JP2009520866A5 - - Google Patents

Claims (27)

1. 一定量の粒子半導体材料粒子と一定量のバインダーとを混合して半導体特性を有するインクを製造することを含み、ここに該粒子が５ナノメートルないし１０マイクロメートルの範囲の粒径および半導体機能性を有することを特徴とし、該バインダーが天然油またはその誘導体もしくは合成類似物を含む自己重合型材料であることを特徴とする印刷可能な半導体インクを製造する方法。
2. バインダーが、天然油、または対応する脂肪酸の純粋な不飽和脂肪酸、モノ−およびジ−グリセリド、もしくはメチルおよびエチルエステルを含むその誘導体よりなる前駆体の自己重合によって形成される天然ポリマーを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
3. バインダーが、乾性または半乾性油、または乾性および半乾性油の混合物を含むことを特徴とする請求項２記載の方法。
4. 油が、１またはそれを超えるオクタデカン酸、オクタデカジエン酸および／またはオクタデカトリエン酸を含む乾性油であることを特徴とする請求項３記載の方法。
5. 乾性油がアマニ油またはキリ油であることを特徴とする請求項４記載の方法。
6. 油がダイズ油、綿実油またはヒマシ油を含む半乾性油であることを特徴とする請求項３記載の方法。
7. バインダーがオクタデカジエン酸またはオクタデカトリエン酸、またはそれらの混合物であることを特徴とする請求項２記載の方法。
8. バインダーがリノレン酸であることを特徴とする請求項７記載の方法。
9. バインダーと溶媒とを混合することを含むことを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の方法。
10. 溶媒がエタノール、アセトンまたはラッカーシンナーを含むことを特徴とする請求項９記載の方法。
11. バインダーに対する粒子半導体材料の体積比が５０％よりも大きいことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の方法。
12. バインダーに対する粒子半導体材料の体積比が８０％よりも大きいことを特徴とする請求項１１記載の方法。
13. 粒子半導体材料が５０ナノメートルないし５００ナノメートルの粒径を有する請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の方法。
14. 粒子半導体材料が１００ナノメートルないし３００ナノメートルの粒径を有することを特徴とする請求項１３記載の方法。
15. 粒子半導体材料がケイ素を含むことを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の方法。
16. 請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の方法に従って半導体インクを調製し、半導体インクを基体に適用し、ついで半導体インクを硬化させて基体上にコンポーネントまたは導体を形成することを含む電子コンポーネントまたは導体を製造する方法。
17. バインダーおよび粒子半導体材料を含むラッカーとして基体に半導体インクを適用することを含むことを特徴とする請求項１６記載の方法。
18. バインダー、粒子半導体材料および溶媒を含むワニスとして基体に半導体インクを適用することを含むことを特徴とする請求項１６記載の方法。
19. 単一の適用で半導体インクを適用することを含むことを特徴とする請求項１６ないし１８のいずれか１項に記載の方法。
20. 半導体インクを複数層で適用して望ましい半導体特徴を有する電子コンポーネントを形成することを含むことを特徴とする請求項１６ないし１８のいずれか１項に記載の方法。
21. 半導体インクを通常の条件下で硬化させることを含むことを特徴とする請求項１６ないし２０のいずれか１項に記載の方法。
22. 基体が剛直であって金属、ガラスまたはプラスチックまたは紙を含むことを特徴とする請求項１６ないし２１のいずれか１項に記載の方法。
23. 基体が可撓性であって金属、プラスチックまたは紙を含むことを特徴とする請求項１６ないし２１のいずれか１項に記載の方法。
24. 半導体インクを０.１ないし５００マイクロメートルの厚さを有する層で基体に適用することを含むことを特徴とする請求項１６ないし２３のいずれか１項に記載の方法。
25. 半導体インクを約１００マイクロメートルの厚さを有する層で基体に適用する請求項２４記載の方法。
26. 請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の方法によって製造した半導体インク。
27. 請求項１６ないし２５のいずれか１項に記載の方法によって製造した電子コンポーネントまたは導体。