JP2009300972A - プロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の直交する二辺の縁が、プリアライメント用の画像取得装置の視野範囲から外れない様に、基板をチャックへ搬送する。
【解決手段】チャック１０へ搬送する前の基板１を、クーリングプレート４０に搭載して、冷却する。基板１の直交する二辺の縁の位置を検出して、クーリングプレート４０に搭載された基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を検出する。基板１をチャック１０へ搬送する前に、チャック１０を、クーリングプレート４０に搭載された基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転する。そして、基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送する。搬送後、プリアライメント用の画像取得装置が基板１の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、チャック１０のＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻す。
【選択図】図１

Description

本発明は、チャックに搭載された四角形の基板の直交する二辺の縁の画像をＣＣＤカメラ等で取得して、基板のプリアライメントを行うプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板搬送方法に関する。

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてフォトマスク（以下、「マスク」と称す）のパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。

プロキシミティ露光装置は、基板を搭載して固定するチャックを備え、チャックは、基板のアライメントを行うステージ上に搭載されている。チャックへの基板の搬送は、通常、ロボット等のハンドリングアームにより行われる。そして、基板をチャックへ搬送した後、基板のアライメントを行う前に、露光装置の光学系に対して基板の位置や角度をほぼ一定にするため、基板のプリアライメントが行われる。

特許文献１には、基板のプリアライメントにおいて、基板の直交する二辺に対応する基準位置に基板の縁を検出するエッジセンサーを配置し、基板とエッジセンサーとを相対的に移動して、基板の縁がエッジセンサーで検出されるまでの移動量から、ステージの角度及び位置を補正する技術が開示されている。特許文献１に記載された技術では、基板の縁を検出するのに基板とエッジセンサーとを相対的に移動する必要があるため、基板のプリアライメントに時間が掛かっていた。そこで、近年では、ＣＣＤカメラ等の画像取得装置を用いて、チャックに搭載された基板の直交する二辺の縁の画像を取得し、取得した画像に基づいて、基板のプリアライメントを行っている。
特開平９−９０３０８号公報

基板のプリアライメント用の画像取得装置は、所定の視野範囲を有し、チャックに搭載された基板の位置又は角度が大きくずれると、基板の縁が画像取得装置の視野範囲から外れて、基板の縁の画像が取得できなくなる。基板は、通常、チャックへ搬送される前に、クーリングプレートに搭載されて冷却され、冷却後にクーリングプレートからチャックへ搬送される。そこで、従来は、基板をチャックへ搬送する前に、クーリングプレートに搭載された基板の縁をガイドローラ等で押して基板を移動させ、基板の位置ずれを補正していた。しかしながら、近年、表示用パネルの大画面化に伴い基板が大型化すると、基板とクーリングプレートとの摩擦が大きくなって基板がクーリングプレート上で動かなくなり、基板の位置ずれの補正が困難になってきた。また、基板の縁を押す力を大きくすると、基板が破損するという問題が発生した。

本発明の課題は、基板の直交する二辺の縁が、プリアライメント用の画像取得装置の視野範囲から外れない様に、基板をチャックへ搬送することである。

本発明によるプロキシミティ露光装置は、四角形の基板を搭載するチャックと、チャックに搭載された基板の直交する二辺の縁の画像を取得する複数の画像取得装置と、チャックを移動するステージとを備え、複数の画像取得装置が取得した画像に基づき、ステージによりチャックを移動して、チャックに搭載された基板のプリアライメントを行うプロキシミティ露光装置であって、チャックへ搬送する前の基板を搭載して冷却するクーリングプレートと、クーリングプレートに搭載された基板の直交する二辺の縁の位置を検出する検出手段と、基板をクーリングプレートからチャックへ搬送する基板搬送手段と、検出手段の検出結果から、クーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を検出し、基板搬送手段が基板をクーリングプレートからチャックへ搬送する前に、ステージによりチャックを移動して、チャックをクーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転し、基板搬送手段が基板をクーリングプレートからチャックへ搬送した後、複数の画像取得装置が基板の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、ステージによりチャックを移動して、チャックのＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻す制御手段とを備えたものである。

また、本発明によるプロキシミティ露光装置の基板搬送方法は、四角形の基板を搭載するチャックと、チャックに搭載された基板の直交する二辺の縁の画像を取得する複数の画像取得装置と、チャックを移動するステージとを備え、複数の画像取得装置が取得した画像に基づき、ステージによりチャックを移動して、チャックに搭載された基板のプリアライメントを行うプロキシミティ露光装置の基板搬送方法であって、チャックへ搬送する前の基板をクーリングプレートに搭載して冷却し、基板の直交する二辺の縁の位置を検出して、クーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を検出し、基板をクーリングプレートからチャックへ搬送する前に、チャックをクーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転し、基板をクーリングプレートからチャックへ搬送し、基板の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、チャックのＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻すものである。

基板をクーリングプレートからチャックへ搬送する前に、チャックをクーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転するので、基板は、チャックに対するＸＹ方向の位置及びθ方向の角度にずれがない姿勢で、チャックに搭載される。そして、基板をクーリングプレートからチャックへ搬送した後、基板の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、チャックのＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻すので、チャックに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度が一定となる。

さらに、本発明によるプロキシミティ露光装置は、検出手段が、チャックに縦置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を検出する複数のセンサーと、チャックに横置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を検出する複数のセンサーとを有するものである。また、本発明によるプロキシミティ露光装置の基板搬送方法は、チャックに縦置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を複数のセンサーにより検出し、チャックに横置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を別の複数のセンサーにより検出するものである。長方形の基板をチャックに縦置きで搭載する場合と横置きで搭載する場合とでは、チャックへ搬送する前にクーリングプレートに搭載する基板の向きを、異ならせなければならない。チャックに縦置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を複数のセンサーにより検出し、チャックに横置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を別の複数のセンサーにより検出するので、長方形の基板をチャックに縦置きで搭載する場合及び横置きで搭載する場合のいずれにも対応することができる。

本発明によれば、チャックへ搬送する前の基板をクーリングプレートに搭載して冷却し、基板の直交する二辺の縁の位置を検出して、クーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を検出し、基板をクーリングプレートからチャックへ搬送する前に、チャックをクーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転し、基板をクーリングプレートからチャックへ搬送し、基板の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、チャックのＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻すことにより、チャックに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度を一定にすることができる。従って、基板の直交する二辺の縁が、プリアライメント用の画像取得装置の視野範囲から外れない様に、基板をチャックへ搬送することができる。

さらに、チャックに縦置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を複数のセンサーにより検出し、チャックに横置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を別の複数のセンサーにより検出することにより、長方形の基板をチャックに縦置きで搭載する場合及び横置きで搭載する場合のいずれにも対応することができる。

図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。プロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック支持台９、チャック１０、マスクホルダ２０、画像処理装置３０、ＣＣＤカメラ３１，３２，３３，３４，３５，３６、クーリングプレート４０、台４１、基板エッジ検出装置５０、基板エッジ検出センサー、主制御装置６０、ステージ駆動回路７０、及び基板搬送ロボット８０を含んで構成されている。なお、図２では、画像処理装置３０、基板エッジ検出装置５０、主制御装置６０、ステージ駆動回路７０、及び基板搬送ロボット８０が省略されている。プロキシミティ露光装置は、これらの他に、露光光を照射する照射光学系、ギャップセンサー、アライメント用センサー、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。

なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。

図１及び図２において、チャック１０は、基板の受け渡しを行う受け渡し位置にある。受け渡し位置の上空には、プリアライメント用のＣＣＤカメラ３１，３２，３３，３４，３５，３６が配置されている。ＣＣＤカメラ３１，３２，３３は、後述する様に、チャック１０に縦置きで搭載された基板の直交する二辺の縁の画像を取得する。ＣＣＤカメラ３４，３５，３６は、後述する様に、チャック１０に横置きで搭載された基板の直交する二辺の縁の画像を取得する。

基板の露光を行う露光位置の上空には、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板の表面に転写され、基板上にパターンが形成される。

図２において、チャック１０は、チャック支持台９を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向（図２の図面横方向）へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向（図２の図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台９は、θステージ８に搭載され、チャック１０を支持する。図１において、ステージ駆動回路７０は、主制御装置６０の制御により、Ｘステージ５、Ｙステージ７、及びθステージ８を駆動する。

Ｘステージ５のＸ方向への移動により、チャック１０は、受け渡し位置と露光位置との間を移動される。受け渡し位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板のプリアライメントが行われる。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０に搭載された基板のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。そして、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、基板のアライメントが行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向（図２の図面上下方向）へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板とのギャップ合わせが行われる。

なお、本実施の形態では、マスクホルダ２０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台９にＺ−チルト機構を設けて、チャック１０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板とのギャップ合わせを行ってもよい。

図１及び図２において、露光位置の手前には、チャック１０へ搬送する前の基板１を冷却するクーリングプレート４０が設けられている。図２において、クーリングプレート４０は、台４１に支持されている。図１において、クーリングプレート４０の横には、基板搬送ロボット８０が配置されている。基板搬送ロボット８０は、基板１を図示しない搬送ラインからクーリングプレート４０へ搬送する。そして、基板搬送ロボット８０は、チャック１０が受け渡し位置にある時、基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送し、また露光後の基板をチャック１０から図示しない搬送ラインへ搬送する。

クーリングプレート４０の内部には、図示しない複数の突き上げピンが収納されている。クーリングプレート４０は、突き上げピンを上昇させて基板搬送ロボット８０のハンドリングアーム８１から基板１を受け取り、突き上げピンを下降させて基板１を冷却面に接触させる。また、クーリングプレート４０は、突き上げピンを上昇させて基板１を冷却面から持ち上げ、基板搬送ロボット８０のハンドリングアーム８１が突き上げピンの先端から基板１を受け取る。

同様に、チャック１０の内部には、図示しない複数の突き上げピンが収納されている。チャック１０は、突き上げピンを上昇させて基板搬送ロボット８０のハンドリングアーム８１から基板を受け取り、突き上げピンを下降させて基板を表面に接触させる。また、チャック１０は、突き上げピンを上昇させて基板を表面から持ち上げ、基板搬送ロボット８０のハンドリングアーム８１が突き上げピンの先端から基板を受け取る。

クーリングプレート４０の周囲には、基板エッジ検出センサーの投光部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａと、受光部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ，５５ｂ，５６ｂとが配置されている。図２に示す様に、投光部５１ａと受光部５１ｂは、クーリングプレート４０に搭載された基板１を挟んで、向かい合って設置されている。投光部５２ａと受光部５２ｂ、投光部５３ａと受光部５３ｂ、投光部５４ａと受光部５４ｂ、投光部５５ａと受光部５５ｂ、及び投光部５６ａと受光部５６ｂも同様である。受光部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂは、後述する様に、チャック１０に縦置きで搭載する基板１の直交する二辺の縁を検出する。受光部５４ｂ，５５ｂ，５６ｂは、後述する様に、チャック１０に横置きで搭載する基板の直交する二辺の縁を検出する。

以下、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の基板搬送方法について説明する。図３は、チャックに縦置きで搭載する基板について、プリアライメント用のＣＣＤカメラの位置と基板エッジ検出センサーの位置を示す平面図である。プリアライメント用のＣＣＤカメラ３１は、破線で示したチャック１０に縦置きで搭載する基板１のＸ方向へ伸びる縁の上方に配置されている。プリアライメント用のＣＣＤカメラ３２，３３は、破線で示したチャック１０に縦置きで搭載する基板１のＹ方向へ伸びる縁の上方に配置されている。

本実施の形態では、基板搬送ロボット８０が基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送する際に、基板１を９０度回転させるため、図３に破線で示したチャック１０に縦置きで搭載する基板１は、クーリングプレート４０に横置きで搭載される。基板エッジ検出センサーの投光部５１ａと受光部５１ｂは、クーリングプレート４０に横置きで搭載された基板１のＹ方向へ伸びる縁の上下に配置されており、基板エッジ検出センサーの投光部５２ａと受光部５２ｂ及び投光部５３ａと受光部５３ｂは、クーリングプレート４０に横置きで搭載された基板１のＸ方向へ伸びる縁の上下に配置されている。

図４は、チャックに横置きで搭載する基板について、プリアライメント用のＣＣＤカメラの位置と基板エッジ検出センサーの位置を示す平面図である。プリアライメント用のＣＣＤカメラ３４は、破線で示したチャック１０に横置きで搭載する基板１のＹ方向へ伸びる縁の上方に配置されている。プリアライメント用のＣＣＤカメラ３５，３６は、破線で示したチャック１０に横置きで搭載する基板１のＸ方向へ伸びる縁の上方に配置されている。

図４に破線で示したチャック１０に横置きで搭載する基板１は、クーリングプレート４０に縦置きで搭載される。基板エッジ検出センサーの投光部５４ａと受光部５４ｂは、クーリングプレート４０に縦置きで搭載された基板１のＸ方向へ伸びる縁の上下に配置されており、基板エッジ検出センサーの投光部５５ａと受光部５５ｂ及び投光部５６ａと受光部５６ｂは、クーリングプレート４０に縦置きで搭載された基板１のＹ方向へ伸びる縁の上下に配置されている。

図５は、図３の矢印Ａの方向に見た基板エッジ検出センサーの側面図である。また、図６は、図４の矢印Ｂの方向に見た基板エッジ検出センサーの側面図である。本実施の形態では、クーリングプレート４０の突き上げピン４２により基板１を持ち上げた状態で、基板１の直交する二辺の縁を検出する。基板エッジ検出センサーの投光部５１ａ，５２ａ，５３ａ又は５４ａ，５５ａ，５６ａは、基板１の縁へ所定の幅の光を照射する。基板エッジ検出センサーの受光部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ，５５ｂ，５６ｂは、複数の受光素子を含むラインセンサーで構成されている。各受光素子は、それぞれ、投光部５１ａ，５２ａ，５３ａ又は５４ａ，５５ａ，５６ａが照射した光を受光し、受光した光の強度に応じた検出信号を出力する。基板１を透過して受光された光と基板１を透過せずに直接受光された光とでは強度が異なるため、受光部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ又は５４ｂ，５５ｂ，５６ｂの検出信号は、基板１の縁の前後で強度が変化する。

図１において、基板エッジ検出装置５０は、受光部５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ又は５４ｂ，５５ｂ，５６ｂの検出信号から、基板１のＸ方向へ伸びる縁及びＹ方向へ伸びる縁の位置を検出する。主制御装置６０は、基板エッジ検出装置５０が検出した基板１のＸ方向へ伸びる縁及びＹ方向へ伸びる縁の位置を、予め登録した基準位置と比較して、クーリングプレート４０に搭載された基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を検出する。

なお、基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を検出するためには、基板１の縁をＸＹ方向において最低一箇所ずつ検出すればよいが、本実施の形態では、基板１の縁をＸ方向又はＹ方向において二箇所検出することにより、基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を精度良く検出することができる。

図１において、主制御装置６０は、基板搬送ロボット８０が基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送する前に、ステージ駆動回路７０を制御して、チャック１０を、検出した基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転する。本実施の形態では、基板搬送ロボット８０が基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送する際に、基板１を９０度回転させるため、クーリングプレート４０に搭載された基板１のＸ方向の位置のずれ量分だけ、チャック１０をＹ方向へ移動し、クーリングプレート４０に搭載された基板１のＹ方向の位置のずれ量分だけ、チャック１０をＸ方向へ移動する。そして、クーリングプレート４０に搭載された基板１のθ方向の角度のずれ量分だけ、チャック１０をθ方向へ回転する。

続いて、基板搬送ロボット８０は、基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送する。基板搬送ロボット８０が基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送した後、主制御装置６０は、プリアライメント用のＣＣＤカメラ３１，３２，３３又は３４，３５，３６が基板１の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、ステージ駆動回路７０を制御して、チャック１０のＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻す。

基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送する前に、チャック１０をクーリングプレート４０に搭載された基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転するので、基板１は、チャック１０に対するＸＹ方向の位置及びθ方向の角度にずれがない姿勢で、チャック１０に搭載される。そして、基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送した後、基板１の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、チャック１０のＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻すので、チャック１０に搭載された基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度が一定となる。

基板１がチャック１０に縦置きで搭載された場合、プリアライメント用のＣＣＤカメラ３１，３２，３３は、チャック１０に搭載された基板１の直交する二辺の縁の画像を取得する。基板１がチャック１０に横置きで搭載された場合、プリアライメント用のＣＣＤカメラ３４，３５，３６は、チャック１０に搭載された基板１の直交する二辺の縁の画像を取得する。画像処理装置３０は、ＣＣＤカメラ３１，３２，３３又は３４，３５，３６が取得した基板１の直交する二辺の縁の画像を処理して、受け渡し位置にあるチャック１０に搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度を検出する。主制御装置６０は、画像処理装置３０の検出結果に基づいて、基板１のプリアライメントを行う。

以上説明した実施の形態によれば、チャック１０へ搬送する前の基板１をクーリングプレート４０に搭載して冷却し、基板１の直交する二辺の縁の位置を検出して、クーリングプレート４０に搭載された基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を検出し、基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送する前に、チャック１０をクーリングプレート４０に搭載された基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転し、基板１をクーリングプレート４０からチャック１０へ搬送し、基板１の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、チャック１０のＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻すことにより、チャック１０に搭載された基板１のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度を一定にすることができる。従って、基板１の直交する二辺の縁が、プリアライメント用のＣＣＤカメラ３１，３２，３３又は３４，３５，３６の視野範囲から外れない様に、基板１をチャック１０へ搬送することができる。

さらに、チャック１０に縦置きで搭載する長方形の基板１の直交する二辺の縁を複数の基板エッジ検出センサーにより検出し、チャック１０に横置きで搭載する長方形の基板１の直交する二辺の縁を別の複数の基板エッジ検出センサーにより検出することにより、長方形の基板１をチャックに縦置きで搭載する場合及び横置きで搭載する場合のいずれにも対応することができる。

本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。 本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の側面図である。 チャックに縦置きで搭載する基板について、プリアライメント用のＣＣＤカメラの位置と基板エッジ検出センサーの位置を示す平面図である。 チャックに横置きで搭載する基板について、プリアライメント用のＣＣＤカメラの位置と基板エッジ検出センサーの位置を示す平面図である。 図３の矢印Ａの方向に見た基板エッジ検出センサーの側面図である。 図４の矢印Ｂの方向に見た基板エッジ検出センサーの側面図である。

符号の説明

１ 基板
２ マスク
３ ベース
４ Ｘガイド
５ Ｘステージ
６ Ｙガイド
７ Ｙステージ
８ θステージ
９ チャック支持台
１０ チャック
２０ マスクホルダ
３０ 画像処理装置
３１，３２，３３，３４，３５，３６ ＣＣＤカメラ
４０ クーリングプレート
４１ 台
５０ 基板エッジ検出装置
５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，５６ａ 基板エッジ検出センサー（投光部）
５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ，５５ｂ，５６ｂ 基板エッジ検出センサー（受光部）
６０ 主制御装置
７０ ステージ駆動回路
８０ 基板搬送ロボット
８１ ハンドリングアーム

Claims (4)

1. 四角形の基板を搭載するチャックと、
   前記チャックに搭載された基板の直交する二辺の縁の画像を取得する複数の画像取得装置と、
   前記チャックを移動するステージとを備え、
   前記複数の画像取得装置が取得した画像に基づき、前記ステージにより前記チャックを移動して、前記チャックに搭載された基板のプリアライメントを行うプロキシミティ露光装置であって、
   前記チャックへ搬送する前の基板を搭載して冷却するクーリングプレートと、
   前記クーリングプレートに搭載された基板の直交する二辺の縁の位置を検出する検出手段と、
   基板を前記クーリングプレートから前記チャックへ搬送する基板搬送手段と、
   前記検出手段の検出結果から、前記クーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を検出し、前記基板搬送手段が基板を前記クーリングプレートから前記チャックへ搬送する前に、前記ステージにより前記チャックを移動して、前記チャックを前記クーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転し、前記基板搬送手段が基板を前記クーリングプレートから前記チャックへ搬送した後、前記複数の画像取得装置が基板の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、前記ステージにより前記チャックを移動して、前記チャックのＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻す制御手段とを備えたことを特徴とするプロキシミティ露光装置。
2. 前記検出手段は、前記チャックに縦置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を検出する複数のセンサーと、
   前記チャックに横置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を検出する複数のセンサーとを有することを特徴とする請求項１に記載のプロキシミティ露光装置。
3. 四角形の基板を搭載するチャックと、
   チャックに搭載された基板の直交する二辺の縁の画像を取得する複数の画像取得装置と、
   チャックを移動するステージとを備え、
   複数の画像取得装置が取得した画像に基づき、ステージによりチャックを移動して、チャックに搭載された基板のプリアライメントを行うプロキシミティ露光装置の基板搬送方法であって、
   チャックへ搬送する前の基板をクーリングプレートに搭載して冷却し、
   基板の直交する二辺の縁の位置を検出して、クーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量を検出し、
   基板をクーリングプレートからチャックへ搬送する前に、チャックをクーリングプレートに搭載された基板のＸＹ方向の位置及びθ方向の角度のずれ量分だけＸＹ方向へ移動及びθ方向へ回転し、
   基板をクーリングプレートからチャックへ搬送し、
   基板の直交する二辺の縁の画像を取得する前に、チャックのＸＹ方向の位置及びθ方向の回転を元に戻すことを特徴とするプロキシミティ露光装置の基板搬送方法。
4. チャックに縦置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を複数のセンサーにより検出し、
   チャックに横置きで搭載する長方形の基板の直交する二辺の縁を別の複数のセンサーにより検出することを特徴とする請求項３に記載のプロキシミティ露光装置の基板搬送方法。

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