JP2009517875A - 高出力用途向けレーザ・ヒューズ構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】具体的には、本発明のレーザ・ヒューズ構造体は、第1および第2の導電性支持要素(12a,12b)と、少なくとも1つの導電性可融性リンク(14)と、第1および第2の接続要素(20a,20b)と、第1および第2の金属線(22a,22b)と、を含む。導電性支持要素(12a,12b)、導電性可融性リンク(14)、および金属線(22a,22b)が第1の金属レベル(3)に設置されるのに対し、接続要素(20a,20b)は、第2の、異なる金属レベル(4)に設置されかつ、第1および第2の金属レベル(3,4)の間を延びる導電性バイア・スタック(18a,18b,23a,23b)により導電性支持要素(12a,12b)および金属線(22a,22b)に接続される。
【選択図】図1
Description
集積回路(IC)チップ中の第1の金属レベルにおいて間隔を置いた関係で設置された第1および第2の導電性支持要素と、
第1および第2の導電性支持要素を直接接続するために、これらの第1および第2の導電性支持要素間の第1の金属レベルに設置された少なくとも1つの導電性可融性リンクと、
ICチップの第2の、異なる金属レベルに設置された第1および第2の接続要素であって、第1および第2の導電性支持要素がそれぞれ、第1および第2の接続要素に、第1および第2の金属レベル間を延びる1つ以上の導電性バイアを各々が含む第1および第2のバイア・スタックにより接続される、第1および第2の接続要素と、
第1の金属レベルに設置された第1および第2の金属線であって、第1および第2の接続要素はそれぞれ、第1および第2の金属線に、第1および第2の金属レベル間を延びる1つ以上の導電性バイアを各々が含む第3および第4のスタックにより接続される、第1および第2の金属線と、
を含む、
レーザ・ヒューズ構造体に関する。
Claims (20)
- レーザ・ヒューズ構造体であって、
集積回路(IC)チップ中の第1の金属レベルにおいて間隔を置いた関係で設置された第1および第2の導電性支持要素と、
前記第1および第2の導電性支持要素を直接接続するために、前記第1および第2の導電性支持要素間の前記第1の金属レベルに設置された少なくとも1つの導電性可融性リンクと、
前記ICチップの第2の、異なる金属レベルに設置された第1および第2の接続要素であって、前記第1および第2の導電性支持要素がそれぞれ、前記第1および第2の接続要素に、前記第1および第2の金属レベル間を延びる1つ以上の導電性バイアを各々が含む第1および第2のバイア・スタックにより接続される、第1および第2の接続要素と、
前記第1の金属レベルに設置された第1および第2の金属線であって、前記第1および第2の接続要素はそれぞれ、前記第1および第2の金属線に、前記第1および第2の金属レベル間を延びる1つ以上の導電性バイアを各々が含む第3および第4のスタックにより接続される、第1および第2の金属線と、
を含む、
レーザ・ヒューズ構造体。 - 前記第1の金属レベルが、前記ICチップの最後の銅レベルである、請求項1に記載のレーザ・ヒューズ構造体。
- 前記第2の、異なる金属レベルが、前記最後の銅レベルの真下に設置された最後から2番目の銅レベルである、請求項2に記載のレーザ・ヒューズ構造体。
- 前記第2の、異なる金属レベルが、前記最後の銅レベルを覆って設置されたアルミニウム配線レベルである、請求項2に記載のレーザ・ヒューズ構造体。
- 前記第1および第2の金属線の一方が、前記ICチップの機能部分に接続され、前記第1および第2の金属線の他方が、前記ICチップのパワー・プレーンに接続される、請求項1に記載のレーザ・ヒューズ構造体。
- 前記ICチップの前記機能部分が、30mA以上の作動電流を有し、前記レーザ構造体が、30mA以上の電流容量により特徴付けられる、請求項5に記載のレーザ・ヒューズ構造体。
- 前記少なくとも1つの導電性可融性リンクが、少なくとも8μmの長さ、2μm以下の幅、および2μm以下の厚さから成る群から選ばれる1つ以上の寸法パラメータにより特徴付けられる、請求項1に記載のレーザ・ヒューズ構造体。
- 前記少なくとも1つの導電性可融性リンクが、少なくとも12μmの長さ、1μm以下の幅、および1.5μm以下の厚さから成る群から選ばれる1つ以上の寸法パラメータにより特徴付けられる、請求項1に記載のレーザ・ヒューズ構造体。
- 平行に配列されかつ2μm以下の距離で互いに間隔をおいて配置された複数の導電性可融性リンクを含む、請求項1に記載のレーザ・ヒューズ構造体。
- 平行に配列されかつ1.5μm以下の距離で互いに間隔をおいて配置された複数の導電性可融性リンクを含む、請求項1に記載のレーザ・ヒューズ構造。
- 前記第1および第2のバイア・スタック中に含まれる前記導電性バイアが、Al、W、およびそれらの組み合わせから成る群から選ばれる自己不動態化導電性材料を含む、請求項1に記載のレーザ・ヒューズ構造。
- 前記第1の金属レベルが、前記少なくとも1つの導電性可融性リンクのどちらか一方の面または両面に間隙空所を含むレベル間絶縁体層に埋め込まれる、請求項1に記載のレーザ・ヒューズ構造体。
- 請求項1に記載の前記レーザ・ヒューズ構造体をプログラムする方法であって、0.5μj〜2.5μjの範囲のエネルギー・レベルを有する少なくとも1つのレーザ・ビームを、少なくとも1つの導電性可融性リンクに適用するステップを含む、方法。
- 請求項1に記載の前記レーザ・ヒューズ構造体を含む集積回路(IC)チップであって、前記第1の金属レベルが、前記ICチップの最後の銅レベルである、ICチップ。
- 単一の可融性リンクまたは平行に配列された複数の可融性リンクを含むレーザ・ヒューズを含む集積回路(IC)チップであって、前記レーザ・ヒューズは、前記ICチップの前記最後の金属レベルに設置され、前記レーザ・ヒューズの一方の面は、前記ICチップの機能部分と接続され、前記レーザ・ヒューズの他方の面は、前記ICチップのパワー・バスに接続される、ICチップ。
- 前記ICチップの前記機能部分が、30mA以上の作動電流を有し、前記レーザ・ヒューズ構造体が、30mA以上の電流容量により特徴付けられる、請求項15に記載のICチップ。
- 前記レーザ・ヒューズの前記可融性リンクが、少なくとも12μmの長さ、1μm以下の幅、および1.5μm以下の厚さから成る群から選ばれる1つ以上の寸法パラメータにより特徴付けられる、請求項15に記載のICチップ。
- 前記レーザ・ヒューズが、平行に配列されかつ1.5μm以下の距離で互いに間隔をおいて配置された複数の可融性リンクを含む、請求項15に記載のICチップ。
- 請求項15に記載の前記ICチップをプログラムするための方法であって、0.5μj〜2.5μjの範囲のエネルギー・レベルを有する少なくとも1つのレーザ・ビームを前記レーザ・ヒューズに適用するステップを含む、方法。
- 前記ICチップの前記機能部分が機能しなくなった後、前記少なくとも1つのレーザ・ビームが適用される、請求項19に記載の方法。
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