JP2009533533A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. ａ）少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する、５１〜９９．５重量部のポリエチレン性不飽和成分と、
   ｂ）少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する、フルオロアルキルシリコーンと、
   ｃ）少なくとも２つのＳｉ−Ｈ基を有し、ｂ）およびｃ）の合計が１〜４９重量部であるヒドロシリコーンと、
   ｄ）ヒドロシリル化触媒と、
   ｅ）フリーラジカル重合触媒と、
   を含む、フリーラジカル硬化性組成物であって、
   前記フルオロアルキルシリコーンが、式：
   

   

   （式中、
   Ｒ ^１ は、一価のヒドロカルビル有機基であり、
   Ｒ ^２ は、Ｒ ^１ またはエチレン性不飽和基Ｚであり、
   Ｒ _ｆ は、フルオロアルキル基であり、
   ａは、０〜２０００であり、
   ｂは、１〜２０００であり、
   ａ＋ｂは、少なくとも１０であり、
   前記Ｒ ^２ 基の少なくとも２つは、エチレン性不飽和基Ｚである。）であり、
   前記ポリエチレン性不飽和成分が、式：
   Ｒ ^４ （Ｚ’） _ｐ
   （式中、Ｒ ^４ は、原子価ｐの非ウレタン有機部分であり、ｐは、少なくとも２であり、そしてＺ’は、エチレン性不飽和重合性基であり、前記フルオロアルキルシリコーンの前記エチレン性不飽和基と反応性である）であり、
   少なくとも２つのＳｉ−Ｈ基を有する前記ヒドロシリコーンが、式：
   

   

   （式中、
   Ｒ ^５ は、一価のヒドロカルビル有機基であり、
   Ｒ ^６ は、ＨまたはＲ ^５ であり、
   Ｒ ^７ は、Ｒ _ｆ またはＲ ^５ であり、ここでＲ _ｆ は、フルオロアルキル基であり、
   ｄは、０〜２０００であり、
   ｅは、１〜２０００であり、
   ｆは、０〜２０００であり、そしてｄ＋ｅ＋ｆは、少なくとも１０であるが、ただし、Ｒ ^６ 基の少なくとも２つは、Ｈである）である、フリーラジカル硬化性組成物。
2. ａ）少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する、５１〜９９重量部のポリエチレン性不飽和成分と、
   ｂ）１〜４９重量部の、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する前記フルオロアルキルシリコーンと少なくとも２つのＳｉ−Ｈ基を有する前記ヒドロシリコーンとの前記ヒドロシリル化反応生成物と、
   ｃ）フリーラジカル重合触媒と、
   を含む、請求項１に記載の組成物。
3. Ｒ_ｆが、式Ｃ_ｎＦ_２ｎ＋１（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）_ｄＣ_ｐＨ_２ｐ−、またはＣ_ｎＦ_２ｎ＋１ＣＨＦＣＦ_２（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）_ｄＣ_ｐＨ_２ｐ−またはＣ_ｎＦ_２ｎ＋１ＯＣＨＦＣＦ_２（Ｃ_ｍＨ_２ｍＯ）_ｄＣ_ｐＨ_２ｐ−
   （式中、ｎは１〜１２の整数であり、ｍは１〜１２の整数であり、ｄは０または１であり、ｐは２〜１２の整数である）である、請求項１に記載の組成物。
4. 前記フルオロアルキルシリコーンが、式：
   

   

   （式中、
   Ｒ^１は、一価のヒドロカルビル有機基であり、
   Ｚは、エチレン性不飽和基であり、
   Ｒ_ｆは、フルオロアルキル基であり、
   ａは、０〜２０００であり、
   ｂは、１〜２０００であり、そして
   ａ＋ｂは、少なくとも１０である）であるか、または、
   式：
   

   

   （式中、Ｚは、エチレン性不飽和基であり、
   Ｒ^１は、一価のヒドロカルビル有機基であり、
   Ｒ_ｆは、フルオロアルキル基であり、
   ａは、０〜２０００であり、
   ｂは、１〜２０００であり、
   ｃは、２〜２０００であり、そして
   ａ＋ｂは、少なくとも１０である）である、請求項１に記載の組成物。
5. 前記ポリエチレン性不飽和成分が、アクリレート化ポリオールである、請求項１に記載の組成物。
6. 少なくとも２つのＳｉ−Ｈ基を有する前記ヒドロシリコーンが、式：
   

   

   （式中、
   Ｒ^５は、一価のヒドロカルビル有機基であり、
   Ｒ^６は、ＨまたはＲ^５であり、
   Ｒ^７は、Ｒ_ｆまたはＲ^５であり、ここでＲ_ｆはフルオロアルキル基であり、
   ｄは、０〜２０００であり、
   ｅは、１〜２０００であり、
   ｆは、０〜２０００であり、そしてｄ＋ｅ＋ｆは、少なくとも１０である）であるか、または、
   式：
   

   

   （式中、
   Ｒ^５は、一価のヒドロカルビル有機基であり、
   Ｒ^７は、Ｒ_ｆまたはＲ^５であり、ここでＲ_ｆはフルオロアルキル基であり、
   ｄは、０〜２０００であり、
   ｅは、２〜２０００であり、
   ｆは、０〜２０００であり、そしてｄ＋ｅ＋ｆは、少なくとも１０である）である、請求項１に記載の組成物。
7. １００重量部の前記ヒドロシリル化反応生成物およびポリエチレン性不飽和成分を基準として、少なくとも８０重量部の前記ポリエチレン性不飽和成分を含む、請求項１に記載の組成物。
8. 前記ポリエチレン性不飽和成分が、複数個のエチレン性不飽和基を有する表面官能化無機ナノ粒子を含む、請求項１に記載の組成物。
9. Ｓｉ−Ｈ基のモル比が、前記フルオロアルキルシリコーンのエチレン性不飽和基と前記ポリエチレン性不飽和成分のエチレン性不飽和基とのモル量以下である、請求項１に記載の組成物。
10. 基材に請求項１の組成物をコーティングする工程と、前記コーティングをヒドロシリル化触媒およびフリーラジカル開始剤で硬化する工程とを含む、基材上にコーティングを提供する方法。