
ピークトランジスタT1は、ゲートフィンガF11及びドレインフィンガF12のフィンガ構造体F1を備えており、両方のフィンガは、第2の方向SDに延在するとともに、第1の方向FDで互い違いになっている。ゲートフィンガF11は、GP1によって示されるゲートパッドに対して相互接続される。ドレインフィンガF12は、DP1によって示されるドレインパッドに対して相互接続される。通常、フィンガ構造体F1は、ゲートパッドGP1とドレインパッドDP1との間に配置される。ピークトランジスタT1のレイアウトは、ゲートパッドGP1、ドレインパッドDP1及びフィンガ構造体F1が第2の方向SDに延びる同じライン周りで鏡面対称であるという点において、左右対称であることが好ましい。場合により、一方におけるゲートパッドGP1及びドレインパッドDP1の両方と他方におけるフィンガ構造体F1の重心CG1との間には等しい距離が存在する。
メイントランジスタT2は、ゲートフィンガF21及びドレインフィンガF22のフィンガ構造体F2を備えており、両方のフィンガは、第2の方向SDに延在するとともに、第1の方向FDで互い違いになっている。ゲートフィンガF21は、GP2によって示されるゲートパッドに対して相互接続される。ドレインフィンガF22は、DP2によって示されるドレインパッドに対して相互接続される。通常、フィンガ構造体F2は、ゲートパッドGP2とドレインパッドDP2との間に配置される。ピークトランジスタT2のレイアウトは、ゲートパッドGP2、ドレインパッドDP2及びフィンガ構造体F2が第2の方向SDに延びる同じライン周りで鏡面対称であるという点において、左右対称であることが好ましい。場合により、一方におけるゲートパッドGP2及びドレインパッドDP2の両方と他方におけるフィンガ構造体F2の重心CG2との間には等しい距離が存在する。
トランジスタの入力での信号の90度位相シフトは、インダクタLC1,LC2によって調整されるトランジスタT1,T2の誘導入力インピーダンスと共にキャパシタCinによって得られる。キャパシタCinは、ゲートパッドGP1,GP2間でチップ上に配置される。好ましくは、このキャパシタCinによって占められる表面は、ゲートパッドGP1,GP2のうちのそれぞれの一つによって占められる面積よりもさほど大きくない。これにより、直列配列LC1,C1及びLC2,C2のための空間が残る。直列配列LC1,C1はキャパシタC1とインダクタLC1とを備えており、直列配列LC2,C2はキャパシタC2とインダクタLC2とを備えている。
ゲートパッドGP1は、第1の方向FDに延在し且つインダクタL1を形成するボンドワイヤBW1を介して集積回路の入力ボンドパッドIBPに対して接続される。ドレインパッドDP1は、同様に第1の方向FDに延在し且つインダクタL2を形成するボンドワイヤBW2を介して集積回路の出力ボンドパッドOBPに対して接続される。ボンドワイヤBW1,BW2は同じ方向に延在しているが、それらの相互の電磁結合は最小である。これは、これらのボンドワイヤが平行に延在する最小領域だけが存在するからである。ドレインパッドDP1,DP2は、第2の方向SDに延在し且つインダクタL3を形成するボンドワイヤBW3によって接続される。ボンドワイヤBW3はボンドワイヤBW1,BW2に対して略垂直に延在するため、それらの相互の電磁結合は最小である。ボンドワイヤBW1,BW2,BW3の長さは、チップのパッケージとチップ表面との間の自由空間内でチップ表面よりも上側の適切な高さを選択することにより調整できる。従って、これらのボンドワイヤBW1,BW2,BW3の最適な長さを選択することによりドハティ増幅器の性能を削減することは非常に容易である。
尚、図示のビルディングブロックは非常にコンパクトであり、ドハティ増幅器の更に高い出力が必要とされる場合には、図示のビルディングブロックと平行にビルディングブロックを加えることは容易に可能である。平行とは、更なるビルディングブロックが第2の方向SDに移動されて加えられることを意味する。更なるビルディングブロックは図示のビルディングブロックと同一であることが好ましい。また、各ビルディングブロック内でトランジスタT1,T2のドレインを接続するボンドワイヤBW3は、総てのビルディングブロックにおいて同じライン上に配置されることが好ましい。
ドハティ増幅器は、無線通信、例えば3G無線通信、W−CDMA、又は、高い効率が重要である任意の他のRF電力増幅器用途のためのRF増幅器において実施することができる。
尚、前述した実施の形態は本発明を例証するものであって限定するものではなく、また、当業者であれば、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、多くの他の実施の形態を設計することができる。
請求項中、括弧内の任意の参照符号は、請求項を限定するものと解釈されるべきではない。動詞「備える、含む(comprise)」及びその活用形の使用は、請求項で述べられている要素又はステップ以外の要素又はステップの存在を排除するものではない。要素に先行する冠詞「一つの(a,an)」は、そのような要素の複数の存在を排除するものではない。本発明は、いくつかの別個の要素を備えるハードフェアによって、また、適切にプログラムされたコンピュータによって実施されてもよい。いくつかの手段を列挙する装置の請求項において、これらの手段のうちのいくつかは、ハードウェアの一つの同じ要素によって具現化されてもよい。特定の手段が互いに異なる従属請求項に記載されているという事実だけで、これらの手段の組み合わせを有利に使用できないことを示唆するものではない。
Claims (13)
- 入力ボンドパッド(IBP)と、出力ボンドパッド(OBP)と、ドハティ増幅器のピーク増幅段を形成し且つ前記ドハティ増幅器の入力信号である第1の入力信号(IS1)を受け取るための制御入力(G1)と前記ドハティ増幅器の出力で増幅された第1の入力信号(OS1)を供給するための出力(D1)とを有する第1のトランジスタ(T1)と、前記ドハティ増幅器のメイン増幅段を形成し且つ第2の入力信号(IS2)を受け取るための制御入力(G2)と増幅された第2の入力信号(OS2)を供給するための出力(D2)とを有する第2のトランジスタ(T2)とを備え、前記第1の入力信号(IS1)の位相が前記第2の入力信号(IS2)の位相に対して90度遅れるとともに、
第1のインダクタンス(L1)を形成し、第1の方向に主に延在するとともに、入力ボンドパッド(IBP)と前記第1のトランジスタ(T1)の制御入力(G1)との間に配置される第1のボンドワイヤ(BW1)と、
第2のインダクタンス(L2)を形成し、前記第1の方向に主に延在するとともに、出力ボンドパッド(OBP)と前記第1のトランジスタ(T1)の出力(D1)との間に配置される第2のボンドワイヤ(BW2)と、
第3のインダクタンス(L3)を形成し、前記第1の方向に対して略垂直な第2の方向に主に延在するとともに、前記第1のトランジスタ(T1)の出力(D1)と前記第2のトランジスタ(T2)の出力(D2)との間に配置される第3のボンドワイヤ(BW3)と、
を備えることを特徴とする集積ドハティ増幅器構造体。 - 前記入力ボンドパッド(IBP)及び前記出力ボンドパッド(OBP)が前記第1及び第2のトランジスタ(T1,T2)の両側に配置されることを特徴とする請求項1に記載の集積ドハティ増幅器構造体。
- 前記第1のトランジスタ(T1)は、交互配置する第1のフィンガ(F11)及び第2のフィンガ(F12)から構成される第1のフィンガ構造体(F1)を備え、前記第1のフィンガ(F11)が前記第1の入力信号(IS1)を受け取るように相互接続され、前記第2のフィンガ(F12)が前記増幅された第1の入力信号(OS1)を供給し、前記第1のフィンガ(F11)及び前記第2のフィンガ(F12)の両方が前記第2の方向に延在しつつ、前記第1のフィンガ(F11)及び前記第2のフィンガ(F12)が前記第1の方向において互い違いになっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の集積ドハティ増幅器構造体。
- 前記第2のトランジスタ(T2)は、交互配置する第1のフィンガ(F21)及び第2のフィンガ(F22)から構成される第2のフィンガ構造体(F2)を備え、その第1のフィンガ(F21)が前記第2の入力信号(IS2)を受け取るように相互接続され、その第2のフィンガ(F22)が前記増幅された第2の入力信号(OS2)を供給し、その第1のフィンガ(F21)及びその第2のフィンガ(F22)の両方が前記第2の方向に延在しつつ、前記第1のフィンガ(F21)及び前記第2のフィンガ(F22)が前記第1の方向において互い違いになっていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の集積ドハティ増幅器構造体。
- 前記第1のトランジスタ(T1)の制御入力(G1)と前記第2のトランジスタ(T2)の制御入力(G2)との間に配置される入力キャパシタ(Cin)を更に備えることを特徴とする請求項3又は4に記載の集積ドハティ増幅器構造体。
- 前記第1のトランジスタ(T1)は、前記第1の入力信号(IS1)を受け取るための第1のゲート(G1)と、前記増幅された第1の入力信号(OS1)を供給するための第1のドレイン(D1)とを有する第1の電界効果トランジスタであり、
前記第2のトランジスタ(T2)は、前記第2の入力信号(IS2)を受け取るための第2のゲート(G2)と、前記増幅された第2の入力信号(OS2)を供給するための第2のドレイン(D2)とを有する第2の電界効果トランジスタであり、
前記ドハティ増幅器は、前述の順序で、前記第2の方向に延びるラインに沿って、前記第2のドレイン(D2)と、第2のフィンガ構造体(F2)と、前記第2のゲート(G2)と、前記入力キャパシタ(Cin)と、前記第1のゲート(G1)と、第1のフィンガ構造体(F1)と、前記第1のドレイン(D1)とを備え、前記第1のゲート(G1)及び前記第2のゲート(G2)が前記入力キャパシタ(Cin)を介して相互接続されることを特徴とする請求項5に記載の集積ドハティ増幅器構造体。 - 第1のフィンガ構造体(F1)によって覆われる第1の領域(A1)の重心(CG1)及び第2のフィンガ構造体(F2)によって覆われる第2の領域(A2)の重心(CG2)が前記第2の方向に延びる直線上に配置されることを特徴とする請求項3,4,5又は6に記載の集積ドハティ増幅器構造体。
- 第2のキャパシタ(C1)及び第4のインダクタ(LC1)の直列配列(S1)が前記第1のトランジスタ(T1)の制御入力(G1)に対して接続されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の集積ドハティ増幅器構造体。
- 第3のキャパシタ(C3)及び第5のインダクタ(LC2)の直列配列(S2)が前記第2のトランジスタ(T2)の制御入力(G2)に対して接続されることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の集積ドハティ増幅器構造体。
- ドハティ増幅器のピーク増幅段を形成し且つ前記ドハティ増幅器の入力信号である第1の入力信号(IS1)を受け取るための制御入力(G1)と前記ドハティ増幅器の出力で増幅された第1の入力信号(OS1)を供給するための出力(D1)とを有する第1のトランジスタ(T1)と、前記ドハティ増幅器のメイン増幅段を形成し且つ第2の入力信号(IS2)を受け取るための制御入力(G2)と増幅された第2の入力信号(OS2)を供給するための出力(D2)とを有する第2のトランジスタ(T2)とを備え、前記第1の入力信号(IS1)の位相が前記第2の入力信号(IS2)の位相に対して90度遅れるとともに、
前記第1のトランジスタ(T1)の制御入力(G1)と前記第2のトランジスタ(T2)の制御入力(G2)との間に配置される入力キャパシタ(Cin)と、
前記第1のトランジスタ(T1)の制御入力(G1)と第1の基準レベルとの間に配置される、インダクタ(LC1)及びキャパシタ(C1)の第1の直列配列(S1)と、
前記第2のトランジスタ(T2)の制御入力(G2)と第2の基準レベルとの間に配置される、インダクタ(LC2)及びキャパシタ(C2)の第2の直列配列(S2)と、
前記第2のトランジスタ(T2)の出力(D2)と前記第1のトランジスタ(T1)の出力(D1)との間に接続される出力インダクタンス(L3)と、
第1のインダクタンス(L1)を形成し、第1の方向に主に延在するとともに、入力ボンドパッド(IBP)と前記第1のトランジスタ(T1)の制御入力(G1)との間に配置される第1のボンドワイヤ(BW1)と、
第2のインダクタンス(L2)を形成し、前記第1の方向に主に延在するとともに、出力ボンドパッド(OBP)と前記第1のトランジスタ(T1)の出力(D1)との間に配置される第2のボンドワイヤ(BW2)と、
第3のインダクタンス(L3)を形成し、前記第1の方向に対して略垂直な第2の方向に主に延在するとともに、前記第1のトランジスタ(T1)の出力(D1)と前記第2のトランジスタ(T2)の出力(D2)との間に配置される第3のボンドワイヤ(BW3)と、
を備え、
前記入力ボンドパッド(IBP)が前記第1の入力信号(IS1)を受け取るように構成され、かつ、前記出力ボンドパッド(OBP)が前記ドハティ増幅器の出力信号を供給するように構成されている、
ことを特徴とするドハティ増幅回路。 - 前記第3のインダクタンス(L3)と直列に配置される更なるキャパシタ(C5)を更に備えることを特徴とする請求項10に記載のドハティ増幅回路。
- 前記第1のトランジスタ(T1)及び前記第2のトランジスタ(T2)が異なるサイズを有することを特徴とする請求項10に記載のドハティ増幅回路。
- 前記第1のトランジスタ(T1)が前記第2のトランジスタ(T2)よりも大きいことを特徴とする請求項12に記載のドハティ増幅回路。
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