JP2009532210A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 基板の縁部を研摩する方法において、
   基板の縁部から物質を除去するように研摩膜に対して基板を回転させるステップと、
   上記研摩膜に対して上記基板を回転させる際に及ぼされるエネルギー及びトルクのうちの１つの量を検出するステップと、
   を備えた方法。
2. 上記研摩膜に対して上記基板を回転させる際に及ぼされる上記検出されたエネルギー又はトルクに基づいて上記基板の上記縁部から除去された物質の量を決定するステップを更に備えた、請求項１に記載の方法。
3. 上記除去された物質の上記決定された量と設定研摩レベルとの間の差を確認するステップを更に備えた、請求項２に記載の方法。
4. 上記除去された物質の上記決定された量と上記設定研摩レベルとの間の上記差に基づいて上記設定研摩レベルを達成するように適応された上記基板を回転させる際に及ぼすべきエネルギー又はトルクの量を決定するステップを更に備えた、請求項３に記載の方法。
5. 上記基板を回転させる際に及ぼされる上記エネルギー又はトルクの量を上記決定された量へと調整するステップを更に備えた、請求項４に記載の方法。
6. 上記基板縁部から除去された物質の量から物質のある層が除去されたかを確認するステップを更に備えた、請求項３に記載の方法。
7. 基板の縁部を研摩する方法において、
   上記基板の縁部から物質を除去するように研摩膜に対して上記基板を回転させるステップと、
   上記基板に対し上記研摩膜を押圧させる際に及ぼされる力の量を検出するステップと、
   を備えた方法。
8. 上記回転する基板に対して上記研摩膜を押圧させる際に及ぼされる上記検出された力に基づいて上記基板の上記縁部から除去された物質の量を決定するステップを更に備えた、請求項７に記載の方法。
9. 基板の縁部を研摩するように適応されたシステムにおいて、
   研摩膜に対して基板の縁部を回転させるように適応された基板回転駆動装置と、
   上記基板回転駆動装置に結合され、上記基板回転駆動装置が上記研摩膜に対して上記基板を回転させているときに、上記基板回転駆動装置によって及ぼされるエネルギー及びトルクのうちの１つを検出するように適応された第１のセンサと、
   を備えたシステム。
10. 上記第１のセンサ及び上記基板回転駆動装置に結合され、上記基板回転駆動装置によって及ぼされる上記検出されたエネルギー又はトルクを示す信号を上記第１のセンサから受け取るように適応され且つ上記検出された及ぼされるエネルギー又はトルクに基づいて制御信号を上記基板回転駆動装置へ送信するように適応されたコントローラを更に備えた、請求項９に記載のシステム。
11. 上記コントローラは、上記受け取られた信号に基づいて上記基板から除去された物質の量を決定するように適応される、請求項１０に記載のシステム。
12. 上記回転する基板に対して上記研摩膜を押圧させるように適応されたアクチュエータを更に備え、上記アクチュエータは、上記回転する基板に対して上記研摩膜を押圧させる際に上記アクチュエータにより及ぼされる力を示す信号を与えるように適応される、請求項９に記載のシステム。
13. 基板の縁部に接触している研摩膜へ設定圧力を加えるように適応された装置において、
    研摩膜へ設定圧力を加えるように適応されたアクチュエータと、
    上記アクチュエータに結合され、上記基板の上記縁部の状態を示す信号を受け取り且つ上記受け取った信号に基づいて上記設定圧力を維持するように上記研摩膜へ上記アクチュエータにより加えられる圧力を調整するように適応されたコントローラと、
    を備えた装置。
14. 上記信号は、物質のある層が上記基板の上記縁部から除去されたかどうかを表示する、請求項１３に記載の装置。
15. 上記コントローラに結合され、上記研摩膜に対して上記基板を回転させるように適応され、且つ上記基板の上記縁部の状態を示す信号を生成するように適応された駆動装置を更に備えた、請求項１３に記載の装置。